專利名稱：通用序列總線應(yīng)用裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種通用序列總線應(yīng)用裝置，尤其涉及一種小型化的通用序列總
線應(yīng)用裝置。
背景技術(shù)：
USB(Universal Serial Bus)傳輸接口由于具備有可提供使用者在使用上的便捷 性、擴(kuò)充性與高速傳輸?shù)葍?yōu)點(diǎn)，因此被廣泛地應(yīng)用于各種計(jì)算機(jī)外設(shè)裝置、信息家電產(chǎn)品與 消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，例如USB隨身碟，USB藍(lán)芽轉(zhuǎn)接器，是現(xiàn)今工作場(chǎng)合與家庭生活中常用 的電子產(chǎn)品。 —種現(xiàn)有的USB應(yīng)用裝置的改良結(jié)構(gòu)，如中國(guó)臺(tái)灣專利第1288315號(hào)，其主要以一
PCB電路板作為一連接頭的PCB承載板，PCB承載板的頂表面可用以承載若干個(gè)第一連接端
子，而PCB承載板的底表面與連接頭的外殼層之間則自然形成有一板底夾層，板底夾層內(nèi)
部可用以固設(shè)有至少一電子元件，以選擇是否縮減一USB電子應(yīng)用模塊的長(zhǎng)度，或是增加
USB電子應(yīng)用模塊的工作效能。板底夾層內(nèi)可選擇設(shè)有可與承載板連接的支撐構(gòu)造、前端保
護(hù)層或其組合。因此，支撐構(gòu)造可穩(wěn)固該底板夾層的結(jié)構(gòu)，防止底板夾層受力變形的情形發(fā)
生，前端保護(hù)層可保護(hù)底板夾層內(nèi)部的電子元件，并強(qiáng)化底板夾層的結(jié)構(gòu)。 但是，上述USB應(yīng)用裝置的前端保護(hù)層與支撐構(gòu)造設(shè)置于底板夾層的邊緣，僅能
支撐電路板的前端邊緣與側(cè)邊邊緣，底板夾層的中間部分沒(méi)有任何支撐結(jié)構(gòu)，當(dāng)USB應(yīng)用
裝置插設(shè)于上述電子產(chǎn)品時(shí)，對(duì)接連接器施加于電路板上的力量大多集中在電路板中間部
分，在長(zhǎng)時(shí)間使用后，電路板中間部分較容易變形受損而造成USB應(yīng)用裝置功能失常。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可有效支撐電路板以防止電路板變形受損的通 用序列總線應(yīng)用裝置。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供通用序列總線應(yīng)用裝置包括絕緣本體與收容 于絕緣本體中的電路板，絕緣本體設(shè)有相對(duì)的頂壁與底壁及相對(duì)的兩側(cè)壁，兩側(cè)壁分別設(shè) 有第一壁部與第二壁部，頂壁、底壁與第一壁部圍成本體容置空間，底壁與第二壁部圍成前 端容置空間，兩側(cè)壁內(nèi)壁面分別設(shè)有由本體容置空間延伸至前端容置空間的凸肋，前端容 置空間的中間區(qū)域設(shè)有第一支持部。電路板設(shè)有相對(duì)的頂面與底面及相對(duì)的第一端部與第 二端部，第一端部收容于絕緣本的前端容置空間中，第二端部收容于絕緣本體的本體容置 空間內(nèi)，絕緣本體的凸肋支持電路板兩側(cè)邊，第一支持部支持第一端部的中間部分，電路板 的第一端部上表面設(shè)有伸出絕緣本體外的接觸端子。 如上所述，當(dāng)通用序列總線應(yīng)用裝置插接于對(duì)接連接器時(shí)，絕緣本體的第一支持 部可支撐電路板的第一端部中間，從而避免電路板因?qū)舆B接器施加的力量而變形受損。

