專利名稱：芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及芯片分揀設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
芯片分檢設(shè)備用于對芯片進(jìn)行分類排放。工作過程中，待分揀的芯片被均勻粘貼 在翻晶膜上，翻晶膜被繃緊固定在由內(nèi)外圈緊密配合的尼龍環(huán)即托盤上；托盤安裝于能夠 X、 Y向移動并繞自身軸線做45°旋轉(zhuǎn)的供給圓筒形平臺上，平臺上部的掃描CCD系統(tǒng)對翻 晶膜上每顆芯片進(jìn)行識別及定位。芯片移送系統(tǒng)對每個芯片進(jìn)行抓取，并將其按照規(guī)則放 置到接收平臺，完成芯片分揀。 頂針機(jī)構(gòu)是芯片分揀設(shè)備上一個重要的組成部件，它安裝在供給圓筒形平臺內(nèi)下 方；其主要功能是驅(qū)動頂針從晶粒正中心的下方上頂，克服芯片與翻晶膜之間的粘著力將 芯片頂起，以便于上方吸嘴將芯片吸走。頂針機(jī)構(gòu)設(shè)計是實現(xiàn)芯片分揀工藝的關(guān)鍵，頂針頂 起的運動特征決定了芯粒吸取的成敗。 現(xiàn)有的頂針機(jī)構(gòu)在工作時，通過頂起翻晶膜，使彈性的翻晶膜變形，而從芯片四周 逐漸向中心脫離與芯片的粘合，從而分離芯片；由于翻晶膜為彈性膜，頂針在頂起翻晶膜 時，整個翻晶膜均產(chǎn)生變形，頂針需要較大的頂起行程才能使芯片從翻晶膜表面分離，且易 發(fā)生撓動影響動作精度，降低了分揀效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其 頂針行程小，翻晶膜局部變形小，節(jié)省耗材，分揀效率高，頂針使用壽命長。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)措施實現(xiàn) 芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架，以及固定于機(jī)架的豎向套筒；所述套筒內(nèi)設(shè)
置有可升降的頂針軸，所述頂針軸頂端固定有頂針，頂針軸與一驅(qū)動頂針軸作上下運動的
驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，所述頂針軸外緣與套筒內(nèi)緣之間形成有負(fù)壓腔，所述負(fù)壓腔頂部封蓋有頂
蓋，該頂蓋開設(shè)有通氣孔及供頂針伸出的針孔，所述頂針軸內(nèi)開設(shè)有連通所述負(fù)壓腔的排
氣通道，該排氣通道通過設(shè)置于頂針軸下部的氣動接頭與負(fù)壓裝置連接。 本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案包括 所述頂蓋上表面開設(shè)有環(huán)繞所述針孔的環(huán)形槽，所述環(huán)形槽與所述通氣孔連通。 進(jìn)一步地，所述套筒包括主體、套筒帽和緊固環(huán)圈，所述主體固接于機(jī)架，主體上
端內(nèi)緣開設(shè)有安裝槽，所述套筒帽下端伸入所述安裝槽并抵壓安裝槽槽底，所述套筒帽下
部徑向向外凸設(shè)有一基座，所述頂蓋設(shè)置于所述套筒帽頂端，所述緊固環(huán)圈下部伸入所述
安裝槽內(nèi)，并夾設(shè)于套筒帽與所述安裝槽側(cè)槽壁之間，所述緊固環(huán)圈與所述主體螺接，緊固
環(huán)圈下端面與所述基座頂面相匹配并抵壓于所述基座頂面，所述套筒帽與安裝槽的接觸面
設(shè)置有密封圈。 更進(jìn)一步地，所述頂針軸與套筒之間設(shè)置有直線軸承，該直線軸承設(shè)置于所述負(fù)
