卡片結構、插座結構及其組合結構的制作方法

文檔序號：7182673閱讀：224來源：國知局

專利名稱：卡片結構、插座結構及其組合結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種卡片結構、插座結構及其組合結構，特別是涉及USB 3.0規(guī)格使用下的一薄型記憶卡片結構、插座結構及其組合結構。
背景技術：
一般對于內(nèi)部已設置有多個電子零件(未圖示)的USB規(guī)格使用下的一薄型記憶卡片或一插頭而言(例如美國專利案第7，44，287號)，由于板上式連接芯片(Chip On Board, COB)裝置已建置相當多的電子零件、芯片及焊接點，因而當進行一板上式連接芯片裝置與一連接器之間的連接作業(yè)時，對于板上式連接芯片裝置與連接器之間所進行的焊接程序下所產(chǎn)生的熱量，將會造成板上式連接芯片裝置中已建置的電子零件、芯片及焊接點的再次加熱，如此將會造成板上式連接芯片裝置中的電子零件、芯片的移位或損壞。此外，市面上有許多的卡片型記憶裝置或產(chǎn)品(例如micr0SD、薄型USB Storage Card等)采用了半導體制作工藝來進行制作，這些卡片型記憶裝置或產(chǎn)品所具有平面型金屬墊片是可采用一體成型方式來生產(chǎn)，但非平面型金屬片(例如以沖壓制成的立體簧片或彈片)則無法采用一體成型方式來生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供了一種卡片結構，在卡片結構中的已設置的電子零件不會因此焊接程序所產(chǎn)生的熱量造成移位或損壞，明顯地可大幅度地增加制作時的良率。此外，本發(fā)明是將一連接器與一電子電路分別以不同的設計與制作工藝來進行生產(chǎn)，除了將連接器與電子電路再以具備共同協(xié)定的(電子)接點進行連接之外，同時采用機構協(xié)定的配合、藉焊接或膠合的方式以達到兩者的緊密結合，由此以達到所需的應用功能且可大幅縮短產(chǎn) 品的尺寸。本發(fā)明的一實施例在于提供一種卡片結構，此卡片結構包括一第一元件與一第二元件。第一元件包括至少一第一接點與一第一周邊部，其中，至少一第一接點呈現(xiàn)于第一周邊部。第二元件包括具有至少一第二接點與一第二周邊部，其中，至少一第二接點以相對于第一元件的至少一第一接點且呈現(xiàn)于第二周邊部。當?shù)谝辉c第二元件相互結合時，第一元件的第一周邊部與第二元件的第二周邊部相互鄰接，如此使得第一元件的至少一第一接點與第二元件的至少一第二接點之間可相互并列。此外，于本發(fā)明的一實施例在于提供一種組合結構，包括一插座結構與一卡片結構。插座結構包括一插座本體與一插座接觸單元，其中，插座接觸單元設置于插座本體。卡片結構以可分離方式設置于插座結構的插座本體之上?？ㄆY構包括一第一元件、一第二元件與一卡片接觸單元。第一元件包括至少一第一接點與一第一周邊部，至少一第一接點呈現(xiàn)于第一周邊部。第二元件包括具有至少一第二接點與一第二周邊部，至少一第二接點以相對于第一元件的至少一第一接點且呈現(xiàn)于第二周邊部，當?shù)谝辉c第二元件相互結合時，第一元件的第一周邊部與第二元件的第二周邊部相互鄰接，如此使得第一元件的至少一第一接點與第二元件的至少一第二接點之間可相互并列。卡片接觸單元耦接于第二元件的至少一第二接點，卡片接觸單元以可分離方式接觸于插座結構的插座接觸單元。當卡片結構設置于插座結構的插座本體時，卡片結構的卡片接觸單元接觸于插座結構的插座接觸單元，如此使得卡片結構與插座結構之間達到耦接。于本發(fā)明的一實施例在于提供一種卡片結構，適用于設置于具有多個第一彈片與多個第二彈片的一插座結構?？ㄆY構包括一本體、多個第一墊部件與多個第二墊部件。本體包括一外表面。多個第一墊部件與多個第二墊部件以分別相對于插座結構的多個第一彈片與多個第二彈片而設置于本體的外表面之上。當卡片結構設置于插座結構時，卡片結構的多個第一墊部件與多個第二墊部件分別接觸于插座結構的多個第一彈片與多個第二彈片。此外，于本發(fā)明的一實施例在于提供一種插座結構，適用于設置具有多個第一墊部件與多個第二墊部件的一卡片結構。插座結構包括一本體、多個第一彈片與多個第二彈片。本體包括具有一壁面與一開口的一插槽。多個第一彈片與多個第二彈片以分別相對于卡片結構的多個第一墊部件與多個第二墊部件而設置于本體的插槽的壁面之上。當卡片結構經(jīng)由插槽的開口而設置于插座結構的本體時，卡片結構的多個第一墊部件與多個第二墊部件分別接觸于插座結構的多個第一彈片與多個第二彈片。于本發(fā)明的一實施例在于提供一種卡片結構，此卡片結構包括一第一基底、一第二基底與一連接器。第一基底包括一基面、至少一電子零件區(qū)與一端子區(qū)，至少一電子零件區(qū)與端子區(qū)設置于基面之上。第二基底設置于第一基底的基面之上且耦接于第一基底的端子區(qū)。連接器以并列于第二基底的方式而設置于第一基底的基面之上，連接器包括一接合面、一接觸單元與多個接點區(qū)，其中，多個接點區(qū)設置于接合面，接觸單元耦接于多個接點區(qū)，當連接器經(jīng)由接合面連接于第一基底的基面時，連接器對于第一基底的至少一電子零件區(qū)進行覆蓋且連接器的多個接點區(qū)耦接于第一基底的端子區(qū)，如此使得連接器的多個接點區(qū)可經(jīng)由第一基底的端子區(qū)而耦接于第二基底。于本發(fā)明的一實施例在于提供另一種卡片結構，包括一第一基底、一第二基底、一中間單元與一連接器。第一基底包括一基面。第二基底設置于第一基底的基面之上且耦接于第一基底。連接器以并列于第二基底的方式而經(jīng)由中間單元而設置于第一基底的基面之上，連接器耦接于第一基底。于本發(fā)明的一實施例在于提供又一種組合結構，此組合結構包括一外殼結構與一卡片結構。外殼結構包括具有一第一存取部與一第二存取部的一殼本體，第一存取部與第二存取部之間相互連接。卡片結構可經(jīng)由外殼結構的殼本體的第一存取部或第二存取部而以可分離方式設置于外殼結構的殼本體?？ㄆY構包括一第一元件、一第二元件與一卡片接觸單元。第一元件包括至少一第一接點與一第一周邊部，至少一第一接點呈現(xiàn)于第一周邊部。第二元件包括具有至少一第二接點與一第二周邊部，至少一第二接點以相對于第一元件的至少一第一接點且呈現(xiàn)于第二周邊部，當?shù)谝辉c第二元件相互結合時，第一元件的第一周邊部與第二元件的第二周邊部相互鄰接，如此使得第一元件的至少一第一接點與第二元件的至少一第二接點之間可相互并列?？ㄆ佑|單元設置于第二元件且耦接于第二元件的至少一第二接點。當卡片結構經(jīng)由外殼結構的殼本體的第一存取部或第二存取部而設置于外殼結構的殼本體時，卡片結構與外殼結構的殼本體之間形成一容室且卡片結構的卡片接觸單元朝向于容室。于本發(fā)明的一實施例在于提供又一種組合結構，此組合結構包括一外殼結構與一卡片結構。外殼結構包括具有一第一存取部與一第二存取部的一殼本體，第一存取部與第二存取部之間相互連接?？ㄆY構包括一卡片本體、多個第一墊部件與多個第二墊部件?？?片本體包括一外表面。多個第一墊部件與多個第二墊部件設置于卡片本體的外表面之上。當卡片結構經(jīng)由外殼結構的殼本體的第一存取部或第二存取部而設置于外殼結構的殼本體時，卡片結構的卡片本體與外殼結構的殼本體之間形成一容室且卡片結構的多個第一墊部件與多個第二墊部件朝向于容室。

圖IA表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的一卡片結構的分解圖；圖IB表示根據(jù)圖IA中的卡片結構的組合圖；圖IC表示根據(jù)圖IB中的卡片結構于進行焊接程序后的示意圖；圖2表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的卡片結構的一變化例的示意圖；圖3A表示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的一組合結構的分解圖；圖3B表示根據(jù)圖3A中的組合結構的組合圖；圖4表示根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的一卡片結構的立體圖；圖5A表示根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的一組合結構的分解圖；圖5B表示根據(jù)圖5A中的組合結構的組合圖；圖6A表示根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的一卡片結構的分解圖；圖6B表示根據(jù)圖6A中的卡片結構的組合圖；圖7A表示根據(jù)圖6B中的卡片結構的側(cè)視圖；圖7B表示根據(jù)圖6B中的卡片結構的上視圖；圖8A表示根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的一卡片結構的分解圖；圖8B表示根據(jù)圖8A中的卡片結構的組合圖；圖9A表示根據(jù)圖8B中的卡片結構的側(cè)視圖；圖9B表示根據(jù)圖8B中的卡片結構的上視圖；圖IOA表示根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的一卡片結構的示意圖；圖IOB表示根據(jù)圖IOA中的卡片結構的上視圖；圖IlA表示根據(jù)本發(fā)明的第八實施例的一卡片結構的示意圖；圖IlB表示根據(jù)圖IlA中的卡片結構的上視圖；圖12A表示根據(jù)本發(fā)明的第九實施例的一卡片結構的示意圖；圖12B表示根據(jù)圖12A中的卡片結構的上視圖；圖13A表示根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的一卡片結構的一第一元件的示意圖；圖13B表示根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的一卡片結構的一第二元件的示意圖；圖13C表示根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的第一元件與第二元件于相互組合后形成的卡片結構的示意圖；圖13D表示沿著圖13C的一線段(zl_zl)進行卡片結構的切割下的剖視圖；圖13E表示根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的卡片結構的一變化例的示意圖14A表示根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例的一卡片結構的一第一元件的示意圖；圖14B表示根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