在說(shuō)明書附圖中圖1為本實(shí)用新型通用序列總線應(yīng)用裝置一種實(shí)施例的立體圖。[0010]圖2為圖1所示通用序列總線應(yīng)用裝置的立體分解圖。圖3為圖1所示通用序列總線應(yīng)用裝置的絕緣本體的局部剖視圖。[0012]圖4為圖1所示通用序列總線應(yīng)用裝置的絕緣本體與電路板的后視的立體圖。[0013]圖5為圖1所示通用序列總線應(yīng)用裝置的蓋體的立體圖。圖6為圖1所示通用序列總線應(yīng)用裝置的電路板的立體圖。圖7為圖1所示通用序列總線應(yīng)用裝置的集成電路的原理方框圖。[0016]圖8為圖1所示通用序列總線應(yīng)用裝置的金屬外殼的立體圖。[0017]圖9為圖1所示通用序列總線應(yīng)用裝置沿IX-IX的剖視圖。圖中各元件的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下通用序列總線應(yīng)用裝置100外殼體2電路板4絕緣本體6蓋體8金屬外殼10第一側(cè)壁12第二側(cè)壁14底壁16頂壁18固定壁20第一壁部22第二壁部24本體容置空間26后端開口28前端開口30前端容置空間32凸肋34卡接槽36第一導(dǎo)引部38第二導(dǎo)引部40凸塊42第一支持部44防誤插塊體46第三導(dǎo)引部48固定孔50本體52固定柱54第二支持部56頂面58底面60第一端部62第二端部64接觸端子66集成電路68USB界面70無(wú)線傳輸界面72轉(zhuǎn)換單元74天線76電子元件78定位槽80頂板82底板84側(cè)板86卡榫88
具體實(shí)施方式以下參照實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果。 請(qǐng)參閱圖1與圖2，本實(shí)用新型通用序列總線應(yīng)用裝置100的一種實(shí)施例為一USB 界面與無(wú)線傳輸界面轉(zhuǎn)接裝置，無(wú)線傳輸接口可為藍(lán)芽界面、RFID界面、WiFi界面、WiMax 界面與ZigBee界面等。通用序列總線應(yīng)用裝置100設(shè)有外殼體2及收容于外殼體2內(nèi)的 電路板4，外殼體2包括絕緣本體6、蓋體8、與金屬外殼10。 請(qǐng)一并參閱圖3與圖4，絕緣本體6設(shè)有第一側(cè)壁12、第二側(cè)壁14、底壁16、頂壁 18與固定壁20，第一側(cè)壁12與第二側(cè)壁14分別設(shè)有較高的第一壁部22與較矮的第二壁 部24，第一壁部22、底壁16與頂壁18圍成一本體容置空間26，本體容置空間26后端設(shè)有 一后端開口 28。 固定壁20由頂壁18內(nèi)壁面朝向底壁16延伸，固定壁20垂直延伸于頂壁18前 端，固定壁20兩側(cè)邊分別連接第一壁部22前端，第一壁部22、底壁16與固定壁20之間圍 成一前端開口 30。第二壁部24與底壁16圍成一前端容置空間32。 第一側(cè)壁12的內(nèi)側(cè)壁面與第二側(cè)壁14的內(nèi)側(cè)壁面分別設(shè)有凸肋34(圖中僅顯示 第二側(cè)壁14內(nèi)側(cè)壁面的凸肋34)，凸肋34由本體容置空間26延伸至前端容置空間32。底 壁16與頂壁18的外壁面分別設(shè)有一對(duì)卡接槽36，頂壁18與固定壁20連接處的外壁面設(shè) 有與卡接槽36相互對(duì)齊的第一導(dǎo)引部38。 底壁16的外側(cè)壁面設(shè)有與卡接槽36相互對(duì)齊并設(shè)置于卡接槽36前方的第二導(dǎo) 引部40。第一導(dǎo)引部38為一斜面，第二導(dǎo)引部40為導(dǎo)引槽，第二導(dǎo)引部40 —端連通底壁 16前緣，另一端朝向底壁卡接槽36筆直延伸，第第二壁部24的內(nèi)側(cè)壁面設(shè)有一凸塊42。 前端容置空間32的中間處設(shè)有第一支持部44，第一支持部44為延伸于底壁16中 間的內(nèi)側(cè)壁面的矩形塊體，第一支持部44上表面與凸肋34上表面位于同一水平面。第一 側(cè)壁12的第二壁部24前端與第二側(cè)壁14的第二壁部24前端分別向內(nèi)延伸有一防誤插塊 體46，防誤插塊體46連接底壁16前端，防誤插塊體46頂部設(shè)有第三導(dǎo)引部48，第三導(dǎo)引 部48為一斜面。 第一壁部22的后端頂部與后端底部分別設(shè)有固定孔50，固定孔50開設(shè)于絕緣本 體6的后端開口 28邊緣。