專利名稱：堆疊式線圈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本實(shí)用新型涉及一種堆疊式線圈，特別涉及一種利用至少一片狀基板鋪設(shè)線路而形成的線圈。
背景技術(shù)：
各種電氣用品中大量的使用各類的線圈，纏繞的線圈可應(yīng)用于電感器、濾波器、變 壓器等等利用電磁感應(yīng)原理的元件。而已知的電感如中國臺(tái)灣專利公告第460027號(hào)“具 多空氣隙之電感”，該案所揭示的電感由一線架、一鐵芯組以及繞線于該線架上的線圈所構(gòu) 成，該先前專利為常見的已知電感，故其原理就不再贅述。但由于鐵芯組與線架需占用一定 的體積，不便使用于薄型、小型化的產(chǎn)品。為了適用于小型化產(chǎn)品，另一型態(tài)的電感亦不斷發(fā)展，如中國臺(tái)灣專利證書第 M312757號(hào)“大電流電感結(jié)構(gòu)改良”，通過一多邊形磁棒纏繞一螺旋線圈，兩者由一中空的磁 框覆蓋后由一接著劑將該多邊形磁棒固定于該磁框中。此種類型的電感結(jié)構(gòu)可大幅縮小電 感的體積與高度，因此可設(shè)置于小型化產(chǎn)品中。為了要進(jìn)一步降低電感的高度，后來更將線 圈改為扁平狀，如中國臺(tái)灣專利證書第M277093號(hào)的“扁平式線圈的電感器”，其中該電感 器是由一導(dǎo)磁座以及一線圈組所構(gòu)成，其中線圈組是由扁平圈繞式導(dǎo)電線材形成，在該先 前創(chuàng)作的圖中可見該創(chuàng)作利用扁平圈繞式導(dǎo)電線材可令整體的高度更低，更適于薄型化的
女口
廣 PFt ο然而為了更進(jìn)一步達(dá)到薄型化的效果，更從扁平式線圈發(fā)展為利用電路板上鋪導(dǎo) 電銅箔視為繞線組的技術(shù)，如中國臺(tái)灣專利公告第436822號(hào)“平面電路板式電感、變壓器 及其制造方法”，該前案揭示了電感或變壓器是由多層印刷電路板所構(gòu)成，該印刷電路板于 至少一表面上形成有銅線路可視為繞線，各層印刷電路板相互壓合，并使銅線路電性連接， 構(gòu)成一次繞組與二次繞組。在其圖標(biāo)中可見，每一印刷電路板只在一表面上鋪設(shè)銅線路，為 了使上下相對(duì)壓合的銅線路得以電性連接，因此每一印刷電路板上的銅線路形態(tài)都略有些 微的差異，一個(gè)電感或變壓器就必須使用多種不同銅線路圖案的印刷電路板堆疊而成，造 成設(shè)計(jì)時(shí)間與制造成本的浪費(fèi)，且不便于隨意變更電感或變壓器的繞圈數(shù)。雖利用印刷電路板堆疊形成線圈已為公開的技術(shù)，但已知堆疊式線圈的多個(gè)印刷 電路板鋪設(shè)多個(gè)不同銅線路造成成本上升。再者，由于印刷電路板的銅線路圖樣是預(yù)先設(shè) 計(jì)用于搭配對(duì)應(yīng)的銅線路，因此不利于變更繞圈數(shù)，因此仍有待改善。
實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于前述已知技術(shù)，本案的目的在于提供一種線圈結(jié)構(gòu)，以求達(dá)到有效利用印 刷電路板的面積且降低大量生產(chǎn)的時(shí)間與成本，再更進(jìn)一步具有便于改變繞圈數(shù)的優(yōu)點(diǎn)。本案為一種堆疊式線圈，其中該堆疊式線圈是由多片鋪設(shè)導(dǎo)線圖案的基板堆疊而 成，該堆疊式線圈包括至少一內(nèi)層基板、一上層基板以及一下層基板，其中該內(nèi)層基板分別 在第一表面以及第二表面鋪設(shè)相互電性連接的第一導(dǎo)線圖案與第二導(dǎo)線圖案，該第一導(dǎo)線圖案與第二導(dǎo)線圖案設(shè)有至少一電接點(diǎn)，且不同內(nèi)層基板之間電性連接。該上層基板與下層基板分別設(shè)一第三導(dǎo)線圖案與一第四導(dǎo)線圖案，并且該上、下層基板分別覆蓋于該內(nèi)層 基板的外緣。