例的一卡片結構的一第二元件的示意圖；圖14C表示根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例的第一元件與第二元件于相互組合后形成的卡片結構的示意圖；圖14D表示沿著圖14C的一線段(z2_z2)進行卡片結構的切割下的剖視圖；圖14E表示根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例的卡片結構的一變化例的示意圖；圖15A表示根據(jù)本發(fā)明的第十二實施例的一卡片結構的一第一元件的示意圖；圖15B表示根據(jù)本發(fā)明的第十二實施例的一卡片結構的一第二元件的示意圖；圖15C表示根據(jù)本發(fā)明的第十二實施例的第一元件與第二元件于相互組合后形成的卡片結構的示意圖；圖15D表示沿著圖15C的一線段(z3_z3)進行卡片結構的切割下的剖視圖；圖15E表示根據(jù)本發(fā)明的第十二實施例的卡片結構的一變化例的示意圖；圖16A表示根據(jù)本發(fā)明的第十三實施例的一卡片結構的一第一元件的示意圖；圖16B表示根據(jù)本發(fā)明的第十三實施例的一卡片結構的一第二元件的示意圖；圖16C表示根據(jù)本發(fā)明的第十三實施例的第一元件與第二元件于相互組合后形成的卡片結構的示意圖；圖16D1表示沿著圖16C的一線段(z41_z41)進行卡片結構的切割下的剖視圖；圖16D2表示沿著圖16C的一線段(z42_z42)進行卡片結構的切割下的剖視圖；圖16E表示根據(jù)本發(fā)明的第十三實施例的卡片結構的一變化例的示意圖；圖17A表示根據(jù)本發(fā)明的第十四實施例的一卡片結構的一第一元件的示意圖；圖17B表示根據(jù)本發(fā)明的第十四實施例的一卡片結構的一第二元件的示意圖；圖17C表示根據(jù)本發(fā)明的第十四實施例的第一元件與第二元件于相互組合后形成的卡片結構的示意圖；圖17D1表示沿著圖17C的一線段(z51_z51)進行卡片結構的切割下的剖視圖；圖17D2表示沿著圖17C的一線段(z52_z52)進行卡片結構的切割下的剖視圖；圖17E表示根據(jù)本發(fā)明的第十四實施例的卡片結構的一變化例的示意圖；圖18表示根據(jù)本發(fā)明的第十五實施例的一組合結構的示意圖；圖19表示根據(jù)本發(fā)明的第十六實施例的一組合結構的示意圖；圖20A表示根據(jù)本發(fā)明的第十七實施例的一卡片結構的分解圖；圖20B表示根據(jù)本發(fā)明的第十七實施例的一卡片結構的組合圖；圖21A表示根據(jù)本發(fā)明的第十八實施例的一卡片結構的分解圖；圖21B表示根據(jù)本發(fā)明的第十八實施例的一卡片結構的組合圖；圖22A表示根據(jù)本發(fā)明的第十九實施例的一卡片結構的分解圖；圖22B表示根據(jù)本發(fā)明的第十九實施例的一卡片結構的組合圖；圖23A表示根據(jù)本發(fā)明的第二十實施例的一組合結構的分解圖；圖23B表示根據(jù)本發(fā)明的第二十實施例的一組合結構的組合圖；圖24A表示根據(jù)本發(fā)明的第二十一實施例的一組合結構的組合圖；圖24B表示根據(jù)本發(fā)明的第二十一實施例的一組合結構的分解圖；圖24C表示根據(jù)本發(fā)明的第二十一實施例的一組合結構的另一分解圖25A表示根據(jù)本發(fā)明的第二十二實施例的一組合結構的組合圖；圖25B表示根據(jù)本發(fā)明的第二十二實施例的一組合結構的分解圖；以及圖25C表示根據(jù)本發(fā)明的第二十二實施例的一組合結構的另一分解圖。主要元件符號說明I、l，、la、la，、lb、lb，、lc、lc，、ld、ld，、le、le，、lf、2fl、2f2、2f3 第一元件；10、10a、10b、10c、IOcU 10e、10f 第一本體；100a、100b、100c、IOOcUIOOeUOOs 第一周邊部；101、101a、101b、101c、101d、101e、101f 第一接合部；1121 并列接點；11a、11a，、lib、lib，、11c、llcl、llcl，、lldl、lld2、lldl，、lld2，、llel、lle2、 ller、lle2，、llf 第一接點；2、2，、2a、2a，、2b、2b，、2c、2c，、2d、2d，、2e、2e，第二元件；20、20a、20b、20c、20d、20e、20fl、20f2、20f3 第二本體；200a、200b、200c、200d、200el、200s 第二周邊部；200e2 底表面；201、201a、201b、201c、201d、201e、201f 第二接合部；21a、21a，、21al，、21b、21b，、21c、21cl、21cl，、21dl、21d2、21dl，、21d2，、21el、 21e2、21el，、21e2，、21f 第二接點；3、3，、3a、3a，第一基底；30、30，電子零件區(qū)；300、300f 基面；31、31，端子區(qū)；4、4，連接器；400、400，接合面；400a、400a，第一段部；400b,400b‘ 第二段部；400f 接合面；400r、400r，收容部；41c、42c 接點區(qū)；4a 連接器；5 第二基底；6 中間單元；61、62 連接部；7 中間單元；71、72 連接部；8 中間單元；asl、as2 第一、二存取部；b0 夕卜表面；B1、B2 卡片本體；
B31、B51 插座本體；B32、B52 定位部件；B5a、B5b、B5c、B5d、B5e、B5fl、B5f2、B5f3 卡片本體；Cl、Cl，、C2、C3、C3，、C4-1、C4-2、C4-3、C5a、C5a，、C5b、C5b，、C5c、C5c，、C5d、C5d，、 C5e、C5e，、C5fl、C5f2、C5f3、C5x 卡片結構；Dl 電路單元；D2、D2a 卡片接觸單元；D31、D31，插座接觸單元(第一接觸單元)；D32 插座接觸單元(第二接觸單元)；D4 接觸單元；D51 插座接觸單元；D5a、D5b、D5c、D5d、D5dl、D5d2、D5el、D5e2、D5fl、D5f2、D5f3 卡片接觸單元；E1、E2、E3、E4、E5、E6、E7 組合結構；g21、g22 第一、二接觸部件；g41、g42 第一、二接觸部件；g51a、 g51a，、 g51b、 g51c、 g51dl、 g51dl，、 g51d2、 g51el、 g51el，、 g51e2、 g51f、 g52f 接觸部件；h3、h4 本體；h31、h32 第一、二定位部；h41 定位部；h42 導線;Jl 交界區(qū)域；Jla、Jib、Jlc、JlcUJle 交界區(qū)域;Ll 第一導線；L21、L22 第二導線；L21a、L21b、L22a 導線;L51a、L51b、L51c、L51dl、L51d2、L51el、L51e2 導線；Ma 外殼結構；ml 殼本體；mll、ml2 第一、二部件；p21、p22 第一、二墊部件；p31a 第一接觸部件；p32a、p32a，第二接觸部件；p31b、p32b 第三、四接觸部件；p51a、p52a 第一、二接觸部件；R0、R5 插槽；r01、r51 開口；r02、r52 壁面；rlOO 內(nèi)側(cè)壁面；
s01 較長區(qū)段；sOla、sOlb、sOlc、sOld、sOle 第一區(qū)段；s02 較短區(qū)段；s02a、s02b、s02c、s02d、s02e 第二區(qū)段；Si、Sla、Sib、Sic、Sld 共同周邊部;Tl 插座結構；T3、T4 基底結構；Τ5 插座結構；W 金屬焊接部；zl-zl、ζ2_ζ2、ζ3_ζ3、ζ41_ζ41、ζ42_ζ42、ζ51_ζ51、ζ52_ζ52 線段。
具體實施例方式圖1Α、1Β分別表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的一卡片結構Cl的分解圖、組合圖。在本實施例中，卡片結構Cl為USB 3. 0規(guī)格使用下的一薄型記憶卡片結構。如圖IA所示，卡片結構Cl包括一第一元件1、一第二元件2、一電路單元Dl與一卡片接觸單元D2。第一元件1與第二元件2均為矩型狀構件。在本實施例中，第一元件1 與電路單元Dl共同構成了一板上式連接芯片(Chip On Board, COB)裝置。第一元件1包括一第一本體10、多個第一接點11c、一第一接合部101、一第一周邊部100s與多個第一導線Li。第一接合部101為第一本體10的一表面，第一周邊部100s 為第一本體10的周邊表面且位于第一接合部101的外周圍。電路單元Dl設置于第一本體 10之上或內(nèi)部。多個第一接點Ilc呈現(xiàn)于第一周邊部100s且經(jīng)由多個第一導線Ll而耦接于(或電連接于)電路單元D1。第二元件2包括一第二本體20、多個第二接點21c、一第二接合部201、一第二周邊部200s與多個第二導線L21、L22。第二接合部201為第二本體20的一表面且用以結合至第一元件1的第一接合部101，并且第二周邊部200s為第二本體20的周邊表面且位于第二接合部201的外周圍。多個第二接點21c以相對于第一元件1的多個第一接點Ilc且呈現(xiàn) 于第二周邊部200s。第一元件1的第一本體10與第二元件2的第二本體20構成了卡片結構Cl的一"^片本體Bi。卡片接觸單元D2包括多個第一接觸部件g21與多個第二接觸部件g22，其中，多個第一接觸部件g21與多個第二接觸部件g22呈現(xiàn)于第二本體20的外部且分別經(jīng)由多個第二導線L21、L22而耦接于第二元件2的多個第二接點21c。在本實施例中，多個第一接觸部件g21為可導電的多個墊部件，多個第二接觸部件g22為可導電的彈片或簧片。為便于說明，在本實施例的以下說明所配合的附圖中將多個第一導線Ll與多個第二導線L21、L22 予以省略。如圖IB所示，當?shù)谝辉?的第一接合部101結合于第二元件2的第二接合部 201時，第一元件1的第一周邊部100s與第二元件2的第二周邊部200s相互鄰接，相互鄰接的第一元件1的第一周邊部100s與第二元件2的第二周邊部200s共同形成一交界區(qū)域 Jl與一共同周邊部Si，相互并列的第一元件1的多個第一接點Ilc與第二元件2的多個第二接點21c共同位在交界區(qū)域J1，如此使得第一元件1的多個第一接點Ilc與第二元件2的多個第二接點21c之間可相互并列而形成了多個并列接點1121。圖IC表示根據(jù)圖IB中的卡片結構Cl在進行焊接程序后的示意圖。當?shù)谝辉? 