專利名稱：集成電路芯片封裝組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路芯片封裝組件。
背景技術(shù)：
隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步，集成電路芯片內(nèi)部線路的集成度大幅提高。當(dāng)集成電 路芯片高速工作時，其內(nèi)部電路將產(chǎn)生大量的熱能，如此將導(dǎo)致集成電路芯片的溫度逐漸 升高，因此，集成電路的散熱問題越來越被設(shè)計者所關(guān)注。 為了能夠迅速移除集成電路芯片在高速工作時所產(chǎn)生的熱量，使得芯片在高速工 作時仍能長期維持正常工作，現(xiàn)有技術(shù)一般是該集成電路芯片封裝組件通過其底部金屬引 腳將其所產(chǎn)生的大量熱能傳至與其相連的印刷電路板上，或者在該集成電路芯片封裝組件 的頂部，即封膠的表面裝設(shè)一散熱片，以將所述集成電路芯片所產(chǎn)生的熱能傳至空氣中。如 果集成電路芯片所產(chǎn)生的熱能較大，則由于金屬引腳的散熱面積較小及封膠的散熱性能的 限制，上述方法不易較快的將熱能散發(fā)出去，從而影響集成電路芯片的工作性能及可能損 壞集成電路芯片。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能有效進(jìn)行散熱的集成電路芯片封裝組件。 —種集成電路芯片封裝組件，包括一載板、一集成電路芯片、若干導(dǎo)線、若干引腳、
一封膠及一熱導(dǎo)體，所述集成電路芯片位于所述載板的上方，所述集成電路芯片通過所述
若干導(dǎo)線與所述若干引腳相連，所述載板、集成電路芯片及若干導(dǎo)線均設(shè)于所述封膠內(nèi)部，
所述若干引腳凸出于所述封膠的外部，所述熱導(dǎo)體位于所述集成電路芯片的上方并凸出于
所述封膠。 上述集成電路芯片封裝組件在其封膠中內(nèi)嵌所述熱導(dǎo)體，可以使得所述集成電路 芯片所產(chǎn)生的熱能通過所述熱導(dǎo)體快速有效的散發(fā)出去。


圖1為本發(fā)明集成電路芯片封裝組件的較佳實施方式的立體圖。
圖2為圖1中集成電路芯片封裝組件沿II-II方向的剖視圖。
圖3為本發(fā)明集成電路芯片封裝組件的另一較佳實施方式的剖視圖。
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖及較佳實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
請參考圖l及圖2，本發(fā)明集成電路芯片封裝組件的較佳實施方式包括一 (carrier) 10、一集成電路芯片11、若干導(dǎo)線(wire bond)12、若干引腳(lead)13、一 (molding compound) 14及一熱導(dǎo)體，如金屬片15。所述金屬片15的頂面上開設(shè)有一 通金屬片15的固定孔，如螺絲孔150。
板膠貫
載封未
所述集成電路芯片11的底面通過銀膠液粘合于所述載板10的一結(jié)合面上，所述 集成電路芯片11的活性面(Active Side)上的電路通過所述若干導(dǎo)線12連接于對應(yīng)的引 腳13，所述金屬片15平鋪于所述集成電路芯片11的活性面上。所述載板10、集成電路芯 片11及若干導(dǎo)線12均設(shè)于所述封膠14內(nèi)，所述若干引腳13及金屬片15均凸出于所述封 膠14之外部，其中所述金屬片15的頂面高出所述封膠14的頂面至少0. 2mm。
當(dāng)所述集成電路芯片11工作時，其所產(chǎn)生的熱能通過與其相連的金屬片15傳遞 至空氣中，從而可以快速、有效的對所述集成電路芯片11進(jìn)行散熱。 請參考圖3，如果所述集成電路芯片11工作時所產(chǎn)生的熱能較大，則還可以利用 一固定裝置，如螺絲160，旋入所述金屬片15的螺絲孔150內(nèi)將一散熱片16固定于金屬片 15上方。此時，所述集成電路芯片ll所產(chǎn)生的熱能直接通過所述金屬片15傳至所述散熱 片16，相較現(xiàn)有技術(shù)中通過所述封膠14將熱能傳至所述散熱片16能更有效地散發(fā)所述集 成電路芯片11所產(chǎn)生的熱能。同時，由于所述金屬片15上開設(shè)有所述螺絲孔150，從而可 以方便的將所述散熱片16固定于所述金屬片15上。此外，所述螺絲孔150未貫通整個金 屬片15，可以防止所述螺絲160穿過所述螺絲孔150而損壞所述集成電路芯片11。
