專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術領域：
電連接裝置
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接裝置，尤指一種可增強電性連接的電連接裝置。背景技術：
隨著電子產品不斷向輕薄化、小型化和便攜式發(fā)展，這就需要在電連接裝置基座的有 限面積上設置更多的端子組以與一中央處理器上相應設置更多的插腳對應。
如圖l，為公告號CN2833952所揭示的一種電連接裝置，所述電連接裝置包括一第一 底座a、 一第一傳動銷b、 一凸輪c以及組設在所述第一底座a正面的一架板d。所述第一 底座a設有四個收容孔al以及一軸孔a2。所述第一傳動銷b設有一傳動部bl及一軸部 b2。所述凸輪c上設有一帶動孔cl，所述軸部b2可與所述帶動孔cl相配合，由所述傳動 部bl轉動可帶動所述凸輪c轉動。所述架板d中間設有一鼓起部dl，所述鼓起部dl的中 部設有一中心穿孔d2，所述架板d還向下延伸設有四個足部d3，每一所述足部d3可與一 所述收容孔al相配合，即所述架板d穩(wěn)固連接定位在所述第一底座a上。
組裝所述電連接裝置時，先將所述凸輪c設置于所述第一底座a的正面，使所述帶動 孔cl與所述軸孔a2相對應；再將所述架板d放置到所述凸輪c上，使所述凸輪c收容于 所述鼓起部dl和所述第一底座a之間，且所述中心穿孔d2與所述帶動孔cl及所述軸孔 a2相對應，并且，每一所述足部d3穿過一所述收容孔al，以將所述架板d穩(wěn)固連接定位 在所述第一底座a上；最后將所述軸部b2依次穿過所述中心穿孔d2、所述帶動孔cl及所 述軸孔a2。操作時，只要用工具轉動所述傳動部bl，即可帶動所述凸輪c轉動。
而所述電連接裝置的缺失在于隨著所述中央處理器的所述插腳受到所述端子組的反 作用力越來越大，此反作用力全部通過所述軸部b2傳遞給所述架板d和所述第一底座a，所述架板d雖在一定程度上加強了所述第一底座a，但是所述架板d只是定位在所述第一 底座a上而沒有固定在一電路板(未圖示)上，沒有通過所述電路板(未圖示)而將此反作用 力部分轉移，因此所述第一底座a的前端則有可能會出現(xiàn)腫脹現(xiàn)象。
而在美國公開專利US20050054754中，參照說明書及附圖，公開了另一種電連接裝置， 所述電連接裝置包括一第二傳動銷以及一第二底座。所述第二底座前端裝設一緊固鐵片， 以及所述第二底座設有一座孔對應所述第二傳動銷所設的一軸部。
雖然在所述第二底座的前端有裝設所述緊固鐵片來加強所述第二底座，解決了在所述 端子組反作用力越來越大的情況下，所述第二底座的前端可能出現(xiàn)腫脹的現(xiàn)象，但是，由 于所述軸部直接套合在所述座孔中，隨著轉動所述第二傳動銷的力越來越大，所述軸部作 用在所述座孔的作用力也越來越大，于是，在所述座孔沒有任何加強措施的前提下，所述 軸部有可能對所述座孔周邊產生磨損，導致所述座孔擴張，而使得所述軸部與所述座孔之 間的配合產生松動，從而影響所述電連接裝置的電性導通。
因此，有必要設計一種新的電連接裝置，以克服上述缺陷。

實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種可防止絕緣座體產生擴孔和出現(xiàn)腫脹的電連接裝置。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的
