專利名稱：修整器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種修整器，特別是涉及一種應(yīng)用于化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺 并具有特殊基座結(jié)構(gòu)的修整器。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體制作工藝中，隨著線寬愈來愈細(xì)，晶片制作工藝中對于薄膜沉積 的平坦度要求也愈來愈高，而且金屬內(nèi)連線的鑲嵌制作工藝使用也日益廣
泛，因此化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polish,以下簡稱CMP)也成為 近年來半導(dǎo)體制作工藝中日益關(guān)鍵的制造步驟。
CMP技術(shù)可用來均勻地去除一晶片中目標(biāo)薄膜層的不規(guī)則拓樸面 (topography),使晶片在經(jīng)過CMP處理后能夠具有平坦且規(guī)則的表面。 一般 CMP制作工藝處理與傳統(tǒng)晶片平坦化處理方式相較，具有更好品質(zhì)的曝光 與蝕刻效果及良率，并可以克服金屬沉積與蝕刻制作工藝時所可能產(chǎn)生的線 路斷線或短路等現(xiàn)象，進(jìn)而使金屬內(nèi)連線層數(shù)從之前2至3層推升至6至9 層。
請參閱圖1,圖1為一現(xiàn)有CMP機(jī)臺結(jié)構(gòu)示意圖。CMP機(jī)臺1包含一 平臺11、 一研磨墊12、 一研磨裝置13、 一修整器14、 一中樞臂141、 一研 磨液供給器15以及一晶片16。研磨墊12設(shè)置在平臺11上，其表面通常由 聚氨酯(polyurethane)所制成并且具有多孔的結(jié)構(gòu)，可提供較佳的研磨環(huán)境。 研磨裝置13具有一晶片夾持裝置131與一轉(zhuǎn)軸132。其中轉(zhuǎn)軸132連接一馬 達(dá)裝置(未顯示)，晶片夾持裝置131則固定晶片16于其底部，因此通過轉(zhuǎn) 軸132的旋轉(zhuǎn)使得晶片16能于固定于研磨墊12的表面進(jìn)行研磨。另外通過 由研磨液供給器15所提供的研磨液151，可使晶片16在研磨墊12上進(jìn)行一 均勻的平坦化步驟。但是，由于長時間進(jìn)行CMP平坦化步驟，其晶片16上 掉落的研磨粒子或研磨碎屑容易進(jìn)入研磨墊12的多孔結(jié)構(gòu)中，因此失去多 孔結(jié)構(gòu)的研磨墊12將使研磨效率降低，甚至?xí)蝹?6。因此，現(xiàn)有的 CMP機(jī)臺還包含一修整器14,能于CMP后整修研磨墊12并使其再生。如圖1所示，現(xiàn)有修整器14包含有一基座142與一修整部143。中樞臂 141連結(jié)一動力裝置(未顯示)，可控制修整器14的位置，并決定其修整路 徑。中樞臂141下方連結(jié)至基座142，基座142內(nèi)部具有導(dǎo)水通道(未顯示)， 可連結(jié)外部的供水系統(tǒng)，提供去離子水(DI water)以便修整時清刷研磨粒子或 研磨碎屑?；?42下方具有修整部143,通常修整部143表面具有鉆石顆 粒1431，在修整時可接觸研磨墊12并清除其上碎屑與顆粒，使研磨墊12 能保持其多孔結(jié)構(gòu)，得以持續(xù)維持研磨墊12的穩(wěn)定與研磨效率。
但現(xiàn)行金屬銅的CMP制作工藝，常需使用一種特殊成份的研磨漿 (Slurry),該研磨漿十分容易結(jié)晶，此結(jié)晶物會殘留在研磨墊12以及修整器 14本身的內(nèi)外部，造成研磨率降低或不穩(wěn)定的問題。更嚴(yán)重的是，若研磨墊 12上結(jié)晶未被移除，或殘留在修整器14上結(jié)晶物掉落到研磨墊12上且未能 適時去除，隨后載有晶片16的研磨裝置13又在此處進(jìn)行研磨，則該結(jié)晶便 會形成刮傷源，而對晶片16表面造成刮傷。然而，由于現(xiàn)有的基座142并 未考慮到結(jié)晶與刮傷源的問題，因此設(shè)計(jì)上產(chǎn)生許多死角，容易累積研磨漿 結(jié)晶或研磨碎屑而導(dǎo)致刮傷。