3壓腔下方，所述頂針軸表面開設(shè)有沿長度方向的導(dǎo)向槽，所述套筒內(nèi)壁對應(yīng)所述導(dǎo)向槽的 位置凸設(shè)有導(dǎo)向滾珠，所述導(dǎo)向滾珠與所述導(dǎo)向槽滾動配合。 另一方面，所述頂針軸頂部開設(shè)有供頂針插入的插孔，所述插孔孔壁開設(shè)有至少 兩道的缺口槽，所述頂針軸上部外緣呈直徑逐漸減小的錐形面，所述頂針軸在所述錐形面 外固定套接有一軸帽，所述軸帽內(nèi)緣與所述錐形面相匹配。 根據(jù)以上所述的，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括一與伺服電機(jī)輸出軸連接的偏心凸輪，以及 固定于頂針軸下端并與所述偏心凸輪側(cè)緣接觸的托架。 其中，所述托架樞接有一軌跡軸承，托架通過所述軌跡軸承與所述偏心凸輪接觸，
所述托架與所述套筒之間設(shè)置有使軌跡軸承與偏心凸輪保持緊密接觸的壓緊彈簧。 其中，所述偏心凸輪的輪軸與伺服電機(jī)輸出軸通過一彈性聯(lián)軸器連接。 此外，所述機(jī)架設(shè)置原位感應(yīng)器，所述原位感應(yīng)器與控制所述伺服電機(jī)的控制電
路電連接。 其中，所述機(jī)架設(shè)置有分別沿X、 Y、 Z方向調(diào)節(jié)套筒的調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置設(shè)置 有鎖緊裝置。 本發(fā)明有益效果為該芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)包括機(jī)架，以及固定于機(jī)架的豎 向套筒，所述套筒內(nèi)設(shè)置有可升降的頂針軸；所述頂針軸頂端固定有頂針，頂針軸與一驅(qū)動 頂針軸作上下運動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，所述頂針軸外緣與套筒內(nèi)緣之間形成有負(fù)壓腔，所述 負(fù)壓腔頂部封蓋有頂蓋，該頂蓋開設(shè)有通氣孔及供頂針伸出的針孔，所述頂針軸內(nèi)開設(shè)有 連通所述負(fù)壓腔的排氣通道，該排氣通道通過設(shè)置于頂針軸下部的氣動接頭與負(fù)壓裝置連 接；工作時，負(fù)壓裝置啟動，通過所述排氣通道抽取負(fù)壓腔內(nèi)的空氣，使負(fù)壓腔內(nèi)氣壓減小， 從而通過頂蓋的通氣孔將頂蓋上方的翻晶膜吸附于頂蓋表面，這樣頂針在頂針軸帶動下伸 出針孔并頂動翻晶膜時，僅有吸附于頂蓋表面的部分翻晶膜變形，從而使頂針頂起或剌破 翻晶膜而剝離芯片的行程縮短，提高了芯片分揀設(shè)備的分揀效率，且延長了頂針使用壽命。


利用附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但附圖中的實施例不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限 制。 圖1是本發(fā)明的一種芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本發(fā)明的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)的左視圖； 圖3是本發(fā)明的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)的右視圖； 圖4是本發(fā)明的套筒與頂針軸的裝配示意圖； 圖5是本發(fā)明的套筒上部的局部示意圖； 圖6是本發(fā)明的頂蓋的俯視圖； 圖7是本發(fā)明的X向調(diào)節(jié)平臺的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖8是本發(fā)明的X向調(diào)節(jié)平臺的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖9是本發(fā)明的X向調(diào)節(jié)平臺的俯視圖。 圖1至圖9中包括 1——機(jī)架 2——套筒 21——主體 22——套筒帽 23——緊固環(huán)圈 24——密封圈