其中，該第三導(dǎo)線圖案鋪設(shè)在上層基板的下表面，并且設(shè)有與相鄰內(nèi)層基板上 的第一導(dǎo)線圖案的電接點(diǎn)電性連接的至少一電接點(diǎn)；而該第四導(dǎo)線圖案鋪設(shè)在下層基板的 上表面，并且設(shè)有與相鄰內(nèi)層基板上的第二導(dǎo)線圖案的電接點(diǎn)電性連接的至少一電接點(diǎn)。 該第三、第四導(dǎo)線圖案與該內(nèi)層基板電性連接，借此可相互電性連接而等效形成導(dǎo)通的線 圈，該第三、第四導(dǎo)線圖案再各自設(shè)有一外部連接端點(diǎn)與其它元件連接。藉此該堆疊式線圈 可有效利用印刷電路板的面積，并且由于多片內(nèi)層基板的兩表面均鋪設(shè)相同的第一導(dǎo)線圖 案或第二導(dǎo)線圖案，使得制備該內(nèi)層基板的成本降低、速度加快，并且可以依據(jù)需求而增減 內(nèi)層基板堆疊的數(shù)量而改變繞圈數(shù)。優(yōu)選地，第一導(dǎo)線圖案與第二導(dǎo)線圖案還設(shè)置有第二端點(diǎn)，其中，第一導(dǎo)線圖案的 第二端點(diǎn)與第二導(dǎo)線圖案的第二端點(diǎn)電性連接。優(yōu)選地，當(dāng)多片內(nèi)層基板堆疊時(shí)，相鄰內(nèi)層基板的電接點(diǎn)電性連接，且其中最上層 與最下層內(nèi)層基板的電接點(diǎn)分別與第三導(dǎo)線圖案、第四導(dǎo)線圖案的電接點(diǎn)電性連接。優(yōu)選地，內(nèi)層基板設(shè)有一貫孔，且貫孔中具有電性連接第一、第二導(dǎo)線圖案的第二 端點(diǎn)的導(dǎo)電填充物。優(yōu)選地，上述導(dǎo)電填充物為一金屬端子。優(yōu)選地，多片內(nèi)層基板由一治具固定，其中，該治具設(shè)有多個(gè)夾槽，每一夾槽內(nèi)具 有一夾住一片內(nèi)層基板的導(dǎo)電夾片，且導(dǎo)電夾片電性連接第一、第二導(dǎo)線圖案的第二端點(diǎn)。優(yōu)選地，兩內(nèi)層基板之間具有一絕緣層，而絕緣層具有一缺口，缺口內(nèi)設(shè)有電性連 接兩內(nèi)層基板的電接點(diǎn)的導(dǎo)電層(51)。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層為經(jīng)過熱處理而填充于絕緣層缺口的錫珠。優(yōu)選地，第三導(dǎo)線圖案與第四導(dǎo)線圖案相同。優(yōu)選地，第三導(dǎo)線圖案與第四導(dǎo)線圖案相異。優(yōu)選地，上層基板、內(nèi)層基板以及下層基板各設(shè)有一預(yù)留給一鐵芯穿過的開口。綜上所述，本案至少具有以下優(yōu)點(diǎn)1.有效利用內(nèi)層基板的兩表面鋪設(shè)銅線，在相同繞圈數(shù)下可減小厚度、減少印刷 電路板的成本；2.多片基板的同側(cè)采用相同的導(dǎo)線圖案，利于大量生產(chǎn)并提高了生產(chǎn)速度；3.可依據(jù)需求而增減內(nèi)層基板堆疊的數(shù)量而改變繞圈數(shù)。
圖1為本案第一實(shí)施例的分解圖(一)；圖2為本案第一實(shí)施例的分解圖(二)；圖3-1為兩內(nèi)層基板連接的示意圖(一)；圖3-2為兩內(nèi)層基板連接的示意圖(二)；圖4為本案另一實(shí)施例的電性連接示意圖；圖5為本案另一實(shí)施例的剖面示意圖；圖6為多個(gè)基板組堆疊的示意圖。
具體實(shí)施方式
