專利名稱:有機(jī)el器件制造裝置、成膜裝置及其成膜方法、液晶顯示基板制造、定位裝置及定位方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及有機(jī)EL器件制造裝置、成膜裝置及其成膜方法、液晶顯示基板制造裝置以及定位裝置及定位方法,尤其涉及適用于大型基板的定位的有機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置以及液晶顯示基板制造裝置。
背景技術(shù):
作為制造有機(jī)EL器件的有力的方法有真空蒸鍍法。真空蒸鍍法需要基板和掩模的定位。隨著逐年處理基板的大型化,6G—代基板規(guī)格成為1500mmX 1800mm。若基板規(guī)格大型化,掩模當(dāng)然也大型化,其尺寸達(dá)到2000mmX 2000mm程度。尤其是,若使用鋼制的掩模,則其重量在有機(jī)器將中達(dá)到300kg。 一直以來(lái),使基板以及掩模處于水平來(lái)實(shí)施定位(對(duì)位)。而且,由于大型化,定位精度也變得嚴(yán)格,其要求較高。作為與這種定位相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù),有下述的專利文獻(xiàn)1、2。另外,關(guān)于定位的補(bǔ)正,在專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了在水平的定位方面加進(jìn)定位檢測(cè)量與實(shí)際的補(bǔ)正量之差來(lái)進(jìn)行定位的方法。
專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2006-302896號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2 :日本特開(kāi)2008-004358號(hào)公報(bào) 然而,專利文獻(xiàn)1公開(kāi)的將基板和掩模橫置進(jìn)行對(duì)位的方法如圖14所示,基板以及掩模因其薄度和自重而產(chǎn)生較大地?fù)锨H绻摀锨蔷鶆虻?,考慮到這種情況也可以制作掩模,但是若中心撓曲相對(duì)變大,基板規(guī)格變大則制作變得困難。另外,一般情況下,其中心點(diǎn)的撓曲量在將基板的撓曲設(shè)為dl、將掩模的撓曲設(shè)為d2時(shí),則為dl > d2。若基板撓曲大,則基板蒸鍍面與掩模接觸進(jìn)行定位時(shí),對(duì)在前工序中蒸鍍的有機(jī)膜產(chǎn)生接觸傷,因此在定位時(shí)需要使基板和掩模較大地分離。但是,若分離到景深以上進(jìn)行定位,則精度變差,存在成為不良產(chǎn)品的問(wèn)題。特別是顯示裝置用基板不能得到高質(zhì)量的圖像。
為了對(duì)付該問(wèn)題,有使基板和掩模大致垂直地進(jìn)行蒸鍍的方法。通過(guò)使其垂直,從而能夠大幅度地減少因基板和蔭罩的自重引起的撓曲。但是,蔭罩其掩模部薄至20 50ym,其制造時(shí)如圖l所示,掩模整體從中心向周圍發(fā)生翹曲,其影響在掩模部端部較大。圖ll夸張地描述了該狀態(tài),從而可知在基板和蔭罩之間產(chǎn)生數(shù)十ym的間隙,該間隙引起蒸鍍模糊,存在不能高精度地進(jìn)行蒸鍍的問(wèn)題。 另外,如圖15所示,專利文獻(xiàn)1所記載的現(xiàn)有方法為了防止蒸鍍材料附著在定位標(biāo)記上,使用所謂反射型光學(xué)系統(tǒng),該反射型光學(xué)系統(tǒng)配置了在與蒸鍍側(cè)相反的一側(cè),接受從垂直或斜方向照明的光源及其反射的攝像機(jī),檢測(cè)定位標(biāo)記進(jìn)行定位。在現(xiàn)有的有機(jī)EL器件制造裝置中,將如圖3的引出圖所示,設(shè)置在鋼制掩模上的四邊形的凹部和設(shè)置在透明基板上的金屬部作為定位標(biāo)記,以金屬部來(lái)到四邊形的中心的方式定位。然而,反射型光學(xué)系統(tǒng)存在如下問(wèn)題,并存在不能精度良好地定位的問(wèn)題。(1)由于掩模表面進(jìn)行了鏡面精加工而引起暈光,因此不能提高照明強(qiáng)度,若變低則無(wú)法檢測(cè)金屬部。(2)為了定位時(shí)不損傷基板表面而需要在與掩模之間設(shè)置0. 5mm左右的間隙,但是反射型光學(xué)系統(tǒng)由于景深變小而導(dǎo)致圖像成為模糊。 其次,在專利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的方法中,由于將對(duì)基板和掩模進(jìn)行定位的整個(gè)機(jī)構(gòu)設(shè)置在真空內(nèi),因此有可能產(chǎn)生伴隨著驅(qū)動(dòng)部等的移動(dòng)的粉塵以及熱量或者來(lái)自通往驅(qū)動(dòng)部等的配線的氣體、來(lái)自潤(rùn)滑劑的氣體、來(lái)自部件表面的氣體使真空度降低。第一,通往真空內(nèi)的粉塵其粉塵附著在基板和掩模上引起蒸鍍不良,第二,發(fā)熱助長(zhǎng)掩模的熱膨脹使蒸鍍規(guī)格發(fā)生變化,并且,第三,氣體使真空度下降,因此均存在使成品率即生產(chǎn)性下降的問(wèn)題。 另外,由于對(duì)基板和掩模進(jìn)行定位的整個(gè)機(jī)構(gòu)設(shè)置在真空內(nèi),因此存在一旦在驅(qū)動(dòng)部等發(fā)生故障,則維修需要時(shí)間,裝置的工作效率下降之類的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的第一目的在于,提供降低基板和掩模的撓曲,可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制造裝置及成膜裝置以及液晶顯示基板制造裝置。 另外,本發(fā)明的第二目的在于,提供降低蔭罩的翹曲的影響,可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制造裝置、成膜裝置及其成膜方法。 再有,本發(fā)明的第三目的在于,提供可精度良好地定位的定位裝置以及定位方法。
另外,本發(fā)明的第四目的在于,提供使用上述定位裝置或定位方法,可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置。 再有,本發(fā)明的第五目的在于,提供通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而降低真空內(nèi)的粉塵或氣體的發(fā)生,且生產(chǎn)性高的有機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置。
另外,本發(fā)明的第六目的在于,提供通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而提高維修性、提高工作效率的有機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置。 為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,第一特征是,具有將基板保持為立起的姿勢(shì)的基板保持機(jī)構(gòu);將蔭罩保持為下垂的姿勢(shì)的蔭罩下垂機(jī)構(gòu);對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的定位光學(xué)機(jī)構(gòu);以上述下垂姿勢(shì)的狀態(tài)驅(qū)動(dòng)上述蔭罩的定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);以及,基于上述定位光學(xué)機(jī)構(gòu)的結(jié)果控制上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制機(jī)構(gòu)。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第一特征的基礎(chǔ)上,第二特征是,上述蔭罩下垂
機(jī)構(gòu)具有將上述蔭罩可旋轉(zhuǎn)地支撐在上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座上的多個(gè)旋轉(zhuǎn)
支撐部,上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有驅(qū)動(dòng)上述多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部中至少一處的主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的
主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),上述有機(jī)EL器件制造裝置還具有使上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部以外的其他旋轉(zhuǎn)
支撐部即從動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部跟隨上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作而動(dòng)作的定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第二特征的基礎(chǔ)上,第三特征是,在上述蔭罩或
保持上述蔭罩的定位基座的上部、兩端側(cè)設(shè)置兩處上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,在第二特征基礎(chǔ)上,第四特征是,上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)
構(gòu)具有上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和左右從動(dòng)機(jī)構(gòu);上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有對(duì)上述兩處獨(dú)立地沿上
下方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、和對(duì)上述兩處中的一處沿左右方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的左右驅(qū)動(dòng)
機(jī)構(gòu);上述左右從動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述另一處跟隨上述左右方向的動(dòng)作而動(dòng)作。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,在第一至第四特征的基礎(chǔ)上,第五特征是,上述定 位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述真空室之外。
再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第一至第五特征的基礎(chǔ)上,第六特征是,將上述 定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述蔭罩的上部側(cè),將上述定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述蔭罩的下部側(cè)。
另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第一至第六特征的基礎(chǔ)上,第七特征是,上述基 板保持機(jī)構(gòu)具有將上述基板從水平狀立起的機(jī)構(gòu)。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第一至第六特征的基礎(chǔ)上,第八特征是,上述基 板保持機(jī)構(gòu)具有使上述基板在立起的狀態(tài)與蔭罩接近或密合的機(jī)構(gòu)。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,第九特征是,在具有在真空室內(nèi)進(jìn)行基板和蔭罩的 定位的定位機(jī)構(gòu),并具有將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳系恼婵照翦兪业某赡ぱb置 中,具有載置上述基板并將上述基板保持為立起的姿勢(shì)的基板保持架;以與上述立起的 姿勢(shì)的上述基板相面對(duì)的方式保持上述蔭罩的蔭罩保持機(jī)構(gòu);以及降低上述蔭罩的翹曲造 成的影響的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第九特征的基礎(chǔ)上,第十特征是,上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu) 保持上述基板的基板架或者具有按壓上述蔭罩的按壓機(jī)構(gòu)。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第十特征的基礎(chǔ)上,第十一特征是,上述補(bǔ)正機(jī) 構(gòu)具有測(cè)定上述基板架與上述蔭罩間的距離的測(cè)定機(jī)構(gòu),基于上述測(cè)定機(jī)構(gòu)結(jié)果或者基于 預(yù)定的補(bǔ)正量控制上述按壓機(jī)構(gòu)。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第十一特征的基礎(chǔ)上,第十二特征是,上述按壓