請參考圖2至圖4，圖2至圖4為現(xiàn)有修整器中，基座易累積結(jié)晶與碎 屑部位的示意圖。在圖2中，中樞臂141與基座142之間具有一插拴裝置144, 用以連結(jié)中樞臂141與基座142。插拴裝置144包含有二插拴固定座1446， 以及一轉(zhuǎn)軸插拴1444。由于中樞臂141在運(yùn)作時，需通過轉(zhuǎn)軸插拴1444與 插拴固定座1446進(jìn)行活動，因此轉(zhuǎn)軸插拴1444在進(jìn)行轉(zhuǎn)動時容易摩擦而產(chǎn) 生摩擦碎屑，若摩擦碎屑掉落至研磨墊12上，則可能成為刮傷源。
另外，為了協(xié)助插拴裝置144固定于基座142上，插拴裝置144還包含 一總成座1441。請參考圖2與圖3,圖3為現(xiàn)有插拴裝置中總成座剖面示意 圖?？偝勺?441設(shè)置于基座142上，其上包含有多個螺絲孔1445以對應(yīng)于 在基座142內(nèi)的多個螺絲固定孔1442，插拴裝置144通過多個螺絲1443而 能固定于基座142的螺絲固定孔1442。但由于現(xiàn)有的螺絲固定孔1442采貫 穿基座142的設(shè)計(jì)，螺絲1443并無法鎖至底端，容易于螺絲固定孔1442內(nèi) 的A部位產(chǎn)生結(jié)晶，此又為另一刮傷源。再者，螺絲固定孔1442也會堆積 結(jié)晶物為刮傷源第三成因。另外請參考圖4，圖4為基座142底部的示意圖。 如圖所示，修整部143組裝在基座142底部時，采取包覆式設(shè)計(jì)，亦即修整 部143向內(nèi)嵌入于基座142的凹槽處。但此將促使修整部143與該凹槽處的接縫處B及其四周更容易卡住結(jié)晶而增加刮傷的機(jī)率，并使研磨漿沿該凹槽
處與修整部143的接縫處滲透到螺絲固定孔1442內(nèi)的A部位產(chǎn)生結(jié)晶而形 成刮傷源。
另外會產(chǎn)生刮傷源的成因則存在于基座142上的牙套孔1421與螺絲孔 洞1422，請參考圖2?，F(xiàn)有基座142上包含有一牙套孔1421和兩個螺絲孔 洞1422，原設(shè)計(jì)是方便組裝修整部143與基座142內(nèi)導(dǎo)水通道(未顯示)的 出入口堵塞之用，但由于此兩項(xiàng)設(shè)計(jì)卻增加基座142表面可殘留研磨漿之處， 因此也增加了結(jié)晶產(chǎn)生的機(jī)率。
此外，現(xiàn)有技術(shù)的基座142設(shè)計(jì)，除了上述容易產(chǎn)生結(jié)晶與碎屑外，還 具有插拴裝置144易松脫的問題。請參考圖2，由于中樞臂141是通過插拴 裝置144的轉(zhuǎn)軸插拴1444運(yùn)轉(zhuǎn)，但隨著使用時間增加，其轉(zhuǎn)軸插拴1444容 易滑動而自其左、右出路產(chǎn)生脫落，進(jìn)而導(dǎo)致基座142與修整部143整個接 掉落在研磨墊12上，造成嚴(yán)重的破片報(bào)廢等問題。
因此，還需要一設(shè)計(jì)良好的修整器，能克服上述結(jié)晶刮傷源的形成，并 具有穩(wěn)固的插拴連結(jié)裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種修整器，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中多 處易產(chǎn)生結(jié)晶刮傷源的部位，以維持良好的修整品質(zhì)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即揭露一種具有特殊基座結(jié)構(gòu)的修整 器。該修整器包含一基座，其上半部具有一溝槽，且該溝槽由該基座的多個 擋墻與一底面所構(gòu)成，而其下半部包含一下凸部與二側(cè)翼部分設(shè)于該下凸部