4
25—一直線軸承26——導(dǎo)向滾珠27—一密封套28—一星形密封圈3——-頂針軸31——一排氣通道32—一氣動接頭33—一導(dǎo)向槽34—一缺口槽35—一錐形面36——軸帽4——-頂針5——-負(fù)壓腔6——-頂蓋61——一通氣孔62—一針孔63——環(huán)形槽71——一伺服電機(jī)72—一偏心凸輪73—一托架74—一軌跡軸承75—一壓緊彈簧76—一輪軸77—一彈性聯(lián)軸器8——-原位感應(yīng)器9——-調(diào)節(jié)裝置91——一鎖緊裝置92—一X向調(diào)節(jié)平臺921——固定臺922-——滑動臺923-——導(dǎo)軌副924-——旋鈕10—一托盤101———翻晶膜 11——-心片
具體實施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，見圖1至圖9所示，這是本發(fā)明的較佳實 施例 芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架1，以及固定于機(jī)架1的豎向套筒2，所述套筒 2內(nèi)設(shè)置有可升降的頂針軸3，所述頂針軸3頂端固定有頂針4，頂針軸3與一驅(qū)動頂針軸3 作上下運動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，所述頂針軸3外緣與套筒2內(nèi)緣之間形成有負(fù)壓腔5，所述負(fù) 壓腔5頂部封蓋有頂蓋6，該頂蓋6開設(shè)有通氣孔61及供頂針4伸出的針孔62，所述頂針 軸3內(nèi)開設(shè)有連通所述負(fù)壓腔5的排氣通道31，該排氣通道31通過設(shè)置于頂針軸3下部的 氣動接頭32與負(fù)壓裝置連接。 見圖1和圖3所示，本發(fā)明安裝于托盤10下方，所述頂蓋6上端面與托盤10的翻 晶膜101下表面接觸；驅(qū)動機(jī)構(gòu)由芯片分揀設(shè)備的控制系統(tǒng)控制。工作時，托盤10移動至 待分揀芯片11位于頂針4正上方的位置，負(fù)壓裝置啟動，通過所述排氣通道31抽取負(fù)壓 腔5內(nèi)的空氣，使負(fù)壓腔5內(nèi)氣壓減小，從而通過頂蓋6的通氣孔61將頂蓋6上方的翻晶 膜101吸附于頂蓋6表面；驅(qū)動機(jī)構(gòu)啟動，推動頂針軸3在套筒2內(nèi)上升，頂針4從所述針 孔62內(nèi)伸出，頂起翻晶膜101，使頂蓋6吸附范圍內(nèi)的翻晶膜101隆起變形或被剌破，粘附 于其上的芯片11被頂針4頂起而脫離與翻晶膜101的粘合，從而被芯片分揀設(shè)備的吸嘴吸 ?。恍酒?1被吸取后，驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)使頂針軸3下降，所述頂針4縮回至不超出針孔62上端 的位置；負(fù)壓裝置反向啟動，空氣自氣動接口沿頂針軸3內(nèi)的排氣通道31進(jìn)入負(fù)壓腔5，負(fù) 壓腔5內(nèi)氣壓恢復(fù)常壓，從而使翻晶膜101上下表面的氣壓差消失，翻晶膜101不再被吸附 于頂蓋6頂端面，托盤IO在芯片分揀設(shè)備的控制系統(tǒng)控制下移動至下一個待分揀芯片11 正對頂針4的位置，即完成一個芯片11剝離的動作循環(huán)。 由于頂針4伸出針孔62并頂動翻晶膜101時，僅有吸附于頂蓋6表面的部分翻晶 膜101變形，從而使頂針4頂起或剌破翻晶膜101而剝離芯片11的行程縮短，提高了芯片 分揀設(shè)備的分揀效率和頂針4動作精度，且延長了使用壽命。 