專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種用于和一芯片模塊相連接的超薄型
電連接器。背景技術(shù)：
中國(guó)專利CN98252212.6揭示了一種用于和一芯片模塊el的多數(shù)插腳ell相連接的電連接器，如圖l所示，所述電連接器包括層疊狀固定在一起的一蓋體al、一基體bl、設(shè)在所述基體bl中的多數(shù)端子cl以及一電路板dl。 所述基體bl設(shè)有貫穿的多個(gè)端子槽bll，所述端子cl容納于所述端子槽bll。所述端子cl設(shè)有一靠背cll及由所述靠背cll兩端分別延伸的一擋臂c12，每一所述擋臂c12一側(cè)各設(shè)有一倒勾體cl3，用以使所述端子cl固定在所述端子槽bll內(nèi)，二所述擋臂cl2靠近所述蓋體al —側(cè)各延伸出一接觸部c14， 二所述接觸部c14向內(nèi)彎折且相互抵觸，用以固定并連接插入其中的所述插腳ell，二所述擋臂c12遠(yuǎn)離所述蓋體al的一側(cè)設(shè)有二抵止部cl5，二所述抵止部c15對(duì)稱向內(nèi)水平彎折，所述靠背cll的下端設(shè)有一焊接部cl6，對(duì)應(yīng)伸入所述電路板dl所設(shè)的一插孔dll中。 所述電連接器完成組裝之后，所述端子cl完全收容在所述基體bl內(nèi)，所述端子槽bll的高度大于所述插腳ell插入所述端子槽bll內(nèi)與所述端子cl接觸定位所需的總長(zhǎng)度，以滿足所述插腳ell的插接所需，從而使所述插腳ell固定到二所述接觸部c14內(nèi)。[0005] 雖然所述插腳ell在插接所述端子cl時(shí)能達(dá)到電性接觸效果，但所述電連接器仍存在不足之處 1.所述插腳ell的長(zhǎng)度是標(biāo)準(zhǔn)化的，且只能插入到所述端子cl內(nèi)部的所述抵止部c15以上的位置，而且所述端子cl完全收容在所述基體bl內(nèi)的所述端子槽bll，這樣一來(lái)，使每一所述端子cl配合一所述插腳ell之后將占用所述基體bl較大的空間，為了使所述插腳ell完全插入所述端子cl中，必須增加所述基體bl的厚度，從而使整個(gè)電連接器占用較大的空間，不利于電子產(chǎn)品向小型化、高密度化方向發(fā)展。 2.為了滿足所述插腳ell的插接所需，所述端子槽bll的高度必須大于所述插腳ell插入所述端子槽bll內(nèi)與所述端子cl接觸定位所需的總長(zhǎng)度，從而增加了所述基體bl的厚度，使所述基體bl的制造成本增加。 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)背景技術(shù)所述面臨的種種問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種有利于向小型化、高密度化方向發(fā)展且可降低制造成本的電連接器。 本實(shí)用新型電連接器，用以供一芯片模塊的多數(shù)接腳電性插置，包括一絕緣本體，承接所述芯片模塊，以及所述絕緣本體上貫設(shè)有多個(gè)端子孔，分別供一所述接腳插配，且所述端子孔長(zhǎng)度小于所述接腳的插配長(zhǎng)度，使所述接腳末端貫穿通過(guò)所述端子孔；以及多數(shù)端子，分別與一所述接腳導(dǎo)接，每一所述端子設(shè)有一主體部位于一所述端子孔中，所述主體部一端延伸設(shè)有一延伸體至少部分自所述端子孔露出所述絕緣本體外，于所述延伸體凹設(shè)有一插槽連通所述端子孔，所述插槽至少部分位于所述絕緣本體外，并供所述接腳末端經(jīng)所述端子孔進(jìn)入所述插槽中。 本實(shí)用新型電連接器，用以將一芯片模塊電性連接至一 電路板，所述芯片模塊設(shè)有多數(shù)接腳，所述電路板設(shè)有多數(shù)通孔，包括一絕緣本體，承接所述芯片模塊，所述絕緣本體設(shè)有多個(gè)貫穿的端子孔， 一所述端子孔對(duì)應(yīng)一所述通孔；以及多數(shù)端子，每一所述端子設(shè)有一主體部位于一所述端子孔中，所述主體部具有一容納空間，所述主體部遠(yuǎn)離所述芯片模塊的一端延伸設(shè)有一延伸體自所述端子孔貫穿所述通孔，于所述延伸體凹設(shè)有一插槽，所述插槽至少低于所述電路板頂面，所述容納空間和所述插槽的長(zhǎng)度至少滿足所述接腳的插配長(zhǎng)度，以供所述接腳末端插入低于所述電路板頂面的所述插槽中。[0012] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn) 1.所述端子孔長(zhǎng)度小于所述接腳的插配長(zhǎng)度，使所述接腳末端貫穿所述端子孔并