絕緣本體6以塑料射出成型制成。 請(qǐng)參閱圖5，蓋體8設(shè)有本體52、固定柱54與第二支持部56，本體52呈板狀，本 體52周緣的形狀相對(duì)應(yīng)于絕緣本體6后端開口 28的形狀。絕緣本體6的后端開口 28形 狀大致呈矩形，所以本體52相對(duì)應(yīng)地呈矩形板狀。 固定柱54的位置對(duì)應(yīng)于絕緣本體6后端開口 28邊緣的固定孔50的位置，固定孔 50設(shè)置于絕緣本體6的第一壁部22的后端頂部與后端底部，所以固定柱54分別設(shè)置于本 體52兩側(cè)的頂部與底部。第二支持部56與固定柱54都設(shè)置于本體52的同一面。第二支 持部56呈柱狀，蓋體8以塑料射出成型制成。 請(qǐng)參閱圖6，電路板4設(shè)有相對(duì)的頂面58與底面60及相對(duì)的第一端部62與第二 端部64。電路板4位于頂面58的第一端部62處設(shè)有四個(gè)接觸端子66，其功能分別為VCC 電源線路、GND電源線路、D+數(shù)據(jù)線路與D-數(shù)據(jù)線路，以符合USB標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。電路板4的底 面60設(shè)有至少一集成電路68 (Integrated Circuit, IC)，集成電路68設(shè)置于第一端部62 與第二端部64之間。 請(qǐng)一并參閱圖7，集成電路68包括至少一 USB界面70、至少一無(wú)線傳輸界面72與一轉(zhuǎn)換單元74，轉(zhuǎn)換單元74連接于USB界面70與無(wú)線傳輸界面72之間，用以將USB界面 70的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)成無(wú)線傳輸界面72的數(shù)據(jù)，并將無(wú)線傳輸界面72的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)成USB界面70的數(shù) 據(jù)。集成電路68的USB界面70電性連接四個(gè)接觸端子66。 電路板4的頂面58在位于第二端部64處設(shè)有天線76，天線76電性連接集成電路 68的無(wú)線傳輸界面72，用以接收無(wú)線傳輸界面72發(fā)出的數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)成無(wú)線信號(hào)，并可接收無(wú) 線信號(hào)并轉(zhuǎn)成數(shù)據(jù)送至無(wú)線傳輸界面72。 電路板4頂面58的中間部分與第一端部62底面60分別設(shè)有多個(gè)電子元件78。 為了提高天線76效能，電路板4的第二端部64底面60相對(duì)于天線76設(shè)置位置的區(qū)域未 設(shè)置任何電子元件78，以避免對(duì)天線76產(chǎn)生電氣干擾。電路板4第一端部62兩側(cè)邊設(shè)有 定位槽80。 請(qǐng)參閱圖8，金屬外殼10設(shè)有相對(duì)的頂板82與底板84及相對(duì)的兩側(cè)板86，兩側(cè) 板86分別連接于頂板82兩側(cè)與底板84兩側(cè)。金屬外殼10的頂板82與底板84分別設(shè)有 一對(duì)卡榫88(圖中僅表示頂板84的卡榫88)。 當(dāng)通用序列總線應(yīng)用裝置100組裝時(shí)，先將電路板4由第一端部62開始插入絕緣 本體6的后端開口 28。當(dāng)電路板4完全收容于絕緣本體6內(nèi)時(shí)，電路板4的第二端部64收 容于絕緣本體6的本體容置空間26內(nèi)，電路板4的第一端部62收容于絕緣本體6的前端 容置空間32內(nèi)。絕緣本體6的凸肋34支撐電路板4兩側(cè)邊，第一支持部44支持電路板4 的第一端部62中間。 第一支持部44的位置可配合電路板4的第一端部62底面60的電子元件78的位 置，使電路板4在組裝時(shí)可順利插入絕緣本體6中，且電路板4完全插入絕緣本體6時(shí)，第一 支持部44恰位于電路板4的第一端部62底面60的電子元件78前面并抵接電子元件78， 使電路板4無(wú)法再向前移動(dòng)。因此，第一支持部44可對(duì)電路板4定位，且可保護(hù)電子元件 78。 絕緣本體6的凸塊42卡合于電路板4的定位槽80內(nèi)，以對(duì)電路板4定位，避免電