此外，由于所述頂針軸3內(nèi)開設(shè)有排氣通道31，垂直于所述頂針軸3軸線的氣動接 頭32連接于頂針軸3下端，則不必在套筒2壁上開設(shè)安裝氣動接頭32的安裝孔，由于氣動接頭32不安裝于套筒2外緣，從而減小了套筒2的截面尺寸，使套筒2結(jié)構(gòu)更緊湊，這樣套 筒2在托盤10下方的分揀區(qū)域增大，提高了設(shè)備利用率。 見圖6所示，所述頂蓋6上表面開設(shè)有環(huán)繞所述針孔62的環(huán)形槽63，所述環(huán)形槽 63與所述通氣孔61連通。這樣，頂蓋6吸附翻晶膜101時，所述環(huán)形槽63的位置形成被吸 附翻晶膜101的封閉邊緣，而所述環(huán)形槽63外緣的翻晶膜101不會因頂針4頂起而變形， 進(jìn)一步提高了頂針4的工作可靠性。 見圖4和圖5所示，所述套筒2包括主體21、套筒帽22和緊固環(huán)圈23，所述主體 21固接于機(jī)架1，主體21上端內(nèi)緣開設(shè)有安裝槽，所述套筒帽22下端伸入所述安裝槽并抵 壓安裝槽槽底，所述套筒帽22下部徑向向外凸設(shè)有一基座221 ，所述頂蓋6設(shè)置于所述套筒 帽22頂端，具體地說，本實施例所述頂蓋6與所述套筒帽22 —體成型，所述緊固環(huán)圈23下 部伸入所述安裝槽內(nèi)，并夾設(shè)于套筒帽22與所述安裝槽側(cè)槽壁之間，所述緊固環(huán)圈23與所 述主體21螺接，緊固環(huán)圈23下端面與所述基座221頂面相匹配并抵壓于所述基座221頂 面，所述套筒帽22與安裝槽的接觸面設(shè)置有密封圈24。 其中，所述負(fù)壓腔5由頂蓋6、套筒帽22、主體21、頂針軸3圍覆而成，為了保證氣 密性，所述負(fù)壓腔5下端封蓋有密封套27，所述密封套27夾設(shè)于頂針軸3與套筒2內(nèi)壁之 間，該密封套27對應(yīng)頂針軸3外緣的位置，以及對應(yīng)套筒2內(nèi)壁的位置分別設(shè)置有星形密 封圈28 ;同時，設(shè)置于套筒帽22底部的密封圈24亦保證了套筒帽22與安裝槽槽底接觸面 的氣密性。 由于頂針4容納于套筒2內(nèi)，上述結(jié)構(gòu)的套筒2有利于頂針4的安裝和維修更換。 具體地說，所述主體21上端低于頂針軸3上端，需要安裝或檢修頂針4時，先從所述安裝槽 內(nèi)擰出所述緊固環(huán)圈23，再取出所述套筒帽22，則頂針4露出套筒2，以方便地更換或安裝。 在頂針軸3頂部固定好頂針4后，再將套筒帽22下端插入所述安裝槽，使套筒帽22底部緊 抵安裝槽槽底；最后從套筒帽22周緣將緊固環(huán)圈23插入安裝槽，并擰緊，使緊固環(huán)圈23下 端緊壓所述基座221頂面，從而將套筒帽22固定于主體21頂部，而形成負(fù)壓腔5。
見圖4所示，所述頂針軸3與套筒2之間設(shè)置有直線軸承25，該直線軸承25設(shè)置 于所述負(fù)壓腔5下方，所述頂針軸3表面開設(shè)有沿長度方向的導(dǎo)向槽33，所述套筒2內(nèi)壁對 應(yīng)所述導(dǎo)向槽33的位置凸設(shè)有導(dǎo)向滾珠26，所述導(dǎo)向滾珠26與所述導(dǎo)向槽33滾動配合。 所述直線軸承25有利于減小頂針軸3升降時與套筒2內(nèi)壁的摩擦力，減小磨損，提高頂針 軸3的使用壽命；而所述導(dǎo)向滾珠26與所述導(dǎo)向槽33的配合，保證了頂針軸3沿其軸線作 升降運動，而避免頂針軸3的轉(zhuǎn)動，提高了本發(fā)明的工作可靠性。 見圖5所示，所述頂針軸3頂部開設(shè)有供頂針4插入的插孔，所述插孔孔壁開設(shè)有 至少兩道的缺口槽34，所述頂針軸3上部外緣呈直徑逐漸減小的錐形面35，所述頂針軸3 在所述錐形面35外固定套接有一軸帽36，所述軸帽36內(nèi)緣與所述錐形面35相匹配。