露出所述絕緣本體外，降低了所述絕緣本體的厚度，從而降低了制造所述絕緣本體的成本。 2.所述端子的所述插槽至少部分伸入所述電路板，使所述芯片模塊的所述接腳也
伸入到所述電路板，降低了所述絕緣本體的插接空間，也就降低了所述絕緣本體的厚度，從
而降低了整個(gè)電連接器的厚度，有利于電子產(chǎn)品向小型化、高密度化方向發(fā)展。 為便于貴審查委員能對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效能皆能有進(jìn)
一步的認(rèn)識(shí)與了解，并結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說(shuō)明。


圖1為現(xiàn)有的電連接器的局部剖視圖2為本實(shí)用新型電連接器的端子的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型電連接器的絕緣本體的剖視圖；圖4為本實(shí)用新型電連接器的剖視圖；圖5為本實(shí)用新型電連接器插入芯片模塊之前的剖視圖圖6為本實(shí)用新型電連接器插入芯片模塊之后的剖視圖,背景技術(shù)的附圖標(biāo)號(hào)蓋體al 基體bl 端子槽bll
端子cl 靠背cll 擋臂cl2
倒勾體cl3 接觸部cl4抵止部cl5焊接部cl6 電路板dl 插孔dll芯片模塊el插腳ell [0019][0020][0021][0022][0023][0024][0025][0026][0027][0028][0029][0030][0031][0032][0033]
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)芯片模塊l 接腳ll通孔21 絕緣本體3承接部32 凹槽33端子4 主體部41
電路板2端子孔31擋止部34
側(cè)臂42
彈性?shī)A持部43 容納空間44 連接部45
4[0034] 延伸體46 插槽47 焊接部48 抵止面49
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說(shuō)明。 請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖6，本實(shí)用新型電連接器用以將一芯片模塊1電性連接至一電路板
2，所述芯片模塊1設(shè)有多數(shù)接腳ll，所述電路板2設(shè)有多數(shù)通孔21，所述電連接器包括一
絕緣本體3及多數(shù)端子4。 請(qǐng)參閱圖3，所述絕緣本體3貫設(shè)有多個(gè)端子孔31，一所述端子孔31對(duì)應(yīng)一所述通孔21 ;所述絕緣本體3于所述端子孔31內(nèi)凸設(shè)一承接部32，所述端子孔31 —側(cè)設(shè)有貫通所述承接部32的一凹槽33，所述絕緣本體3于所述端子孔31內(nèi)凸設(shè)一擋止部34。[0039] 請(qǐng)參閱圖2及圖4，每一所述端子4設(shè)有一主體部41對(duì)應(yīng)收容于每一所述端子孔31中，所述主體部41設(shè)有至少二側(cè)臂42，二所述側(cè)臂42向內(nèi)沖設(shè)有兩相對(duì)的彈性?shī)A持部43，用于夾持接觸所述接腳11。所述主體部41設(shè)有一容納空間44，所述容納空間44由二所述側(cè)臂42包圍形成，二所述彈性?shī)A持部43向所述容納空間44內(nèi)傾斜延伸并逐漸縮小寬度，且其較窄處的寬度小于所述接腳11的寬度，以減小所述接腳11插入時(shí)的插入力。此外，所述端子4還設(shè)有一連接部45和一延伸體46，所述連接部45自所述主體部41向下延伸形成，并連接所述主體部41和所述延伸體46，所述延伸體46由所述連接部45進(jìn)一步向下延伸形成，其較遠(yuǎn)離所述芯片模塊1，并部分位于所述端子孔31中。所述延伸體46凹設(shè)一插槽47，所述插槽47連通所述端子孔31 ，所述延伸體46末端形成一封閉的焊接部48，所述延伸體46上端設(shè)有與所述擋止部34相配合的一抵止面49，以配合固定所述端子4。