本案為一種堆疊式線圈，本案的第一個(gè)實(shí)施例請(qǐng)先參閱圖1與圖2，圖1與圖2所 示為第一個(gè)實(shí)施例于不同視角的分解圖。該堆疊式線圈包含至少一內(nèi)層基板2，以及分別覆 蓋于該內(nèi)層基板2上、下外緣的一上層基板1與一下層基板3。該內(nèi)層基板2具有相對(duì)的一 第一表面以及一第二表面，而每一內(nèi)層基板2的第一表面上鋪設(shè)相同的第一導(dǎo)線圖案22， 第二表面鋪設(shè)相同的第二導(dǎo)線圖案23，該第一導(dǎo)線圖案22與第二導(dǎo)線圖案23分別具有一 電接點(diǎn)222、232以及一第二端點(diǎn)221、231，其中第一導(dǎo)線圖案22與第二導(dǎo)線圖案23的第二 端點(diǎn)221、231電性連接，當(dāng)該堆疊式線圈只包含一片內(nèi)層基板2時(shí)，該片內(nèi)層基板2的電接 點(diǎn)222、232與該上層基板1、下層基板3電性連接，其中該內(nèi)層基板2與該上、下層基板1、 3電性連接的方式稍后再詳述。當(dāng)該堆疊式線圈包含多片內(nèi)層基板2時(shí)，該電接點(diǎn)222、232 則電性連接相鄰的內(nèi)層基板2或上、下層基板1、3(最外層的內(nèi)層基板2各有一面與該上、 下層基板1、3相鄰)。同樣請(qǐng)參閱圖1與圖2，同一內(nèi)層基板2上第一、第二導(dǎo)線圖案22、23電性連接的 方式可見于圖1、圖2，該內(nèi)層基板2設(shè)一貫孔24，將一導(dǎo)電填充物25裝設(shè)于該貫孔24中以 電性連接該第一、第二導(dǎo)線圖案22、23的第二端點(diǎn)221、231，且如圖1、2中所示，該導(dǎo)電填 充物25可為一金屬端子。而相鄰內(nèi)層基板2之間的連接關(guān)系請(qǐng)參閱圖3-1與圖3-2，其中 為確保該內(nèi)層基板2表面的第一、第二導(dǎo)線圖案22、23不會(huì)與另一導(dǎo)線圖案接觸而短路，在 該內(nèi)層基板2表面上涂布一絕緣層4，使兩內(nèi)層基板2之間由該絕緣層4區(qū)隔，而該絕緣層 4具有一與該電接點(diǎn)222對(duì)應(yīng)的缺口，該缺口中先行放置一錫珠50，當(dāng)另一內(nèi)層基板2疊上 并一起送進(jìn)回焊爐后，該錫珠50則熔融填滿該缺口而形成一導(dǎo)電層51并使該第一導(dǎo)線圖 案22的電接點(diǎn)222與另一內(nèi)層基板2的電接點(diǎn)232電性連接，使相鄰內(nèi)層基板2的第一、 第二導(dǎo)線圖案22、23等效形成一串聯(lián)的繞線。在堆疊多個(gè)內(nèi)層基板2后，多個(gè)內(nèi)層基板2 的上端設(shè)置該上層基板1，該上層基板1的下表面鋪設(shè)一第三導(dǎo)線圖案12，多個(gè)內(nèi)層基板2 的下端設(shè)置該下層基板3，該下層基板3具有一鋪設(shè)一第四導(dǎo)線圖案32的上表面，該第三導(dǎo) 線圖案12以及該第四導(dǎo)線圖案32皆具有一電接點(diǎn)122、322，該第三導(dǎo)線圖案12的電接點(diǎn) 122與相鄰內(nèi)層基板2的第一導(dǎo)線圖案22的電接點(diǎn)222電性連接；該第四導(dǎo)線圖案32的電 接點(diǎn)322與相鄰內(nèi)層基板2的第二導(dǎo)線圖案23的電接點(diǎn)232電性連接，使該第三、第四導(dǎo) 線圖案12、32與該第一、第二導(dǎo)線圖案22、23等效形成一串聯(lián)的線圈。至此，上述的上層基 板1、內(nèi)層基板2、下層基板3層疊形成一線圈組，該上、下層基板1、3的第三、第四導(dǎo)電圖案 12,32可為相同或不相同，該上層基板1與下層基板3各具有一外部連接端點(diǎn)121、321作 為該線圈組輸入或輸出的端點(diǎn)，該外部連接端點(diǎn)121、321可依客戶需求而延伸出一金屬接 腳，或者該外部連接端點(diǎn)121、321可延伸其接觸面至側(cè)緣或外緣，形成一表面黏貼式(SMD) 態(tài)樣。再者，該上層基板1、內(nèi)層基板2、下層基板3可各開設(shè)一開口 11、21、31預(yù)留給一鐵 芯穿過。