專利名稱：應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板結(jié)構(gòu)，特別涉及一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)及其 制造方法。
背景技術(shù)：
柔性顯示器已成為新一代新型顯示器的發(fā)展趨勢，而發(fā)展主動(dòng)式柔性顯示器更 是主流趨勢，世界各大研發(fā)公司均由現(xiàn)行厚重且易破碎的玻璃基板跨入非玻璃類且重量 更輕的柔性塑料基板材料發(fā)展，并朝向主動(dòng)式全彩的TFT顯示面板邁進(jìn)。目前，針對(duì)開 發(fā)主動(dòng)式柔性顯示器的技術(shù)有a-SiTFT、LPTS TFT及OTFT三種選擇，在顯示介質(zhì)的部 分包含 EPD、ECD、LCD 及 EL。在制造方式的選擇上可以分成batch type (間歇式)及roll to roll (卷對(duì)卷式)方 式，若選擇batch type方式進(jìn)行TFT元件制造，可利用現(xiàn)有TFT設(shè)備進(jìn)行制作，具有相當(dāng) 優(yōu)勢，但必須發(fā)展所謂基板轉(zhuǎn)移或離膜技術(shù)，將柔性顯示器從玻璃上轉(zhuǎn)移到其它塑料基 板上或取下。而roll to roll方式則必須利用全新設(shè)備來進(jìn)行，并必須克服轉(zhuǎn)動(dòng)及接觸所引 發(fā)的相關(guān)問題。以batch type方式制造TFT結(jié)構(gòu)主要有三種方式，一是SEC利用PES作為基板
轉(zhuǎn)附于硅芯片上，利用低溫a-SiTFT技術(shù)開發(fā)7” VGA (640X480)塑料LCD，而此法需 要一種耐高溫、低熱膨脹系數(shù)、低光延遲性且耐化學(xué)腐蝕性優(yōu)異的高透明基板材料，并 配合適當(dāng)?shù)恼澈蟿蛹傲己玫拿撃＜夹g(shù)。二是Seiko Epson利用LPTS transfer(轉(zhuǎn)移)技 術(shù)進(jìn)行TFT背板開發(fā)，在玻璃基板上進(jìn)行LPTS TFT背板制作，完成后，Seiko Epson再 利用激光退火(laserannealing)。所謂transfer技術(shù)主要優(yōu)點(diǎn)為TFT元件制程溫度不受塑料 基板的限制，因此，有較好的特性，故一般具高透光性塑料基板便可以被用來使用，但 其transfer機(jī)制及轉(zhuǎn)附技術(shù)顯得更加重要。另外，第三種為Philips通過將聚酰亞胺(PI) 涂布于玻璃上，進(jìn)行a-Si TFT-EPD顯示器的開發(fā)，并利用transfer技術(shù)將PI基板從玻璃 上取下。此技術(shù)雖然利用傳統(tǒng)PI塑料基板，但因其具有耐高溫的特性，直接涂布于玻璃 上，不但制程溫度可以超過300°C，又可以省去轉(zhuǎn)附的步驟，但仍必須利用激光去除玻璃 基板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施方式之一，提供一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，包括支 撐載體；柔性基板，與該支撐載體相對(duì)設(shè)置；脫模層，形成于該柔性基板相對(duì)于該支撐 載體的一面上；以及粘合劑層，形成于該支撐載體、該脫模層與該柔性基板之間，其中 該粘合劑層的面積大于該脫模層的面積，且該粘合劑層對(duì)該柔性基板的密合度大于該脫 模層對(duì)該柔性基板的密合度。本發(fā)明的實(shí)施方式之一，提供一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)的制造方 法，包括提供支撐載體；提供柔性基板，與該支撐載體相對(duì)；在該柔性基板相對(duì)于該支撐載體的一面上形成脫模層；以及利用粘合劑層將該柔性基板與該脫模層固定在該支 撐載體上，其中，該粘合劑層的面積大于該脫模層的面積，且該粘合劑層對(duì)該柔性基板 的密合度大于該脫模層對(duì)該柔性基板的密合度。