的第一接合部101結合于第二元件2的第二接合部201且第一元件1的多個第一接點Ilc 與第二元件2的多個第二接點21c之間相互并列之后，相互組合的第一元件1與第二元件 2在經(jīng)過焊接程序(例如錫爐)之后，在相互并列的第一元件1的多個第一接點Ilc與第二元件2的多個第二接點21c的外表面可分別經(jīng)由金屬焊接部W所覆蓋，由此以確實達到電連接。值得注意的是，就相互鄰接的第一元件1的第一周邊部IOOs與第二元件2的第二周邊部200s所共同形成的共同周邊部Sl而言，此共同周邊部Sl包括相互連接的一成對較長區(qū)段(長邊)sOl與一成對較短區(qū)段(短邊)s02，其中，較短區(qū)段(短邊)s02的尺寸是根據(jù)卡片接觸單元D2的多個第一接觸部件g21與多個第二接觸部件g22的排列距離而采最小化的設計。在本實施例中，較長區(qū)段sOl的長度為較短區(qū)段s02的長度的兩倍或兩倍以上。位于一較長區(qū)段sOl的多個并列接點1121的數(shù)目為5，而位于另一較長區(qū)段sOl的多個并列接點1121的數(shù)目為4。如此一來，對于內(nèi)部已設置有多個電子零件(未圖示)的第一元件1而言，由于僅需對于位在第一元件1與第二元件2的外周邊表面上的相互并列的第一元件1的多個第一接點Ilc與第二元件2的多個第二接點21c之間進行焊接，在第一元件1內(nèi)部的多個電子零件不會因此焊接程序所產(chǎn)生的熱量造成移位及損壞，明顯地可大幅度地增加制作時的良率。圖2表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的卡片結構Cl的一變化例的示意圖?？ㄆY 構Cl’包括一第一元件1’、一第二元件2’及上述電路單元Dl與卡片接觸單元D2。在實質(zhì) 上，卡片結構Cl’的第一元件1’、第二元件2’相同于卡片結構Cl的第一元件1、第二元件 2，卡片結構Cl’主要不同于卡片結構Cl之處僅在于多個并列接點1121均位于單一較長區(qū)段sOl或同一側(cè)。在本實施例中，位于一較長區(qū)段sOl的多個并列接點1121的數(shù)目為9。圖3A、3B表示根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的一組合結構El的分解圖、組合圖。如圖3A所示，組合結構El包括一插座結構Tl與上述卡片結構Cl。因此，在下文中便不再對于卡片結構Cl的結構提出詳述。插座結構Tl包括一插座本體B31、一定位部件B32與兩插座接觸單元D31、D32 (為便于說明，在下文中將兩插座接觸單元D31、D32分別指定為一第一接觸單元D31與一第二接觸單元D32)。第一接觸單元D31包括多個第一接觸部件p31a與多個第二接觸部件p32a，第二接觸單元D32包括多個第三接觸部件p31b與多個第四接觸部件p32b。在本實施例中，第一接觸單元D31的多個第一接觸部件p31a、第二接觸單元D32的多個第三接觸部件p31b 為可導電的彈片或簧片，第一接觸單元D31的多個第二接觸部件p32a與第二接觸單元D32 的多個第四接觸部件p32b為可導電的墊部件。插座本體B31包括一插槽R0，插槽RO具有一開口 r01與一壁面r02，其中，開口 r01連接于壁面r02。定位部件B32延伸于插座本體B31且形成插座本體B31的插槽RO的開口 r01與壁面r02。在本實施例中，定位部件B32為一懸臂部件。第一接觸單元D31的多個第一接觸部件P31a與多個第二接觸部件p32a凸出于插座本體B31的插槽RO的壁面 r02。第二接觸單元D32的多個第三接觸部件p31b凸出于插座本體B31的插槽RO的壁面r02，并且第二接觸單元D32的多個第三接觸部件p31b較第一接觸單元D31的多個第一接觸部件p31a、多個第二接觸部件p32a更為接近插座本體B31的插槽RO的開口 rOl。第二接觸單元D32的多個第四接觸部件p32b凸出于插座本體B31的插槽RO的壁面r02，并且多個第四接觸部件p32b較多個第三接觸部件p31b更為接近插座本體B31的插槽RO的開口
rOlo如圖3B所示，當卡片結構Cl經(jīng)由插座結構Tl的插座本體B31的開口 rOl而插入于插座結構Tl的插槽RO時，卡片結構Cl的多個第一接觸部件g21與多個第二接觸部件 g22分別接觸于插座結構Tl的第一接觸單元D31的多個第一接觸部件p31a與多個第二接觸部件p32a。在相互接觸的卡片接觸單元D2的多個第一接觸部件g21 (卡片結構Cl) /第一接觸單元D31的多個第一接觸部件p31a(插座結構Tl)、卡片接觸單元D2的多個第二接觸部件g22 (卡片結構Cl) /第一接觸單元D31的多個第二接觸部件p32a (插座結構Tl)的作用下，如此便可達到卡片結構Cl與插座結構Tl之間的電連接關系。就上述的第二接觸單元D32的多個第三、四接觸部件p31b、p32b而言是提供給具 USB 2.0規(guī)格的一現(xiàn)有插頭(未圖示)的使用。換言之，當現(xiàn)有插頭經(jīng)由插座結構Tl的插座本體B31的開口 rOl而插入時，此現(xiàn)有插頭可電連接于第二接觸單元D32的多個第三接觸部件p3Ib與多個第四接觸部件p32b且可通過插座本體B31與定位部件B32而達到定位。圖4表示根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的一卡片結構C2的立體圖。在本實施例中，卡片結構C2為USB 3. 0規(guī)格使用下的一薄型記憶卡片結構?？ㄆY構C2包括一卡片本體B2、一電路單元D1、多個第一墊部件p21、多個第二墊部件p22、多個導線L21a與L22a。多個第二墊部件p22、多個導線L21a與L22a構成了一卡片接觸單元D2a?？ㄆ倔wB2包括一外表面b0。電路單元Dl設置于卡片本體B2。多個第一墊部件p21設置于卡片本體B2的外表面b0之上，并且多個第一墊部件p21經(jīng)由多個第二導線 L21a而耦接于電路單元Dl。多個第二墊部件p22鄰接于多個第一墊部件p21，并且多個第二墊部件p22經(jīng)由多個第二導線L22a而耦接于電路單元Dl。在本實施例中，多個第一墊部件p21的數(shù)量為4，多個第二墊部件p22的數(shù)量為5，多個第一墊部件p21與多個第二墊部件P22由導電材料所制成，并且電路單元Dl為一芯片。圖5A、5B分別表示根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的一組合結構E2的分解圖、組合圖。如圖5A所示，組合結構E2包括一插座結構T2與上述卡片結構C2。因此，在下文中便不再對于卡片結構C2的結構提出詳述。插座結構T2包括一插座本體B31、一定位部件B32與兩插座接觸單元D31，、 D32 (為便于說明，在下文中將兩插座接觸單元D31’、D32分別指定為一第一接觸單元D31’ 與一第二接觸單元D32)。插座本體B31包括一插槽R0，插槽RO具有一開口 rOl與一壁面r02，其中，開口 rOl連接于壁面r02。定位部件B32延伸于插座本體B31且形成插座本體B31的插槽RO的開口 rOl與壁面r02。在本實施例中，定位部件B32為一懸臂部件。第一接觸單元D31’包括多個第一接觸部件p31a與多個第二接觸部件p32a’，第二接觸單元D32包括多個第三接觸部件p31b與多個第四接觸部件p32b。第一接觸單元D31’ 的多個第一接觸部件p31a與多個第二接觸部件p32a’凸出于插座本體B31的插槽RO的壁面r02。第二接觸單元D32的多個第三接觸部件p31b凸出于插座本體B31的插槽RO的壁面r02，并且第二接觸單元D32的多個第三接觸部件p31b較第一接觸單元D31’的多個第一接觸部件p31a、多個第二接觸部件p32a’更為接近插座本體B31的插槽RO的開口 rOl。第二接觸單元D32的多個第四接觸部件p32b凸出于插座本體B31的插槽RO的壁面r02，并且多個第四接觸部件p32b較多個第三接觸部件p31b更為接近插座本體B31的插槽RO的開口 rOl。在本實施例中，第一接觸單元D31’的多個第一接觸部件p31a與多個第二接觸部件 p32a’、第二接觸單元D32的多個第三接觸部件p31b為可導電的彈片或簧片，第二接觸單元 D32的多個第四接觸部件p32b為可導電的墊部件。為便于說明，以下將第一接觸單元D31’ 的多個第一接觸部件P31a與多個第二接觸部件p32a’分別指定為多個第一彈片p31a與多個第二彈片P32a’。如圖5B所示，當卡片結構C2經(jīng)由插座結構T2的插座本體B31的開口 rOl而插入于插座結構T2的插槽RO時，卡片結構C2的多個第一墊部件p21與多個第二墊部件p22分別接觸于插座結構T2的第一接觸單元D31’的多個第一彈片p31a與多個第二彈片p32a’。在相互接觸的多個第一墊部件P21 (卡片結構C2)/第一接觸單元D31’的多個第一彈片 p31a(插座結構T2)、多個第二墊部件p22 (卡片結構C2) /第一接觸單元D31’的多個第二彈片p32a’ (插座結構T2)的作用下，如此便可達到卡片結構C2與插座結構T2之間的電連接關系。就上述的第二接觸單元D32的多個第三、四接觸部件p31b、p32b而言是提供給具 USB 2.0規(guī)格的一現(xiàn)有插頭(未圖示)的使用。換言之，當現(xiàn)有插頭經(jīng)由插座結構T2的插座本體B31的開口 rOl而插入時，此現(xiàn)有插頭可電連接于第二接觸單元D32的多個第三接觸部件p3Ib與多個第四接觸部件p32b且可通過插座本體B31與定位部件B32而達到定位。圖6A、6B分別表示根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的一卡片結構C3的分解圖、組合圖。圖7A、7B分別表示根據(jù)圖6B中的卡片結構C3的側(cè)視圖、上視圖。在本實施例中，卡片結構 C3為USB 3.0規(guī)格使用下的一薄型記憶卡片結構。如圖6A、6B、7A、7B所示，卡片結構C3包括一第一基底3、一連接器4與一第二基底 5。第一基底3包括一基面300、一電子零件區(qū)30 (如圖7A所示)與一端子區(qū)31 (如圖7A所示)，其中，零件區(qū)30與端子區(qū)31設置于基面300之上。在本實施例中，第一基底 3可為一電路單元。第二基底5設置于第一基底3的基面300之上且耦接于第一基底3的端子區(qū)31。在本實施例中，第二基底5為一板上式連接芯片裝置。連接器4以并列于第二基底5的方式而設置于第一基底3的基面300之上。連接器4包括一接合面400、一接觸單元D4、多個接點區(qū)41c/42c與一收容部400r。多個接點區(qū) 41c,42c設置于接合面400。接觸單元D4包括多個第一接觸部件g41與多個第二接觸部件 g42，其中，多個第一接觸部件g41、多個第二接觸部件g42耦接于多個接點區(qū)41c、42c。收容部400r設置于接合面400之上。