機(jī)構(gòu)按壓上述基板架的按壓位置為上述基板的端部蒸鍍部的外側(cè)周圍,或者,上述按壓機(jī)
構(gòu)按壓上述蔭罩的按壓位置為與上述基板的端部蒸鍍部的外側(cè)周圍相對(duì)應(yīng)的位置。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第十二特征的基礎(chǔ)上,第十三特征是,上述按壓
位置為設(shè)置在上述基板架或上述蔭罩的四個(gè)拐角附近的四個(gè)部位。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,第十四特征是,在真空室內(nèi)進(jìn)行基板和蔭罩的定 位,將蒸鍍材料蒸鍍?cè)谏鲜龌迳系某赡し椒ㄖ校哂醒a(bǔ)正上述蔭罩所具有的翹曲的補(bǔ)正 工程。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第十四特征的基礎(chǔ)上,第十五特征是,上述補(bǔ)正 工序是通過(guò)按壓保持基板的基板架或按壓上述蔭罩而進(jìn)行的工序。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第十四特征的基礎(chǔ)上,第十六五特征是,上述補(bǔ) 正工序在進(jìn)行定位之前、或者進(jìn)行定位之后實(shí)施。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,在第十四至第十六特征的基礎(chǔ)上,第十七特征是, 在進(jìn)行定位之后具有使上述基板整體與蔭罩密合的工序。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第十特征的基礎(chǔ)上,第十八特征是,上述補(bǔ)正機(jī) 構(gòu)設(shè)置在中空箱內(nèi),具有將一端與上述中空箱連接、將另一端向大氣敞開(kāi)的中空的連接部, 借助于上述連接部敷設(shè)上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)所需要的配線。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第九特征的基礎(chǔ)上,第十九特征是,具有使上述 基板架和上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)從水平的狀態(tài)成為立起的狀態(tài)的基板回旋機(jī)構(gòu)。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在第十九特征的基礎(chǔ)上,第二十特征是,上述基板 回旋機(jī)構(gòu)是使上述連接部回旋的機(jī)構(gòu) 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,第二十一特征是,上述蔭罩具有定位用的貫通孔; 上述定位部具有定位光學(xué)系統(tǒng)和控制部,該定位光學(xué)系統(tǒng)具有使光從上述貫通孔的一端側(cè)
9入射的光源、和對(duì)上述另一端進(jìn)行攝像的攝像機(jī)構(gòu),該控制部基于上述攝像機(jī)構(gòu)的輸出進(jìn) 行定位。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,在上述第二十一特征的基礎(chǔ)上,第二十二特征是, 上述貫通孔是貫通上述蔭罩的前后的孔,上述定位光學(xué)系統(tǒng)至少具有對(duì)上述基板進(jìn)行處理 時(shí)遮蔽處理材料附著到上述貫通孔的遮蔽機(jī)構(gòu)。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在上述第二十二特征的基礎(chǔ)上,第二十三特征是, 上述定位光學(xué)系統(tǒng)具有使上述遮蔽機(jī)構(gòu)在進(jìn)行處理時(shí)向處理位置、即進(jìn)行定位時(shí)向定位位 置移動(dòng)的遮蔽移動(dòng)機(jī)構(gòu)。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,在上述第二十一特征的基礎(chǔ)上,第二十四特征是, 上述貫通孔的一端為定位用的開(kāi)口部,在另一端開(kāi)口部連接或插入光纖,將上述光纖的另 一端與光源或攝像機(jī)構(gòu)連接。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在上述第二十二特征的基礎(chǔ)上,第二十五特征是, 上述貫通孔的一端為定位用的開(kāi)口部,上述貫通孔具有L字部。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,第二十六特征是,具有定位光學(xué)系統(tǒng),該定位光學(xué) 系統(tǒng)具備對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記照射光的光源、和對(duì)上述定位標(biāo)記進(jìn)行攝 像的攝像機(jī)構(gòu),上述光學(xué)定位機(jī)構(gòu)具有使上述光源或攝像機(jī)構(gòu)中的至少一方追隨上述基板 或上述蔭罩的定位動(dòng)作而移動(dòng)的追隨機(jī)構(gòu)。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在上述第二十六特征的基礎(chǔ)上,第二十七特征是, 上述追隨機(jī)構(gòu)是與驅(qū)動(dòng)上述定位動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)部的移動(dòng)聯(lián)動(dòng)的機(jī)構(gòu)。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,第二十八特征是,具有定位光學(xué)系統(tǒng),該定位光學(xué)
系統(tǒng)具備對(duì)設(shè)置在基板和蔭罩上的定位標(biāo)記照射光的光源、和對(duì)上述定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的
攝像機(jī)構(gòu),分別對(duì)應(yīng)地設(shè)置多個(gè)上述定位標(biāo)記,相對(duì)各定位標(biāo)記設(shè)置多個(gè)上述定位光學(xué)系
統(tǒng),基于上述多個(gè)攝像機(jī)構(gòu)的輸出,以上述基板的中心位置為基準(zhǔn)進(jìn)行定位。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在上述第二十八特征的基礎(chǔ)上,第二十九特征是,
上述多個(gè)為四個(gè),將上述定位標(biāo)記設(shè)置在上述基板以及上述蔭罩的四個(gè)拐角附近。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在上述第二十一至二十九特征的基礎(chǔ)上,第三十特
征是,上述定位是將上述基板以及蔭罩立起設(shè)置。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在上述第二十一至三十特征的基礎(chǔ)上,第三十一特 征是,上述定位在真空室內(nèi)進(jìn)行,具有將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳系恼婵照翦兪摇?
另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,在上述第三十一特征的基礎(chǔ)上,第三十二特征是, 將上述定位光學(xué)系統(tǒng)中至少上述攝像機(jī)構(gòu)內(nèi)置從上述真空室的上部的大氣側(cè)突出的凹部, 并在上述凹部前端設(shè)置光學(xué)窗口 。 再有,為了實(shí)現(xiàn)上述任一 目的,在上述第三十一特征的基礎(chǔ)上,第三十三特征是, 上述遮蔽移動(dòng)機(jī)構(gòu)具有設(shè)置在大氣側(cè)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);以及,借助于真空密封機(jī)構(gòu)連接上述 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和上述遮蔽機(jī)構(gòu)的連接機(jī)構(gòu)。 另外,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,在上述第三十一特征的基礎(chǔ)上,第三十四特征是, 上述定位裝置具有為了進(jìn)行上述定位而驅(qū)動(dòng)上述蔭罩的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);以及,連接上述蔭罩 或保持上述蔭罩的定位基座與上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的定位軸,上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在大氣側(cè),上述 定位軸借助于真空密封機(jī)構(gòu)而動(dòng)作。
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最后,為了實(shí)現(xiàn)上述任一目的,在上述第三十一特征的基礎(chǔ)上,第三十五特征是, 成膜裝置使用有機(jī)EL作為上述蒸鍍材料,。
本發(fā)明具有如下效果。 根據(jù)本發(fā)明,能夠提供降低基板和掩模的撓曲,可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL器件制 造裝置或成膜裝置以及液晶顯示基板制造裝置。 另外,根據(jù)本發(fā)明,能夠提供降低蔭罩的翹曲的影B向,可高精度地蒸鍍的有機(jī)EL 器件制造裝置、成膜裝置及其制造方法以及成膜方法。 再有,根據(jù)本發(fā)明,能夠提供可精度良好地定位的定位裝置以及定位方法。 另外,根據(jù)本發(fā)明,能夠提供使用上述定位裝置或定位方法,可高精度地蒸鍍的有
機(jī)EL器件制造裝置以及成膜裝置。 再有,根據(jù)本發(fā)明,能夠提供通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而降低真空內(nèi)的粉 塵或氣體的發(fā)生,且生產(chǎn)性高的有機(jī)EL器件制造裝置或成膜裝置。 另外,根據(jù)本發(fā)明,能夠提供通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而提高了維修性、提 高了工作效率的有機(jī)EL器件制造裝置或成膜裝置。
圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的有機(jī)EL器件制造裝置的圖。 圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的搬送室2和處理室1的結(jié)構(gòu)概要的圖。 圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的搬送室和處理室的結(jié)構(gòu)的模式圖和動(dòng)作說(shuō)明圖。 圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的定位部的結(jié)構(gòu)的圖。 圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的蔭罩的圖。 圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的定位光學(xué)系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)的圖。 圖7是表示本發(fā)明的其他實(shí)施方式的定位光學(xué)系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)的圖。 圖8是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的基板回旋接近機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的圖。 圖9是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的施加了補(bǔ)正蔭罩的翹曲的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)的處理的動(dòng)