這 有利于頂針4的拆裝；由于供頂針4插入的插孔孔壁開設(shè)有缺口槽34，這樣插孔可以產(chǎn)生 徑向擴(kuò)張，使插孔孔徑變大，可以方便地從所述插孔內(nèi)插拔頂針4;在所述插孔內(nèi)插入頂針 4后，從頂針軸3頂部套入所述軸帽36，所述錐形面35具有導(dǎo)向作用，可使軸帽36順利降 下并緊固于頂針軸3外緣；由于有所述軸帽36的約束，所述插孔不能外擴(kuò)，從而使頂針4被 固定于所述插孔內(nèi)。 見圖1和圖2所示，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括一與伺服電機(jī)71輸出軸連接的偏心凸輪72，以及固定于頂針軸3下端并與所述偏心凸輪72側(cè)緣接觸的托架73。
其中，所述托架73樞接有一軌跡軸承74，托架73通過所述軌跡軸承74與所述偏 心凸輪72接觸，所述托架73與所述套筒2之間設(shè)置有使軌跡軸承74與偏心凸輪72保持 緊密接觸的壓緊彈簧75。 所述伺服電機(jī)71與所述控制系統(tǒng)連接，在控制系統(tǒng)控制下，伺服電機(jī)71啟動，并 將其轉(zhuǎn)動輸出至偏心凸輪72的輪軸76，從而帶動偏心凸輪72轉(zhuǎn)動；由于所述壓緊彈簧75 的壓緊，所述軌跡軸承74外表面與偏心凸輪72表面接觸而與偏心凸輪72同步反向轉(zhuǎn)動， 同時由于偏心凸輪72在轉(zhuǎn)動時，與軌跡軸承74接觸處的軌跡產(chǎn)生變化，從而推動軌跡軸承 74作垂直于所述輪軸76軸線的運動，這種運動經(jīng)由所述托架73傳遞至頂針軸3，即帶動頂 針軸3作升降運動而實現(xiàn)頂針4動作。所述偏心凸輪72與軌跡軸承74配合的驅(qū)動方式， 偏心凸輪72的旋轉(zhuǎn)運動由所述軌跡軸承74抵消，而偏心凸輪72軌跡變化所產(chǎn)生直線運動 可精確地傳遞至頂針軸3，傳動精確，動作可靠，且頂針4的行程及動作精度可以由偏心凸 輪72的周緣曲線曲率及表面精度控制。 見圖1所示，所述偏心凸輪72的輪軸76與伺服電機(jī)71輸出軸通過一彈性聯(lián)軸器 77連接。所述彈性聯(lián)軸器77適用于正反向變化多、啟動頻繁的高速軸，在很多步進(jìn)、伺服系 統(tǒng)實際應(yīng)用中，彈性聯(lián)軸器77是首選的產(chǎn)品。其結(jié)構(gòu)具有緩沖吸振，可補償較大的軸向位 移，微量的徑向位移和角位移，適應(yīng)各種偏差和精確傳遞扭矩的特點。由于彈性聯(lián)軸器77 屬于成熟的現(xiàn)有技術(shù)，這里不再贅述其結(jié)構(gòu)和工作原理。 見圖1和圖2所述，所述機(jī)架1設(shè)置有原位感應(yīng)器8，所述原位感應(yīng)器8與控制所 述伺服電機(jī)71的控制電路電連接。所述原位感應(yīng)器8用于標(biāo)定每次頂針4動作起始時的 偏心凸輪72位置，這樣可以避免伺服電機(jī)71啟動時的角度誤差累積，提高了本發(fā)明的動作 精度。 見圖1、圖2、圖3所示，所述機(jī)架1設(shè)置有分別沿X、 Y、 Z方向調(diào)節(jié)套筒2的調(diào)節(jié) 裝置9，該調(diào)節(jié)裝置9設(shè)置有鎖緊裝置91 。所述調(diào)節(jié)裝置9包括X向調(diào)節(jié)平臺92、Y向調(diào)節(jié) 平臺和Z向調(diào)節(jié)平臺；使用過程中，為了保證托盤IO移動，待分揀芯片11與頂針4位置精 確對應(yīng)，需要對頂針4位置進(jìn)行微調(diào)，所述X向調(diào)節(jié)平臺92和Y向調(diào)節(jié)平臺用于調(diào)節(jié)頂針 4水平面內(nèi)相對托盤10的位置，所述Z向調(diào)節(jié)平臺用于調(diào)節(jié)所述頂蓋6與翻晶膜101的間 距，使頂蓋6上端面保持與翻晶膜101下表面的接觸。 