連接器4的接合面400在實質(zhì)上為具有一第一段部400a 與兩第二段部400b的一似U型接合面，其中，兩第二段部400b以相互平行方式連接于第一段部400a，并且第一段部400a在實質(zhì)上是位在兩第二段部400b與第二基底5之間(如圖 7B所示)，或可說是由第一段部400a與兩第二段部400b所構成的U型接合面的U型開口是背向于第二基底5，以及多個接點區(qū)41c、42c設置于似U型接合面400的第一段部400a 之上。在本實施例中，收容部400r為一凹部，接觸單元D4的多個第一接觸部件g41由導電材料所制成的墊部件，多個第二接觸部件g42為可導電的彈片或簧片。當連接器4經(jīng)由接合面400連接于第一基底3的基面300時，連接器4對于第一基底3的零件區(qū)30進行覆蓋且經(jīng)由其收容部400r容納第一基底3的零件區(qū)30，并且連接器4的多個接點區(qū)41c、42c耦接于第一基底3的端子區(qū)31，如此使得連接器4的多個接點區(qū)41c、42c可經(jīng)由第一基底3的端子區(qū)31而耦接于第二基底5。圖8A、8B分別表示根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的一卡片結構C3’的分解圖、組合圖，圖9A、9B分別表示根據(jù)圖9B中的卡片結構C3’的側(cè)視圖、上視圖。在本實施例中，卡片結構C3’為USB 3. 0規(guī)格使用下的一薄型記憶卡片結構。如圖8A、8B、9A、9B所示，與第五實施例的卡片結構C3的主要不同處在于第六實施例的卡片結構C3’的連接器4’的收容部400r’的結構不同于卡片結構C3的連接器4。由于本實施例中所提出的第二基底5均相同于第五實施例，在下文中便不再對于第二基底 5的結構提出詳述?？ㄆY構C3’包括一第一基底3’、一連接器4’與一第二基底5。第一基底3，包括一基面300、一電子零件區(qū)30，(如圖9A所示)與一端子區(qū) 31’(如圖9A所示)，其中，零件區(qū)30’與端子區(qū)31’設置于基面300之上。連接器4’包括一接合面400’、多個第一接觸部件g41、多個第二接觸部件g42、多個接點區(qū)41c/42c與一收容部400r，。接合面400，在實質(zhì)上為具有一第一段部400a，與兩第二段部400b’的一似U型接合面，兩第二段部400b’以相互平行方式連接于第一段部 400a，，兩第二段部400b，在實質(zhì)上是位在第一段部400a，與第二基底5之間(如圖9B所示)，或可說是由第一段部400a與兩第二段部400b所構成的U型接合面的U型開口是朝向于第二基底5，并且多個接點區(qū)41c、42c設置于似U型接合面400’的第一段部400a’之上。當連接器4’經(jīng)由接合面400’連接于第一基底3’的基面300時，連接器4’對于第一基底3’的零件區(qū)30’進行覆蓋且經(jīng)由其收容部400r容納第一基底3’的零件區(qū)30’，并且連接器4’的多個接點區(qū)41c、42c耦接于第一基底3’的端子區(qū)31’，如此使得連接器 4’的多個接點區(qū)41c、42c可經(jīng)由第一基底3’的端子區(qū)31而耦接于第二基底5。圖IOA表示根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的一卡片結構C4-1的示意圖，圖IOB表示根據(jù)圖IOA中的卡片結構C4-1的上視圖。在本實施例中，卡片結構C4-1為USB 3. 0規(guī)格使用下的一薄型記憶卡片結構。如圖10A、IOB所示，卡片結構C4-1包括一第一基底3a、一連接器4a、一第二基底 5、具有多個連接部61/62的一中間單元6。第一基底3a包括一基面300f。在本實施例中，第一基底3a為一電路單元。
第二基底5設置于第一基底3a的基面300f之上且耦接于第一基底3a。在本實施例中，第二基底5為一板上式連接芯片裝置。連接器4a包括一接合面400f與一接觸單元D4。接觸單元D4包括多個第一接觸部件g41、多個第二接觸部件g42。連接器4a以并列于第二基底5且經(jīng)由中間單元6的多個連接部61、62的支承而設置于第一基底3a的基面300f之上，并且連接器4a的接觸單元D4的多個第一接觸部件g41、多個第二接觸部件g42分別經(jīng)由中間單元6的多個連接部61、 62而耦接于第一基底3a。在本實施例中，接觸單元D4的多個第一接觸部件g41由導電材料所制成的墊部件，多個第二接觸部件g42為可導電的彈片或簧片，中間單元6的多個連接部61、62為可導電的柱狀結構。圖IlA表示根據(jù)本發(fā)明的第八實施例的一卡片結構C4-2的示意圖，圖IlB表示根據(jù)圖IlA中的卡片結構C4-2的上視圖。在本實施例中，卡片結構C4-2為USB 3. 0規(guī)格使用下的一薄型記憶卡片結構。如圖11A、1IB所示，卡片結構C4-2包括一第一基底3a、一連接器4a、一第二基底5 及具有多個連接部71、72的一中間單元7。于第八實施例的卡片結構C4-2的第一基底3a、連接器4a、第二基底5完全相同于第七實施例的卡片結構C4-1的第一基底3a、連接器4a、第二基底5，在此便不再對于這些元件及其連接關系進行贅述。與第七實施例的卡片結構C4-1的主要差異之處在于第八實施例的卡片結構 C4-2的中間單元7的多個連接部71、72僅是做為第一基底3a與連接器4a之間的支承用的非導電柱狀結構，在第一基底3a與連接器4a之間的導電連接方式采用相同于上述圖7A 的第五實施例的卡片結構C3或圖9A的第六實施例的卡片結構C3’中的耦接方式(但未圖示)°圖12A表示根據(jù)本發(fā)明的第九實施例的一卡片結構C4-3的示意圖，圖12B表示根據(jù)圖12A中的卡片結構C4-3的上視圖。在本實施例中，卡片結構C4-3為USB 3. 0規(guī)格使用下的一薄型記憶卡片結構。如圖12A、12B所示，卡片結構C4-3包括一第一基底3a，、一連接器4a、一第二基底 5與一中間單元8。于第九實施例的卡片結構C4-3的連接器4a、第二基底5完全相同于第八實施例的卡片結構C4-2中的連接器4a、第二基底5，在此便不再對于這些元件及其連接關系進行贅述。與第八實施例的卡片結構C4-2的主要差異之處在于第九實施例的卡片結構 C4-3的中間單元8以一體成型于第一基底3a，且凸出于第一基底3a，的基面300f之上，連接器4a以并列于第二基底5且經(jīng)由中間單元8的直接支承而設置于第一基底3a’之上，并且連接器4a可選擇方式而經(jīng)由中間單元8耦接于第一基底3a’。在本實施例中，中間單元 8為一體成型于第一基底3a’的一電子零件區(qū)。在其它實施例中，基于不同尺寸的中間單元 8之下，在第一基底3a’與連接器4a之間的導電連接方式可采用相同于上述圖7A的第五實施例的卡片結構C3或圖9A的第六實施例的卡片結構C3’中的耦接方式(但未圖示)。圖13A、13B分別表示根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的一卡片結構C5a的一第一元件 la、一第二元件2a的示意圖，圖13C表示根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的第一元件Ia與第二元件2a在相互組合后形成的卡片結構C5a的示意圖，圖13D表示沿著圖13C的一線段zl_zl 進行卡片結構C5a的切割下的剖視圖。在本實施例中，卡片結構C5a為USB 2. 0規(guī)格使用下的一 4-pin薄型記憶卡片結構。如圖13A、13B、13C、13D所示，卡片結構C5a包括第一元件la、第二元件2a、一電路單元Dl與一卡片接觸單元D5a，其中，第一元件Ia與第二元件2a均為矩型狀構件。在本實施例中，第一元件Ia與電路單元Dl共同構成了一板上式連接芯片裝置或一電子電路，而第二元件2a與卡片接觸單元D5a共同構成了一連接器。
如圖13A所示，第一元件Ia包括一第一本體10a、多個第一接點11a、一第一接合部IOla與一第一周邊部100a。第一接合部IOla為第一本體IOa的一表面，第一周邊部IOOa 為第一本體IOa的周邊表面且位于第一接合部IOla的外周圍。電路單元Dl設置于第一元件Ia的第一本體IOa之上或內(nèi)部。多個第一接點Ila呈現(xiàn)于第一接合部IOla之上且經(jīng)由多個導線(未圖示)而耦接于位在第一本體IOa的電路單元Dl。如圖13B所示，第二元件2a包括一第二本體20a、多個第二接點21a、一第二接合部201a與一第二周邊部200a，其中，第二接合部201a為第二本體20a的一表面且用以結合至第一元件Ia的第一接合部101a，第二周邊部200a為第二本體20a的周邊表面且位于第二接合部201a的外周圍，多個第二接點21a以相對于第一元件Ia的多個第一接點Ila且呈現(xiàn)于第二接合部201a。第一元件Ia的第一本體IOa與第二元件2a的第二本體20a構成了卡片結構C5a的一卡片本體B5a。如圖13B、13C、13D所示，卡片接觸單元D5a包括多個接觸部件g51a、多個接觸部件g51a’與多個導線L51a(如圖13D所示)，其中，多個接觸部件g51a、g51a'呈現(xiàn)于第二元件2a的第二本體20a的外部且分別經(jīng)由多個導線L51a而耦接于第二元件2a的多個第二接點21a。在本實施例中，多個接觸部件g51a的數(shù)目為2，多個接觸部件g51a’的數(shù)目為 2，多個接觸部件g51a/g51a’均為可導電的矩形狀墊部件，多個接觸部件g51a的長度大于多個接觸部件g51a’的長度。如圖13C、13D所示，當?shù)谝辉蘒a的第一接合部IOla與第二元件2a的第二接合部201a相互結合時，第一元件Ia的第一周邊部IOOa與第二元件2a的第二周邊部200a相互鄰接，相互鄰接的第一元件Ia的第一周邊部IOOa與第二元件2a的第二周邊部200a共同形成一交界區(qū)域Jla與一共同周邊部Sla，并且第一元件Ia的多個第一接點Ila分別耦接于第二元件2a的多個第二接點21a，如此便可形成卡片結構C5a。值得注意的是，就相互鄰接的第一元件Ia的第一周邊部IOOa與第二元件2a的第二周邊部200a所共同形成的共同周邊部Sla而言，此共同周邊部Sla包括相互連接的一成對第一區(qū)段sOla與一成對第二區(qū)段s02a，其中，第二區(qū)段s02a的尺寸根據(jù)卡片接觸單元 D5a的多個接觸部件g51a/g51a’的排列距離而采最小化的設計。在本實施例中，第一區(qū)段 sOla的長度近似于或略小于第二區(qū)段s02a的長度。圖13E表示根據(jù)本發(fā)明的第十實施例的卡片結構C5a的一變化例C5a’的示意圖。