作的流程的圖。 圖10是表示本發(fā)明的實(shí)施方式所具有的基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、基板密合機(jī)構(gòu)以及基板 端部密合機(jī)構(gòu)的圖。 圖11是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)的第一實(shí)施方式的圖。 圖12是表示具有本發(fā)明的實(shí)施方式的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施方式的定位部的圖。 圖13是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施方式的圖。 圖14是表示現(xiàn)有技術(shù)(水平定位)的課題的圖。 圖15是說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)(由反射型光學(xué)系統(tǒng)得到的定位)課題的圖。
圖中 1-處理室,lbu-真空蒸鍍室,2-搬送室,3-負(fù)載線束(口 一卜'夕,^夕),6-基 板,6m-基板的定位標(biāo)記,7-蒸鍍部,8-定位部,9-處理交接部,60-控制裝置,71-蒸發(fā)源,
81- 蔭罩,81a d-旋轉(zhuǎn)支撐部,81m-蔭罩的定位標(biāo)記,81k-設(shè)置在蔭罩框架上的貫通孔,
82- 定位基座,83-定位驅(qū)動(dòng)部,83Z-Z軸驅(qū)動(dòng)部,83X-X軸驅(qū)動(dòng)部,84_定位從動(dòng)部,85-定 位光學(xué)系統(tǒng),85as-遮蔽型臂,85c-攝像機(jī),85cm-攝像機(jī)側(cè)反射鏡,85k_光源,85km_光源側(cè)反射鏡,851-粗略定位光學(xué)系統(tǒng),91-基板架,93-基板回旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),9311-基板回旋驅(qū)動(dòng) 部,93八-基板回旋轉(zhuǎn)接近機(jī)構(gòu),936-基板接近機(jī)構(gòu)(93g基板接近驅(qū)動(dòng)部),94-基板端部 密合機(jī)構(gòu),94A 94D-補(bǔ)正機(jī)構(gòu),9411-補(bǔ)正機(jī)構(gòu)箱,941(-測(cè)定傳感器部,94 -按壓機(jī)構(gòu)部, 94S-補(bǔ)正機(jī)構(gòu)密封部,100-有機(jī)EL器件的制造裝置,A D-線束。
具體實(shí)施例方式
使用圖1對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。有機(jī)EL器件制造裝置并不是僅形 成發(fā)光材料層(EL層)并用電極夾住的構(gòu)造,而是將各種各樣的材料做成薄膜在陽(yáng)極上形 成空穴注入層或輸送層、在陰極上形成電子注入層或輸送層等而成的多層構(gòu)造,并對(duì)基板 進(jìn)行洗凈。圖1表示該制造裝置的一個(gè)例子。 本實(shí)施方式的有機(jī)EL器件制造裝置100大致包括搬入處理對(duì)象的基板6的負(fù)載 線束3,處理上述基板6的四個(gè)線束(A D)、各線束間或線束與負(fù)載線束3或下一個(gè)工序 (密封工序)之間所設(shè)的六個(gè)交接室。在本實(shí)施方式中,將基板的蒸鍍面作為上面搬送,蒸 鍍時(shí)將基板立起來(lái)進(jìn)行蒸鍍。 負(fù)載線束3包括為了維持真空在前后具有閘閥10的負(fù)載鎖閉室31 ;以及,從負(fù) 載鎖閉室31接收基板6 (以下簡(jiǎn)稱為基板)并回轉(zhuǎn)而將基板6搬入交接室4a的搬送機(jī)器 人5。各0及各交接室4在前后具有閘閥IO,一邊控制該閘閥10的開(kāi)閉維持真空一邊向負(fù) 載線束3或下一個(gè)線束等交接基板。 各線束(A D)具備具有一臺(tái)搬送機(jī)器人5的搬送室2 ;從搬送機(jī)器人5接收基 板,在進(jìn)行規(guī)定的處理的圖面上沿上下配置的兩個(gè)處理室1 (第一添加字a d表示線束, 第二添加字u、 d表示上側(cè)下側(cè))。在搬送室2和處理室1之間設(shè)有閘閥10。
圖2表示搬送室2和處理室1的結(jié)構(gòu)的概要。處理室1的結(jié)構(gòu)根據(jù)處理內(nèi)容而不 同,但是以在真空中蒸鍍發(fā)光材料并形成EL層的真空蒸鍍室lbu為例進(jìn)行說(shuō)明。圖3是此 時(shí)搬送室2b和真空蒸鍍室lbu的結(jié)構(gòu)的模式圖和動(dòng)作說(shuō)明圖。圖2中的搬送機(jī)器人5具 有使整體可上下移動(dòng)(參照?qǐng)D3的箭頭59)且可左右回旋的連桿構(gòu)造的臂57,在其前端分 上下兩段具有兩個(gè)基板搬送用的梳齒狀把手58。 一根把手的情況下,在搬入搬出處理期間 需要用于將基板交接到下一個(gè)工序的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作、用于從上一個(gè)工序接收基板的旋轉(zhuǎn)動(dòng)作、 以及伴隨于此的閘閥的開(kāi)閉動(dòng)作,但是通過(guò)做成上下兩段,從而保持搬入一方把手的基板 并用不保持基板的把手進(jìn)行從真空蒸鍍室搬出基板的動(dòng)作后,能夠連續(xù)進(jìn)行搬入動(dòng)作。
是做成兩根把手還是做成一根把手根據(jù)所要求的生產(chǎn)能力決定。在以后的說(shuō)明 中,為了使說(shuō)明變得簡(jiǎn)單而用一根把手進(jìn)行說(shuō)明。 另一方面,真空蒸鍍室lbu大致包括使發(fā)光材料升華而使其蒸鍍?cè)诨?上的蒸 鍍部7 ;進(jìn)行基板6與蔭罩的對(duì)位、使基板6的必要的部分蒸鍍的定位部8 ;以及進(jìn)行搬送機(jī) 器人5和基板的交接,并使基板6向蒸鍍部7移動(dòng)的處理交接部9。定位部8和處理交接部 9設(shè)有右側(cè)R線和左側(cè)L線這兩個(gè)系統(tǒng)。 于是,本實(shí)施方式中的處理的基本方法是,在一方的線(例如R線)進(jìn)行蒸鍍期 間,在另一方的線進(jìn)行基板的搬入板出,使基板6和蔭罩81定位,從而完成蒸鍍的準(zhǔn)備。通 過(guò)交替進(jìn)行該處理,能夠減少未蒸鍍?cè)诨寰蜔o(wú)用地升華的時(shí)間。 首先,第一,對(duì)作為本發(fā)明的第一特征的定位部8的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施
12方式中,如圖4所示,將基板6和蔭罩大致垂直地起立來(lái)進(jìn)行。而且,用于定位的機(jī)構(gòu)部盡可 能設(shè)置在真空蒸鍍室1的外側(cè)的大氣側(cè),具體地說(shuō),設(shè)置在真空蒸鍍室1的上部臂1T上或 下壁部1Y下。而且,必須設(shè)置在真空蒸鍍室lbu內(nèi)是指從大氣部設(shè)置凸部并設(shè)在其內(nèi)部。
在本實(shí)施方式中,定位時(shí),固定基板6,使蔭罩81移動(dòng)并進(jìn)行對(duì)位,以便能夠蒸鍍 在基板6的必要的部分。 以下對(duì)定位部8的機(jī)構(gòu)和其動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。 定位部8包括蔭罩81 ;固定蔭罩81的定位基座82 ;保持定位基座82且規(guī)定定位 基座82即蔭罩81在XZ平面的姿勢(shì)的定位驅(qū)動(dòng)部83 ;從下方支撐定位基座82且與定位驅(qū) 動(dòng)部83協(xié)作并規(guī)定蔭罩81的姿勢(shì)的定位從動(dòng)部84 ;檢測(cè)設(shè)置在基板6和上述蔭罩81上 的后述的定位標(biāo)記的定位光學(xué)系統(tǒng)85 ;以及,處理定位標(biāo)記的影像,求出定位量并控制定 位驅(qū)動(dòng)部83的控制裝置60 (參照?qǐng)D8)。 首先,圖5表示蔭罩81。蔭罩81由掩模81M和框架81F構(gòu)成,例如對(duì)G6的基板的 規(guī)格1500mmX 1800mm的尺寸為2000mmX 2000mm左右,其重量也達(dá)到300kg。在掩模81M上 具有用于規(guī)定蒸鍍位置的窗口。例如形成發(fā)出紅(R)光的蒸鍍膜時(shí),在與R對(duì)應(yīng)的部分具 有窗口。該窗口的大小根據(jù)顏色而不同,但平均是寬度30iim、高度150iim左右。掩模81M 的厚度是50 ii m左右,今后還有變薄的傾向。另一方面,在掩模81M上,設(shè)有四處精密定位 標(biāo)記81m、兩處粗略定位標(biāo)記81mr,共計(jì)在六處設(shè)有定位標(biāo)記81m。與此相對(duì)應(yīng),在基板上也 設(shè)有四處精密定位標(biāo)記6ms、兩處粗略定位標(biāo)記6mr,共計(jì)在六處設(shè)有定位標(biāo)記6m。
定位基座82具有保持蔭罩81的上部以及下部的保持部82u、82d,蔭罩81的里側(cè) 成為回字那樣的空洞,以便能夠蒸鍍?cè)诨?上。而且,定位基座82在其四個(gè)拐角附近利 用設(shè)置在上部?jī)商?1a、81b、設(shè)置在該兩處各自之下的81c、81d共計(jì)四處的旋轉(zhuǎn)支撐部可 旋轉(zhuǎn)自如地支撐。 其次,對(duì)規(guī)定蔭罩81的姿勢(shì)的定位驅(qū)動(dòng)部83和定位從動(dòng)部84進(jìn)行說(shuō)明。首先, 對(duì)四個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明,對(duì)驅(qū)動(dòng)四個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部或跟隨旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作而動(dòng) 作的定位驅(qū)動(dòng)部83和定位從動(dòng)部84的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。 若使上述四個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部中的旋轉(zhuǎn)支撐部81a在Z方向主動(dòng)動(dòng)作(積極地驅(qū)動(dòng)), 使旋轉(zhuǎn)支撐部81b在Z方向以及X方向主動(dòng)動(dòng)作,則旋轉(zhuǎn)支撐部81a借助于定位基座82在 X方向從動(dòng),旋轉(zhuǎn)支撐部81c、81d進(jìn)行由上述主動(dòng)動(dòng)作的復(fù)合作用形成的以旋轉(zhuǎn)支撐部81a 為支點(diǎn)的從動(dòng)旋轉(zhuǎn)。 連接各旋轉(zhuǎn)支撐部和后述的驅(qū)動(dòng)部或從動(dòng)部的作用點(diǎn)的定位軸83a、84a通過(guò)花 鍵軸83s、84s不會(huì)傾斜,而是沿Z方向垂直而且/或者沿X方向平行移動(dòng)。因此,各旋轉(zhuǎn)支 撐部相對(duì)于定位基座82可旋轉(zhuǎn)地安裝。因而,上述的旋轉(zhuǎn)支撐部81c、81d的從動(dòng)旋轉(zhuǎn)成為 被分解到X方向以及Z方向的動(dòng)作。 SP,在本實(shí)施方式中,利用旋轉(zhuǎn)支撐部81a、81b在Z方向的移動(dòng)進(jìn)行Z位置的補(bǔ) 正,而且利用兩者之差進(jìn)行旋轉(zhuǎn)補(bǔ)正,并且利用旋轉(zhuǎn)支撐部81b在X方向的移動(dòng)進(jìn)行X位置 補(bǔ)正。而且,旋轉(zhuǎn)支撐部81a、81b這兩者間的間距長(zhǎng)具有對(duì)相同方向的動(dòng)作能夠精度良好 地進(jìn)行旋轉(zhuǎn)補(bǔ)正的優(yōu)點(diǎn)。 驅(qū)動(dòng)上述的旋轉(zhuǎn)支撐部81a、81b蔭罩驅(qū)動(dòng)部83包括左驅(qū)動(dòng)部83L,其設(shè)置在真 空蒸鍍室lbu的上部壁1T(也參照?qǐng)D2)上的大氣中,且具有使旋轉(zhuǎn)支撐部81a在Z方向移動(dòng)的Z驅(qū)動(dòng)部83Z ;以及右驅(qū)動(dòng)部83R,其具有使旋轉(zhuǎn)支撐部81b與左驅(qū)動(dòng)部83L同樣地在 Z方向移動(dòng)的Z驅(qū)動(dòng)部83Z和使上述Z驅(qū)動(dòng)部整體在X方向(圖中Z的左方向)移動(dòng)的X 驅(qū)動(dòng)部83X。左右驅(qū)動(dòng)部83L、83R的Z驅(qū)動(dòng)部基本上是相同的結(jié)構(gòu),因此標(biāo)注相同符號(hào),而 且省略一部分符號(hào)。以下帶有符號(hào)、省略符號(hào)的部件在機(jī)構(gòu)部中都一樣。