ii4^側(cè)，以及一修整部，固定于該基座下半部的該下凸部。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，由于本實(shí)用新型的修整器具有溝槽或下凸部等 特殊設(shè)計(jì)，并改良現(xiàn)有技術(shù)中容易產(chǎn)生結(jié)晶部件的結(jié)構(gòu)，故可有效避免研磨 漿的結(jié)晶或摩擦碎屑掉落在研磨墊上的情況，因此能大幅改善現(xiàn)有技術(shù)易產(chǎn) 生結(jié)晶的問題，而能降低芯片刮傷的機(jī)率，及徹底解決插栓脫落問題。


圖1為現(xiàn)有CMP機(jī)臺結(jié)構(gòu)示意圖2至圖4為現(xiàn)有修整器中，基座易累積結(jié)晶部位的示意圖；圖5為本實(shí)用新型修整器的示意圖6與圖7為本實(shí)用新型修整器插拴裝置的總成座示意圖;
圖8為本實(shí)用新型》務(wù)整器的下^L圖。
主要元件符號說明
1CMP機(jī)臺1444,344轉(zhuǎn)軸插拴
u平臺1445,345螺絲孑L
12研磨墊1446,346插拴固定座
13研磨裝置15研磨液供給器
131晶片挾持裝置151研磨液
132轉(zhuǎn)軸16晶片
14,3研磨墊修整器321溝槽
141,31中樞臂3211底面
142,32基座3212擋墻
1421牙套孔3213排水口
1422螺絲孔洞3214傾斜坡面
143,33修整部3215延伸壁
1431鉆石顆粒322下凸部
144,34插拴裝置323側(cè)翼部
1441,341總成座324導(dǎo)水通道
1442,342螺絲固定孔325噴頭
1443,343螺絲326封塞
具體實(shí)施方式
請參考圖5,圖5為本實(shí)用新型修整器的示意圖。本實(shí)用新型的修整器 3包含一基座32以及一修整部33。基座32為長條體，或其它如環(huán)狀、圓盤 狀等，在其上半部具有一溝槽321結(jié)構(gòu)，下半部具有一下凸部322,關(guān)于基 座32的細(xì)部構(gòu)造，將在以下做詳細(xì)介紹。基座32的上方可向外連結(jié)一 CMP 機(jī)臺的中樞臂31。中樞臂31—端連結(jié)可傳輸動力的一動力裝置(未顯示)， 另一端則連接至基座32，通過動力裝置的連結(jié)而驅(qū)動修整器3，并決定其修 整路徑。修整部33通常為一鉆石塊，表面具有鉆石顆粒，在修整時可接觸 至少一CMP機(jī)臺的研磨墊(未顯示)并清除其上的碎屑與顆粒，使研磨墊能保持其多孔結(jié)構(gòu)，以持續(xù)維持研磨墊的穩(wěn)定研磨效率。
基座32的上半部具有一溝槽321 ，溝槽321由基座32上的多個擋墻3212 以及一底面3211所構(gòu)成。多個擋墻3212沿著基座32的外側(cè)壁向上延伸而 設(shè)置于底面3211的邊界上，且基座32另具有一排水口 3213位于兩擋墻3212 之中而形成溝槽321的出口。由于本實(shí)用新型的修整器3的溝槽321結(jié)構(gòu)可 使研磨漿的結(jié)晶或摩擦碎屑在產(chǎn)生時，直接落在溝槽321的底面3211上， 而不會掉落到溝槽321外的研磨墊(未顯示)上而成為刮傷源，故可大幅減 少研磨墊上刮傷的產(chǎn)生。另外，本實(shí)用新型的擋墻3212均可具有一內(nèi)傾側(cè) 壁，由上往下向底面3211傾斜，而使溝槽321的開口幅度隨著朝向下方的 底面3211而逐漸變小，以協(xié)助加大溝槽321搜集結(jié)晶或摩擦碎屑的面積， 因此更能有效減低產(chǎn)生刮傷源的機(jī)率。
另外，在排水口 3213下方的延伸壁3215后側(cè)，還具有一傾斜坡面3214， 其坡面方向?yàn)榕潘?3213開口方向的另一側(cè)，使得傾斜坡面3214與延伸壁 3215所產(chǎn)生一交角e,此交角0較佳為小于90度，如圖5所示。傾斜坡面 3214的設(shè)計(jì)可協(xié)助底面3211的積水或刮傷源能夠沿著傾斜坡面3214而滑落 至排水口 3213的外部，避免發(fā)生在垂直結(jié)構(gòu)狀況下時結(jié)晶與摩擦碎屑易產(chǎn) 生堆積甚至是回流的現(xiàn)象。并且，傾斜坡面3214排放邊緣的位置超出修整 器3作用于研磨墊(未顯示)的位置，較佳者為傾斜平面3214需突出于研 磨墊(未顯示)邊緣以外，因此，形成在溝槽321上方的結(jié)晶與摩擦碎屑于 排水口 3213導(dǎo)出時，便不會掉落在研磨墊(未顯示)上，因此并不會成為 刮傷源。