[0040] 請(qǐng)參閱圖4，將所述端子4從上至下組裝于所述絕緣本體3之后，所述主體部41及二所述側(cè)臂42置于所述端子孔31內(nèi)，且位于所述承接部32上方，且所述主體部41承接于所述承接部32 ;所述連接部45收容于所述凹槽33內(nèi)；所述延伸體46部分收容于所述端子孔31內(nèi)，且收容于所述端子孔31內(nèi)的部分與所述擋止部34相抵靠，且所述抵止面49與所述擋止部34也上下抵靠配合，使所述端子4固定于所述絕緣本體3內(nèi)，所述延伸體46也有部分穿過(guò)所述端子孔31并露出所述絕緣本體3外；所述插槽47具有部分位于所述端子孔31中，且也具有部分穿過(guò)所述端子孔31并露出所述絕緣本體3外。 請(qǐng)參閱圖5及圖6，當(dāng)所述電連接器安裝至所述電路板2上時(shí)，所述延伸體46自所述端子孔31貫穿所述通孔21，且所述插槽47進(jìn)入所述通孔21中使其低于所述電路板2頂面。當(dāng)所述電連接器安裝至所述電路板2上之后，所述焊接部48露出所述通孔21夕卜，通過(guò)焊接方式使所述端子4焊接在所述電路板2上。 當(dāng)所述芯片模塊1上所設(shè)的所述接腳11插接于所述電連接器上時(shí)，所述接腳11從所述主體部41的所述容納空間44內(nèi)較寬處插入，通過(guò)傾斜設(shè)置的二所述彈性?shī)A持部43的導(dǎo)引可較容易進(jìn)入二所述彈性?shī)A持部43之間接觸二所述彈性?shī)A持部43，并較容易穿過(guò)二所述彈性?shī)A持部43最后插入低于所述電路板2頂面的所述插槽47中。[0043] 因所述接腳11長(zhǎng)度是標(biāo)準(zhǔn)的，且所述容納空間44及所述插槽47的總長(zhǎng)度至少滿足所述接腳11插入長(zhǎng)度，而通過(guò)所述插槽47延伸進(jìn)入所述通孔21，并使所述接腳11穿過(guò)所述容納空間44伸入到所述插槽47中，從而降低了容納所述端子4的所述絕緣本體3的厚度，從而減小了整個(gè)所述電連接器的厚度，有利于電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展。 且，因所述端子孔31長(zhǎng)度小于所述接腳11的插配長(zhǎng)度，使所述接腳11末端貫穿
所述端子孔31并露出所述絕緣本體3夕卜，降低了所述絕緣本體3的厚度，從而降低了制造
所述絕緣本體3的成本。 另外，由于所述焊接部48的末端為封閉設(shè)計(jì)，當(dāng)所述接腳11插入到所述插槽47 中，所述端子4焊接在所述電路板2上時(shí)，可防止焊料受熱熔化流入到所述插槽47內(nèi)影響 所述接腳11的插入而影響所述電連接器的質(zhì)量。 綜上所述，本實(shí)用新型電連接器具有以下優(yōu)點(diǎn) 1.通過(guò)在所述絕緣本體上設(shè)置貫通的所述端子孔，使所述延伸體至少部分露出所 述絕緣本體外，且所述端子孔長(zhǎng)度小于所述接腳的插配長(zhǎng)度，使所述接腳末端貫穿并露出 所述端子孔外，從而降低了所述絕緣本體的厚度，從而降低了制造所述絕緣本體的成本。 2.通過(guò)在所述端子的所述延伸體上凹設(shè)一插槽，使所述插槽至少部份低于所述電 路板頂面，以供所述接腳末端經(jīng)所述端子孔進(jìn)入所述插槽中，使所述芯片模塊的所述接腳 也伸入到所述電路板，降低了所述絕緣本體的插接空間，也就降低整個(gè)電連接器的厚度，有 利于電子產(chǎn)品向小型化、高密度化方向發(fā)展。 本實(shí)用新型所公布的較佳實(shí)施例，僅用于幫助理解本實(shí)用新型的實(shí)施，而非用于 限定本實(shí)用新型的專利申請(qǐng)范圍，故熟悉此領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu) 思范圍內(nèi)所做的等效變化替換，均包括在本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種電連接器，用以供一芯片模塊的多數(shù)接腳電性插置，其特征在于，包括一絕緣本體，承接所述芯片模塊，以及所述絕緣本體上貫設(shè)有多個(gè)端子孔，分別供一所述接腳插配，且所述端子孔長(zhǎng)度小于所述接腳的插配長(zhǎng)度，使所述接腳末端貫穿通過(guò)所述端子孔；以及多數(shù)端子，分別與一所述接腳導(dǎo)接，每一所述端子設(shè)有一主體部位于一所述端子孔中，所述主體部一端延伸設(shè)有一延伸體至少部分自所述端子孔露出所述絕緣本體外，于所述延伸體凹設(shè)有一插槽連通所述端子孔，所述插槽至少部分位于所述絕緣本體外，并供所述接腳末端經(jīng)所述端子孔進(jìn)入所述插槽中。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述主體部設(shè)有至少兩彈性?shī)A持部接觸所述接腳。