以左驅(qū)動(dòng)部83L為例對(duì)Z驅(qū)動(dòng)部83Z進(jìn)行說(shuō)明。Z驅(qū)動(dòng)部83Z如上所述,固定在沿 X方向在軌道83r上從動(dòng)的Z驅(qū)動(dòng)部固定板83k上,利用Z方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)83zm并借助于滾 珠螺桿83n、錐形件83t使連接棒83 j在Z方向移動(dòng)。定位軸83a通過(guò)在其上部連接的連接 棒83j在Z方向移動(dòng)。錐形件83t是為了利用定位基座82等的重力防止上述Z方向的運(yùn) 動(dòng)損失而設(shè)置的部件,其結(jié)果,滯后現(xiàn)象消失,具有迅速向目標(biāo)值收斂的效果。另外,各定位 軸83a借助于波紋管83v動(dòng)作,該波紋管83v將一端固定在真空蒸鍍室lbu的上部壁IT上 所設(shè)的密封部(未圖示)上。 右驅(qū)動(dòng)部83R除了上述Z驅(qū)動(dòng)部83Z外還具有X驅(qū)動(dòng)部83X,該X驅(qū)動(dòng)部固定在真 空蒸鍍室lbu的上部壁IT上,且沿X軸軌道83r驅(qū)動(dòng)搭載了 Z驅(qū)動(dòng)部83Z的Z驅(qū)動(dòng)部固定 板83k。 X驅(qū)動(dòng)部83X的驅(qū)動(dòng)方法是使X方向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)83xm的旋轉(zhuǎn)力借助于滾珠螺桿83n 等基本上與Z軸驅(qū)動(dòng)部83Z相同,但是其驅(qū)動(dòng)力需要使定位基座82旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)以及借助于定 位基座使其他驅(qū)動(dòng)部或從動(dòng)部移動(dòng)的動(dòng)力。由于右驅(qū)動(dòng)部83R的定位軸83a也在X方向移 動(dòng),因此該波紋管83v也具有對(duì)X方向的自由度,伸縮的同時(shí)在左右具有柔軟性。
定位從動(dòng)軸84具有可使各自的定位軸84a沿Z方向、Y方向移動(dòng)的左右的從動(dòng)部 84L、84R,以便能夠?qū)?yīng)旋轉(zhuǎn)支撐部81c、81d的上述的從動(dòng)旋轉(zhuǎn)。從動(dòng)部在中心部設(shè)在一處 即可,但是在本實(shí)施方式中,為了使其穩(wěn)定地動(dòng)作而設(shè)在兩處。兩從動(dòng)部基本上左右線對(duì)稱 地具有同一構(gòu)造,因此以84R為代表進(jìn)行說(shuō)明。定位軸84a借助于在真空蒸鍍室lbu的下 部壁1Y上所設(shè)的、密封部84c上的、一端被固定波紋管83v和同樣地密封了處理室lbu內(nèi) 真空波紋管84v、花鍵軸84s,固定在X軸從動(dòng)板84k上。。于是,X方向的從動(dòng)在敷設(shè)于固 定定位從動(dòng)部84的定位支撐部固定臺(tái)84b上的軌道84r上移動(dòng)來(lái)進(jìn)行,上述Z方向的從動(dòng) 通過(guò)上述花鍵84s來(lái)進(jìn)行。 上述的定位部的實(shí)施方式中,通過(guò)將四處旋轉(zhuǎn)支撐部81中設(shè)置在真空蒸鍍室上 部的兩處旋轉(zhuǎn)支撐部向Z方向、而且其中一處在X方向?qū)嵤┲鲃?dòng)驅(qū)動(dòng)(積極驅(qū)動(dòng)),從而實(shí) 施蔭罩的定位。除此之外還可舉出各種驅(qū)動(dòng)方法。例如在上部三處設(shè)置旋轉(zhuǎn)支撐部,使中 央的旋轉(zhuǎn)支撐部旋轉(zhuǎn),用左右的旋轉(zhuǎn)支撐部在Z方向和X方向上主動(dòng)或從動(dòng)并進(jìn)行定位。 在下部至少設(shè)置一處從動(dòng)部?;蛘撸c上述實(shí)施方式同樣地設(shè)置兩處上部旋轉(zhuǎn)支撐部,使旋 轉(zhuǎn)、Z方向以及X方向的主動(dòng)動(dòng)作集中到其中一處,此外還有作為從動(dòng)的方法。另外,在上 述實(shí)施方式中,基本上是將上部作為主動(dòng),將下部作為從動(dòng),但是與之相反也可以。
在上述定位部8的實(shí)施方式中,將定位驅(qū)動(dòng)部83、定位從動(dòng)部84、定位光學(xué)系統(tǒng)85 設(shè)置在真空蒸鍍室lbu的上部或下部的大氣側(cè),但是也可以設(shè)置在真空蒸鍍室lbu的側(cè)壁 的大氣側(cè),當(dāng)然,分散到上部、下部以及側(cè)壁部也可以。 其次,對(duì)作為本發(fā)明的特征的定位光學(xué)系統(tǒng)85的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施 方式的定位光學(xué)系統(tǒng)為了能夠分別獨(dú)立地拍攝上述的定位標(biāo)記,而由與四個(gè)精密定位標(biāo)記 81ms相對(duì)的四個(gè)精密定位光學(xué)系統(tǒng)85s、與兩個(gè)粗略定位標(biāo)記81mr相對(duì)的兩個(gè)粗略定位光 學(xué)系統(tǒng)85r共計(jì)六個(gè)光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成。
圖6表示六個(gè)定位光學(xué)系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)。光學(xué)系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)具有所謂的透過(guò)型 的結(jié)構(gòu),該透過(guò)型結(jié)構(gòu)隔著蔭罩81在定位基座82側(cè)設(shè)置了在前端具有光學(xué)窗口 85ws且固 定在真空蒸鍍室lbu的上部IT上并借助于光學(xué)窗口 85w進(jìn)行照射的光源85k、和固定在后 述的遮斷臂85as上的光源側(cè)反射鏡85k ;在基板6側(cè)設(shè)置了從攝像機(jī)容納筒85t伸出的臂 85a上所安裝的攝像機(jī)側(cè)反射鏡85cm以及容納在攝像機(jī)容納筒85t內(nèi)的作為攝像機(jī)構(gòu)的 攝像機(jī)85c。攝像機(jī)容納筒85t、臂85a等利用波紋管85v等可移動(dòng)到虛線所示的臂85a位 置,以免妨礙基板成為垂直姿勢(shì)時(shí)的軌道K。 由于是透過(guò)型,因而為了光能夠通過(guò)而在掩模81M上設(shè)置四邊形的貫通孔的定位 標(biāo)記81m,并且在框架81F上也設(shè)置圓筒狀的貫通孔81k。另一方面,基板6的定位標(biāo)記6m 與在光透過(guò)性的基板上形成金屬性的四邊形的蔭罩的定位標(biāo)記81m相比較是非常小的標(biāo) 記。 若設(shè)置貫通孔81k,則如果蒸鍍時(shí)蒸鍍材料進(jìn)入貫通孔并被蒸鍍?cè)诙ㄎ粯?biāo)記上,從 下一個(gè)工序開(kāi)始不能定位。為了防止該現(xiàn)象而進(jìn)行遮蔽以免在蒸鍍時(shí)蒸鍍材料進(jìn)入貫通孔 81k。在本實(shí)施方式中,由于定位時(shí)安裝了光源反射鏡的臂遮斷蒸鍍時(shí)對(duì)蒸鍍有效的區(qū)域, 因此可以移動(dòng)該臂,而且做成具有蒸鍍時(shí)遮蔽貫通孔81k的構(gòu)造的遮蔽型臂85as。遮蔽型 臂85as利用設(shè)置在大氣側(cè)的被驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(未圖示)上下驅(qū)動(dòng)的連接棒85b進(jìn)行伸縮,借助 于將其一端固定在密封部85s上的波紋管85v而被驅(qū)動(dòng)。圖6所示的虛線表示遮蔽狀態(tài), 實(shí)線表示定位狀態(tài)。 圖7表示其它實(shí)施方式。如圖7(a)所示,如果蔭罩的框架81F的厚度充分,則可 以在框架81F上設(shè)置L字型的貫通孔81k,還可以將光源85k與光源側(cè)反射鏡85km —起裝 在內(nèi)部。該場(chǎng)合,由于框架81F自身起了遮蔽體的作用,因而不需要遮蔽型臂。
另外,如圖7(b)所示,定位時(shí)光源側(cè)反射鏡85km未遮斷蒸鍍區(qū)域的場(chǎng)合,能夠?qū)?遮蔽型臂固定在定位基座82上,能夠一直處于遮蔽狀態(tài)。 另外,如圖7(b)所示,也可以在攝像機(jī)側(cè)加長(zhǎng)攝像機(jī)容納筒85t,將光源反射鏡 85km內(nèi)置。 再有,如圖7(c)所示,將光纖85f的一端以遮蔽的狀態(tài)固定在光源側(cè)開(kāi)口部,將另 一端與設(shè)置在大氣側(cè)的光源85k連接。在本實(shí)施方式中,能夠?qū)⒆鳛榘l(fā)熱體的光源以簡(jiǎn)單 的構(gòu)造設(shè)置在大氣側(cè),不需要設(shè)置特別的遮蔽體。 再有,以其它目的設(shè)置在真空蒸鍍室lbu的構(gòu)造物如果在蒸鍍時(shí)起到遮蔽體的作 用就不需要重新設(shè)置遮蔽體。 另一方面,攝像機(jī)容納筒85t如圖4所示,具有從真空蒸鍍室lbu的上部1T突出 的構(gòu)造,在前端設(shè)置光學(xué)窗口 85w,并將攝像機(jī)85c維持在大氣側(cè),并且能夠?qū)Χㄎ粯?biāo)記6m、 81m攝像(序號(hào)參照?qǐng)D6)。 另外,雖然在蒸鍍面?zhèn)仍O(shè)置了光源,但是也可以改變位置而設(shè)置攝像機(jī)。精密定位光學(xué)系統(tǒng)85s和粗略定位光學(xué)系統(tǒng)85r在結(jié)構(gòu)上的不同點(diǎn)是,前者是為
了高精度地定位,具有縮小視野而以高分別率對(duì)定位進(jìn)行攝像的高放大率透鏡85h。伴隨于
此,圖3所示的基板以及蔭罩的定位標(biāo)記6m、81m的尺寸不同。在精密定位的場(chǎng)合,視野與
粗略定位的場(chǎng)合相比較小一個(gè)量級(jí)以上,最終可以實(shí)現(xiàn)P m級(jí)的定位。 因此,精密定位時(shí),需要不脫離視野地與蔭罩81的定位標(biāo)記81m的移動(dòng)一致,精密定位光學(xué)系統(tǒng)85s也追隨地進(jìn)行移動(dòng)。使分別固定攝像機(jī)85c和光源85k的固定板85p、
85ps與Z驅(qū)動(dòng)部固定板83k或X軸從動(dòng)板84k連接并隨其移動(dòng)。另外,對(duì)于粗略定位光學(xué)
系統(tǒng)85r,為了在初期的安裝時(shí)能夠進(jìn)行位置調(diào)整而設(shè)置攝像機(jī)對(duì)位載物臺(tái)85d。 在上述實(shí)施方式中,使用了六個(gè)定位光學(xué)系統(tǒng),但是根據(jù)定位的要求精度,不必設(shè)
置粗略定位光學(xué)系統(tǒng),并且即使在精密定位光學(xué)系統(tǒng)中也不需要四個(gè),包含粗略、精密在內(nèi)
最低有兩個(gè)即可。 其次,對(duì)作為本發(fā)明的第三特征的在實(shí)施定位前將基板立起,定位結(jié)束后,使基板 6接近蔭罩的機(jī)構(gòu)的一個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖3所示的處理交接部9具有與搬送機(jī)器 人5的梳齒狀把手58不干涉就可交接基板6的梳齒狀把手91 ;以及,由固定并載置位于上 述梳齒狀把手91上的基板6且使該基板6回旋并立起的基板回旋機(jī)構(gòu)93、和使基板6進(jìn)一 步接近定位部8的基板接近機(jī)構(gòu)93G構(gòu)成的基板回旋接近機(jī)構(gòu)93A。作為進(jìn)行上述固定的 機(jī)構(gòu),考慮到在真空中的情況,用靜電吸附或機(jī)械的夾具等構(gòu)成,至少設(shè)置在將基板立起時(shí) 的上部側(cè)94u 。 圖8詳細(xì)地表示了基板回旋接近機(jī)構(gòu)93A,而且是表示避免了源自配線的覆蓋材 料等的外部氣體的問(wèn)題、或配管疲勞發(fā)生損傷的流體泄漏的危險(xiǎn)等的真空內(nèi)配線 配管機(jī) 構(gòu)的應(yīng)用的圖。 首先,對(duì)基板回旋接近機(jī)構(gòu)93A進(jìn)行說(shuō)明?;寤匦咏鼨C(jī)構(gòu)93包括載置基板6 的載置臺(tái)93d ;蒸鍍時(shí)對(duì)基板6進(jìn)行冷卻的冷卻套管93j ;使基板6、載置臺(tái)93d以及冷卻套 管93j成為一體而旋轉(zhuǎn)的基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b ;以及,可旋轉(zhuǎn)地支撐冷卻套管94j等的旋轉(zhuǎn) 支撐臺(tái)93k。在冷卻套管93j上敷設(shè)有冷卻水管43、44。另外,基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b具有 設(shè)置在大氣側(cè)的回旋用馬達(dá)93sm ;利用旋轉(zhuǎn)馬達(dá)93sm并借助于齒輪93^、93h2向箭頭A方 向回旋的中空的第一連桿41 ;以及,以具有與第一連桿的中空部連接的中空部的方式固定 在第一連桿41上,且以沿著上述冷卻套管93j的側(cè)面部的方式設(shè)置的第二連桿42。還有, 第一連桿借助于將一端固定在真空蒸鍍室lbu的側(cè)壁上所設(shè)的密封部93s上的波紋管93v, 利用旋轉(zhuǎn)支撐臺(tái)93k可旋轉(zhuǎn)地支撐。還有,回旋用馬達(dá)93sm用設(shè)置在大氣側(cè)的控制裝置60 控制。 在上述中,通過(guò)僅用圖3所示的固定機(jī)構(gòu)94中設(shè)置在基板上部的固定機(jī)構(gòu)94u支 撐立起的基板6,從而消除了基板6因自重而撓曲。該撓曲被消除后,用設(shè)置在基板下部的 固定機(jī)構(gòu)94d固定整體也可以。