另夕卜，本實(shí)用新型的研磨墊修整器3還包含一插拴裝置34,用以連結(jié)并 固定中樞臂31與基座32。為解決現(xiàn)有技術(shù)中轉(zhuǎn)軸插拴1444使用頻繁而容易 產(chǎn)生松脫的狀況，本實(shí)用新型的插拴裝置34設(shè)置于溝槽321中，其并包含 有一總成座341、 一插拴固定座346與一轉(zhuǎn)軸插拴344。其中，總成座341 設(shè)置于底面3211上，在其上方設(shè)置有插拴固定座346與轉(zhuǎn)軸插拴344。轉(zhuǎn)軸 插拴344是以可活動的方式設(shè)于插拴固定座346中，用以連結(jié)中樞臂31與 插拴裝置34。特別的是，當(dāng)插拴裝置34裝設(shè)于溝槽321中時，轉(zhuǎn)軸插拴344 垂直抵接于擋墻3212,使轉(zhuǎn)軸插拴344左、右的出路均被擋墻3212所擋住 于是，通過溝槽321結(jié)構(gòu)配合固定轉(zhuǎn)軸插拴344的方式，使插拴裝置34可 穩(wěn)固運(yùn)作于溝槽321之中而不會產(chǎn)生松脫現(xiàn)象，可加強(qiáng)整體研磨墊修整器3與中樞臂31的穩(wěn)固性。
請參考圖6與圖7，圖6與圖7為本實(shí)用新型中，修整器插拴裝置的總 成座示意圖。請先參考圖6,總成座341上有多個螺絲孔345,并對應(yīng)設(shè)置 于基座32上的螺絲固定孔342。插拴裝置34的總成座341通過多個螺絲343 固定于基座32的底面3211上。請參考圖7的剖視圖，插拴裝置34具有螺 絲343鎖緊至螺絲固定孔342上，以固定總成座341于基座32上。特別的 是，本實(shí)用新型基座32的螺絲固定孔342采盲孔設(shè)計(jì)，亦即螺絲固定孔342 的底部并未貫穿整個基座32,因此并不會如現(xiàn)有技術(shù)圖3中研磨漿易沿螺絲 固定孔1442內(nèi)的接縫處與A部位滲透產(chǎn)生結(jié)晶堵塞而掉落的情況，可減少 刮傷源的產(chǎn)生。
請參考圖8，圖8為本實(shí)用新型修整器的下凸部示意圖。為改善現(xiàn)有基 座142與修整部143的包覆式設(shè)計(jì)容易產(chǎn)生結(jié)晶的情況，本實(shí)用新型的基座 32下半部具有一下凸部322,以及二對稱的側(cè)翼部323,分別位于下凸部322 的兩側(cè)。修整部33采取開放式設(shè)計(jì)固定于下凸部322上，如此一來便可避 免以往包覆式設(shè)計(jì)容易使修整部143與基座142底部凹槽的接縫處B卡結(jié)晶 的情況。
另外，每一側(cè)翼部323的內(nèi)部各具有一導(dǎo)水通道324,導(dǎo)水通道324向 下在側(cè)翼部323另連通于多個噴頭325。在研磨墊修整器3進(jìn)行修整時，導(dǎo) 水通道324可向外接通清洗液(如DI水)，清洗液體可經(jīng)由導(dǎo)水通道324至 各噴頭325,向下噴灑出清洗液，以將研磨的碎屑或結(jié)晶向外沖刷離開研磨 墊(未顯示)，協(xié)助修整部33整修研磨墊。特別的是，本實(shí)用新型的噴頭325 為扇狀式噴射，可向外噴灑出扇形的清洗液，因此可于多個方向進(jìn)行清洗， 且可以轉(zhuǎn)動整個噴頭325而調(diào)整其扇狀平面的噴刷方向，大幅增加噴刷的面 積以及清洗的效果。另外，由于本實(shí)用新型的基座32下半部具有一下凸部 322，因此各噴頭325位于相對于研磨墊較高位置的側(cè)翼部323，也就是說， 對照于現(xiàn)有技術(shù)修整部143嵌入于基座142內(nèi)的結(jié)構(gòu)，其噴頭設(shè)于基座142 兩側(cè)，位置較低，而本實(shí)用新型的扇狀式噴頭325則因基座32下具下凸部 322的設(shè)計(jì)故使噴頭325所涵蓋噴刷的面積更廣而效果更加顯著。
