技術(shù)編號：7194651
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及半導體固體發(fā)光器件，特別是一種LED的封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)現(xiàn)有的LED主要部件包括LED芯片、金屬基座、連接支架、LED面罩等，附圖說明圖1中示出 了一種白光LED的封裝結(jié)構(gòu)，主要包括連接支架1、高導熱的金屬基座2、LED芯片3、熒光粉 膠膜4、透鏡5，其制作方法是a)將LED芯片3固定于基座2的碗腔安裝面中部；b)將基座 2裝置在支架1上；c)在LED芯片3電極端連接電極引線，并完成引線與支架1電路之間的 電性導接；d)將熒光粉與液態(tài)樹脂或...
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