卡片結構C5a’不同于第十實施例的卡片結構C5a之處在于第一元件la’的多個第一接點 11a、第二元件2a的多個第二接點21a之間以相互對應方式而分別以外露方式設置于第一元件la’的第一周邊部100a、第二元件2a的第二周邊部200a，并且當?shù)谝辉a’的第一接合部IOla與第二元件2a’的第二接合部201a相互結合時可造成了第一元件la’的多個第一接點11a’、第二元件2a’的多個第二接點21a’之間的相互并列，相互并列的第一元件 la’的多個第一接點11a’與第二元件2a’的多個第二接點21a’共同位在交界區(qū)域Jla，于相互并列的第一元件la’的多個第一接點11a’與第二元件2a’的多個第二接點21a’的外表面可分別經(jīng)由金屬焊接部W所覆蓋，由此以確實達到電連接。圖14A表示根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例的一卡片結構C5b的一第一元件Ib的示意圖，圖14B表示根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例的一卡片結構C5b的一第二元件2b的示意圖，圖14C表示根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例的第一元件Ib與第二元件2b在相互組合后形成的卡片結構C5b的示意圖，圖14D表示沿著圖14C的一線段z2-z2進行卡片結構C5b的切割下的剖視圖。在本實施例中，卡片結構C5b為USB 3.0規(guī)格使用下的一 5-pin薄型記憶卡片結構。如圖14々、148、14(、140所示，卡片結構0513包括第一元件113、第二元件213、一電路單元Dl與一卡片接觸單元D5b，其中，第一元件Ib與第二元件2b均為矩型狀構件。在本實施例中，第一元件Ib與電路單元Dl共同構成了一板上式連接芯片裝置或一電子電路，而第二元件2b與卡片接觸單元D5b共同構成了一連接器。如圖14A所示，第一元件Ib包括一第一本體10b、多個第一接點lib、一第一接合部101b、一第一周邊部100b。第一接合部IOlb為第一本體IOb的一表面，第一周邊部IOOb 為第一本體IOb的周邊表面且位于第一接合部IOlb的外周圍。電路單元Dl設置于第一元件Ib的第一本體IOb之上或內(nèi)部。多個第一接點lib呈現(xiàn)于第一接合部IOlb之上且經(jīng)由多個導線(未圖示)而耦接于位在第一本體IOb的電路單元Dl。如圖14B、14C、14D所示，卡片接觸單元D5b包括多個接觸部件g51b與多個導線 L51b (如圖14D所示)，其中，多個接觸部件g51b呈現(xiàn)于第二元件2b的第二本體20b的外部且分別經(jīng)由多個導線L51b而耦接于第二元件2b的多個第二接點21b。在本實施例中，多個接觸部件g51b的數(shù)目為5，并且多個接觸部件g51b為可導電的似T形狀墊部件。當?shù)谝辉蘒b的第一接合部IOlb與第二元件2b的第二接合部201b相互結合時，第一元件Ib的第一周邊部IOOb與第二元件2b的第二周邊部200b相互鄰接，相互鄰接的第一元件Ib的第一周邊部IOOb與第二元件2b的第二周邊部200b共同形成一交界區(qū)域 Jlb與一共同周邊部Slb，并且第一元件Ib的多個第一接點lib分別耦接于第二元件2b的多個第二接點21b，如此便可形成卡片結構C5b。值得注意的是，就相互鄰接的第一元件Ib的第一周邊部IOOb與第二元件2b的第二周邊部200b所共同形成的共同周邊部Slb而言，此共同周邊部Slb包括相互連接的一成對第一區(qū)段sOlb與一成對第二區(qū)段s02b，其中，第二區(qū)段s02b的尺寸是根據(jù)卡片接觸單元 D5b的多個接觸部件g51b的排列距離而采最小化的設計。在本實施例中，第一區(qū)段sOlb的長度近似于或略小于第二區(qū)段s02b的長度。圖14E表示根據(jù)本發(fā)明的第十一實施例的卡片結構C5b的一變化例C5b’的示意圖?？ㄆY構C5b’不同于第十一實施例的卡片結構C5b之處在于第一元件lb’的多個第一接點lib’、第二元件2b’的多個第二接點21b’之間以相互對應方式而分別以外露方式設置于第一元件lb，的第一周邊部100b、第二元件2b，的第二周邊部200b，并且當?shù)谝辉?lb’的第一接合部IOlb與第二元件2b’的第二接合部201b相互結合時可造成了第一元件 lb，的多個第一接點lib’、第二元件2b，的多個第二接點21b’之間的相互并列，相互并列的第一元件lb’的多個第一接點lib’與第二元件2b’的多個第二接點21b’共同位在交界區(qū)域Jlb，于相互并列的第一元件lb’的多個第一接點lib’與第二元件2b’的多個第二接點21b’的外表面可分別經(jīng)由金屬焊接部W所覆蓋，由此以確實達到電連接。圖15A表示根據(jù)本發(fā)明的第十二實施例的一卡片結構C5c的一第一元件Ic的示意圖，圖15B表示根據(jù)本發(fā)明的第十二實施例的一卡片結構C5c的一第二元件2c的示意圖，圖15C表示根據(jù)本發(fā)明的第十二實施例的第一元件Ic與第二元件2c于相互組合后形成的卡片結構C5c的示意圖，圖15D表示沿著圖15C的一線段z3-z3進行卡片結構C5c的切割下的剖視圖。在本實施例中，卡片結構C5c為eSATA規(guī)格使用下的一 7-pin薄型記憶卡片結構。如圖15A、15B、15C、15D所示，卡片結構C5b包括第一元件lc、第二元件2c、一電路單元Dl與一卡片接觸單元D5c，其中，第一元件Ic與第二元件2c均為矩型狀構件。在本實施例中，第一元件Ic與電路單元Dl共同構成了一板上式連接芯片裝置或一電子電路，而第二元件2c與卡片接觸單元D5c共同構成了一連接器。如圖15A所示，第一元件Ic包括一第一本體10c、多個第一接點llcl、一第一接合部IOlc與一第一周邊部100c。第一接合部IOlc為第一本體IOc的一表面，第一周邊部 IOOc為第一本體IOc的周邊表面且位于第一接合部IOlc的外周圍。電路單元Dl設置于第一元件Ic的第一本體IOc之上或內(nèi)部。多個第一接點Ilcl呈現(xiàn)于第一接合部IOlc之上且經(jīng)由多個導線(未圖示)而耦接于位在第一本體IOc的電路單元Dl。如圖15B、15C、15D所示，卡片接觸單元D5c包括多個接觸部件g51c與多個導線 L51c (如圖15D所示)，其中，多個接觸部件g51c呈現(xiàn)于第二元件2c的第二本體20c的外部且分別經(jīng)由多個導線L51c而耦接于第二元件2c的多個第二接點21cl。在本實施例中，多個接觸部件g51c的數(shù)目為7，并且多個接觸部件g51c為可導電的矩形狀墊部件。當?shù)谝辉蘒c的第一接合部IOlc與第二元件2c的第二接合部201c相互結合時，第一元件Ic的第一周邊部IOOc與第二元件2c的第二周邊部200c相互鄰接，相互鄰接的第一元件Ic的第一周邊部IOOc與第二元件2c的第二周邊部200c共同形成一交界區(qū)域Jlc 與一共同周邊部Slc，并且第一元件Ic的多個第一接點Ilcl分別耦接于第二元件2c的多個第二接點21cl，如此便可形成卡片結構C5c。值得注意的是，就相互鄰接的第一元件Ic的第一周邊部IOOc與第二元件2c的第二周邊部200c所共同形成的共同周邊部Slc而言，此共同周邊部Slc包括相互連接的一成對第一區(qū)段sOlc與一成對第二區(qū)段s02c，其中，第二區(qū)段s02c的尺寸是根據(jù)卡片接觸單元 D5c的多個接觸部件g51c的排列距離而采最小化的設計。在本實施例中，第一區(qū)段sOlc的長度近似于或略小于第二區(qū)段s02c的長度。圖15E表示根據(jù)本發(fā)明的第十二實施例的卡片結構C5c的一變化例C5c’的示意圖?？ㄆY構C5c’不同于第十二實施例的卡片結構C5c之處在于第一元件lc’的多個第一接點llcl’、第二元件2c’的多個第二接點21cl’之間以相互對應方式而分別以外露方式設置于第一元件lc’的第一周邊部100c、第二元件2c’的第二周邊部200c，并且當?shù)谝辉?件lc’的第一接合部IOlc與第二元件2c’的第二接合部201c相互結合時可造成了第一元件lc，的多個第一接點llcl’、第二元件2c，的多個第二接點21cl’之間的相互并列，相互并列的第一元件lc’的多個第一接點llcl’與第二元件2c’的多個第二接點21cl’共同位在交界區(qū)域Jlc，于相互并列的第一元件lc’的多個第一接點llcl’與第二元件2c’的多個第二接點21cl’的外表面可分別經(jīng)由金屬焊接部W所覆蓋，由此以確實達到電連接。圖16A表示根據(jù)本發(fā)明的第十三實施例的一卡片結構C5d的一第一元件Id的示意圖，圖16B表示根據(jù)本發(fā)明的第十三實施例的一卡片結構C5d的一第二元件2d的示意圖，圖16C表示根據(jù)本發(fā)明的第十三實施例的第一元件Id與第二元件2d于相互組合后形成的卡片結構C5d的示意圖，圖16D1表示沿著圖16C的一線段z41-z41進行卡片結構C5d 的切割下的剖視圖，圖16D2表示沿著圖16C的一線段z42-z42進行卡片結構C5d的切割下的剖視圖。在本實施例中，卡片結構C5d為USB 2.0、USB 3. 0規(guī)格使用下的一多重介面 (multiple interface)薄型記憶卡片結構。如圖16々、168、16(、160所示，卡片結構05(1包括第一元件1(1、第二元件2(1、一電路單元Dl與一卡片接觸單元D5d，其中，第一元件Id與第二元件2d均為矩型狀構件。在本實施例中，第一元件Id與電路單元Dl共同構成了一板上式連接芯片裝置或一電子電路，而第二元件2d與卡片接觸單元D5d共同構成了一連接器。如圖16A所示，第一元件Id包括一第一本體10d、多個第一接點lid、一第一接合部101d、一第一周邊部100d。第一接合部IOld為第一本體IOd的一表面，第一周邊部IOOd 為第一本體IOd的周邊表面且位于第一接合部IOld的外周圍。電路單元Dl設置于第一元件Id的第一本體IOd之上或內(nèi)部。多個第一接點Ild呈現(xiàn)于第一接合部IOld之上且經(jīng)由多個導線(未圖示)而耦接于位在第一本體IOd的電路單元Dl。如圖16B所示，第二元件2d包括一第二本體20d、多個第二接點21dl/21d2、一第二接合部201d與一第二周邊部200d，其中，第二接合部201d為第二本體20d的一表面且用以結合至第一元件Id的第一接合部101d，第二周邊部200d為第二本體20d的周邊表面且位于第二接合部201d的外周圍，多個第二接點21dl/21d2以相對于第一元件Id的多個第一接點Ild且呈現(xiàn)于第二接合部201d。第一元件Id的第一本體IOd與第二元件2d的第二本體20d構成了卡片結構C5d的一卡片本體B5d。