一種電連接裝置包括一絕緣座體、 一端子組、 一電路板、 一蓋體以及一推動機構； 所述絕緣座體上設有一端子區(qū)域以及一第一穿孔；所述端子組對應設于所述端子區(qū)域；所 述電路板設于所述絕緣座體下方，在所述電路板上設有一第一焊墊區(qū)域對應位于所述端子 區(qū)域下方供所述端子組焊接以及一第二焊墊區(qū)域供所述推動機構焊接；所述蓋體水平滑動 地蓋設于所述絕緣座體上，并用以承接所述芯片單元，所述蓋體對應所述端子區(qū)域設有多 數(shù)通孔，分別供各所述接腳通過，與所述端子區(qū)域中的所述端子組導接，另于所述蓋體上 開設有一第二穿孔；所述推動機構至少具有一金屬套筒位于所述第一穿孔中，另具有至少一焊接部，所述焊接部一端延伸與金屬套筒連接，另一端焊接于所述第二焊墊區(qū)域，以及 具有一凸輪件，所述凸輪件有一扳動部延伸一第一柱體位設于所述第一穿孔中，所述第一 柱體對應套接于所述金屬套筒，于所述扳動部與所述第一柱體間，設有與所述第一柱體相 對偏心的一第二柱體，所述第二柱體進入所述第二穿孔中。
一種電連接裝置包括一絕緣座體、 一端子組、 一電路板、 一蓋體以及一推動機構； 所述絕緣座體上設有一端子區(qū)域以及一第一穿孔；所述端子組對應設于所述端子區(qū)域；所 述電路板設于所述絕緣座體下方，在所述電路板上設有一第一焊墊區(qū)域對應位于所述端子 區(qū)域下方供所述端子組電性焊接以及一第二焊墊區(qū)域供所述推動機構焊接；所述蓋體水平 滑動地蓋設于所述絕緣座體上，并用以承接所述芯片單元，所述蓋體對應所述端子區(qū)域設 有多數(shù)通孔，分別供各所述接腳通過，與所述端子區(qū)域中的所述端子組導接，另于所述蓋 體上開設有一第二穿孔；所述推動機構至少具有一金屬套筒位于所述第一穿孔中，另具有 至少一焊接部一端焊接于所述第二焊墊區(qū)域，以及一連接部位于所述絕緣座體上，且所述 連接部分別連接所述金屬套筒與所述焊接部，以及具有一凸輪件，所述凸輪件有一扳動部， 所述扳動部延伸有一第一柱體位設于所述第一穿孔中，且所述第一柱體對應套接于所述金 屬套筒，于所述扳動部與所述第一柱體間，設有與所述第一柱體相對偏心的一第二柱體， 所述第二柱體進入所述第二穿孔中。 、
一種電連接裝置包括一絕緣座體、 一端子組、 一電路板、 一蓋體以及一推動機構； 所述絕緣座體上設有一端子區(qū)域以及一第一穿孔；所述端子組對應設于所述端子區(qū)域；所 述電路板設于所述絕緣座體下方，在所述電路板上設有一第一焊墊區(qū)域對應位于所述端子 區(qū)域下方供所述端子組電性焊接以及一第二焊墊區(qū)域；所述蓋體水平滑動地蓋設于所述絕 緣座體上，并用以承接所述芯片單元，所述蓋體對應所述端子區(qū)域設有多數(shù)通孔，分別供 各所述接腳通過，與所述端子區(qū)域中的所述端子組導接，另于所述蓋體上開設有一第二穿 孔；所述推動機構至少具有一金屬套筒位于所述第一穿孔中， 一連接部位于所述絕緣座體 與所述電路板之間，且連接所述金屬套筒，于所述連接部形成有至少一焊接部對應焊接于 所述第二焊墊區(qū)域，以及具有一凸輪件，所述凸輪件有一扳動部， 一第一柱體位設于所述第一穿孔中，所述第一柱體對應套接于所述金屬套筒，于所述扳動部與所述第一柱體間， 設有與所述第一柱體相對偏心的一第二柱體，所述第二柱體進入所述第二穿孔中。 與現(xiàn)有技術相比，本實用新型電連接裝置具有以下優(yōu)點
通過在所述電路板上設置所述焊墊，且所述金屬套筒上的所述焊接部焊接至所述焊 墊，使得所述端子組的反作用力一部分通過所述金屬套筒轉接到所述電路板上，從而避免 在所述絕緣座體的前端出現(xiàn)腫脹的現(xiàn)象，增強了所述電連接裝置電性連接的穩(wěn)定性。