上述將該柔性基板與該脫模層固定在該支撐載體上的步驟包括在該支撐載體上 涂布該粘合劑層，以及利用該粘合劑層粘結(jié)該支撐載體、該脫模層與該柔性基板；或是 在該脫模層與該柔性基板相對(duì)于該支撐載體的一面上涂布該粘合劑層，以及利用該粘合 劑層粘結(jié)該柔性基板、該脫模層與該支撐載體。本發(fā)明主要提供一種應(yīng)用于柔性電子或相關(guān)柔性產(chǎn)業(yè)上的 基板結(jié)構(gòu)。此基板結(jié) 構(gòu)包含柔性基板、脫模層、粘合劑層與支撐載體，其利用脫模材料與柔性基板密合度不 良，而粘合劑層與柔性基板密合度優(yōu)異的特性，使轉(zhuǎn)附于支撐載體上的柔性基板在后續(xù) 制程中不致脫落，并在完成所有制程后，可輕易分離。本發(fā)明可使在支撐載體上的制程 技術(shù)輕易轉(zhuǎn)移至柔性基板上，并在柔性基板上制作高精密度的像素。為使本發(fā)明的上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下列舉較佳實(shí)施例，并 配合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式之一--一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)的剖 面示意圖。圖2A 2C是本發(fā)明的實(shí)施方式之一 一 一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)制 造方法的剖面示意圖。圖3A 3C是本發(fā)明的實(shí)施方式之一 一 一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)制 造方法的剖面示意圖。符號(hào)說明10基板結(jié)構(gòu)；12支撐載體；14柔性基板；16脫模層；18粘合劑層；Al脫模層面積；A2粘合劑層面積。發(fā)明的
具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D1，根據(jù)實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明?；?板結(jié)構(gòu)10包括支撐載體12、柔性基板14、脫模層16以及粘合劑層18。柔性基板14與 支撐載體12相對(duì)設(shè)置。脫模層16以第一面積Al形成于柔性基板14相對(duì)于支撐載體12 的一面上。粘合劑層18以第二面積A2形成于支撐載體12、脫模層16與柔性基板14之 間。值得注意的是，第二面積A2大于第一面積Al，且粘合劑層18對(duì)柔性基板14的密 合度大于脫模層16對(duì)柔性基板14的密合度。支撐載體12可包括玻璃或硅晶圓。柔性基板14可以是柔性顯示器基板，例如主動(dòng)式柔性顯示器基板，其可由例如聚酰亞胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醚砜(polyethersulfone， PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate，PA)、聚降冰片烯(polynorbornene，PNB)、聚對(duì)苯 二 甲酸乙 二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate, PEN)或聚醚酰亞胺 (polyetherimide, PEI)的聚合物材料或金屬所構(gòu)成。脫模 層16可由例如聚對(duì)二甲苯(parylene)或環(huán)烯共聚物(cyclic olefincopolymers, COC)的材料所構(gòu)成，其對(duì)柔性基板14的密合度為OB (百格刀密合度