該堆疊式線圈的另一實(shí)施例請(qǐng)參閱圖4與圖5，該實(shí)施例揭示內(nèi)層基板2的第一 導(dǎo)線圖案22與第二導(dǎo)線圖案23可通過與一導(dǎo)電夾片60接觸而導(dǎo)通，如圖4所示，該導(dǎo)電 夾片60具有兩接點(diǎn)601，且彎折而適于夾持該內(nèi)層基板2，夾持該內(nèi)層基板2的兩接點(diǎn)601 分別接觸兩第二端點(diǎn)221、231，進(jìn)而形成導(dǎo)通路徑。而實(shí)際形成多個(gè)內(nèi)層基板2的堆疊可借助一治具6，請(qǐng)參閱圖5，圖5中可見一治具6設(shè)有多個(gè)夾槽，每一夾槽內(nèi)容置一導(dǎo)電夾片60 (如圖4所示的導(dǎo)電夾片60)，當(dāng)內(nèi)層基板2插入該導(dǎo)電夾片60兩臂之間后，該內(nèi)層基板 2可受導(dǎo)電夾片60固定，且該內(nèi)層基板2的第一導(dǎo)線圖案22、第二導(dǎo)線圖案23借由該導(dǎo)電 夾片60而電性連接，并借該治具6使相鄰的內(nèi)層基板2具有區(qū)隔的空間。上述結(jié)構(gòu)除了內(nèi)層基板2在上下兩表面分別設(shè)置第一、第二導(dǎo)線圖案22、23而提 高面積使用率以外，每一內(nèi)層基板2相同的第一導(dǎo)線圖案22或第二導(dǎo)線圖案23還可簡化 生產(chǎn)內(nèi)層基板2的程序以及降低生產(chǎn)成本。本案揭示的結(jié)構(gòu)可通過以下的制造步驟來形 成(a)制備一個(gè)以上的基板組，其中該基板組包含至少一片內(nèi)層基板2 ;(b)依選定的繞圈 數(shù)而決定所需堆疊的基板組數(shù)量，并由一基板組重復(fù)堆疊且電性連接另一基板組直到符合 決定的基板組數(shù)量；(c)在前一步驟得到的多個(gè)基板組外緣分別連接一上層基板1以及一 下層基板3，并且該上層基板1與下層基板3電性連接該多個(gè)基板組。其中制備該內(nèi)層基板 2是在一印刷電路板的一個(gè)表面布線設(shè)置多個(gè)間隔的第一導(dǎo)線圖案22，在另一個(gè)表面的對(duì) 應(yīng)位置布線設(shè)置多個(gè)間隔的第二導(dǎo)線圖案23，其中設(shè)置該第一導(dǎo)線圖案22與第二導(dǎo)線圖 案23時(shí)，各在該第一導(dǎo)線圖案22與第二導(dǎo)線圖案23上設(shè)至少一電接點(diǎn)222、232與一第二 端點(diǎn)221、231。并依導(dǎo)線圖案為單位切割為具有一第一導(dǎo)線圖案22與第二導(dǎo)線圖案23的 多片內(nèi)層基板2，并使多片內(nèi)層基板2電性連接形成該基板組。而該上、下層基板1、3亦是 以相似的工藝產(chǎn)生，與內(nèi)層基板2的差別在于該上、下層基板1、3僅在一個(gè)表面上鋪設(shè)該第 三導(dǎo)電圖案12與第四導(dǎo)電圖案32，而非內(nèi)層基板2的雙面布線。上述的過程中，設(shè)置導(dǎo)線 圖案之前或之后皆可預(yù)先在多片成形的內(nèi)層基板2與上、下層基板1、3上設(shè)一開口 21、11、 31，以預(yù)留鐵芯穿過的空間。由上述生產(chǎn)該堆疊式線圈的步驟可看出來，本案已借由結(jié)構(gòu)上 的改變而簡化了生產(chǎn)步驟，進(jìn)一步達(dá)到降低生產(chǎn)成本、加快生產(chǎn)速度的效果。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6，上述的堆疊式線圈可由不同的方式構(gòu)成，在制備多片內(nèi)層基板2 后，設(shè)定三片內(nèi)層基板2相互電性連接而形成一基板組20 (此處為一舉例，該基板組20可 包含一片，或者多片內(nèi)層基板2)，假設(shè)客戶訂制的線圈繞圈數(shù)經(jīng)估算后使用兩基板組20堆 疊并配合上、下層基板1、3即足夠。