通過將所述第一柱體套合在所述金屬套筒上，在轉動所述凸輪件的力越來越大時，端 子組的反作用力大部分作用在所述金屬套筒上并通過所述金屬套筒轉接到所述電路板上， 從而避免了可能對所述絕緣座體所設的所述第一穿孔產生磨損，防止所述第一穿孔擴張而 使得所述第一柱體與所述第一穿孔的配合產生松動，從而提高了所述電連接裝置的電性導 通。


圖1為現(xiàn)有電連接裝置立體分解圖2為本實用新型電連接裝置第一實施例立體分解圖3為本實用新型第一實施例芯片單元裝入電連接裝置的組裝圖4為圖3中A-A方向的剖視圖5為本實用新型電連接裝置第二實施例立體局部剖視圖； 圖6為本實用新型電連接裝置第三實施例立體示意圖7為圖6中B-B方向的剖視圖8為本實用新型電連接裝置第四實施例倒立立體局部剖視圖-;
圖9為圖8中C-C方向的剖視圖IO為本實用新型電連接裝置第五實施例立體局部剖視圖11為圖10中D-D方向的剖視圖12為本實用新型電連接裝置第六實施例立體局部剖視圖；圖13為圖12中E-E方向的剖視圖。
技術背景的附圖標號說明
第一底座a收容孔al軸孔a2第一傳動銷b
傳動部bl軸部b2凸輪c帶動孔cl
架板d鼓起部dl中心穿孔d2足部d具體實施方式
的附圖標號說明
芯片單元l接腳ll電路板2第一焊墊區(qū)域21
第二焊墊區(qū)域22通孔221焊墊222絕緣座體3
端子區(qū)域31第一穿孔32容納槽33定位銷331
穿孔34端子組4推動機構5金屬套筒51
擋止部511焊接部52勾持孔521連接部54
定位孔541固定部55擋止件56凸輪件53
扳動部531第一柱體533第二柱體532勾卡部534
頸部535板體57蓋體6開孔61
第二穿孔62固定銷63補強件7抵靠板71
軸套72固定孔7具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型電連接裝置作進一步說明。
請參照圖2至圖4，為本實用新型電連接裝置的第一實施例，所述電連接裝置用以提供 一芯片單元1與一電路板2之間的電性連接，其包括設于所述電路板2上的一絕緣座體3，固 定于所述絕緣座體3內的多數(shù)端子組4 (圖示部分)，和所述絕緣座體3及所述端子組4相配 合的一推動機構5，水平滑動地蓋設于所述絕緣座體3上的一蓋體6，以及設于所述蓋體6上 的一補強件7。
所述絕緣座體3上設有一端子區(qū)域31，所述端子區(qū)域31對應收容所述端子組4，在所述端子區(qū)域31中的所述端子組4電性導接所述電路板2，以及在所述絕緣座體3上還設有一第 一穿孔32。
所述電路板2設于所述絕緣座體3下方，在所述電路板2上設有一第一焊墊區(qū)域21對應位 于所述端子區(qū)域31下方供所述端子組4焊接，以及一第二焊墊區(qū)域22供所述推動機構5焊接， 所述第二焊墊區(qū)域22設置有一通孔221，在所述第二焊墊區(qū)域22設有多數(shù)焊墊222，所述悍 墊222設于所述通孔221周緣。
所述推動機構5具有固定于所述絕緣座體3上的一金屬套筒51，所述金屬套筒51套接于 所述第一穿孔32中，且延伸進入所述通孔221，另具有從所述金屬套筒51底部延伸的一焊接 部52，所述焊接部52—端延伸與所述金屬套筒51連接，另一端對應焊接于所述第二焊墊區(qū) 域22上的所述焊墊222處，所述推動機構還具有一凸輪件53，所述凸輪件包括一扳動體531， 自該扳動體531延伸出一第二柱體532，自所述第二柱體532延伸一第一柱體533，所述第一 柱體533與所述第二柱體532相對偏心，所述第二柱體532依次穿過所述補強件7和所述蓋體 6，所述第一柱體533依次穿過所述金屬套筒51和所述第一穿孔32，所述第二柱體532組設 在所述蓋體6中與所述蓋體6轉動配合，所述扳動部531位于所述補強件7表面，用于供一驅 動工具(未圖示)驅動。
