專利名稱：電連接器端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器端子。背景技術(shù)：
一種用于電性連接硬盤驅(qū)動(dòng)器的電連接器，該電連接器包括絕緣本體和收容于絕 緣本體內(nèi)的一種蛇形下料式端子。該種蛇形下料式端子由銅或銅合金的基材制成，其包括 有接觸部和焊接部這兩個(gè)功能區(qū)，該等功能區(qū)上一般設(shè)有電鍍在所述基材上的鎳度層和電 鍍在鎳鍍層上的金鍍層。所述功能區(qū)上電鍍鎳后再電鍍金是為了增加此種蛇形下料式端子 的導(dǎo)電性、抗腐蝕性以及耐磨耗性。然而，在電連接器利潤微薄的今天，電連接器生產(chǎn)成本的管控尤其重要，上述功能 區(qū)之金鍍層的厚度若較薄，將會(huì)使電連接器端子的導(dǎo)電性、抗腐蝕性以及耐磨耗性變差，而 若功能區(qū)之金鍍層較厚，則會(huì)提高電連接器端子的生產(chǎn)成本。因此，上述電連接器端子的功 能區(qū)需具有合適厚度的金鍍層。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種電連接器端子，該電連接器端子在其功能區(qū)電鍍有合適 厚度的金鍍層。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器端子，其包括接觸部和 焊接部，所述電連接器端子由銅或銅合金的基材制成，該電連接器端子的接觸部和焊接部 設(shè)有電鍍在所述基材上的鎳鍍層以及電鍍在鎳鍍層上的金鍍層。其中，所述焊接部的金鍍 層厚度是2 6u”，而接觸部上的金鍍層厚度不低于;3u”。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明在電連接器端子之焊接部的金鍍層厚度為2 6u”，而接 觸部上的金鍍層厚度不低于:3u”，上述數(shù)據(jù)均通過嚴(yán)格實(shí)驗(yàn)得出，故上述兩部位之金鍍層的 特殊厚度不僅能保證電連接器端子具有良好導(dǎo)電性、抗腐蝕性以及耐磨性，還有效控制了 電連接器端子的生產(chǎn)成本。
圖1是本發(fā)明電連接器端子的示意圖。圖2是本發(fā)明電連接器端子的電鍍制成流程圖。圖3是本發(fā)明電連接器端子之接觸部進(jìn)行氣體測試的前后數(shù)據(jù)。圖4是本發(fā)明電連接器端子之焊接部進(jìn)行沾錫能力測試的數(shù)據(jù)。
具體實(shí)施方式請參閱圖1所示，本發(fā)明為一種電連接器端子10，該電連接器端子10在業(yè)界被稱 為蛇形下料式端子，其包括縱長形之基部11、設(shè)在基部11縱長兩端之保持部12、自基部11 向上延伸并設(shè)在所述兩保持部12之間的彈性臂13，以及由基部11之端部向外延伸的焊接部14。上述電連接器端子10之彈性臂13的自由端為與對應(yīng)元件(未圖示)接觸的接觸 部131，該接觸部131在使用過程中需與對應(yīng)元件產(chǎn)生反復(fù)摩擦，故接觸部131需要很好的 抗腐蝕性和耐磨耗性，特別是在測試此種電連接器端子10中，隨著應(yīng)用過程中溫度壓力的 升高，接觸部131需要更好的抗腐蝕性和耐磨耗性。通常為了增強(qiáng)電連接器端子10的抗腐 蝕性、耐磨性及導(dǎo)電性，需在電連接器端子10上鍍一層或多層金屬，而電連接器端子10之 接觸部131的基材20 —般為青銅或磷銅，也可以為其它銅合金。為了減小電連接器端子 10的接觸阻抗、增強(qiáng)耐腐蝕性及滑動(dòng)性，先在電連接器端子10的整個(gè)表面上鍍一層鎳鍍層 (未標(biāo)示)，以防止電連接器端子10被氧化，影響其導(dǎo)電性能，然后在電連接器端子10的接 觸部131上再鍍一層金鍍層40，可提高電連接器端子10的耐腐蝕性與導(dǎo)電性。請參閱圖2所示，為了給電連接器端子10的接觸部131上鍍鎳和鍍金，需要經(jīng)過 以下步驟步驟61，放料，即將基材20準(zhǔn)備好；步驟62，脫脂，清除基材20上面的污垢；步驟 63，酸洗，對基材20進(jìn)行清洗去除氧化層；步驟64，鍍鎳，在整個(gè)電連接器端子10的表面鍍 上一層鎳鍍層，且鎳鍍層是50 150u”;步驟65，鍍金，在電連接器端子10接觸部131上再 鍍上一層金鍍層40，且金鍍層40的厚度不低于:3u” ；步驟66，收料。前述U”為鍍層膜厚， Ium = 39. 47u”。上述厚度的金鍍層40可保證電連接器端子10的接觸部131具有良好導(dǎo)電性、抗 腐蝕性以及耐磨性，還有效控制了電連接器端子10的生產(chǎn)成本。