見圖7、圖8和圖9所示，所述X向調(diào)節(jié)平臺92包括一固定臺921，所述固定臺921 上通過導(dǎo)軌副923可滑動地連接有一滑動臺922，所述固定臺921設(shè)置有頂動所述滑動臺 922的旋鈕924，調(diào)節(jié)時，旋動所述旋鈕924，使所述滑動臺922沿所述導(dǎo)軌副923產(chǎn)生相對 固定臺921的滑動，從而完成調(diào)節(jié)，為了保證調(diào)節(jié)精度，可在所述旋鈕924表面設(shè)置行程刻 度。完成調(diào)節(jié)后，擰緊設(shè)置于所述X向調(diào)節(jié)平臺92的鎖緊裝置91，使滑動臺922相對于所 述固定臺921位置固定，以在工作過程中避免頂針4產(chǎn)生擾動。 其中，所述X向調(diào)節(jié)平臺92、 Y向調(diào)節(jié)平臺和Z向調(diào)節(jié)平臺的結(jié)構(gòu)和工作原理相 同，且三個調(diào)節(jié)平臺構(gòu)成子母關(guān)系，即所述X向調(diào)節(jié)平臺92的滑動臺922為Y向調(diào)節(jié)平臺 的固定臺，所述Y向調(diào)節(jié)平臺的滑動臺為Z向調(diào)節(jié)平臺的固定臺，這樣即可實現(xiàn)本發(fā)明在X、 Y、Z三個方向的位置調(diào)節(jié)。 當(dāng)然，所述調(diào)節(jié)裝置9也可采用絲杠副調(diào)節(jié)裝置或其它類型的調(diào)節(jié)裝置，只要能夠?qū)崿F(xiàn)對頂針X、 Y、 Z三向位置調(diào)節(jié)的目的即可。 最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保 護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng) 當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實 質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求
芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架，以及固定于機(jī)架的豎向套筒，所述套筒內(nèi)設(shè)置有可升降的頂針軸，所述頂針軸頂端固定有頂針，頂針軸與一驅(qū)動頂針軸作上下運動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接，其特征在于所述頂針軸外緣與套筒內(nèi)緣之間形成有負(fù)壓腔，所述負(fù)壓腔頂部封蓋有頂蓋，該頂蓋開設(shè)有通氣孔及供頂針伸出的針孔，所述頂針軸內(nèi)開設(shè)有連通所述負(fù)壓腔的排氣通道，該排氣通道通過設(shè)置于頂針軸下部的氣動接頭與負(fù)壓裝置連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于所述頂蓋上表面開 設(shè)有環(huán)繞所述針孔的環(huán)形槽，所述環(huán)形槽與所述通氣孔連通。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于所述套筒包括主體、 套筒帽和緊固環(huán)圈，所述主體固接于機(jī)架，主體上端內(nèi)緣開設(shè)有安裝槽，所述套筒帽下端伸入所述安裝槽并抵壓安裝槽槽底，所述套筒帽下部徑向向外凸設(shè)有 一基座，所述頂蓋設(shè)置于所述套筒帽頂端，所述緊固環(huán)圈下部伸入所述安裝槽內(nèi)，并夾設(shè)于套筒帽與所述安裝槽側(cè)槽壁之間，所 述緊固環(huán)圈與所述主體螺接，緊固環(huán)圈下端面與所述基座頂面相匹配并抵壓于所述基座頂 面，所述套筒帽與安裝槽的接觸面設(shè)置有密封圈。