技術(shù)編號(hào)：7183796
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及芯片分揀設(shè)備，特別涉及芯片分揀設(shè)備的頂針機(jī)構(gòu)。 背景技術(shù)芯片分檢設(shè)備用于對(duì)芯片進(jìn)行分類排放。工作過程中，待分揀的芯片被均勻粘貼 在翻晶膜上，翻晶膜被繃緊固定在由內(nèi)外圈緊密配合的尼龍環(huán)即托盤上；托盤安裝于能夠 X、 Y向移動(dòng)并繞自身軸線做45°旋轉(zhuǎn)的供給圓筒形平臺(tái)上，平臺(tái)上部的掃描CCD系統(tǒng)對(duì)翻 晶膜上每顆芯片進(jìn)行識(shí)別及定位。芯片移送系統(tǒng)對(duì)每個(gè)芯片進(jìn)行抓取，并將其按照規(guī)則放 置到接收平臺(tái)，完成芯片分揀。 頂針機(jī)構(gòu)是芯片分揀設(shè)備上一個(gè)重要的組成部件，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。