請?jiān)賲⒖紙D8,位于基座32內(nèi)部的導(dǎo)水通道324,直接以機(jī)械加工將基 座32內(nèi)部摟空出一圓柱狀結(jié)構(gòu)(當(dāng)然也可以是其他形狀，如三角柱，長條 柱等)而形成，因此其構(gòu)成通道的墻壁的材質(zhì)與基座32相同，毋需再置入額外的金屬接頭等，故可避免造成刮傷源的產(chǎn)生。另外，導(dǎo)水通道324除向 下連通于多個噴頭325外，還貫通側(cè)翼部323而于基座32前后兩側(cè)形成開 口， 一端開口用于輸入DI水的清洗液，另一端開口以一封塞326密封住， 如圖8所示。封塞326的材質(zhì)與基座32相同，且封塞326的外觀與基座32 采平面式設(shè)計(jì)，意即無明顯的凹凸，相較于先前技術(shù)中具有螺絲孔洞1422, 本實(shí)用新型共平面的設(shè)計(jì)更能避免結(jié)晶的堆積。此外，本實(shí)用新型的基座32 并無先前技術(shù)中(如圖2)牙套孔1421的設(shè)計(jì)，因此更減少了另一結(jié)晶源的 產(chǎn)生。
由于本實(shí)用新型的修整器3,具有溝槽321或下凸部322等特殊的設(shè)計(jì)， 并將容易產(chǎn)生結(jié)晶的部件加以重新實(shí)用新型改良，使得運(yùn)作時，研磨液的結(jié) 晶不易殘留在本實(shí)用新型的修整器3并掉落在研磨墊上，故能大幅降低芯片 刮傷的機(jī)率，有效延長研磨墊的使用壽命與CMP機(jī)臺的研磨效率。
權(quán)利要求1.一種修整器，其特征在于，包含基座，其上半部具有一溝槽，且該溝槽由該基座的多個擋墻與一底面所構(gòu)成；以及修整部，設(shè)置于該基座的下半部。
2. 如權(quán)利要求1所述的修整器，其特征在于，至少一該擋墻具有一內(nèi)傾 側(cè)壁，使該溝槽的開口幅度往下朝該底面方向而逐漸變小。
3. 如權(quán)利要求1的修整器，其特征在于，該溝槽包含一排水口，位于該 多個擋墻之間。
4. 如權(quán)利要求3所述的修整器，其特征在于，該基座包含一延伸壁與一 傾斜坡面，其中該延伸壁位于該排水口的下方，而該傾斜坡面位于該延伸壁 的后側(cè)，使得該傾斜坡面與該延伸壁之間具有一交角。
5. 如權(quán)利要求4所述的修整器，其特征在于，該交角小于90度。
6. 如權(quán)利要求1所述的修整器，其特征在于，該修整器應(yīng)用于一化學(xué)機(jī) 械研磨機(jī)臺中，且該化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺包含平臺；研磨墊，設(shè)置在該平臺 上；晶片夾持裝置，用來固定一晶片在該研磨墊上；中樞臂，用來控制該修 整器以整修該研磨墊；以及研磨液供給器。
7. 如權(quán)利要求6所述的修整器，其特征在于，該底面另具有多個螺絲固 定孔深入該基座中，且該多個螺絲固定孔為盲孔。
8. 如權(quán)利要求7所述的修整器，其特征在于，該修整器另包含一插拴裝 置，設(shè)于該溝槽內(nèi)的該底面上，用以連結(jié)并固定該中樞臂與該基座，且該插 拴裝置包含總成座；至少一插拴固定座，設(shè)于該總成座上；轉(zhuǎn)軸插拴，以 可活動的方式設(shè)于該插拴固定座中，用以連結(jié)該中樞臂與該插拴裝置；多個 螺絲孔，設(shè)于該總成座中并分別對應(yīng)該底面的各該螺絲固定孔的位置；以及 多個螺絲，分別鎖入各該螺絲孔與相對應(yīng)的各該螺絲固定孔，用于將該總成 座固定于該基座上。
9. 如權(quán)利要求8所述的修整器，其特征在于，位于該溝槽內(nèi)的該轉(zhuǎn)軸插 拴的前、后出路被該多個擋墻擋住。
10. 如權(quán)利要求1所述的修整器，其特征在于，該基座的下半部包含一 下凸部與二側(cè)翼部分設(shè)于該下凸部的兩側(cè)，且該修整部固定于該下凸部上。
11. 如權(quán)利要求IO所述的修整器，其特征在于，該修整器另包含多個噴頭，分別設(shè)于各該側(cè)翼部上。
12. 如權(quán)利要求11所述的修整器，其特征在于，各該噴頭呈扇狀式噴射。
13. 如權(quán)利要求ll所述的修整器，其特征在于，該基座中另包含多個導(dǎo) 水通道連通該多個噴頭，并分別貫通各該側(cè)翼部而于該基座前、后側(cè)形成開。