若垂直地將基板6立起,則有可能在基板6和載置臺(tái)93d 之間產(chǎn)生微小間隙,因而使其稍微傾斜例如1度左右而穩(wěn)定地載置的同時(shí),能夠可靠地消 除這些撓曲。 在本實(shí)施方式中,由于將基板蒸鍍面作為上面進(jìn)行搬送,因而只要將基板6立起 便能夠定位。 其次,對(duì)基板接近機(jī)構(gòu)93G進(jìn)行說(shuō)明?;褰咏鼨C(jī)構(gòu)93G(基板接近驅(qū)動(dòng)部93g) 具有固定基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b且在軌道93r上向箭頭B方向移動(dòng)的回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t、 借助于滾珠螺桿93n驅(qū)動(dòng)回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t的接近用馬達(dá)93d。通過(guò)用控制裝置60控 制這種機(jī)構(gòu),從而使基板6接近蔭罩81,如果需要能夠使其密合。 根據(jù)上述實(shí)施方式,能夠消除蒸鍍時(shí)基板的撓曲。另外,能夠保持基板和蔭罩不接 觸的距離并定位,然后通過(guò)使基板與蔭罩接觸或密合,從而能夠減少蒸鍍時(shí)的污點(diǎn),可以實(shí)現(xiàn)高精度的蒸鍍。 再有,基板回旋接近機(jī)構(gòu)93A具有避免了源自配線的覆蓋材料等的外部氣體的問(wèn) 題、或配管疲勞發(fā)生損傷的流體泄漏的危險(xiǎn)等的真空內(nèi)配線 配管機(jī)構(gòu)。真空內(nèi)配線 配 管機(jī)構(gòu)40由上述第一連桿41以及第二連桿42構(gòu)成,在其中空部,為了在冷卻套管93j中 流動(dòng)冷卻水,配置有供給用冷卻水配管43和回收用冷卻水配管44。各連桿由對(duì)銹具有足夠 的強(qiáng)度的金屬例如不銹鋼、鋁等構(gòu)成,第一連桿41的中空部的回旋用馬達(dá)93sm側(cè)在大氣中 敞開(kāi)。上述兩根冷卻水配管一般由在大氣中使用的具有柔軟性的材料構(gòu)成或由金屬構(gòu)成, 配置成由第一連桿41以及第二連桿42形成的L字狀以免在連桿內(nèi)具有可撓部,可撓部設(shè) 置在大氣側(cè),若使用后者則能夠構(gòu)成疲勞損傷更少的配管。而且,使上述真空蒸鍍室lbu的 側(cè)壁的連接部比冷卻套管93j的連接部低,萬(wàn)一冷卻水從冷卻水配管43、44泄漏也會(huì)向大 氣側(cè)排出。 根據(jù)本實(shí)施方式的真空內(nèi)配線 配管機(jī)構(gòu)40,在將一端向大氣側(cè)敞開(kāi)、將另一端 連接在移動(dòng)部上的連桿機(jī)構(gòu)的中空部設(shè)置配管,上述連桿機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)部被真空密封,完全 與真空側(cè)遮斷,因而萬(wàn)一從冷卻水配管漏水也不會(huì)向真空側(cè)漏水,而且也不需要使連桿機(jī) 構(gòu)的中空部處于真空。再有,由于用不銹鋼或鋁構(gòu)成連桿機(jī)構(gòu),因而外部氣體的發(fā)生也較 少。而且,由于真空內(nèi)配線,配管機(jī)構(gòu)構(gòu)成基板回旋驅(qū)動(dòng)部的一部分,因而能夠?qū)⒄w做成 簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。上述例子是將配管敷設(shè)在連桿內(nèi)的例子,即使將信號(hào)線配置在連桿內(nèi),也能夠 提供不會(huì)使從信號(hào)線發(fā)生的外部氣體到達(dá)真空內(nèi)的結(jié)構(gòu)。因此,能夠保持高真空,能夠進(jìn)行 可靠性高的蒸鍍處理。 其次,以定位動(dòng)作為主體對(duì)具有上述的定位部8、定位光學(xué)系統(tǒng)85S以及基板回旋 接近機(jī)構(gòu)93A的真空蒸鍍室中的處理動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。 以下表示基板被搬入真空蒸鍍室lbu后的處理流程。(1)首先,將搬入了圖3所示 的R線的基板6的上部固定在基板載置臺(tái)上,然后大致垂直地立起并消除撓曲。(2)在離 基板6—定距離的狀態(tài)下,利用粗略定位標(biāo)記實(shí)施粗略定位,檢測(cè)粗略定位中的位置偏移, 求出粗略補(bǔ)正量。基于(2)的該粗略補(bǔ)正量使蔭罩81在圖4所示ZX平面移動(dòng)進(jìn)行粗略對(duì) 位。(3)在保持一定距離的狀態(tài)下,用精密定位標(biāo)記實(shí)施精密定位,檢測(cè)精密定位中的位置 偏移,求出補(bǔ)正量。(4)基于該精密補(bǔ)正量使蔭罩81在圖4所示ZX平面移動(dòng)進(jìn)行精密對(duì) 位。(5)使基板6與蔭罩81密合。(6)檢測(cè)(3)的定位結(jié)果(位置偏移)。(7)如果位置 偏移量在容許范圍,則等待圖3所示的L線的基板的蒸鍍結(jié)束。(8) L線的蒸鍍結(jié)束后,使蒸 發(fā)源71移動(dòng)到R線進(jìn)行蒸發(fā)。(9)如果(7)中位置偏移量在容許范圍外,則是兩者分離一 次,為了進(jìn)行精密定位而返回(3)。 在上述過(guò)程中,粗略定位的對(duì)位用兩臺(tái)攝像機(jī)85c攝像,如設(shè)置在基板6上的圖3 的引出圖所示那樣,能夠?qū)κa罩81和基板6的定位標(biāo)記81mr、6mr進(jìn)行攝像,并以兩個(gè)定位 標(biāo)記的中間點(diǎn)為基準(zhǔn)進(jìn)行根本意義的對(duì)位。另一方面,精密定位在基板的四個(gè)拐角附近設(shè) 置四個(gè)定位標(biāo)記,以基板的中心點(diǎn)為基準(zhǔn)進(jìn)行補(bǔ)正。針對(duì)理論上用兩個(gè)確定根本意義,四個(gè) 信息過(guò)多。這是因?yàn)椋ㄟ^(guò)以基板的中心點(diǎn)為中心進(jìn)行決定以便根據(jù)四個(gè)拐角的信息使四 個(gè)拐角的偏移為最小量,從而基板6和蔭罩81的偏移變小,作為產(chǎn)品會(huì)加大可有效地使用 的面積。如粗略定位那樣以上部中心點(diǎn)為基準(zhǔn),則下部側(cè)的歪斜變大,作為產(chǎn)品可利用的面 積變小。
根據(jù)以上說(shuō)明的本實(shí)施方式,能夠提供能以垂直或大致垂直的狀態(tài)對(duì)基板以及蔭 罩定位的有機(jī)EL器件制造裝置。其結(jié)果,可排除因基板或蔭罩的自重引起的撓曲產(chǎn)生的影 響,可消除因位置偏移或基板和蔭罩不能接近引起的膜污點(diǎn),可高精度地蒸鍍,能夠提供可 制造高質(zhì)量的基板的有機(jī)EL器件制造裝置。 另外,根據(jù)本實(shí)施方式,在定位所需要的機(jī)構(gòu)中,通過(guò)將驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置在大氣中來(lái) 抑制粉塵或氣體的發(fā)生,可降低粉塵或氣體引起的蒸鍍不良,能夠提供生產(chǎn)性高的EL器件 制造裝置。 再有,根據(jù)本實(shí)施方式,在定位所需要的機(jī)構(gòu)中,通過(guò)將驅(qū)動(dòng)裝置或發(fā)熱的機(jī)構(gòu)或 大多數(shù)的定位光學(xué)系統(tǒng)構(gòu)成要素設(shè)置在大氣中,從而能夠提供維修保養(yǎng)性良好、工作效率 高的有機(jī)EL器件制造裝置。 另外,通過(guò)實(shí)施以基板為中心的定位,作為產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)有效面積大的蒸鍍,S卩能夠 提供成品率高、即生產(chǎn)性高的EL器件制造裝置。 再有,根據(jù)以上實(shí)施方式,通過(guò)將定位標(biāo)記做成透過(guò)型,從而能夠提供能可靠地檢 測(cè)基板和蔭罩的可靠性高EL器件制造裝置。 至此說(shuō)明的實(shí)施方式是將基板6和蔭罩81立起進(jìn)行定位,然后保持立起的狀態(tài)并 進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施例。不一定必須以立起狀態(tài)進(jìn)行蒸鍍,通過(guò)附加將蔭罩交接到基板側(cè)的機(jī) 構(gòu),保持定位后的狀態(tài),使其暫時(shí)處于水平然后蒸鍍也可以。例如,其第一方法是利用圖8 所示的基板回旋機(jī)構(gòu)93使其再次處于水平,從上部進(jìn)行蒸鍍的方法。 作為第二方法是將圖3所示的兩個(gè)處理線中的一個(gè)線作為定位專用線(例如R 線)、將另一個(gè)線(L線)作為蒸鍍專用線的方法。是用R線定位后,利用搬送機(jī)器人5移動(dòng) 到L線,然后用設(shè)置在L線上的基板回旋機(jī)構(gòu)93回旋180度,從下部進(jìn)行蒸鍍的方法。在 本方法中,雖然花費(fèi)一些處理時(shí)間,但是可以在定位專用線的兩側(cè)設(shè)置蒸鍍專用線而交替 地進(jìn)行處理。 在上述水平地進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施方式中也能夠得到與在立起的狀態(tài)下進(jìn)行蒸鍍的 實(shí)施方式同樣的效果。 在以上說(shuō)明的實(shí)施方式中,對(duì)將基板水平地搬送到處理交接部的情況進(jìn)行了說(shuō) 明,但也可以垂直地搬送基板,然后實(shí)施定位。 再有,根據(jù)本實(shí)施方式,在定位所需要的機(jī)構(gòu)中,能夠提供將不能在真空中設(shè)置的 驅(qū)動(dòng)裝置能設(shè)置在大氣中的有機(jī)EL器件制造裝置。 再有,上述定位機(jī)構(gòu)還能夠應(yīng)用于在大氣中進(jìn)行的液晶顯示裝置等的定位。
另外,通過(guò)實(shí)施以基板為中心的定位,作為產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)有效面積大的蒸鍍,S卩能夠 提供成品率高、即生產(chǎn)性高的EL器件制造裝置。 再有,根據(jù)以上實(shí)施方式,通過(guò)將定位標(biāo)記做成透過(guò)型,從而能夠提供能可靠檢測(cè) 基板和蔭罩的可靠性高EL器件制造裝置。 至此說(shuō)明的實(shí)施方式是將基板6和蔭罩81立起進(jìn)行定位,然后保持立起的狀態(tài)并 進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施例。不一定必須以立起狀態(tài)進(jìn)行蒸鍍,通過(guò)附加將蔭罩交接到基板側(cè)的機(jī) 構(gòu),保持定位后的狀態(tài),使其暫時(shí)處于水平然后蒸鍍也可以。例如,其第一方法是利用圖8 所示的基板回旋機(jī)構(gòu)93使其再次處于水平,從上部進(jìn)行蒸鍍的方法。 作為第二方法是將圖3所示的兩個(gè)處理線中的一個(gè)線作為定位專用線(例如R線)、將另一個(gè)線(L線)作為蒸鍍專用線的方法。用R線定位后,利用搬送機(jī)器人5移動(dòng)到 L線。然后用設(shè)置在L線上的基板回旋機(jī)構(gòu)93回旋180度,從下部進(jìn)行蒸鍍的方法。在本 方法中,雖然花費(fèi)一些處理時(shí)間,但是可以在定位專用線的兩側(cè)設(shè)置蒸鍍專用線而交替地 進(jìn)行處理。 在上述水平地進(jìn)行蒸鍍的實(shí)施方式中也能夠得到與在立起的狀態(tài)下進(jìn)行蒸鍍的 實(shí)施方式同樣的效果。 在以上說(shuō)明的實(shí)施方式中,對(duì)將基板水平地搬送到處理交接部的情況進(jìn)行了說(shuō) 明,但也可以垂直地搬送基板,然后實(shí)施定位。 以上說(shuō)明的實(shí)施方式以立起的狀態(tài)實(shí)施了定位,但是將定位標(biāo)記做成透過(guò)型,伴 隨于此為了進(jìn)行蒸鍍而具有遮蔽構(gòu)造,將定位光學(xué)系統(tǒng)設(shè)置在大氣側(cè),而且該光學(xué)系統(tǒng)追 隨蔭罩和基板的定位動(dòng)作,設(shè)置四個(gè)定位并以基板的中心位置為基準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)位等也能夠適 用于水平地進(jìn)行定位的方法或構(gòu)造。 其次,對(duì)作為本發(fā)明的第四特征的具有補(bǔ)正蔭罩的翹曲的基板端部密合機(jī)構(gòu)的一 個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖9表示基板被搬入上述的真空蒸鍍室lbu后的處理程序,并且表 示施加了補(bǔ)正蔭罩的翹曲的處理的處理流程。在本實(shí)施方式中,如圖9所示,為了即使基板 規(guī)格大,基板和蔭罩間的間隙也能夠以數(shù)Pm蒸鍍,而采用以下方法(l)將基板搬入處理 交接部9,然后(2)將上述基板大致垂直地立起,接著(3)使基板接近直到離蔭罩81—定 距離例如0. 5mm的位置,(4)補(bǔ)正蔭罩的翹曲引起的與基板的間隙,(5)在該狀態(tài)下進(jìn)行定 位。定位結(jié)束后,(6)使基板6與蔭罩81密合,(7)將蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳稀?