而兩基板組20與上、下層基板1、3可視焊接器材或熱 度而決定是否要一起送入回焊爐內(nèi)；或者可分次進(jìn)行，先將相鄰的兩基板組20送入回焊爐 中焊接，再重復(fù)焊接其它基板組20或上、下層基板1、3。在圖6中的基板組20與上、下層基 板1、3—次或多次焊接后即形成整體的堆疊式線圈，該堆疊式線圈可再依客戶需求而延伸 出接腳或裝設(shè)鐵芯。因此該堆疊式線圈可依據(jù)客戶需求的繞圈數(shù)而分為將一組一組的基板 堆疊形成，亦同樣具有便于制造的優(yōu)點(diǎn)。綜上所述，上述的堆疊式線圈至少具有以下優(yōu)點(diǎn)1.內(nèi)層基板2的兩個(gè)表面上都鋪設(shè)了導(dǎo)電線路，不僅有效利用了該內(nèi)層基板2的 面積，在同樣的繞圈數(shù)下該堆疊式線圈的厚度較薄，在相同的厚度下可提供近兩倍的繞圈 數(shù)；2.由于多個(gè)內(nèi)層基板2的同一側(cè)都印刷相同的導(dǎo)電線路，因此可如前述制造步驟 所述，以較少的成本大量且快速的生產(chǎn)該內(nèi)層基板2 ；3.再如前述制造步驟，基板組20的數(shù)量可隨客戶需求而不斷堆疊內(nèi)層基板2且一 次或分為多次的焊接成形，由于導(dǎo)電圖案是被設(shè)計(jì)為可以不斷堆疊且電性連接的，故內(nèi)層 基板2可隨時(shí)增加或減少。[0038] 雖然本實(shí)用新型以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，而所作的些許更動(dòng)與潤飾，皆應(yīng)涵 蓋于本實(shí)用新型中，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種堆疊式線圈，由多片鋪設(shè)導(dǎo)線圖案的基板堆疊而成，其特征在于，所述堆疊式線圈包括至少一內(nèi)層基板(2)，所述內(nèi)層基板(2)分別在第一表面以及第二表面設(shè)置相互電性連接的第一導(dǎo)線圖案(22)與第二導(dǎo)線圖案(23)，且所述第一導(dǎo)線圖案(22)與第二導(dǎo)線圖案(23)設(shè)有至少一電接點(diǎn)(222、232)；一設(shè)置于所述內(nèi)層基板(2)上的上層基板(1)，所述上層基板具有一鋪設(shè)第三導(dǎo)線圖案(12)的下表面，所述第三導(dǎo)線圖案(12)設(shè)有與相鄰內(nèi)層基板(2)上的第一導(dǎo)線圖案(22)的電接點(diǎn)(222)電性連接的至少一電接點(diǎn)(122)，且所述第三導(dǎo)線圖案(12)具有至少一外部連接端點(diǎn)(121)；一設(shè)置于所述內(nèi)層基板(2)下的下層基板(3)，所述下層基板具有一鋪設(shè)第四導(dǎo)線圖案(32)的上表面，所述第四導(dǎo)線圖案(32)設(shè)有與相鄰內(nèi)層基板(2)上的第二導(dǎo)線圖案(23)的電接點(diǎn)(232)電性連接的至少一電接點(diǎn)(322)，且所述第四導(dǎo)線圖案(32)具有至少一外部連接端點(diǎn)(321)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式線圈，其特征在于，所述第一導(dǎo)線圖案(22)與第二 導(dǎo)線圖案(23)還設(shè)置有第二端點(diǎn)(221、231)，其中，所述第一導(dǎo)線圖案(22)的第二端點(diǎn) (221)與所述第二導(dǎo)線圖案(23)的第二端點(diǎn)(231)電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式線圈，其特征在于，當(dāng)多片內(nèi)層基板(2)堆疊時(shí)，所述 內(nèi)層基板(2)的電接點(diǎn)(222,232)與相鄰內(nèi)層基板(2)的電接點(diǎn)(232,222)電性連接，且 