測試)。粘合劑層18可由紫外線固化型樹脂、熱固化型樹脂或紫外線加熱固化型樹脂 所構(gòu)成，例如壓克力樹脂、環(huán)氧樹脂、經(jīng)壓克力樹脂改性的環(huán)氧樹脂、聚氨基甲酸酯樹 月旨、硅氧烷樹脂、聚酰胺樹脂、酮醛樹脂、酚醛樹脂、呋喃樹脂、脲醛樹脂或上述樹脂 的混合物，其對(duì)柔性基板14的密合度為1 5B (百格刀密合度測試)。作為本發(fā)明的粘合劑層，可根據(jù)所使用的柔性基板的不同而選擇適當(dāng)粘合劑 層，其重點(diǎn)在于所選擇粘合劑層的耐熱溫度須大于柔性基板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Glass Transition Temperature, Tg)，以避免粘合劑層在后續(xù)高溫制程中熔化，導(dǎo)致基板結(jié)構(gòu)形 變。舉例來說，若使用PET柔性基板，則須選擇耐熱溫度大于120°C的粘合劑層，而若 使用PEN柔性基板，則須選擇耐熱溫度大于150°C的粘合劑層。圖2A 2C為本發(fā)明的實(shí)施方式之一，一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)的 制造方法。參見圖2A，首先，提供柔性基板14。之后，以例如涂布或蒸鍍的方式在柔性基 板14的一面上形成脫模層16。脫模層16的面積為Al。接著，參見圖2B，提供支撐載體12，相對(duì)于柔性基板14與脫模層16。之后， 以例如涂布的方式在支撐載體12上形成粘合劑層18。粘合劑層18的面積為A2。接著，參見圖2C，利用粘合劑層18粘結(jié)支撐載體12與形成有脫模層16的柔性 基板14，從而在支撐載體12上固定柔性基板14與脫模層16。值得注意的是，面積A2 大于面積Al，且粘合劑層18對(duì)柔性基板14的密合度大于脫模層16對(duì)柔性基板14的密
合度。圖3A 3C為本發(fā)明的實(shí)施方式之一，一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)的 制造方法。參見圖3A，首先，提供柔性基板14。之后，以例如涂布或蒸鍍的方式在柔性基 板14的一面上形成脫模層16柔性。脫模層16的面積為Al。接著，參見圖3B，提供支撐載體12，相對(duì)于柔性基板14與脫模層16。之后， 以例如涂布的方式在脫模層16與柔性基板14相對(duì)于支撐載體12的一面上形成粘合劑層 18。粘合劑層18的面積為A2。接著，參見圖3C，利用粘合劑層18粘結(jié)形成有脫模層16的柔性基板14與支撐 載體12，從而在支撐載體12上固定柔性基板14與脫模層16。值得注意的是，面積A2 大于面積Al，且粘合劑層18對(duì)柔性基板14的密合度大于脫模層16對(duì)柔性基板14的密 合度。本發(fā)明如果繼續(xù)以脫模層16兩端或其內(nèi)側(cè)為切除點(diǎn)進(jìn)行切除，則可輕易分離柔性基板14 (無圖示)與支撐載體12。本發(fā)明提供一種可藉由現(xiàn)有半導(dǎo)體設(shè)備制作應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明利用脫模層與粘合劑層對(duì)柔性基板密合度的差異，先將密合度較差的脫模層以較 小面積成型于柔性基板上，再將與柔性基板密合度較好的粘合劑層以較大面積覆蓋在脫 模層上與柔性基板上，最后，將上述結(jié)構(gòu)介由粘合劑層粘附于支撐載體上，即完成本發(fā) 明基板結(jié)構(gòu)的制作。以此方式制作的基板結(jié)構(gòu)，可確保柔性基板在TFT制程中不脫落， 并在完成制程后，將外邊不含密合度較差脫模層的部分切除，即可輕易分離柔性基板與 支撐載體。
實(shí)施例[實(shí)施例1]環(huán)氧樹脂(epoxy)粘合劑的制作首先，向1公升反應(yīng)瓶中加入并混合185克的EPON 828 (雙酚A型環(huán)氧樹脂，環(huán) 氧當(dāng)量 185 210，Shell Chemical 商品)、79.99 克的丙烯酸(Acrylicacid，分子量 72.06， TCI 商品)、0.34 克的熱抑制劑(thermalinhibitor) (2，2' -methylenebis(4-methy卜6-tert-butylphenol) (2，2'-亞甲基雙(4-甲基-6叔丁基苯酚))，SHOWA商品)及3.93克的 催化劑(Triphenyl phosphine (三苯基膦)，Lancaster商品)。之后，將反應(yīng)瓶放入油浴 槽內(nèi)，攪拌速度為200rpm，反應(yīng)溫度為105°C 士5°C，冷凝管溫度為9°C，總反應(yīng)時(shí)間為 5 6小時(shí)，從而制備了低分子聚合物。