技術編號：7185203
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種修整器，特別是涉及一種應用于化學機械研磨機臺 并具有特殊基座結構的修整器。背景技術半導體制作工藝中，隨著線寬愈來愈細，晶片制作工藝中對于薄膜沉積 的平坦度要求也愈來愈高，而且金屬內(nèi)連線的鑲嵌制作工藝使用也日益廣泛，因此化學機械研磨(Chemical Mechanical Polish,以下簡稱CMP)也成為 近年來半導體制作工藝中日益關鍵的制造步驟。CMP技術可用來均勻地去除一晶片中目標薄膜層的不規(guī)則拓樸面 (topography),使晶...
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