所述蓋體6水平滑動蓋設在所述絕緣座體3上，并用以承接所述芯片單元l，所述蓋體6 對應各所述端子區(qū)域31設有多數(shù)開孔61 (部分圖示)，用于供所述芯片單元l的多數(shù)接腳 ll(部分圖示)通過，與所述端子組4 (部分圖示)電性連接，另，所述蓋體6設有與所述第 一穿孔32相對應的一第二穿孔62以及設有四個固定銷63，每兩所述固定銷63在所述第二穿 孔62兩側相對應。
所述補強件7，為一金屬片，其定位裝設在所述蓋體6上，用于增加所述蓋體6的強 度，所述補強件7具有一抵靠板71，所述抵靠板71介于所述扳動部531與所述蓋體6之 間，以供所述扳動部531抵靠，自所述抵靠板71向下延伸形成一軸套72,所述軸套72進 入所述第二穿孔62中，所述第二柱體532位于所述軸套72內，且所述軸套72供所述第 二柱體532推抵，另，在所述抵靠板71上設有四個固定孔73，四個所述固定孔73對應在所述蓋體6上的四個所述固定銷63。
在其它實施例中，所述補強件7也可具有四個以上或四個以下的所述固定孔73，并分 別與四個以上或四個以下的所述固定銷63對應配合。
組裝時，首先，將所述金屬套筒51固定裝設于所述絕緣座體3上，使所述金屬套筒51 套合入所述第一穿孔32內；
其次，將所述補強件7固定裝設于所述蓋體6上，使所述軸套72套合入所述第二穿孔62內。
然后，將所述蓋體6蓋設于所述絕緣座體3上，使所述第一穿孔32與所述第二穿孔62相 對應，此時，所述金屬套筒51介設于所述蓋體6和所述絕緣座體3之間。
接著，將所述凸輪件53依次穿過所述軸套72、所述第二穿孔62、所述金屬套筒51以及 所述第一穿孔32，所述第一柱體533套合在所述金屬套筒51內，所述第二柱體532定位在所 述軸套72內，并與所述第二穿孔62轉動配合。而所述扳動部531承接在所述蓋體6上且位于 所述補強件7上表面，即所述補強件7介設于所述扳動部531與所述蓋體6之間。以此完成所 述電連接裝置的組裝。此時，所述金屬套筒51介于所述第一穿孔32內壁與所述第一柱體533 之間。
而后，將組裝好的所述電連接裝置焊接于所述電路板2，使所述金屬套筒51延伸進入所 述通孔221。焊接時，不僅將所述端子組4焊接在所述電路板2的所述端子焊接區(qū)域上，同時 也將所述焊接部52對應焊接至所述焊墊222。
最后，在所述蓋體6放置所述芯片單元1，使所述芯片單元l的所述接腳ll分別插入對 應的所述開孔61中，并伸入所述絕緣座體3。
操作時，只要用所述驅動工具(未圖示)如起子轉動所述扳動部531，即可使所述第二 柱體532推動所述蓋體6滑移，且所述凸輪件53在所述驅動工具(未圖示)的轉動下帶動所述 蓋體6在開啟和閉合位置間移動，其在開啟位置時，所述接腳11與所述端子組4接觸(即零 接觸狀態(tài))，而在閉合位置時，所述接腳11與所述端子組4電性導通，此時，所述接腳ll 在導通所述端子組4時，所述接腳11對所述端子組4產生一個作用力，同時，所述接腳ll又13會承受所述端子組4的反作用力，所述接腳11又是通過在所述蓋體6上的所述開孔61，所述 第二柱體532又是作用于所述蓋體6，即此反作用力作用于所述第二柱體532，又所述第一柱 體533由所述第二柱體532延伸，S卩，所述第一柱體533受到與第二柱體532大小相等、方向 