如圖16B、16C、16D1、16D2所示，卡片接觸單元D5d包括多個接觸部件g51dl、多個接觸部件g51d2與多個導線L51dl/L51d2(如第16D1、16D2圖所示)，其中，多個接觸部件 g51dl/g51d2呈現(xiàn)于第二元件2d的第二本體20d的外部且分別經(jīng)由多個導線L51dl、L51d2 而耦接于第二元件2d的多個第二接點21dl、21d2。在本實施例中，多個接觸部件g51dl的數(shù)目為4，多個接觸部件g51d2的數(shù)目為5，多個接觸部件g51dl為可導電的矩形狀墊部件，多個接觸部件g51d2均為可導電的似T形狀墊部件，多個接觸部件g51dl的長度大于多個接觸部件g51dl，的長度。當?shù)谝辉蘒d的第一接合部IOld與第二元件2d的第二接合部201d相互結合時，第一元件Id的第一周邊部IOOd與第二元件2d的第二周邊部200d相互鄰接，相互鄰接的第一元件Id的第一周邊部IOOd與第二元件2d的第二周邊部200d共同形成一交界區(qū)域 Jld與一共同周邊部Sld，并且第一元件Id的多個第一接點Ild分別耦接于第二元件2d的多個第二接點21dl/21d2，如此便可形成卡片結構C5d。值得注意的是，就相互鄰接的第一元件Id的第一周邊部IOOd與第二元件2d的第二周邊部200d所共同形成的共同周邊部Sld而言，此共同周邊部Sld包括相互連接的一成對第一區(qū)段sOld與一成對第二區(qū)段s02d，其中，第二區(qū)段s02d的尺寸根據(jù)卡片接觸單元 D5d的多個接觸部件g51dl/g51d2的排列距離而采最小化的設計。在本實施例中，第一區(qū)段 sOld的長度近似于或略小于第二區(qū)段s02d的長度。圖16E表示根據(jù)本發(fā)明的第十三實施例的卡片結構C5d的一變化例C5d’的示意圖。卡片結構C5d’不同于第十三實施例的卡片結構C5d之處在于第一元件Id’的多個第一接點lid’、第二元件2d’的多個第二接點21dl’/21d2’之間以相互對應方式而分別以外露方式設置于第一元件Id，的第一周邊部100d、第二元件2d，的第二周邊部200d，并且當?shù)谝辉蘒d’的第一接合部IOld與第二元件2d’的第二接合部201d相互結合時可造成了第一元件Id’的多個第一接點lid’、第二元件2d’的多個第二接點21dl’ /21d2’之間的相互并列，相互并列的第一元件Id’的多個第一接點lid’與第二元件2d’的多個第二接點 21dl’ /21d2’共同位在交界區(qū)域Jld，在相互并列的第一元件Id’的多個第一接點lid’與第二元件2d’的多個第二接點21dl’ /21d2’的外表面可分別經(jīng)由金屬焊接部W所覆蓋，由此以確實達到電連接。圖17A表示根據(jù)本發(fā)明的第十四實施例的一卡片結構C5e的一第一元件Ie的示意圖，圖17B表示根據(jù)本發(fā)明的第十四實施例的一卡片結構C5e的一第二元件2e的示意圖，圖17C表示根據(jù)本發(fā)明的第十四實施例的第一元件Ie與第二元件2e在相互組合后形成的卡片結構C5e的示意圖，圖17D1表示沿著圖17C的一線段z51_z51進行卡片結構C5e 的切割下的剖視圖，圖17D2表示沿著圖17C的一線段z52-z52進行卡片結構C5e的切割下的剖視圖。在本實施例中，卡片結構C5e為USB 2.0、USB 3. 0規(guī)格使用下的一多重介面薄型記憶卡片結構。如圖17々、178、17(、1701、1702所示，卡片結構056包括第一元件le、第二元件2e、一電路單元Dl與一卡片接觸單元D5e，其中，第一元件Ie與第二元件2e均為矩型狀構件。在本實施例中，第一元件Ie與電路單元Dl共同構成了一板上式連接芯片裝置或一電子電路，而第二元件2e與卡片接觸單元D5e共同構成了一連接器。如圖17A所示，第一元件Ie包括一第一本體10e、多個第一接點llel/lle2、一第一接合部101e、一第一周邊部100e。第一接合部IOle為第一本體IOe的一表面，第一周邊部IOOe為第一本體IOe的周邊表面且位于第一接合部IOle的外周圍。電路單元Dl設置于第一元件Ie的第一本體IOe之上或內(nèi)部。多個第一接點llel/lle2呈現(xiàn)于第一接合部 IOle之上且經(jīng)由多個導線(未圖示)而耦接于位在第一本體IOe的電路單元Dl。如圖17B所示，第二元件2e包括一第二本體20e、多個第二接點21el/21e2、一第二接合部201e與一第二周邊部200el，其中，第二接合部201e形成于第二本體20e之上，多個第二接點21el/21e2以相對于第一元件Ie的多個第一接點llel/lle2而形成于第二接合部201e之上。在本實施例中，第二接合部201e為對應于第一元件Ie的第一本體IOe 且形成于第二本體20e的具有一底表面200e2的一凹槽，而第二周邊部200el為凹槽的一內(nèi)側(cè)壁面，多個第二接點21el/21e2形成于凹槽的底表面200e2。第一元件Ie的第一本體 IOe與第二元件2e的第二本體20e構成了卡片結構C5e的一"^片本體B5e。如圖17B、17C、17D1、17D2所示，卡片接觸單元D5e包括多個接觸部件g51el、多個接觸部件g51e2與多個導線L51el/L51e2 (如第17D1、17D2圖所示，其中，多個接觸部件 g51el/g51e2呈現(xiàn)于第二元件2e的第二本體20e的外部且分別經(jīng)由多個導線L51dl、L51d2 而耦接于第二元件2e的多個第二接點21el、21e2。在本實施例中，多個接觸部件g51el的數(shù)目為4，多個接觸部件g51e2的數(shù)目為5，多個接觸部件g51el為可導電的矩形狀墊部件，多個接觸部件g51e2均為可導電的似T形狀墊部件，多個接觸部件g51el的長度大于多個接觸部件g51el，的長度。如圖17C、17D1、17D2所示，當?shù)谝辉蘒e與第二元件2e相互組合時，第一元件Ie 的第一本體IOe以配合方式而設置于第二元件2e的第二接合部201e之中，如此使得第一元件Ie的第一周邊部IOOe與第二元件2e的第二周邊部200el相互鄰接而可共同形成一交界區(qū)域Jle，并且同時可使得第一元件Ie的多個第一接點llel、lle2分別耦接于第二元件2e的多個第二接點21el、21e2，如此便可形成卡片結構C5e。圖17E表示根據(jù)本發(fā)明的第十四實施例的卡片結構C5e的一變化例C5e’的示意圖?？ㄆY構C5e’不同于第十四實施例的卡片結構C5e之處在于卡片結構C5e’的第一元件le，的多個第一接點Ilel' /lle2，、第二元件2e，的多個第二接點21el，/21e2'之間以相互對應方式而分別以外露方式設置于第一元件le’的第一周邊部100e、第二元件2e’ 的第二周邊部200el所共同形成交界區(qū)域Jle的兩側(cè)表面上。當?shù)谝辉e’的第一接合部IOle與第二元件2e的第二接合部201e相互結合時，第一元件le’的多個第一接點 Ilel' /lle2，、第二元件2e，的多個第二接點21el，/21e2'之間相互并列，在各相互并列的第一元件Ie'的多個第一接點Ilel' /lle2'與第二元件2e，的多個第二接點21el，/21e2，的外表面可分別經(jīng)由金屬焊接部W所覆蓋，由此以確實達到電連接。圖18表示根據(jù)本發(fā)明的第十五實施例的一組合結構E3的示意圖。組合結構E3主要包括一基底結構T3與一卡片結構C5x，其中，基底結構T3包括具有一第一定位部h31與一第二定位部h32的一本體h3，卡片結構C5x以可分離方式設置于基底結構T3的本體h3 的第一定位部h31。在本實施例中，卡片結構C5x可為上述實施例中的卡片結構C5a、C5b、 C5c、C5d、C5e中的任一者，基底結構T3為一鑰匙圈結構，第一定位部h31為對應于卡片結構C5x的一凹槽，第二定位部h32為用以定位一鑰匙或一環(huán)圈(均未圖示)的一孔洞。圖19表示根據(jù)本發(fā)明的第十六實施例的一組合結構E4的示意圖。組合結構E4 主要包括一基底結構T4與一卡片結構C5x，其中，基底結構T4包括具有一定位部h41與一導線h42的一本體h4，卡片結構C5x以可分離方式設置于基底結構T4的本體h4的定位部 h41。在本實施例中，卡片結構C5x可為上述實施例中的卡片結構C5a、C5b、C5c、C5d、C5e 中的任一者，基底結構T4為一連結線，定位部h41為對應于卡片結構C5x的一凹槽。圖20A表示根據(jù)本發(fā)明的第十七實施例的一卡片結構C5fl的分解圖，圖20B表示根據(jù)本發(fā)明的第十七實施例的一卡片結構C5fl的組合圖?？ㄆY構C5fl包括一第一元件If、一第二元件2f、一電路單元D1、具有多個接觸部件g51f的一卡片接觸單元D5fl。在本實施例中，第一元件If與電路單元Dl共同構成了一板上式連接芯片裝置或一電子電路，第二元件2f與卡片接觸單元D5fl共同構成了一連接器卡片接觸單元D5H的多個接觸部件g51f為平坦狀墊部件。如圖20A所示，第一元件If包括一第一本體IOf、多個第一接點Ilf與一第一接合部IOlf。第一接合部IOlf為第一本體IOf的一表面。電路單元Dl設置于第一元件If的第一本體IOf之上或內(nèi)部。多個第一接點Ilf呈現(xiàn)于第一接合部IOlf之上且經(jīng)由多個導線(未圖示)而耦接于位在第一本體IOf的電路單元Dl。第二元件2a包括一第二本體20fl、多個第二接點21f與一第二接合部201f，其中，第二接合部201f為第二本體20f 1的一表面且用以結合至第一元件If的第一接合部 IOlf,多個第二接點21f以相對于第一元件If的多個第一接點Ilf且呈現(xiàn)于第二接合部 201f。卡片接觸單元D5f 1的多個接觸部件g51f設置于第二本體20f 1之上且耦接于第二本體20f 1的多個第二接點21f。第一元件If的第一本體IOf與第二元件2a的第二本體 20Π構成了卡片結構C5f的一"^片本體Β5Π。如圖20B所示，當?shù)谝辉蘒f與第二元件2a之間進行組合時，第一元件If的第一接合部IOlf與第二元件2a的第二接合部201f相互結合而使得第一元件If的多個第一接點Ilf與第二本體20Π的多個第二接點21f之間的相互耦接，如此便可形成卡片結構 C5fl0圖21A表示根據(jù)本發(fā)明的第十八實施例的一卡片結構C5f2的分解圖，圖21B表示根據(jù)本發(fā)明的第十八實施例的一卡片結構C5f2的組合圖。卡片結構C5f2包括一第一元件If、一第二元件2f2、一電路單元D1、具有多個接觸部件g52f的一卡片接觸單元D5f2。