3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于所述主體部設(shè)有至少兩側(cè)臂，所述彈性?shī)A持部由所述側(cè)臂向內(nèi)沖設(shè)延伸設(shè)置。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體于所述端子孔內(nèi)凸設(shè)一承接部承接所述主體部。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體于所述端子孔內(nèi)凸設(shè)有一擋止部抵靠所述延伸體。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述延伸體設(shè)有一抵止面，所述擋止部與所述抵止面上下抵靠配置。
7. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述端子設(shè)有一連接部連接所述主體部與所述延伸體。
8. 如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述端子孔一側(cè)設(shè)有一貫通所述承接部的一凹槽，所述連接部收容于所述凹槽內(nèi)。
9. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述延伸體末端設(shè)有一焊接部。
10. —種電連接器，用以將一芯片模塊電性連接至一電路板，所述芯片模塊設(shè)有多數(shù)接腳，所述電路板設(shè)有多數(shù)通孔，其特征在于，包括一絕緣本體，承接所述芯片模塊，所述絕緣本體設(shè)有多個(gè)貫穿的端子孔， 一所述端子孔對(duì)應(yīng)一所述通孔；以及多數(shù)端子，每一所述端子設(shè)有一主體部位于一所述端子孔中，所述主體部具有一容納空間，所述主體部遠(yuǎn)離所述芯片模塊的一端延伸設(shè)有一延伸體自所述端子孔貫穿所述通孔，于所述延伸體凹設(shè)有一插槽，所述插槽至少低于所述電路板頂面，所述容納空間和所述插槽的長(zhǎng)度至少滿足所述接腳的插配長(zhǎng)度，以供所述接腳末端插入低于所述電路板頂面的所述插槽中。
11. 如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于所述主體部設(shè)有至少兩彈性?shī)A持部接觸所述接腳。
12. 如權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于所述彈性?shī)A持部為所述主體部向內(nèi)沖設(shè)，并延伸至所述容納空間內(nèi)。
13. 如權(quán)利要求IO所述的電連接器，其特征在于所述延伸體末端設(shè)有一焊接部。
14. 如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于所述焊接部露出所述通孔外。
專利摘要本實(shí)用新型電連接器，用于電性連接芯片模塊至電路板，于絕緣本體上貫設(shè)有多個(gè)端子孔對(duì)應(yīng)電路板設(shè)置的多數(shù)通孔，供芯片模塊的多數(shù)接腳電性插置，且端子孔長(zhǎng)度小于接腳的插配長(zhǎng)度，以使接腳末端貫穿通過(guò)端子孔；另外，多數(shù)端子收容于端子孔中并分別導(dǎo)接接腳，且每一端子設(shè)有一主體部位于每一端子孔中，主體部遠(yuǎn)離芯片模塊的一端延伸設(shè)有一延伸體自端子孔伸入通孔，并于延伸體凹設(shè)有一插槽連通端子孔，且插槽至少部分低于電路板頂面，以供接腳末端經(jīng)端子孔進(jìn)入至少部分低于電路板頂面的插槽中。本實(shí)用新型電連接器可利于向小型化、高密度化方向發(fā)展且可降低制造成本。
文檔編號(hào)H01R33/76GK201450142SQ20092005133
公開(kāi)日2010年5月5日 申請(qǐng)日期2009年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月18日
發(fā)明者周彬 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司