蒸鍍結(jié)束后,(8)將基板6從蔭罩81離開(kāi)一定距離,(9)解除(4)的補(bǔ)正,(10)使 基板及其他處于水平,(11)將基板從處理交接部9搬出。 在上述步驟中,在(5)的定位前實(shí)施了步驟(4),但是也可以在定位后或步驟(6)
后實(shí)施,另外,在(8)之后實(shí)施了步驟(9),但是也可以在(8)之前實(shí)施。 于是,對(duì)實(shí)現(xiàn)上述本實(shí)施方式的步驟中(2) (6)以及(8) (10)步驟的結(jié)構(gòu)以
及動(dòng)作依次進(jìn)行說(shuō)明。圖10表示的是具有實(shí)現(xiàn)上述步驟中(2) (10)的基板回旋機(jī)構(gòu)93、實(shí)
現(xiàn)(3) (6) (8)的基板接近機(jī)構(gòu)93G、以及實(shí)現(xiàn)(4) (9)的基板端部密合機(jī)構(gòu)94的圖3所示的
處理交接部9,而且是表示適用于消除了源自配線的覆蓋材料的外部氣體的問(wèn)題的真空內(nèi)
配線機(jī)構(gòu)的圖。 首先,使用圖10對(duì)實(shí)現(xiàn)(2) (10)的基板回旋機(jī)構(gòu)93進(jìn)行說(shuō)明。基板回旋機(jī)構(gòu)93 具有使載置并保持搬入到處理交接部9的基板6的基板架91、基板6以及后述的基板端部 密合機(jī)構(gòu)94為一體地在實(shí)施定位前大致垂直地立起,定位結(jié)束后返回水平狀態(tài)的功能。作 為進(jìn)行上述固定的機(jī)構(gòu),考慮到是在真空中的情況而由靜電吸附或機(jī)械的夾具等構(gòu)成。
在圖10中,回旋機(jī)構(gòu)93大致包括使作為回旋對(duì)象的基板6、基板端部密合機(jī)構(gòu) 94及基板架等的回旋部回旋的真空內(nèi)配線連桿結(jié)構(gòu)93L,以及借助于上述機(jī)構(gòu)將上述回旋 物向箭頭A方向回旋驅(qū)動(dòng)的基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b。 真空內(nèi)配線連桿機(jī)構(gòu)93L包括第一連桿93L1和第二連桿93L2以及將它們從真空 側(cè)隔離且將其內(nèi)部維持在大氣氛圍的密封部93S。上述第一連桿93L1將一端支撐在回旋支 撐臺(tái)93k,將另一端以具有中空部的方式連接在后述的基板端部密合部94上。上述第二連 桿93L2設(shè)置在相對(duì)于上述基板端部密合機(jī)構(gòu)94與上述第一連桿93L1相反的一側(cè),將一端與第一連桿93L1同樣以具有中空部的方式連接在上述基板端部密合機(jī)構(gòu)94上,將另一端 部連接在圖1所示的設(shè)置在分隔部11上的支撐部11A上。上述密封部93S由將一端連接 在上述基板端部密合機(jī)構(gòu)的連接部上、將另一端分別連接在真空蒸鍍室lbu的側(cè)壁和支撐 部11A上的第一密封部93S1和第二密封部93S2構(gòu)成。各密封部93S1、93S2具有連接各兩 端的波紋管93Svl、93Sv2,而且,各密封部93Sl、93S2的基板端部密合機(jī)構(gòu)94側(cè)的連接部可 旋轉(zhuǎn)地支撐第一連桿93L1和第二連桿93L2。 在上述實(shí)施方式中,為了在連桿內(nèi)敷設(shè)配線94f而將連桿內(nèi)做成真空,但由于密 封部93S以包含各連桿的方式構(gòu)成,因此在連桿和真空密封部之間敷設(shè)配線也可以。該場(chǎng) 合,不必將連桿做成真空。 另一方面,基板回旋驅(qū)動(dòng)部93b具有設(shè)置在大氣側(cè)的回旋用馬達(dá)93m ;將回旋用 馬達(dá)93sm的回旋傳遞到上述第一連桿93L1的齒輪93h"93h2 ;以及支撐第一連桿Ll的一 端的旋轉(zhuǎn)支撐臺(tái)93k。還有,回旋用馬達(dá)93sm用設(shè)置在大氣側(cè)的控制裝置60控制。
另夕卜,圖10是真空蒸鍍室lbu的R線,以圖1所示的分隔部11為面對(duì)象中心,L線 也配置有同一結(jié)構(gòu)。因此,R線的第一連桿93L1、基板端部密封機(jī)構(gòu)94、第二連桿93L2以及 L線的第一連桿93Ll、基板端部密封機(jī)構(gòu)94、第二連桿93L2的中空部成為借助于設(shè)置在分 隔部ll上的支撐部IIA而在大氣中連接的構(gòu)造。第二連桿93L2不一定必須是中空的,但 如后述那樣,第二連桿93L2必須在分隔部11的中空部向圖10所示的B方向移動(dòng),因此有 能在移動(dòng)部出現(xiàn)粉塵,因此采用形成支撐部11A的中空部的一部分,且與大氣連接的構(gòu)造。
在上述中,若將基板6垂直地立起,則在基板6和基板架91之間也有可能產(chǎn)生微 小的間隙,因此使其稍微傾斜例如1度左右而穩(wěn)定地載置的同時(shí),能夠利用基板的自重可 靠地消除基板的撓曲。在本實(shí)施方式中,由于將基板蒸度面作為上面進(jìn)行搬送,因而只要將 基板立起便能夠進(jìn)行上述的定位。 第二,對(duì)于實(shí)現(xiàn)步驟(5)的定位的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作已經(jīng)使用圖4進(jìn)行了說(shuō)明,因而這里 省略。 其次,使用圖10對(duì)使(3) (6) (8)的基板6與蔭罩81密合的基板接近機(jī)構(gòu)93G的 結(jié)構(gòu)以及動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明?;褰咏鼨C(jī)構(gòu)93G是通過(guò)使基板回旋機(jī)構(gòu)93整體地向箭頭B方 向前后移動(dòng),從而使基板6首先接近到至蔭罩81 —定距離的部位,然后使其密合,蒸鍍后返 回到原位置的機(jī)構(gòu)。因此,基板接近機(jī)構(gòu)93G(基板接近驅(qū)動(dòng)部93g)具有載置基板回旋機(jī) 構(gòu)93的回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t ;回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t行駛用的軌道93r ;以及借助于滾珠 螺桿93n驅(qū)動(dòng)回旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t的接近用馬達(dá)93m。分隔部11的中空部也具有跟隨回 旋驅(qū)動(dòng)部載置臺(tái)93t的動(dòng)作而動(dòng)作,并使基板回旋機(jī)構(gòu)93的第二連桿93L2向B方向移動(dòng) 的軌道(未圖示)。就軌道而言,其工作長(zhǎng)度是高度2mm左右。通過(guò)用控制裝置60控制這 種機(jī)構(gòu),從而能夠使基板6與蔭罩81接近、密合以及脫離。 根據(jù)上述實(shí)施方式,能夠消除蒸鍍時(shí)基板的撓曲。而且,保持基板與蔭罩不接觸的 距離例如0. 5mm左右的同時(shí)能夠進(jìn)行定位,然后通過(guò)使基板與蔭罩密合,從而能夠減少蒸 鍍中的污點(diǎn),可實(shí)現(xiàn)高精度的蒸鍍。 最后,使用圖10對(duì)實(shí)現(xiàn)使(4) (9)的蔭罩的翹曲引起的與基板的間隙進(jìn)一步密合 的基板端部密合機(jī)構(gòu)94進(jìn)行說(shuō)明。即使通過(guò)基板接近機(jī)構(gòu)93G使基板6與蔭罩81密合, 也會(huì)如圖11所示由于蔭罩81具有的翹曲而在基板端部在蒸鍍區(qū)域和蔭罩81上產(chǎn)生數(shù)十
20P m的間隙。于是,在本實(shí)施方式中,測(cè)定基板架91與蔭罩81間的距離,按壓基板架91的 上述端部蒸鍍區(qū)域的外側(cè)周圍,補(bǔ)正基板6與蔭罩81間的間隙,使基板6沿著蔭罩81密合。
圖10表示實(shí)現(xiàn)它的基板端部密合機(jī)構(gòu)94的實(shí)施方式。基板端部密合機(jī)構(gòu)94為 了補(bǔ)正蔭罩的翹曲使其沿著基板,在箱94H的內(nèi)部上部設(shè)置兩處、在下部設(shè)置兩處、共計(jì)設(shè) 置四處補(bǔ)正機(jī)構(gòu)94A 94D。共計(jì)四處的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)94A 94D中用上部?jī)商幯a(bǔ)正上部的翹 曲,用下部?jī)商幯a(bǔ)正下部的翹曲,用右部?jī)商幯a(bǔ)正右部的翹曲,并且用左部?jī)商幯a(bǔ)正左部的 翹曲。 圖11是表示補(bǔ)正機(jī)構(gòu)94A 94D的一個(gè)實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的圖。以94A為代表來(lái) 表示。由于各機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)都相同因此各機(jī)構(gòu)要素的添加字(A D)省略。補(bǔ)正機(jī)構(gòu)94A包
括測(cè)定上述距離的測(cè)定傳感器部94k ;按壓基板架91的按壓機(jī)構(gòu)部94P ;以及進(jìn)行真空密
封的密封部94S。密封部94S由設(shè)置在箱94H和基板架91上的密封件94sl、94s2、和連接 它們的密封用波紋管94sv。傳感器部94k包括測(cè)定至蔭罩81的距離的激光距離計(jì)94kr ; 為了確保光程而設(shè)置在基板架91上的光程坑94kh及光學(xué)窗口 94kw。另一方面,按壓機(jī)構(gòu) 部(按壓機(jī)構(gòu))94P包括基板架的按壓部94pp ;其前端部可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在該按壓部上的按 壓棒94pb ;將該按壓棒向前后移動(dòng)的滾珠螺桿94pn ;螺母94pt ;螺母導(dǎo)向件94pg ;以及驅(qū) 動(dòng)滾珠螺桿的伺服馬達(dá)94pm。 控制裝置60基于來(lái)自激光距離計(jì)94kr的檢測(cè)結(jié)果按壓基板架91,以使基板6沿 著蔭罩81。作為目標(biāo)間隙例如在10iim以下。沒(méi)有達(dá)到目標(biāo)間隙以下時(shí),取四個(gè)間隙的平 均值進(jìn)行補(bǔ)正。 根據(jù)上述實(shí)施方式的基板端部密封機(jī)構(gòu),能夠使基板高精度地沿著蔭罩所具有的 翹曲,其結(jié)果,即使在基板端部也能夠消除膜污點(diǎn)且高精度地蒸鍍。 在上述實(shí)施方式中,在四處補(bǔ)正了蔭罩的翹曲,但是上部的翹曲比目標(biāo)間隙小的 話側(cè)在上部中央設(shè)置一處也可以。 另外,在上述實(shí)施方式中,將基板端部密合機(jī)構(gòu)94和基板架91 一體化,但是例如 基板端部密合機(jī)構(gòu)的傳感器部分別測(cè)量基板架與蔭罩81的距離的話,則能夠根據(jù)它們的 差來(lái)測(cè)定基板與蔭罩間的距離,因而不一定必須一體化。該場(chǎng)合,例如也可以使基板端部密 合機(jī)構(gòu)94在基板的上部具有回旋軸從上部回旋并使其沿著基板架91,在大致垂直地立起 的基板架91上進(jìn)行端部密合補(bǔ)正。 再有,在上述實(shí)施方式中,用傳感器測(cè)定基板架與蔭罩的距離作為補(bǔ)正量,但對(duì)大
多數(shù)的蔭罩預(yù)先測(cè)定上述距離,根據(jù)其統(tǒng)計(jì)上的處理的距離作為補(bǔ)正量也可以。 即使在以上的實(shí)施方式中也能夠得到與詳細(xì)說(shuō)明的實(shí)施方式同樣的效果。 另外,在圖10所示的實(shí)施方式中,箱94H內(nèi)部如在基板回旋機(jī)構(gòu)93處說(shuō)明的那
樣,借助于第一連桿93L1向大氣側(cè)敞開(kāi)。其結(jié)果,伴隨著按壓,馬達(dá)等的粉塵向大氣排出,
不會(huì)給真空蒸鍍帶來(lái)惡劣影響。另外,由于實(shí)現(xiàn)了將通往馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)線以及來(lái)自傳感器部
的信號(hào)線94f借助于箱94H和第一連桿93L1連接在控制裝置上的真空內(nèi)部配線機(jī)構(gòu),因而
不會(huì)發(fā)生由于源自配線的覆蓋材料的外部氣體而導(dǎo)致真空度降低的問(wèn)題。再有,將上述箱
94H和上述連桿用對(duì)銹具有足夠的強(qiáng)度的金屬例如不銹鋼、鋁等構(gòu)成,因而不會(huì)產(chǎn)生外部氣體。 因此,根據(jù)本實(shí)施方式,能夠保持高真空,能夠進(jìn)行可靠性高的蒸鍍處理。
21
以上說(shuō)明的實(shí)施方式的基板端部密合機(jī)構(gòu)使基板沿著蔭罩,反之,也可以使蔭罩 沿著基板。 圖12表示的是表示基板端部密合機(jī)構(gòu)的第二實(shí)施方式的定位部8,圖13表示的是 按壓蔭罩81的四角的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)。在圖12、13中,具有與第一實(shí)施方式相同功能的部件附注