相反的反作用力，又所述第一柱體533套進所述金屬套筒51，所以，此反作用力進而作用在 所述金屬套筒51上，又因所述金屬套筒51設置在所述絕緣座體3上，在所述金屬套筒51上的 多數(shù)所述端子組4的反作用力一部分通過所述金屬套筒51承受并轉接到所述電路板2上，從 而減輕了所述絕緣座體3所承擔的反作用力，從而避免在所述絕緣座體3的前端(即設有所 述容納槽33的位置)出現(xiàn)腫脹的現(xiàn)象，增強了所述電連接裝置電性連接的穩(wěn)定性。
另外，因所述第一柱體533伸入進所述金屬套筒51內，避免了所述第一柱體533直接接 觸所述第一穿孔32，在轉動所述凸輪件53的力越來越大時，所述端子組4的反作用力大部 分作用在所述金屬套筒51上，并通過所述金屬套筒51轉接到所述電路板2上，從而避免了 對所述第一穿孔32產生磨損，防止所述第一穿孔32擴張而使得所述第一柱體533與所述第 一穿孔32的配合產生松動，從而提高了所述電連接裝置的電性導通。
請參照圖5，為本實用新型電連接裝置的第二實施例，其與上述第一實施例區(qū)別在于 如圖5，所述金屬套筒51于其頂面?zhèn)认蜓由煲话弩w57，所述板體57定位裝設在所述絕 緣座體3上所凹設的一容納槽33上，用于增加所述絕緣座體3的強度，且所述金屬套筒51的 高度大于所述板體57的厚度。
請參照圖6至圖7，為本實用新型電連接裝置的第三實施例，其與上述實施例區(qū)別在于 所述第一柱體533底部向外彎曲形成一勾卡部534對應勾卡所述金屬套筒51,使所述凸 輪件53在所述金屬套筒51上固定不會上下移動。
另，如圖6和圖7， 一連接部54位于所述容納槽33上，在所述絕緣座體3開設有八個穿 孔34，每四個所述穿孔34在所述金屬套筒51兩側相對應，從所述連接部54垂直折彎延伸八 個固定部55設入八個所述穿孔34，在所述固定部55向下延伸形成所述焊接部52，所述連接 部54分別連接所述金屬套筒51和所述固定部55，所述固定部55分別嵌合于所述穿孔34中， 且所述焊接部52對應焊接至所述焊墊222。在其它實施例中，所述連接部54也可設有八個以上或八個以下的所述固定部55，分別伸入八個以上或八個以下的所述穿孔34，并對應八 個以上或八個以下的所述焊接部52對應所述焊墊222 。
同時，在所述連接部54也可具有四個以上或四個以下的所述定位孔541，并分別與四 個以上或四個以下的所述定位銷331對應配合。
請參照圖8和圖9，為本實用新型電連接裝置的第四實施例，其與上述實施例區(qū)別在于-
所述絕緣座體3的反面即底面設有所述容納槽33以及所述定位銷331，所述金屬套筒51 設于所述絕緣座體3底面所設的所述容納槽33內，且介設于所述絕緣座體3和所述電路板2 之間。所述連接部54向下延伸出所述焊接部52，所述焊接部52兩端皆連接所述連接部54(在 其它實施例中，所述焊接部52也可僅有一端連接所述連接部54)，且所述焊接部52在所述 金屬套筒51兩相對側對稱設置，并平行焊接至所述電路板2，另所述焊接部52形成一勾持 孔521，所述勾持孔521在當所述焊接部52焊接至所述焊墊222時，可避免所述焊墊222堆積 在所述焊接部52，造成焊接不良。
同時，在所述第一柱體533兩相對側凹設一頸部535，所述金屬套筒51延伸有至少一擋 止部511進入所述頸部535，所述擋止部511抵擋所述凸輪件53上下移動，由于本實施例在實 施過程中也能達到所有上述實施例所述的目的和技術效果，在此不再贅述。