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于所述頂針軸與套筒 之間設(shè)置有直線軸承，該直線軸承設(shè)置于所述負(fù)壓腔下方，所述頂針軸表面開設(shè)有沿長度 方向的導(dǎo)向槽，所述套筒內(nèi)壁對應(yīng)所述導(dǎo)向槽的位置凸設(shè)有導(dǎo)向滾珠，所述導(dǎo)向滾珠與所 述導(dǎo)向槽滾動配合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于所述頂針軸頂部開 設(shè)有供頂針插入的插孔，所述插孔孔壁開設(shè)有至少兩道的缺口槽，所述頂針軸上部外緣呈 直徑逐漸減小的錐形面，所述頂針軸在所述錐形面外固定套接有一軸帽，所述軸帽內(nèi)緣與 所述錐形面相匹配。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1 5任意一項所述的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于所述 驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括一與伺服電機(jī)輸出軸連接的偏心凸輪，以及固定于頂針軸下端并與所述偏心 凸輪側(cè)緣接觸的托架。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于所述托架樞接有一 軌跡軸承，托架通過所述軌跡軸承與所述偏心凸輪接觸，所述托架與所述套筒之間設(shè)置有 使軌跡軸承與偏心凸輪保持緊密接觸的壓緊彈簧。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于所述偏心凸輪的輪 軸與伺服電機(jī)輸出軸通過一彈性聯(lián)軸器連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于所述機(jī)架設(shè)置原位 感應(yīng)器，所述原位感應(yīng)器與控制所述伺服電機(jī)的控制電路電連接。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于所述機(jī)架設(shè)置有分別沿X、 Y、 Z方向調(diào)節(jié)套筒的調(diào)節(jié)裝置，該調(diào)節(jié)裝置設(shè)置有鎖緊裝置。
全文摘要
芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)，包括機(jī)架，固定于機(jī)架的套筒，可升降地設(shè)置于套筒內(nèi)的頂針軸，固定于頂針軸頂端的頂針，以及驅(qū)動頂針軸上下運動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，頂針軸外緣與套筒內(nèi)緣之間形成有負(fù)壓腔，負(fù)壓腔頂部封蓋有頂蓋，該頂蓋開設(shè)有通氣孔及供頂針伸出的針孔，頂針軸內(nèi)開設(shè)有連通負(fù)壓腔的排氣通道，該排氣通道通過設(shè)置于頂針軸下部的氣動接頭與負(fù)壓裝置連接；工作時，負(fù)壓裝置啟動，抽取負(fù)壓腔內(nèi)的空氣，通過通氣孔吸附頂蓋上方的翻晶膜，當(dāng)頂針伸出并刺破翻晶膜時，僅有吸附于頂蓋表面的部分翻晶膜變形，頂針行程縮短，提高了分揀效率，且延長了使用壽命。
文檔編號H01L21/67GK101740451SQ20091026623
公開日2010年6月16日 申請日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月23日
發(fā)明者吳濤, 尹旭升, 李斌, 李海洲, 鄭振華, 黃禹, 龔時華 申請人:東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院;東莞市華科制造工程研究院有限公司