同一符號(hào)。 在圖12中,L字狀的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)箱94H具有設(shè)置在蔭罩的四角(94A、94D未圖示)且 將一端在按壓蔭罩的部位進(jìn)行真空密封的圖13所示的密封部94S,并具有將另一端與大氣 側(cè)連接的構(gòu)造。 四個(gè)補(bǔ)正機(jī)構(gòu)基本上具有同一構(gòu)造,因而以上側(cè)的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)為例進(jìn)行說(shuō)明。在圖 13中,與圖11的不同點(diǎn)是在蔭罩上設(shè)置光程坑94kh和光學(xué)窗口 94kw ;激光距離計(jì)94kr 測(cè)定至基板架91的距離;密封部94S設(shè)置在補(bǔ)正機(jī)構(gòu)箱94H與蔭罩間。對(duì)于其他方面,基 本上與圖ll相同。 在該第二實(shí)施方式中也與第一實(shí)施方式同樣,能夠保持高真空,能夠進(jìn)行可靠性 高的蒸鍍處理。 另外,在上述說(shuō)明中,以有機(jī)EL器件為例進(jìn)行了說(shuō)明,但是進(jìn)行與有機(jī)EL器件具 有相同背景的蒸鍍處理的成膜裝置以及成膜方法也可適用。 另外,在上述說(shuō)明中,以有機(jī)EL器件為例進(jìn)行了說(shuō)明,但是進(jìn)行與有機(jī)EL器件具
有相同背景的蒸鍍處理的成膜裝置以及成膜方法也可適用。 再有,上述定位機(jī)構(gòu)在大氣中進(jìn)行的液晶顯示裝置等的定位也可適用。
權(quán)利要求
一種有機(jī)EL器件制造裝置,在真空室內(nèi)進(jìn)行基板和蔭罩的定位,并具有將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳系恼婵照翦兪?,其特征在于,具有將上述基板保持為立起的姿?shì)的基板保持機(jī)構(gòu);將上述蔭罩保持為下垂的姿勢(shì)的蔭罩下垂機(jī)構(gòu);對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的定位光學(xué)機(jī)構(gòu);以上述下垂姿勢(shì)的狀態(tài)驅(qū)動(dòng)上述蔭罩的定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);以及,基于上述定位光學(xué)機(jī)構(gòu)的結(jié)果控制上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制機(jī)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述蔭罩下垂機(jī)構(gòu)具有將上述蔭罩可旋轉(zhuǎn)地支撐在上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座上的多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部,上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有驅(qū)動(dòng)上述多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部中至少一處的主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),上述有機(jī)EL器件制造裝置還具有使上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部以外的其他旋轉(zhuǎn)支撐部即從動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部跟隨上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作而動(dòng)作的定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,在上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座的上部、兩端側(cè)設(shè)置兩處上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和左右從動(dòng)機(jī)構(gòu);上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有對(duì)上述兩處獨(dú)立地沿上下方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、和對(duì)上述兩處中的一處沿左右方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的左右驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);上述左右從動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述另一處跟隨上述左右方向的動(dòng)作而動(dòng)作。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述真空室之外。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,將上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述蔭罩的上部側(cè),將上述定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述蔭罩的下部側(cè)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,將上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和上述定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述蔭罩的側(cè)面部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述旋轉(zhuǎn)支撐部用上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)和定位軸連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述定位軸具有約束其相對(duì)于上下方向平行地移動(dòng)的約束機(jī)構(gòu)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述約束機(jī)構(gòu)是設(shè)置在上述定位軸上的花鍵。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述定位軸借助于真空密封機(jī)構(gòu)和波紋管與上述旋轉(zhuǎn)支撐部連接。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述基板保持機(jī)構(gòu)具有將上述基板從水平狀態(tài)立起的豎立機(jī)構(gòu)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述控制機(jī)構(gòu)使用上述豎立機(jī)構(gòu)傾斜微小角度。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述基板保持機(jī)構(gòu)具有在將上述基板立起的狀態(tài)下使其與蔭罩接近或密合的機(jī)構(gòu)。
15. —種成膜裝置,在真空室內(nèi)進(jìn)行基板和蔭罩的定位,并具有將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳系恼婵照翦兪遥涮卣髟谟?,具有將上述基板保持為立起的姿?shì)的基板保持機(jī)構(gòu);利用將上述蔭罩可旋轉(zhuǎn)地支撐在上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座上的多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部將上述蔭罩保持為下垂的姿勢(shì)的蔭罩下垂機(jī)構(gòu);對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的定位光學(xué)機(jī)構(gòu);具有使上述多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部的至少一處的主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部以上述下垂姿勢(shì)的狀態(tài)驅(qū)動(dòng)上述蔭罩的主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);使上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部以外的其他旋轉(zhuǎn)支撐部即從動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部跟隨上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作而動(dòng)作的定位從動(dòng)機(jī)構(gòu);以及,基于上述定位光學(xué)機(jī)構(gòu)的結(jié)果控制上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制機(jī)構(gòu)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的成膜裝置,其特征在于,在上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座的上部、兩側(cè)部設(shè)置兩處上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的成膜裝置,其特征在于,上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和左右從動(dòng)機(jī)構(gòu);上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有對(duì)上述兩處獨(dú)立地沿上下方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、和對(duì)上述兩處中的一處沿左右方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的左右驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);上述左右從動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述另一處跟隨上述左右方向的動(dòng)作而動(dòng)作。
18. 根據(jù)權(quán)利要求15 17任一項(xiàng)所述的成膜裝置,其特征在于,上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及定位從動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在上述真空室之外。
19. 一種液晶顯示基板制造裝置,進(jìn)行基板和蔭罩的定位,并將液體涂敷在上述基板,其特征在于,具有將上述基板保持為立起的姿勢(shì)的基板保持機(jī)構(gòu);利用將上述蔭罩可旋轉(zhuǎn)地支撐在上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座上的多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部將上述蔭罩保持為下垂的姿勢(shì)的蔭罩下垂機(jī)構(gòu);對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的定位光學(xué)機(jī)構(gòu);具有使上述多個(gè)旋轉(zhuǎn)支撐部的至少一處的主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部以上述下垂姿勢(shì)的狀態(tài)驅(qū)動(dòng)上述蔭罩的主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);使上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部以外的其他旋轉(zhuǎn)支撐部即從動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部跟隨上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部的動(dòng)作而動(dòng)作的定位從動(dòng)機(jī)構(gòu);以及,基于上述定位光學(xué)機(jī)構(gòu)的結(jié)果控制上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制機(jī)構(gòu)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的液晶顯示基板制造裝置,其特征在于,在上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座的上部、兩側(cè)部設(shè)置兩處上述主動(dòng)旋轉(zhuǎn)支撐部。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的液晶顯示基板制造裝置,其特征在于,上述定位驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和左右從動(dòng)機(jī)構(gòu);上述主動(dòng)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)具有對(duì)上述兩處獨(dú)立地沿上下方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的上下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、和對(duì)上述兩處中的一處沿左右方向進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的左右驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);上述左右從動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述另一處跟隨上述左右方向的動(dòng)作而動(dòng)作。