本實施例在組裝時與第一實施例的區(qū)別在于本實施例中所述金屬套筒裝51自所述絕 緣座體3下面裝設，而第一實施例中所述金屬套筒51則自所述絕緣座體3上面裝設。
請參照圖10和圖11，為本實用新型電連接裝置的第五實施例，其與上述實施例區(qū)別在
于
所述焊接部52自所述金屬套筒51側向延伸，且所述焊接部52位于所述絕緣座體3與所 述第二焊墊區(qū)域22之間，由于本實施例在實施過程中也能達到第一實施例所述的目的和技 術效果，在此不再贅述。
請參照圖12和圖13，為本實用新型電連接裝置的第六實施例，其與上述實施例區(qū)別在
于
所述第一柱體533凹設形成有所述頸部535， 一擋止件56套設于所述頸部535，所述擋200920051381.0
說明書第10/10頁
止件56擋設于所述金屬套筒51下方，所述擋止件56固定所述凸輪件53的上下移動，由于本 實施例在實施過程中也能達到第一實施例所述的目的和技術效果，在此不再贅述。 綜上所述，本實用新型電連接裝置具有下列有益效果
1. 通過將所述金屬套筒位于所述第一穿孔中，所述焊接部一端延伸與所述金屬套筒連 接，另一端焊接于所述第二焊墊區(qū)域，以及，所述凸輪件具有所述扳動部延伸所述第一柱 體位設于所述第一穿孔中，所述第一柱體對應套接于所述金屬套筒，因此在操作的過程中， 作用在所述金屬套筒上的所述端子組的反作用力一部分通過所述金屬套筒承受，并轉接到 所述電路板上，從而減輕了所述絕緣座體3所承擔的反作用力，從而避免在所述絕緣座體 的前端(即設有所述容納槽的位置)出現(xiàn)腫脹的現(xiàn)象，增強了所述電連接裝置電性連接的穩(wěn) 定性。
2. 通過將所述第一柱體套合在所述金屬套筒內，避免了所述第一柱體直接接觸所述第 一穿孔，在轉動所述凸輪件的力越來越大時，所述端子組的反作用力大部分作用在所述金 屬套筒上并通過所述金屬套筒轉接到所述電路板上，從而避免了對所述第一穿孔產生磨 損，防止所述第一穿孔擴張而使得所述第一柱體與所述第一穿孔的配合產生松動，從而提 高了所述電連接裝置的電性導通。
本創(chuàng)作的技術內容及技術特點巳揭示如上，以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例 而已，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基于本創(chuàng)作的教示及揭示作種種不背離本創(chuàng)作精 神的替換與修飾，因此，本創(chuàng)作的保護范圍不限于實施例所揭示的內容，而應包括各種不 背離本創(chuàng)作的替換及修飾，均為本專利申請獨立項所覆蓋。
權利要求1.一種電連接裝置，用以承接一芯片單元，所述芯片單元底部設有多數(shù)接腳，其特征在于，包括一絕緣座體、一端子組、一電路板、一蓋體以及一推動機構；所述絕緣座體上設有一端子區(qū)域以及一第一穿孔；所述端子組對應設于所述端子區(qū)域；所述電路板設于所述絕緣座體下方，在所述電路板上設有一第一焊墊區(qū)域對應位于所述端子區(qū)域下方供所述端子組焊接以及一第二焊墊區(qū)域供所述推動機構焊接；所述蓋體水平滑動地蓋設于所述絕緣座體上，并用以承接所述芯片單元，所述蓋體對應所述端子區(qū)域設有多數(shù)開孔，分別供各所述接腳通過，與所述端子區(qū)域中的所述端子組導接，另于所述蓋體上開設有一第二穿孔；所述推動機構至少具有一金屬套筒位于所述第一穿孔中，另具有至少一焊接部，所述焊接部一端延伸與所述金屬套筒連接，另一端焊接于所述第二焊墊區(qū)域，以及具有一凸輪件，所述凸輪件有一扳動部延伸一第一柱體位設于所述第一穿孔中，所述第一柱體對應套接于所述金屬套筒，于所述扳動部與所述第一柱體間，設有與所述第一柱體相對偏心的一第二柱體，所述第二柱體進入所述第二穿孔中。