第十八實施例的卡片結構C5f2不同于第十七實施例的卡片結構C5H之處在于第十八實施例的卡片結構C5f2以具有多個接觸部件g52f的一卡片接觸單元D5f2取代了第十七實施例的卡片結構C5H的具有多個接觸部件g51f的卡片接觸單元D5H。在本實施例中，設置于卡片本體B5f2的第二本體20f2的卡片接觸單元D5f2的多個接觸部件g52f為可導電的彈片或簧片。第十八實施例的卡片結構C5f2的其它結構完全相同于第十七實施例的卡片結構C5fl且采用與其相同的符號，在此便不再針對相同的結構及其說明進行贅述。圖22A表示根據(jù)本發(fā)明的第十九實施例的一卡片結構C5f3的分解圖，圖22B表示根據(jù)本發(fā)明的第十九實施例的一卡片結構C5f3的組合圖。卡片結構C5f3包括一第一元件If、一第二元件2f3、一電路單元D1、具有多個接觸部件g51f/g52f的一卡片接觸單元D5f3。第十九實施例的卡片結構C5f3不同于第十七實施例的卡片結構C5H與第十八實施例的卡片結構C5f2之處在于第十九實施例的卡片結構C5f3同時采用了第十七實施例的卡片結構C5H的具有多個接觸部件g51f的卡片接觸單元D5H與第十八實施例的卡片結構C5f2的具有多個接觸部件g52f的卡片接觸單元 D5f2。在本實施例中，設置于卡片本體B5f3的第二本體20f3的卡片接觸單元D5f3的多個接觸部件g51f為平坦狀墊部件、多個接觸部件g52f為可導電的彈片或簧片。第十九實施例的卡片結構C5f3的其它結構完全相同于第十七實施例的卡片結構C5H、第十八實施例的卡片結構C5f2且采用與其相同的符號，在此便不再針對相同的結構及其說明進行贅述。圖23A表示根據(jù)本發(fā)明的第二十實施例的組合結構E5的分解圖，圖23B表示根據(jù) 本發(fā)明的第二十實施例的組合結構E5的組合圖。組合結構E5包括一插座結構T5與上述第十九實施例的卡片結構C5f3。插座結構T5包括一插座本體B51、一定位部件B52與一插座接觸單元D51。插座接觸單元D51包括多個第一接觸部件p51a與多個第二接觸部件p52a。在本實施例中，插座接觸單元D51的多個第一接觸部件p51a為可導電的彈片或簧片，插座接觸單元D51的多個第二接觸部件p52a為可導電的墊部件。插座本體B51包括一插槽R5，插槽R5具有一開口 r51與一壁面r52，其中，開口 r51連接于壁面r52。定位部件B52延伸于插座本體B51且形成插座本體B51的插槽R5的開口 r51與壁面r52。在本實施例中，定位部件B52為一懸臂部件。插座接觸單元D51的多個第一接觸部件P51a與多個第二接觸部件p52a凸出于插座本體B51的插槽R5的壁面 r52，并且多個第二接觸部件p52a較多個第一接觸部件p51a更為接近插座本體B51的插槽 R5 的開口 r510如圖23B所示，當卡片結構C5f3經(jīng)由插座結構T5的插座本體B51的開口 r51而插入于插座結構T5的插槽R5時，卡片結構C5f3的多個第一接觸部件g51f與多個第二接觸部件g52f分別接觸于插座結構T5的插座接觸單元D51的多個第一接觸部件p51a與多個第二接觸部件p52a。在相互接觸的卡片接觸單元D53f3的多個第一接觸部件g51f (卡片結構C5f3) /插座接觸單元D51的多個第一接觸部件p51a(插座結構T5)、卡片接觸單元 D53f3的多個第二接觸部件g52f (卡片結構C5f3)/第一接觸單元D51的多個第二接觸部件p52a(插座結構T5)的作用下，如此便可達到卡片結構C5f3與插座結構T5之間的電連接關系。圖24A表示根據(jù)本發(fā)明的第二i^一實施例的一組合結構E6的組合圖，圖24B、24C 分別表示圖24A的組合結構E6在不同組裝方式下的兩分解圖。如圖24A-24C所示，組合結構E6包括一外殼結構Ma與一卡片結構Cl。外殼結構Ma包括一殼本體ml與一定位裝置(例如彈簧件或扣件等，但未附圖)，此定位裝置設置于殼本體ml之中。殼本體ml包括了相互連接的一第一部件mil與一第二部件ml2，其中，第一部件mil為具有相互連接的一第一存取部asl與一第二存取部as2的一中空部件，第二部件ml2為具有一內(nèi)側(cè)壁面rlOO的一 U型部件，第一部件mil的第一存取部asl朝向于第二部件ml2的內(nèi)側(cè)壁面rlOO。在本實施例中，第一存取部asl與第二存取部as2為兩矩形狀開口。本實施例中的卡片結構Cl完全相同于第1A-1C圖的第一實施例中的卡片結構Cl，在此便不再進行贅述?？ㄆY構Cl可經(jīng)由外殼結構Ma的殼本體ml的第一存取部asl或第二存取部as2而以可分離方式設置于外殼結構Ma的殼本體ml之中。當卡片結構Cl經(jīng)由外殼結構Ma的殼本體ml的第一存取部asl或第二存取部as2 而設置于外殼結構Ma的殼本體ml之中且經(jīng)由定位裝置而達到定位時，卡片結構Cl的第二元件2與外殼結構Ma的殼本體ml的第二部件ml2的內(nèi)側(cè)壁面rlOO之間形成一容室，并且卡片結構Cl的卡片接觸單元D2的多個第一接觸部件g21與多個第二接觸部件g22朝向于容室。圖25A表示根據(jù)本發(fā)明的第二十二實施例的一組合結構E7的組合圖，圖25B、25C 分別表示圖25A中的組合結構E7在不同組裝方式下的兩分解圖。如圖25A-25C所示，組合結構E7包括了外殼結構Ma (如第24A-24C圖所示)與一卡片結構C2。本實施例中的卡片結構C2完全相同于圖4的第三實施例中的卡片結構C2，并且組合結構E7的外殼結構Ma與卡片結構C2的組合方式完全相同于圖24A-圖24C的組合結構E6的外殼結構Ma與卡片結構Cl的組合方式，在此便不再進行贅述。雖然已結合以上較佳實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限制本發(fā)明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可做更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應以附上的權利要求所界定的為準。
權利要求
一種卡片結構，包括第一元件，包括至少一第一接點與一第一周邊部，該至少一第一接點呈現(xiàn)于該第一周邊部；以及第二元件，包括具有至少一第二接點與一第二周邊部，該至少一第二接點以相對于該第一元件的該至少一第一接點且呈現(xiàn)于該第二周邊部；當該第一元件與該第二元件相互結合時，該第一元件的該第一周邊部與該第二元件的該第二周邊部相互鄰接，如此使得該第一元件的該至少一第一接點與該第二元件的該至少一第二接點之間可相互并列。
2.如權利要求1所述的卡片結構，其中，當該第一元件與該第二元件相互結合時，該第一元件的該第一周邊部與該第二元件的該第二周邊部相互鄰接且共同形成一交界區(qū)域，相互并列的該第一元件的該至少一第一接點與該第二元件的該至少一第二接點共同位在該交界區(qū)域。
3.如權利要求1所述的卡片結構，還包括一電路單元，該電路單元耦接于該第一元件的該至少一第一接點。
4.如權利要求3所述的卡片結構，其中，該第一元件與該電路單元構成一板上式連接芯片裝置。
5.如權利要求1所述的卡片結構，還包括一接觸單元，該接觸單元耦接于該第二元件的該至少一第二接點。
6.如權利要求5所述的卡片結構，其中，該第二元件包括多個第二接點，該接觸單元包括多個第一接觸部件與多個第二接觸部件，該接觸單元的該多個第一接觸部件與該多個第二接觸部件分別耦接于該第二元件的該多個第二接點。
7.如權利要求6所述的卡片結構，其中，該接觸單元的該多個第一接觸部件包括多個墊部件，并且該接觸單元的該多個第二接觸部件包括多個彈片。
8.如權利要求1所述的卡片結構，其中，相互并列的該第一元件的該至少一第一接點與該第二元件的該至少一第二接點經(jīng)由一焊接部而相互耦接。
9.一種組合結構，包括插座結構，包括一插座本體與一插座接觸單元，該插座接觸單元設置于該插座本體；以及卡片結構，以可分離方式設置于該插座結構的該插座本體之上，該卡片結構包括第一元件，包括至少一第一接點與一第一周邊部，該至少一第一接點呈現(xiàn)于該第一周邊部；第二元件，包括具有至少一第二接點與一第二周邊部，該至少一第二接點以相對于該第一元件的該至少一第一接點且呈現(xiàn)于該第二周邊部，當該第一元件與該第二元件相互結合時，該第一元件的該第一周邊部與該第二元件的該第二周邊部相互鄰接，如此使得該第一元件的該至少一第一接點與該第二元件的該至少一第二接點之間可相互并列；以及卡片接觸單元，耦接于該第二元件的該至少一第二接點，該卡片接觸單元以可分離方式接觸于該插座結構的該插座接觸單元；當該卡片結構設置于該插座結構的該插座本體時，該卡片結構的該卡片接觸單元接觸于該插座結構的該插座接觸單元，如此使得該卡片結構與該插座結構之間達到耦接。
10.如權利要求9所述的組合結構，其中，當該卡片結構的該第一元件與該第二元件相互結合時，該第一元件的該第一周邊部與該第二元件的該第二周邊部相互鄰接且共同形成一交界區(qū)域，相互并列的該第一元件的該至少一第一接點與該第二元件的該至少一第二接點共同位在該交界區(qū)域。
11.如權利要求9所述的組合結構，其中，該卡片結構還包括一電路單元，該電路單元耦接于該第一元件的該至少一第一接點。
12.如權利要求11所述的組合結構，其中，該卡片結構的該第一元件與該電路單元構成一板上式連接芯片裝置。
13.如權利要求9所述的組合結構，其中，該卡片結構的該第二元件包括多個第二接點，該卡片接觸單元包括多個第一接觸部件與多個第二接觸部件，該卡片接觸單元的該多個第一接觸部件與該多個第二接觸部件分別耦接于該第二元件的該多個第二接點。
14.如權利要求13所述的組合結構，其中，該卡片接觸單元的該多個第一接觸部件包括多個墊部件。
15.如權利要求13所述的組合結構，其中，該卡片接觸單元的該多個第二接觸部件包括多個彈片。
16.如權利要求9所述的組合結構，其中，該卡片結構的相互并列的該第一元件的該至少一第一接點與該第二元件的該至少一第二接點經(jīng)由一焊接部而相互耦接。
17.如權利要求9所述的組合結構，其中，該插座結構的該插座接觸單元包括多個第一接觸部件與多個第二接觸部件，該插座接觸單元的該多個第一接觸部件與該多個第二接觸部件設置于該插座本體之上；當該卡片結構經(jīng)由該插座結構的該插座本體而設置于該插座結構時，該卡片結構的該卡片接觸單元接觸于該插座結構的該插座接觸單元的該多個第一接觸部件與該多個第二接觸部件，如此使得該卡片結構與該插座結構之間達到耦接。
18.如權利要求17所述的組合結構，其中，該插座結構的該多個第一接觸部件包括多個彈片。
19.如權利要求17所述的組合結構，其中，該插座結構的該多個第二接觸部件包括多個墊部件。
20.一種卡片結構，適用于設置于具有多個第一彈片與多個第二彈片的一插座結構，該卡片結構包括本體，包括一外表面；以及多個第一墊部件與多個第二墊部件，以分別相對于該插座結構的該多個第一彈片與該多個第二彈片而設置于該本體的該外表面之上；當該卡片結構設置于該插座結構時，該卡片結構的該多個第一墊部件與該多個第二墊部件分別接觸于該插座結構的該多個第一彈片與該多個第二彈片。