22. —種有機(jī)EL器件制造裝置,具有在真空室進(jìn)行基板和蔭罩的定位的定位機(jī)構(gòu)、和將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳系恼婵照翦兪?,其特征在于具有載置上述基板并保持為立起的姿勢(shì)的基板架;以與上述立起的姿勢(shì)的上述基板相面對(duì)的方式保持上述蔭罩的蔭罩保持機(jī)構(gòu);以及降低上述蔭罩的翹曲造成的影響的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)。
23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)具有按壓上述基板架的按壓機(jī)構(gòu)。
24. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)具有按壓上述蔭罩的按壓機(jī)構(gòu)。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)具有測(cè)定上述基板架與上述蔭罩間的距離的測(cè)定機(jī)構(gòu),基于上述測(cè)定機(jī)構(gòu)結(jié)果控制上述按壓機(jī)構(gòu)。
26. 根據(jù)權(quán)利要求23或24所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)基于預(yù)定的補(bǔ)正量控制上述按壓機(jī)構(gòu)。
27. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述按壓機(jī)構(gòu)按壓上述基板架的按壓位置為上述基板的端部蒸鍍部的外側(cè)周圍。
28. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述按壓機(jī)構(gòu)按壓上述蔭罩的按壓位置為與上述基板的端部蒸鍍部的外側(cè)周圍相對(duì)應(yīng)的位置。
29. 根據(jù)權(quán)利要求27或28所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述按壓位置為設(shè)置在上述基板架或上述蔭罩的四個(gè)拐角附近的四個(gè)部位。
30. 根據(jù)權(quán)利要求23或24所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)設(shè)置在中空箱上,具有將一端與上述中空箱連接、將另一端向大氣敞開(kāi)的中空的連接部,借助于上述連接部敷設(shè)上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)所需要的配線。
31. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,具有使上述基板架和上述補(bǔ)正機(jī)構(gòu)從水平的狀態(tài)成為立起的狀態(tài)的基板回旋機(jī)構(gòu)。
32. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的有機(jī)EL器件制造裝置,其特征在于,上述基板回旋機(jī)構(gòu)是使上述連接部回旋的機(jī)構(gòu)。
33. —種成膜裝置,具有在真空室進(jìn)行基板和蔭罩的定位的定位機(jī)構(gòu)、和將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳系恼婵照翦兪?,其特征在于,具有載置上述基板并保持為立起的姿勢(shì)的基板架;以與上述立起的姿勢(shì)的上述基板相面對(duì)的方式保持上述蔭罩的蔭罩保持機(jī)構(gòu);以及降低上述蔭罩的翹曲造成的影響的補(bǔ)正機(jī)構(gòu)。
34. —種成膜方法,在真空室內(nèi)進(jìn)行基板和蔭罩的定位,將蒸鍍材料蒸鍍?cè)谏鲜龌迳?,其特征在于,具有補(bǔ)正上述蔭罩所具有的翹曲的補(bǔ)正工序。
35. 根據(jù)權(quán)利要求34所述的成膜方法,其特征在于,上述補(bǔ)正工序是按壓保持基板的基板架或按壓上述蔭罩的工序。
36. 根據(jù)權(quán)利要求34或35所述的成膜方法,其特征在于,上述補(bǔ)正工序在進(jìn)行定位之前實(shí)施。
37. 根據(jù)權(quán)利要求34或35所述的成膜方法,其特征在于,上述補(bǔ)正工序在進(jìn)行定位之后實(shí)施。
38. 根據(jù)權(quán)利要求34或35任意一項(xiàng)所述的成膜方法,其特征在于,具有使上述基板整體在進(jìn)行了定位之后與蔭罩密合的工序。
39. —種定位裝置,進(jìn)行基板和蔭罩的定位,其特征在于,上述蔭罩具有定位用的貫通孔;上述定位部具有定位光學(xué)系統(tǒng)和控制部,該定位光學(xué)系統(tǒng)具有使光從上述貫通孔的一端側(cè)入射的光源、和對(duì)上述另一端進(jìn)行攝像的攝像機(jī)構(gòu),該控制部基于上述攝像機(jī)構(gòu)的輸出進(jìn)行定位。
40. 根據(jù)權(quán)利要求39所述的定位裝置,其特征在于,上述貫通孔是貫通上述蔭罩的前后的孔,上述定位光學(xué)系統(tǒng)具有至少對(duì)上述基板進(jìn)行處理時(shí)遮蔽處理材料附著到上述貫通孔的遮蔽機(jī)構(gòu)。
41. 根據(jù)權(quán)利要求40所述的定位裝置,其特征在于,上述定位光學(xué)系統(tǒng)具有使上述遮蔽機(jī)構(gòu)在進(jìn)行處理時(shí)向處理位置移動(dòng),并在進(jìn)行定位時(shí)向定位位置移動(dòng)的遮蔽移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
42. 根據(jù)權(quán)利要求41所述的定位裝置,其特征在于,在上述遮蔽機(jī)構(gòu)上設(shè)置使來(lái)自光源的光和/或向攝像機(jī)構(gòu)反射的光進(jìn)行反射的反射鏡。
43. 根據(jù)權(quán)利要求39所述的定位裝置,其特征在于,上述貫通孔的一端為定位用的開(kāi)口部,在另一端開(kāi)口部連接或插入光纖,將上述光纖的另一端與光源或攝像機(jī)構(gòu)連接。
44. 根據(jù)權(quán)利要求39所述的定位裝置,其特征在于,上述貫通孔的一端為定位用的開(kāi)口部,上述貫通孔具有L字部。
45. 根據(jù)權(quán)利要求44所述的定位裝置,其特征在于,在上述L字部的拐角設(shè)置反射鏡。
46. —種定位裝置,進(jìn)行基板和蔭罩的定位,其特征在于,具有定位光學(xué)系統(tǒng),該定位光學(xué)系統(tǒng)具備對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記照射光的光源、和對(duì)上述定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的攝像機(jī)構(gòu),上述定位光學(xué)系統(tǒng)具有使上述光源或攝像機(jī)構(gòu)中的至少一方追隨上述基板或上述蔭罩的定位動(dòng)作而移動(dòng)的追隨機(jī)構(gòu)。
47. 根據(jù)權(quán)利要求46所述的定位裝置,其特征在于,上述追隨機(jī)構(gòu)是與驅(qū)動(dòng)上述定位動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)部的移動(dòng)聯(lián)動(dòng)的機(jī)構(gòu)。
48. —種定位裝置,進(jìn)行基板和蔭罩的定位,其特征在于,具有定位光學(xué)系統(tǒng),該定位光學(xué)系統(tǒng)具備對(duì)設(shè)置在上述基板和蔭罩上的定位標(biāo)記照射光的光源、和對(duì)上述定位標(biāo)記進(jìn)行攝像的攝像機(jī)構(gòu),分別對(duì)應(yīng)地設(shè)置多個(gè)(至少三處以上)上述定位標(biāo)記,相對(duì)各定位標(biāo)記設(shè)置多個(gè)上述定位光學(xué)系統(tǒng),具有基于上述多個(gè)攝像機(jī)構(gòu)的輸出,以上述基板的中心位置為基準(zhǔn)進(jìn)行定位的控制機(jī)構(gòu)。
49. 根據(jù)權(quán)利要求48所述的定位裝置,其特征在于,上述多個(gè)為四個(gè),將上述定位標(biāo)記設(shè)置在上述基板以及上述蔭罩的四個(gè)拐角附近。
50. —種成膜裝置,具有在真空室內(nèi)進(jìn)行基板和蔭罩的定位的定位裝置、和將蒸發(fā)源內(nèi)的蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳系恼婵照翦兪?,其特征在于,作為上述定位裝置,使用了權(quán)利要求39至49所述的定位裝置。
51. 根據(jù)權(quán)利要求50所述的成膜裝置,其特征在于,上述定位裝置立起設(shè)置。
52. 根據(jù)權(quán)利要求50所述的成膜裝置,其特征在于,將上述定位光學(xué)系統(tǒng)中至少上述攝像機(jī)構(gòu)內(nèi)置從上述真空室的上部的大氣側(cè)突出的凹部,并在上述凹部前端設(shè)置光學(xué)窗口 。
53. 根據(jù)權(quán)利要求50所述的成膜裝置,其特征在于,上述遮蔽移動(dòng)機(jī)構(gòu)具有設(shè)置在大氣側(cè)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);以及,借助于真空密封機(jī)構(gòu)連接上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和上述遮蔽機(jī)構(gòu)的連接機(jī)構(gòu)。
54. 根據(jù)權(quán)利要求50所述的成膜裝置,其特征在于,上述定位裝置具有為了進(jìn)行上述定位而驅(qū)動(dòng)上述蔭罩的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);以及,連接上述蔭罩或保持上述蔭罩的定位基座與上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的定位軸,上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)設(shè)置在大氣側(cè),上述定位軸借助于真空密封機(jī)構(gòu)而動(dòng)作。
55. 根據(jù)權(quán)利要求50所述的成膜裝置,其特征在于,上述成膜裝置是使用了有機(jī)EL作為上述蒸鍍材料的有機(jī)EL器件制造裝置。
56. —種定位方法,對(duì)與基板和蔭罩相對(duì)應(yīng)地設(shè)置的一組定位標(biāo)記照射光,并對(duì)被照射的上述定位標(biāo)記進(jìn)行攝像,基于上述攝像機(jī)構(gòu)的輸出進(jìn)行定位,其特征在于,在基板的周邊部設(shè)置多個(gè)(至少三處以上)上述一組的定位標(biāo)記,基于上述多個(gè)定位標(biāo)記的檢測(cè)結(jié)果,以上述基板的中心位置為基準(zhǔn)進(jìn)行定位。
57. 根據(jù)權(quán)利要求56所述的定位方法,其特征在于,上述多個(gè)為四處,上述周邊部為基板的四個(gè)拐角附近。
全文摘要
本發(fā)明提供一種降低基板和掩模的撓曲或蔭罩的翹曲的影響,能夠高精度地蒸鍍、或者通過(guò)將驅(qū)動(dòng)部等配置在大氣側(cè)從而降低真空內(nèi)的粉塵和氣體的發(fā)生,生產(chǎn)性高或維修保養(yǎng)性高,工作效率高的有機(jī)EL器件制造裝置或成膜裝置。而且提供能夠高精度地定位的定位裝置以及定位方法。本發(fā)明的第一特征在于使蔭罩以下垂的姿勢(shì)進(jìn)行與基板的對(duì)位并將蒸鍍材料蒸鍍?cè)诨迳?。另外,第二特征在于用使光入射到設(shè)置于蔭罩上的定位用的貫通孔的透過(guò)型進(jìn)行定位。再有,第三特征在于降低蔭罩的翹曲進(jìn)行蒸鍍。
文檔編號(hào)H01L51/56GK101783397SQ200910253190
公開(kāi)日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月15日
發(fā)明者弓場(chǎng)賢治, 落合行雄, 韭澤信廣 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立高新技術(shù)