2. 如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述焊接部自所述金屬套筒底端延 伸。
3. 如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述電路板上于所述第二焊墊區(qū)域 設置有至少一通孔，供所述金屬套筒延伸進入。
4. 如權利要求3所述的電連接裝置，其特征在于所述電路板于所述第二焊墊區(qū)域內 設有若干焊墊設于所述通孔周緣，對應供所述焊接部焊接。
5. 如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述焊接部自所述金屬套筒側向延 伸，且位于所述絕緣座體與所述第二焊墊區(qū)域之間。
6. 如權利要求l所述的電連接裝置，其特征在于所述第一柱體凹設形成有一頸部， 一擋止件套設于所述頸部，所述擋止件擋設于所述金屬套筒下方。
7. —種電連接裝置，用以承接一芯片單元，所述芯片單元底部設有多數(shù)接腳，其特征 在于，包括一絕緣座體、 一端子組、 一電路板、 一蓋體以及一推動機構；所述絕緣座體上設有一端子區(qū)域以及一第一穿孔；所述端子組對應設于所述端子區(qū)域；所述電路板設于所述絕緣座體下方，在所述電路板上設有一第一焊墊區(qū)域對應 位于所述端子區(qū)域下方供所述端子組焊接以及一第二焊墊區(qū)域供所述推動機構焊 接；所述蓋體水平滑動地蓋設于所述絕緣座體上，并用以承接所述芯片單元，所述 蓋體對應所述端子區(qū)域設有多數(shù)開孔，分別供各所述接腳通過，與所述端子區(qū)域中 的所述端子組導接，另于所述蓋體上開設有一第二穿孔；所述推動機構至少具有一金屬套筒位于所述第一穿孔中，另具有至少一焊接部 一端焊接于所述第二焊墊區(qū)域，以及一連接部位于所述絕緣座體上，且所述連接部 分別連接所述金屬套筒與所述焊接部，以及具有一凸輪件，所述凸輪件有一扳動部， 所述扳動部延伸.有一第一柱體位設于所述第一穿孔中，且所述第一柱體對應套接于 所述金屬套筒，于所述扳動部與所述第一柱體間，設有與所述第一柱體相對偏心的 一第二柱體，所述第二柱體進入所述第二穿孔中。
8. 如權利要求7所述的電連接裝置，其特征在于所述絕緣座體開設有至少一穿孔， 所述連接部延伸一固定部設入所述穿孔。
9. 如權利要求8所述的電連接裝置，其特征在于所述固定部向下延伸形成所述焊接 部。
10. 如權利要求7所述的電連接裝置，其特征在于所述第一柱體底部向外彎曲形成一 勾卡部對應勾卡所述金屬套筒。
11. 如權利要求7所述的電連接裝置，其特征在于所述金屬套筒的高度大于所述連接 部的厚度。
12. 如權利要求7所述的電連接裝置，其特征在于所述電路板上于所述第二焊墊區(qū)域 設置有至少一通孔，供所述金屬套筒延伸進入。
13. 如權利要求7所述的電連接裝置，其特征在于所述連接部上開設有至少一定位孔 以及所述絕緣座體上凸設有至少一第一定位銷對應卡配所述定位孔。
14. 如權利要求7所述的電連接裝置，其特征在于所述絕緣座體上凹設有一容納槽容 納所述連接部。
15. 如權利要求7所述的電連接裝置，其特征在于進一步設有一補強件于所述蓋體上，所述補強件具有一向下延伸的一軸套進入所述第二穿孔中，所述第二柱體位于所述 軸套內，所述軸套供所述第二柱體推抵。