其中最上層與最下層內(nèi)層基板(2)的電接點(diǎn)(222、232)分別與所述第三導(dǎo)線圖案(12)、第 四導(dǎo)線圖案(32)的電接點(diǎn)(122、322)電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的堆疊式線圈，其特征在于，所述內(nèi)層基板(2)設(shè) 有一貫孔(24)，且所述貫孔(24)中具有電性連接所述第一、第二導(dǎo)線圖案(22、23)的第二 端點(diǎn)(221、231)的導(dǎo)電填充物(25)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的堆疊式線圈，其特征在于，所述導(dǎo)電填充物(25)為一金屬端子。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的堆疊式線圈，其特征在于，所述多片內(nèi)層基板(2)由一治具 (6)固定，其中，所述治具(6)設(shè)有多個(gè)夾槽，每一夾槽內(nèi)具有一夾住一片內(nèi)層基板(2)的導(dǎo) 電夾片(60)，且所述導(dǎo)電夾片(60)電性連接所述第一、第二導(dǎo)線圖案(22、23)的第二端點(diǎn) (221,231)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的堆疊式線圈，其特征在于，兩內(nèi)層基板(2)之 間具有一絕緣層(4)，而所述絕緣層(4)具有一缺口，所述缺口內(nèi)設(shè)有電性連接兩內(nèi)層基板 (2)的電接點(diǎn)(222、232)的導(dǎo)電層(51)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的堆疊式線圈，其特征在于，所述導(dǎo)電層(51)為經(jīng)過熱處理而 填充于所述絕緣層(4)缺口的錫珠(50)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式線圈，其特征在于，所述第三導(dǎo)線圖案(12)與所述第 四導(dǎo)線圖案(32)相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式線圈，其特征在于，所述第三導(dǎo)線圖案(12)與所述第 四導(dǎo)線圖案(32)相異。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式線圈，其特征在于，所述上層基板(1)、內(nèi)層基板(2)以及下層基板(3)各設(shè)有一預(yù)留給一鐵芯穿過的開口(11、21、31).
專利摘要一種堆疊式線圈，其中，該堆疊式線圈由多片鋪設(shè)導(dǎo)線圖案的基板堆疊而成，該堆疊式線圈包括至少一內(nèi)層基板、一上層基板以及一下層基板，其中，該內(nèi)層基板分別在第一表面以及第二表面鋪設(shè)電性連接的第一導(dǎo)線圖案與第二導(dǎo)線圖案，且不同內(nèi)層基板之間電性連接。該上層基板與下層基板分別設(shè)有一第三導(dǎo)線圖案與一第四導(dǎo)線圖案，并且該上、下層基板分別覆蓋于該內(nèi)層基板的外緣，該第三、第四導(dǎo)線圖案與該內(nèi)層基板電性連接，借此可相互電性連接而等效形成導(dǎo)通的線圈，該第三、第四導(dǎo)線圖案再各自設(shè)有一與其它元件連接的外部連接端點(diǎn)。借此，可克服已知線圈未有效利用基板的表面積以及線圈圖案不同而導(dǎo)致體積較大或制造成本較高的缺陷。
文檔編號(hào)H01F5/00GK201562542SQ20092015660
公開日2010年8月25日 申請(qǐng)日期2009年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月1日
發(fā)明者盧文慶 申請(qǐng)人:一諾科技股份有限公司