在溫度25°C，濕度65% RH條件下，使用微歐姆接觸阻抗測試儀和混合流動(dòng)腐蝕 氣體測試儀對采樣端子的接觸部進(jìn)行耐混合流動(dòng)腐蝕氣體信賴性測試，其測試結(jié)果請參考 圖3所示，圖3中數(shù)據(jù)的單位為πιΩ，業(yè)界一般接受的接觸部的接觸阻抗在初始狀態(tài)為低于 30m Ω，而在通過混合流動(dòng)氣體環(huán)境測試后要求為低于45m Ω。從上表可以看出，在接觸部鍍 金厚度均小于3u”時(shí)，十組樣品的接觸部之接觸阻抗在進(jìn)行環(huán)境測試后均大于45πιΩ，故顯 然接觸部金鍍層的厚度不能低于Μ”。電連接器端子10的焊接部14 一般需要進(jìn)行焊錫，而金材料與焊錫的融合度較高， 故而在焊接部14上電鍍金鍍層40，為了節(jié)省金材料，電連接器端子10的焊接部14的鍍金 厚度也需要控制。所述焊接部14的鍍鎳和鍍金步驟跟接觸部131相同。在溫度25°C，濕度65% RH條件下，使用錫槽法對采樣端子的焊接部進(jìn)行沾錫能 力測試報(bào)告，其測試結(jié)果請參考圖4所示，圖4中雖然有多組測試數(shù)據(jù)，但業(yè)界一般采用 T2/3 (到達(dá)最大力2/3的時(shí)間)項(xiàng)目的數(shù)據(jù)來判斷焊接部的沾錫能力，且沾錫時(shí)間不能超過 1秒。因此，2u” 8u”的金鍍層厚度在被接受的范圍內(nèi)，但由于8u”的金鍍層的沾錫時(shí)間 為0. 77秒，比6u”的金鍍層的沾錫時(shí)間陡然高出0. 25秒，結(jié)合成本考慮，焊接部的金鍍層 厚度在2 6u”這個(gè)范圍較好。綜合以上實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，本發(fā)明電連接器端子10在其接觸部131的金鍍層40厚度不 低于:3u”，而其焊接部14的金鍍層40厚度是2 6u”，上述數(shù)據(jù)可根據(jù)實(shí)際情況有不同之組合。權(quán)利要求
1.一種電連接器端子，其包括接觸部和焊接部，所述電連接器端子由銅或銅合金的基 材制成，該電連接器端子的接觸部和焊接部設(shè)有電鍍在所述基材上的鎳鍍層以及電鍍在鎳 鍍層上的金鍍層，其特征在于所述焊接部的金鍍層厚度是2 6u”，而接觸部上的金鍍層 厚度不低于Μ”。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述鎳鍍層的厚度為50 150u”。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述電連接器端子還包括縱長形 之基部、分別設(shè)在基部縱長兩端之兩保持部，以及自基部向上延伸并設(shè)在所述兩保持部之 間的彈性臂。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器端子，其特征在于所述接觸部設(shè)在彈性臂的自由端， 而所述焊接部自基部的端部向外延伸而成。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述接觸部采用微歐姆接觸阻抗 測試儀和混合流動(dòng)腐蝕氣體測試儀進(jìn)行耐混合流動(dòng)腐蝕氣體信賴性測試。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子，其特征在于所述焊接部采用錫槽法進(jìn)行沾錫 能力測試。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電連接器端子，其包括接觸部和焊接部，所述電連接器端子由銅或銅合金的基材制成，該電連接器端子的接觸部和焊接部設(shè)有電鍍在所述基材上的鎳鍍層以及電鍍在鎳鍍層上的金鍍層。其中，所述焊接部的金鍍層厚度是2～6u”，且接觸部上的金鍍層厚度不低于3u”。上述兩部位之金鍍層的特殊厚度不僅能保證電連接器端子具有良好導(dǎo)電性、抗腐蝕性以及耐磨性，還有效控制了電連接器端子的生產(chǎn)成本。
文檔編號H01R13/03GK102055101SQ20091030949
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月10日
發(fā)明者朱宇 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司