16. 如權利要求15所述的電連接裝置，其特征在于所述補強件另具有一抵靠板介于所述扳動部與所述蓋體之間，供所述扳動部抵靠，自所述抵靠板向下開設形成所述 軸套。
17. —種電連接裝置，用以承接一芯片單元，所述芯片單元底部設有多數(shù)接腳，其特征在于，包括一絕緣座體、 一端子組、 一電路板、 一蓋體以及一推動機構；所述絕緣座體上設有一端子區(qū)域以及一第一穿孔；所述端子組對應設于所述端子區(qū)域；所述電路板設于所述絕緣座體下方，在所述電路板上設有一第一焊墊區(qū)域對應 位于所述端子區(qū)域下方供所述端子組電性焊接以及一第二焊墊區(qū)域；所述蓋體水平滑動地蓋設于所述絕緣座體上，并用以承接所述芯片單元，所述 蓋體對應所述端子區(qū)域設有多數(shù)開孔，分別供各所述接腳通過，與所述端子區(qū)域中 的所述端子組導接，另于所述蓋體上開設有一第二穿孔；所述推動機構至少具有一金屬套筒位于所述第一穿孔中， 一連接部位于所述絕 緣座體與所述電路板之間，且連接所述金屬套筒，于所述連接部形成有至少一焊接 部對應焊接于所述第二焊墊區(qū)域，以及具有一凸輪件，所述凸輪件有一扳動部，一 第一柱體位設于所述第一穿孔中，所述第一柱體對應套接于所述金屬套筒，于所述 扳動部與所述第一柱體間，設有與所述第一柱體相對偏心的一第二柱體，所述第二 柱體進入所述第二穿孔中。
18. 如權利要求17所述的電連接裝置，其特征在于所述第一柱體凹設有至少一頸部， 所述金屬套筒延伸有至少一擋止部進入所述頸部。
19. 如權利要求17所述的電連接裝置，其特征在于所述焊接部形成有至少一勾持孔。
20. 如權利要求17所述的電連接裝置，其特征在于所述電路板上于所述第二焊墊區(qū) 域設置有至少一通孔，供所述金屬套筒延伸進入。
21. 如權利要求17所述的電連接裝置，其特征在于所述絕緣座體開設有至少一穿孔，所述連接部延伸一固定部設入所述穿孔。
22. 如權利要求21所述的電連接裝置，其特征在于所述固定部向下延伸形成所述焊接部。
23. 如權利要求17所述的電連接裝置，其特征在于進一步設有一補強件于所述蓋體上，所述補強件具有一向下延伸的一軸套進入所述第二穿孔中，所述第二柱體位于 所述軸套內，所述軸套供所述第二柱體推抵。
24.如權利要求21所述的電連接裝置，其特征在于所述補強件另具有一^靠板介于 所述扳動部與所述蓋體之間，供所述扳動部抵靠，自所述抵靠板上向下開設形成所 述軸套。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器裝置，其包括一絕緣座體、一端子組、一電路板、一蓋體以及一推動機構；絕緣座體上設有一端子區(qū)域以及一第一穿孔；端子組對應設于端子區(qū)域；在電路板上設有第一焊墊區(qū)域對應位于端子區(qū)域下方以及第二焊墊區(qū)域供推動機構焊接；蓋體滑動地蓋設于絕緣座體上，另于蓋體上開設有一第二穿孔；推動機構至少具有一金屬套筒位于第一穿孔中，另具有至少一焊接部，焊接部一端延伸與金屬套筒連接，另一端焊接于第二焊墊區(qū)域，以及具有一凸輪件，凸輪件有一扳動部延伸第一柱體位設于第一穿孔中，第一柱體對應套接于金屬套筒，于扳動部與第一柱體間，設有與第一柱體相對偏心的一第二柱體，第二柱體進入第二穿孔中。
文檔編號H01R12/71GK201369421SQ20092005138
公開日2009年12月23日 申請日期2009年2月18日 優(yōu)先權日2009年2月18日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司