21.如權利要求20所述的卡片結構，還包括一電路單元，該電路單元耦接于該多個第一墊部件與該多個第二墊部件。
22.如權利要求21所述的卡片結構，其中，該電路單元包括一芯片。
23.如權利要求20所述的卡片結構，其中，該多個第一墊部件的數(shù)量為4。
24.如權利要求20所述的卡片結構，其中，該多個第二墊部件的數(shù)量為5。
25.如權利要求20所述的卡片結構，其中，該多個第一墊部件與該多個第二墊部件由導電材料所制成。
26.一種插座結構，適用于設置具有多個第一墊部件與多個第二墊部件的一卡片結構，該插座結構包括本體，包括具有一壁面與一開口的一插槽；以及多個第一接觸部件與多個第二接觸部件，以分別相對于該卡片結構的該多個第一墊部件與該多個第二墊部件而設置于該本體的該插槽的該壁面之上；當該卡片結構經(jīng)由該插槽的該開口而設置于該插座結構的該本體時，該卡片結構的該多個第一墊部件與該多個第二墊部件分別接觸于該插座結構的該多個第一接觸部件與該多個第二接觸部件。
27.如權利要求26所述的插座結構，還包括一定位部件，該定位部件延伸于該本體且形成該本體的該插槽的該開口與該壁面。
28.如權利要求26所述的插座結構，其中，該多個第一接觸部件與該多個第二接觸部件為多個彈片。
29.如權利要求26所述的插座結構，還包括多個第三接觸部件，該多個第三接觸部件設置于該本體的該插槽的該壁面，該多個第三接觸部件較該多個第一接觸部件、該多個第二接觸部件更為接近該本體的該插槽的該開口。
30.如權利要求29所述的插座結構，其中，該多個第三接觸部件為多個彈片。
31.如權利要求26所述的插座結構，還包括多個第四接觸部件，該多個第四接觸部件設置于該本體的該插槽的該壁面，該多個第四接觸部件較該多個第一接觸部件、該多個第二接觸部件更為接近該本體的該插槽的該開口。
32.如權利要求31所述的插座結構，其中，該多個第四接觸部件包括多個墊部件。
33.一種卡片結構，包括第一基底，包括一基面、至少一零件區(qū)與一端子區(qū)，該至少一零件區(qū)與該端子區(qū)設置于該基面之上；第二基底，設置于該第一基底的該基面之上且耦接于該第一基底的該端子區(qū)；以及連接器，以并列于該第二基底的方式而設置于該第一基底的該基面之上，該連接器包括一接合面、一接觸單元與多個接點區(qū)，其中，該多個接點區(qū)設置于該接合面，該接觸單元耦接于該多個接點區(qū)，當該連接器經(jīng)由該接合面連接于該第一基底的該基面時，該連接器對于該第一基底的該至少一零件區(qū)進行覆蓋且該連接器的該多個接點區(qū)耦接于該第一基底的該端子區(qū)，如此使得該連接器的該多個接點區(qū)可經(jīng)由該第一基底的該端子區(qū)而耦接于該第二基底。
34.如權利要求33所述的卡片結構，其中，該連接器更包括一收容部，該收容部設置于該接合面之上，當該連接器經(jīng)由該接合面連接于該第一基底的該基面時，該連接器的該收容部容納該第一基底的該至少一電子零件區(qū)。
35.如權利要求34所述的卡片結構，其中，該連接器的該收容部為一凹部。
36.如權利要求33所述的卡片結構，其中，該連接器的該接合面在實質(zhì)上為具有一第一段部與兩第二段部的一似U型接合面，該兩第二段部以相互平行方式連接于該第一段部，該第一段部位在該兩第二段部與該第二基底之間，該多個接點區(qū)設置于該似U型接合面的該第一段部之上。
37.如權利要求33所述的卡片結構，其中，該連接器的該接合面在實質(zhì)上為具有一第一段部與兩第二段部的一似U型接合面，該兩第二段部以相互平行方式連接于該第一段部，該兩第二段部位在該第一段部與該第二基底之間，該多個接點區(qū)設置于該似U型接合面的該第一段部之上。
38.如權利要求33所述的卡片結構，其中，該連接器的該接觸單元包括至少一第一接觸部件與至少一第二接觸部件，該連接器的該接觸單元的該至少一第一接觸部件與該至少一第二接觸部件耦接于該連接器的該多個接點區(qū)。
39.如權利要求38所述的卡片結構，其中，該連接器的該接觸單元的該至少一第一接觸部件包括多個墊部件，該連接器的該接觸單元的該至少一第二接觸部件包括多個彈片。
40.如權利要求33所述的卡片結構，其中，該第一基底包括一電路單元。
41.如權利要求33所述的卡片結構，其中，該第二基底包括一板上式連接芯片裝置。
42.一種卡片結構，包括第一基底，包括一基面；第二基底，設置于該第一基底的該基面之上且耦接于該第一基底；中間單元；以及連接器，以并列于該第二基底的方式而經(jīng)由該中間單元而設置于該第一基底的該基面之上，該連接器耦接于該第一基底。
43.如權利要求42所述的卡片結構，其中，該中間單元包括至少一連接部，該連接器包括一接觸單元，該連接器的該接觸單元經(jīng)由該中間單元的該至少一連接部而耦接于該第一基底。
44.如權利要求43所述的卡片結構，其中，該連接器的該接觸單元包括至少一第一接觸部件與至少一第二接觸部件，該連接器的該接觸單元的該至少一第一接觸部件與該至少一第二接觸部件耦接于該連接器。
45.如權利要求44所述的卡片結構，其中，該連接器的該接觸單元的該至少一第一接觸部件包括多個墊部件，該連接器的該接觸單元的該至少一第二接觸部件包括多個彈片。
46.如權利要求43所述的卡片結構，其中，該中間單元的該至少一連接部包括可導電的柱狀結構。
47.如權利要求43所述的卡片結構，其中，該中間單元的該至少一連接部非導電的柱狀結構。
48.如權利要求42所述的卡片結構，其中，該中間單元為一體成型于該第一基底的一電子零件區(qū)。
49.如權利要求42所述的卡片結構，其中，該第一基底包括一電路單元。
50.如權利要求42所述的卡片結構，其中，該第二基底包括一板上式連接芯片裝置。
51.一種組合結構，包括外殼結構，包括具有一第一存取部與一第二存取部的一殼本體，該第一存取部與該第二存取部之間相互連接；以及卡片結構，經(jīng)由該外殼結構的該殼本體的該第一存取部或該第二存取部而以可分離方式設置于該外殼結構的該殼本體，該卡片結構包括第一元件，包括至少一第一接點與一第一周邊部，該至少一第一接點呈現(xiàn)于該第一周邊部；第二元件，包括具有至少一第二接點與一第二周邊部，該至少一第二接點以相對于該第一元件的該至少一第一接點且呈現(xiàn)于該第二周邊部，當該第一元件與該第二元件相互結合時，該第一元件的該第一周邊部與該第二元件的該第二周邊部相互鄰接，如此使得該第一元件的該至少一第一接點與該第二元件的該至少一第二接點之間可相互并列；以及卡片接觸單元，設置于該第二元件且耦接于該第二元件的該至少一第二接點；當該卡片結構經(jīng)由該外殼結構的該殼本體的該第一存取部或該第二存取部而設置于該外殼結構的該殼本體時，該卡片結構與該外殼結構的該殼本體之間形成一容室且該卡片結構的該卡片接觸單元朝向于該容室。
52.如權利要求51所述的組合結構，其中，該外殼結構的該殼本體還包括一U型部件，該容室形成于該U型部件之中。
53.如權利要求51所述的組合結構，其中，當該卡片結構的該第一元件與該第二元件相互結合時，該第一元件的該第一周邊部與該第二元件的該第二周邊部相互鄰接且共同形成一交界區(qū)域，相互并列的該第一元件的該至少一第一接點與該第二元件的該至少一第二接點共同位在該交界區(qū)域。
54.如權利要求51所述的組合結構，其中，該卡片結構還包括一電路單元，該電路單元耦接于該第一元件的該至少一第一接點。
55.如權利要求54所述的組合結構，其中，該卡片結構的該第一元件與該電路單元構成一板上式連接芯片裝置。
56.如權利要求51所述的組合結構，其中，該卡片結構還包括一接觸單元，該接觸單元耦接于該第二元件的該至少一第二接點。
57.如權利要求56所述的組合結構，其中，該第二元件包括多個第二接點，該接觸單元包括多個第一接觸部件與多個第二接觸部件，該接觸單元的該多個第一接觸部件與該多個第二接觸部件分別耦接于該第二元件的該多個第二接點。
58.如權利要求57所述的組合結構，其中，該接觸單元的該多個第一接觸部件包括多個墊部件，并且該接觸單元的該多個第二接觸部件包括多個彈片。
59.如權利要求51所述的組合結構，其中，該卡片結構的相互并列的該第一元件的該至少一第一接點與該第二元件的該至少一第二接點經(jīng)由一焊接部而相互耦接。
60.一種組合結構，包括外殼結構，包括具有一第一存取部與一第二存取部的一殼本體，該第一存取部與該第二存取部之間相互連接；以及卡片結構，經(jīng)由該外殼結構的該殼本體的該第一存取部或該第二存取部而以可分離方式設置于該外殼結構的該殼本體，該卡片結構包括卡片本體，包括一外表面；以及多個第一墊部件與多個第二墊部件，設置于該卡片本體的該外表面之上；當該卡片結構經(jīng)由該外殼結構的該殼本體的該第一存取部或該第二存取部而設置于該外殼結構的該殼本體時，該卡片結構的該卡片本體與該外殼結構的該殼本體之間形成一容室且該卡片結構的該多個第一墊部件與該多個第二墊部件朝向于該容室。
61.如權利要求60所述的組合結構，其中，該外殼結構的該殼本體還包括一U型部件，該容室形成于該U型部件之中。
62.如權利要求60所述的組合結構，其中，該卡片結構還包括一電路單元，該電路單元耦接于該多個第一墊部件與該多個第二墊部件。
63.如權利要求62所述的組合結構，其中，該卡片結構的該電路單元包括一芯片。
64.如權利要求60所述的組合結構，其中，該卡片結構的該多個第一墊部件的數(shù)量為 4、該多個第二墊部件的數(shù)量為5。
65.如權利要求60所述的組合結構，其中，該卡片結構的該多個第一墊部件與該多個第二墊部件由導電材料所制成。
全文摘要
本發(fā)明公開一種卡片結構、插座結構及其組合結構。該卡片結構包括一第一元件與一第二元件。第一元件包括多個第一接點、一第一接合部與一第一周邊部。第一周邊部位于第一接合部的外周圍，并且多個第一接點呈現(xiàn)于第一周邊部。第二元件包括多個第二接點、一第二接合部與一第二周邊部。第二接合部結合至第一元件的第一接合部，第二周邊部位于第二接合部的外周圍，并且多個第二接點呈現(xiàn)于第二周邊部。當?shù)谝辉牡谝唤雍喜拷Y合于第二元件的第二接合部時，第一元件的第一周邊部與第二元件的第二周邊部相互鄰接，如此使得多個第一接點與多個第二接點之間可相互并列。
文檔編號H01R12/00GK101924281SQ20091024678
公開日2010年12月22日申請日期2009年12月1日優(yōu)先權日2009年6月17日
發(fā)明者劉智遠, 孫元亨, 林建宏申請人:財團法人工業(yè)技術研究院

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