路板4相對(duì)于絕緣本體6產(chǎn)生位移。接觸端子66伸出絕緣本體6外。 電路板4中間部分與集成電路68夾在絕緣本體6的前端開口 30中，集成電路68
可支撐電路板4，絕緣本體6的固定壁20抵接電路板4的頂面58中間部分，以抵頂固定住
電路板4。 之后，蓋體8的固定柱54卡入絕緣本體6的固定孔50，使蓋體8封住絕緣本體6 的后端開口28。蓋體8的第二支持部56支撐電路板4的第二端部64。蓋體8的第二支持 部56上表面及絕緣本體6的凸肋34上表面與第一支持部44上表面位于同一平面，以定位 電路板4，使電路板4水平置于絕緣本體6內(nèi)部。 接著，電路板4的第一端部62及絕緣本體6的第二壁部24與底壁16的前端部分
插入金屬外殼10內(nèi)，金屬外殼10的卡榫88經(jīng)由絕緣體6的第一導(dǎo)引部38與第二導(dǎo)引部
40導(dǎo)引可流暢地卡合于卡接槽36內(nèi)，使絕緣本體6與金屬外殼10相互固定結(jié)合。 最后，金屬外殼10包覆電路板4的第一端部62及絕緣本體6的第一壁部22與底
壁16前端部分，并一起構(gòu)成標(biāo)準(zhǔn)USB A型連接器，使通用序列總線應(yīng)用裝置100可符合USB
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，且金屬外殼10可提升通用序列總線應(yīng)用裝置100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。 當(dāng)通用序列總線應(yīng)用裝置100插接于對(duì)接連接器(圖中未示)時(shí)，絕緣本體6的前端兩側(cè)的防誤插塊體46可阻擋對(duì)接連接器插入絕緣本體6的前端容置空間32內(nèi)，且防 誤插塊體46頂部的第三導(dǎo)引部48可導(dǎo)引對(duì)接連接器可流暢地插入電路板4頂面58與金 屬外殼10之間的夾層中，使對(duì)接連接器的對(duì)接端子抵接電路板4頂面58的接觸端子66。 當(dāng)對(duì)接連接器抵接電路板4的第一端部62的頂面58時(shí)，對(duì)接連接器的對(duì)接端子 會(huì)施加力量在電路板4的第一端部62上，且此力量大多施加在電路板4的第一端部62中 間，而絕緣本體6的前端容置空間32內(nèi)的第一支持部44可以支撐電路板4的第一端部62 中間，以避免對(duì)接連接器的施加力量破壞電路板4的結(jié)構(gòu)。 由以上說(shuō)明后可知，絕緣本體6的第一支持部44可支撐電路板4的第一端部62 中間，避免電路板4因外力而變形受損。且第一支持部44設(shè)置于電路板4的第一端部62 底面60的電子元件78前面并抵接電子元件78，以對(duì)電路板4定位并保護(hù)電子元件78。另 外，防誤插塊體46可避免通用序列總線應(yīng)用裝置100誤插，并導(dǎo)引對(duì)接連接器流暢地插入 通用序列總線應(yīng)用裝置100中。
權(quán)利要求一種通用序列總線應(yīng)用裝置，包括一絕緣本體與一電路板，絕緣本體設(shè)有相對(duì)的頂壁與底壁及相對(duì)的兩側(cè)壁，兩側(cè)壁分別設(shè)有第一壁部與第二壁部，頂壁、底壁與第一壁部圍成一本體容置空間，底壁與第二壁部圍成一前端容置空間，兩側(cè)壁內(nèi)壁面分別設(shè)有一由本體容置空間延伸至前端容置空間的凸肋，電路板設(shè)有相對(duì)的一頂面與一底面及相對(duì)的一第一端部與一第二端部，第一端部收容于前端容置空間中，第二端部收容于本體容置空間內(nèi)，凸肋支持電路板兩側(cè)邊，電路板的第一端部上表面設(shè)有若干接觸端子，接觸端子伸出于前端容置空間外，其特征是前端容置空間的中間區(qū)域設(shè)有一支撐電路板的第一端部中間的第一支持部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用序列總線應(yīng)用裝置，其特征是所述電路板的第一端部底面設(shè)有至少一電子元件，第一支持部設(shè)置于電子元件的遠(yuǎn)離本體容置空間一側(cè)并抵接電子元件。