專利名稱：一種改進(jìn)型的sot封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種多芯片的SOT封裝結(jié)構(gòu)。
(二)
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的SOT(小外形晶體管)封裝結(jié)構(gòu)，見圖l，其在基島l上放置一個芯片 2，當(dāng)其需要兩種芯片組合的時候，現(xiàn)有技術(shù)是將兩塊芯片分別封裝在兩個的器 件上，然后兩個器件通過外部連線連接，其性能穩(wěn)定性不強(qiáng)，制造成本高，且 不能滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。

實用新型內(nèi)容
針對上述問題，本實用新型提供了一種改進(jìn)型的S0T封裝結(jié)構(gòu)，其性能穩(wěn) 定性強(qiáng)，制造成本低，且其能滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。
一種改進(jìn)型的S0T封裝結(jié)構(gòu)，其技術(shù)方案是這樣的其包基島、內(nèi)引腳、 芯片，所述基島上放置有一個芯片，其特征在于所述內(nèi)引腳放置有一個芯片， 內(nèi)引線連接所述內(nèi)引腳上的芯片和所述基島。
本實用新型的上述結(jié)構(gòu)中，由于所述內(nèi)引腳放置有一個芯片，內(nèi)引線連接 所述內(nèi)引腳上的芯片和所述基島，由于其將兩個相關(guān)聯(lián)的芯片安裝在一個塑封 體上，其性能的穩(wěn)定性得到增強(qiáng)，其由原來的兩個塑封體縮減為一個塑封體， 故其制造成本得到降低，且其滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)S0T封裝結(jié)構(gòu)主視圖的示意圖； 圖2為本實用新型主視圖的左視圖。
具體實施方式
見圖2，其包基島l、內(nèi)引腳2、芯片3，基島1上放置有一個芯片3，內(nèi)引 腳2放置有一個芯片4，內(nèi)引線5連接內(nèi)引腳上的芯片4和基島1。
權(quán)利要求1、一種改進(jìn)型的SOT封裝結(jié)構(gòu)，其包基島、內(nèi)引腳、芯片，所述基島上放置有一個芯片，其特征在于所述內(nèi)引腳放置有一個芯片，內(nèi)引線連接所述內(nèi)引腳上的芯片和所述基島。
專利摘要本實用新型為一種改進(jìn)型的SOT封裝結(jié)構(gòu)。其性能穩(wěn)定性強(qiáng)，制造成本低，且其能滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。其包基島、內(nèi)引腳、芯片，所述基島上放置有一個芯片，其特征在于所述內(nèi)引腳放置有一個芯片，內(nèi)引線連接所述內(nèi)引腳上的芯片和所述基島。
文檔編號H01L23/52GK201392832SQ20092003627
公開日2010年1月27日 申請日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月9日
發(fā)明者董育智 申請人:無錫紅光微電子有限公司