本實施方式以所述集成電路芯片封裝組件以S0-8 (Small Outline)形式進(jìn)行封裝 為例進(jìn)行說明，其他實施方式中，所述集成電路芯片封裝組件也可以采用其他封裝形式進(jìn) 行封裝，如D-PAK形式。另外，本實施方式中所述金屬片15與所述集成電路芯片11的活性 面相接觸是為了更好地傳導(dǎo)所述集成電路芯片11所產(chǎn)生的熱能，其他實施方式中，所述金 屬片15與所述集成電路芯片11的活性面之間也可以具有一空隙；同時，所述金屬片15的 頂面上的螺絲孔150是為了固定所述散熱片16，其他實施方式中，所述螺絲孔150也可以為 其他結(jié)構(gòu)，只要能使得操作者方便地將所述散熱片16固定于所述金屬片15上即可，比如業(yè) 界常用的卡扣裝置等等。 上述集成電路芯片封裝組件通過在所述封膠14中內(nèi)嵌所述金屬片15，并使得所 述金屬片15的頂面高出所述封膠14的頂面，同時還在所述金屬片15的頂面上開設(shè)所述未 貫通的螺絲孔150以外加所述散熱片16，從而可以有效地對所述集成電路芯片11進(jìn)行散 熱。
權(quán)利要求
一種集成電路芯片封裝組件，包括一載板、一集成電路芯片、若干導(dǎo)線、若干引腳及一封膠，所述集成電路芯片位于所述載板的上方，所述集成電路芯片通過所述若干導(dǎo)線與所述若干引腳相連，所述載板、集成電路芯片及若干導(dǎo)線均設(shè)于所述封膠內(nèi)部，所述若干引腳凸出于所述封膠的外部，其特征在于所述集成電路芯片封裝組件還包括一熱導(dǎo)體，所述熱導(dǎo)體位于所述集成電路芯片的上方并凸出于所述封膠。
2. 如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝組件，其特征在于所述熱導(dǎo)體的頂面上開 設(shè)有一固定孔。
3. 如權(quán)利要求2所述的集成電路芯片封裝組件，其特征在于所述熱導(dǎo)體的頂面上的 固定孔為一未貫通所述熱導(dǎo)體的螺絲孔。
4. 如權(quán)利要求2所述的集成電路芯片封裝組件，其特征在于所述集成電路芯片封裝 組件還包括一散熱片，所述散熱片通過一固定裝置鎖于所述固定孔而固定于所述熱導(dǎo)體 上。
5. 如權(quán)利要求l所述的集成電路芯片封裝組件，其特征在于所述熱導(dǎo)體為一金屬片。
6. 如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝組件，其特征在于所述熱導(dǎo)體的底面接觸 于所述集成電路芯片的活性面。
7. 如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝組件，其特征在于所述熱導(dǎo)體的底面與所 述集成電路芯片的活性面之間具有一空隙。
8. 如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝組件，其特征在于所述熱導(dǎo)體的頂面高出所述封膠的頂面至少0. 2mm。
9. 如權(quán)利要求1所述的集成電路芯片封裝組件，其特征在于所述集成電路芯片封裝組件還包括一散熱片，所述散熱片通過一卡扣裝置固定于所述熱導(dǎo)體上。
全文摘要
一種集成電路芯片封裝組件，包括一載板、一集成電路芯片、若干導(dǎo)線、若干引腳、一封膠及一熱導(dǎo)體，所述集成電路芯片位于所述載板的上方，所述集成電路芯片通過所述若干導(dǎo)線與所述若干引腳相連，所述載板、集成電路芯片及若干導(dǎo)線均設(shè)于所述封膠內(nèi)部，所述若干引腳凸出于所述封膠的外部，所述熱導(dǎo)體位于所述集成電路芯片的上方并凸出于所述封膠。所述集成電路芯片封裝組件能有效地對所述集成電路芯片進(jìn)行散熱。
文檔編號H01L23/367GK101783327SQ20091030024
公開日2010年7月21日 申請日期2009年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月16日
發(fā)明者戴方達(dá), 林承庠 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司