14. 如權(quán)利要求13所述的修整器，其特征在于，該修整器另包含多個封 塞，堵住各該導(dǎo)水通道其中一側(cè)的該開口，且各該封塞的表面與該基座的側(cè) 表面共平面。
15. —種修整器，其特征在于，該修整器包含基座，其下半部包含一 下凸部與二側(cè)翼部分設(shè)于該下凸部的兩側(cè)；以及j奮整部，固定于該下凸部。
16. 如權(quán)利要求15所述的修整器，其特征在于，該修整器另包含多個噴 頭，分別設(shè)于各該側(cè)翼部上。
17. 如權(quán)利要求16所述的修整器，其特征在于，各該噴頭呈扇狀式噴射。
18. 如權(quán)利要求16所述的修整器，其特征在于，該基座中另包含多個導(dǎo) 水通道連通該多個噴頭，并分別貫通各該側(cè)翼部而于該基座前、后側(cè)形成開 口 。
19. 如權(quán)利要求18所述的修整器，其特征在于，該修整器另包含多個封 塞，堵住各該導(dǎo)水通道其中一側(cè)的該開口，且各該封塞的表面與該基座的側(cè) 表面共平面。
20. 如權(quán)利要求15所述的修整器，其特征在于，該基座的上半部具有一 溝槽，且該溝槽由該基座的多個擋墻與一底面所構(gòu)成。
21. 如權(quán)利要求20所述的修整器，其特征在于，該多個擋墻均具有一內(nèi) 傾側(cè)壁，4吏該溝槽的開口幅度往下朝該底面方向而逐漸變小。
22. 如權(quán)利要求20所述的修整器，其特征在于，該溝槽包含一排水口， 位于該多個擋墻之間，且該基座另包含一傾斜坡面與一延伸壁，其中該延伸 壁位于該排水口的下方，而該傾斜坡面位于該延伸壁的后側(cè)，使得該傾斜坡 面與該延伸壁之間具有一交角。
23. 如權(quán)利要求22所述的修整器，其特征在于，該交角小于90度。
24. 如權(quán)利要求15所述的修整器，其特征在于，該修整器應(yīng)用于一化學(xué) 機(jī)械研磨機(jī)臺中，且該化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺包含平臺；研磨墊，設(shè)置在該平 臺上；晶片夾持裝置，用來固定一晶片在該研磨墊上；中樞臂，用來控制該修整器以整修該研磨墊；以及研磨液供給器。
25. 如權(quán)利要求24所述的修整器，其特征在于，該基座另具有多個螺絲 固定孔，且該多個螺絲固定孔為盲孔。
26. 如權(quán)利要求25所述的修整器，其特征在于，該修整器另包含一插拴 裝置，設(shè)于該基座上，用以連結(jié)并固定該中樞臂與該基座，且該插拴裝置包 含總成座；至少一插拴固定座，設(shè)于該總成座上； 一轉(zhuǎn)軸插拴，以可活動 的方式設(shè)于該插拴固定座中，用以連結(jié)該中樞臂與該插拴裝置；多個螺絲孔， 設(shè)于該總成座中并分別對應(yīng)各該螺絲固定孔的位置；以及多個螺絲，分別鎖 入各該螺絲孔與相對應(yīng)的各該螺絲固定孔，用于將該總成座固定于該基座 上。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種修整器，應(yīng)用于化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺。該修整器包含一基座，其上半部具有一溝槽，且該溝槽由該基座的多個擋墻與一底面所構(gòu)成，而其下半部包含一下凸部與二側(cè)翼部分設(shè)于該下凸部的兩側(cè)，以及一修整部，固定于該基座下半部的該下凸部。由于本實(shí)用新型的修整器具有溝槽與下凸部等結(jié)構(gòu)，故可大幅改善研磨漿結(jié)晶于修整器并掉落在研磨墊上造成刮傷源的情況。
文檔編號H01L21/304GK201357371SQ20092000506
公開日2009年12月9日 申請日期2009年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月9日
發(fā)明者吳昌信, 彭俊豪, 王凱民, 陳俊仰, 陳家輝 申請人:聯(lián)華電子股份有限公司