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的通用序列總線應(yīng)用裝置，其特征是所述第二壁部的遠(yuǎn)離第一壁部的端部設(shè)有至少一防誤插塊體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的通用序列總線應(yīng)用裝置，其特征是所述絕緣本體的頂壁延伸一朝向底壁的固定壁，固定壁、底壁與兩側(cè)壁之間圍成一前端開口，電路板的底面中間部分固設(shè)有一集成電路，電路板中間部分與集成電路夾于前端開口中，固定壁底端抵接電路板頂面中間部分，集成電路抵接底壁的內(nèi)壁面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的通用序列總線應(yīng)用裝置，其特征是所述電路板的第一端部及絕緣本體的第二壁部與底壁一部分包覆有一金屬外殼。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用序列總線應(yīng)用裝置，其特征是所述絕緣本體的頂壁外壁面與底壁外壁面分別設(shè)有至少一卡接槽，金屬外殼設(shè)有一頂板、一底板及連接頂板與底板側(cè)邊的兩側(cè)板，頂板與底板分別設(shè)有至少一卡入該卡接槽內(nèi)的卡榫。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的通用序列總線應(yīng)用裝置，其特征是所述電路板兩側(cè)設(shè)有定位槽，絕緣本體的第一側(cè)壁內(nèi)壁面與第二側(cè)壁內(nèi)壁面分別設(shè)有一卡入該定位槽的凸塊。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的通用序列總線應(yīng)用裝置，其特征是所述絕緣本體設(shè)有一相對(duì)于前端開口并連通本體容置空間的后端開口 ，后端開口蓋合有一蓋體。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的通用序列總線應(yīng)用裝置，其特征是所述絕緣本體的后端開口邊緣處設(shè)有至少一固定孔，蓋體設(shè)有一本體與至少一設(shè)置于本體一面上并卡入該固定孔內(nèi)的固定柱。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的通用序列總線應(yīng)用裝置，其特征是所述蓋體設(shè)有至少一支撐電路板的第二端部的第二支持部。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種通用序列總線應(yīng)用裝置，其包括絕緣本體與電路板，絕緣本體設(shè)有相對(duì)的頂壁與底壁及相對(duì)的兩側(cè)壁，兩側(cè)壁分別設(shè)有第一與第二壁部，頂壁、底壁與第一壁部圍成本體容置空間，底壁與第二壁部圍成前端容置空間，兩側(cè)壁內(nèi)壁面分別設(shè)有由本體容置空間延伸至前端容置空間的凸肋，前端容置空間的中間區(qū)域設(shè)有第一支持部。電路板設(shè)有相對(duì)的頂面與底面及相對(duì)的第一端部與第二端部，第一與第二端部分別收容于前端容置空間與本體容置空間中，凸肋與第一支持部分別支撐電路板兩側(cè)邊與第一端部中間部分，電路板的第一端部上表面設(shè)有伸出絕緣本體外的接觸端子。因此，第一支持部可支撐電路板的第一端部中間，從而避免電路板因外力而受損。
文檔編號(hào)H01R13/64GK201490370SQ200920058560
公開日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月12日
發(fā)明者李宗仕 申請(qǐng)人:富港電子(東莞)有限公司;正崴精密工業(yè)股份有限公司