接著，混合上述40克的低分子聚合物、60克的環(huán)氧樹脂ECN_1299(鄰甲酚酚醛 環(huán)氧樹脂，環(huán)氧當(dāng)量217 244，Ciba Geigy商品)與142.8克的丙二醇甲醚醋酸酯溶劑 置于反應(yīng)瓶內(nèi)，并在90°C油浴中以機(jī)械攪拌混合均勻。接著，將油浴降溫至50°C后，加 入 1.25phr 的自由基引發(fā)劑 IRGACURE 184 (1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (1-羥基環(huán) 己基苯基甲酮)，Ciba商品)與1.25phr的自由基引發(fā)劑IRGACURE 819 (bis (2，4，6-tri methylbenzoyl)-phenylphosphineoxide(苯基雙(2，4，6_ 三甲基苯甲?；?氧化膦)，Ciba 商品)。之后，待溫度再降至室溫后，加入20phr的滑石粉填充物(粒徑3 5 μ m)及 5phr的雙氰胺熱固化劑(dicyandiamide，粒徑3 μ m)并均勻攪拌。接著，以三滾筒研磨 機(jī)研磨二次，即可完成本發(fā)明環(huán)氧樹脂(epoxy)粘合劑的制作。[實(shí)施例2]聚萘二甲酸乙二醇酯(PENVparylene(聚對(duì)二甲苯)/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu) 的制作及離膜測試首先，在IOcmX IOcm 的 PEN 基板上鍍上 8cm X 8cm 的 parylene (300nm)。之 后，在IOcmXlOcm的玻璃上涂布100 μ m的環(huán)氧樹脂粘合劑層。接著，以80°C預(yù)烤 20min,并以壓合機(jī)將鍍上parylene的PEN基板粘合于涂有環(huán)氧樹脂粘合劑層的玻璃上。 之后，放入烘箱，以150°C硬烘(堅(jiān)膜)60min，即完成本實(shí)施例聚萘二甲酸乙二醇酯 (PEN)/parylene/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu)之制作。離膜測試接著，以 刀片于7.5cmX7.5cm的位置切開，此部份可輕易將PEN基 板與玻璃分離，而其它部分與玻璃密合良好，不會(huì)與玻璃分開，結(jié)果如表1所示。[實(shí)施例3]
聚萘二甲酸乙二醇酯(PENVparylene/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu)的制作及離膜測 試首先，在IOcmX IOcm 的 PEN 基板上鍍上 8cm X 8cm 的 parylene (300nm)。之 后，在鍍有parylene的PEN基板上涂布100 μ m的環(huán)氧樹脂粘合劑層。接著，以80°C預(yù)烘 20min,并以壓合機(jī)將涂有環(huán)氧樹脂粘合劑層且鍍上parylene的PEN基板粘合于玻璃上。 之后，放入烘箱，以150°C硬烘60min，即完成本實(shí)施例聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)/ parylene/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu)的制作。離膜測試接著，以刀片于7.5cmX7.5cm的位置切開，此部份可輕易將PEN基 板與玻璃分離，而其它部分與玻璃密合良好，不會(huì)與玻璃分開，結(jié)果如表1所示。[實(shí)施例4]聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN) /Zeonor (商品名，購自Zeon Corporation) /環(huán)氧樹脂
/玻璃基板結(jié)構(gòu)的制作及離膜測試首先，將3wt% WZeonor溶于二甲苯(xylene)。之后，利用50 μ m刮刀將 8cmX 8cm的Zeonor涂布在IOcmX IOcm的PEN基板上，并于50°C與120°C下各烘5min。 接著，在IOcmXlOcm的玻璃上涂布100 μ m的環(huán)氧樹脂粘合劑層。之后，以80°C預(yù)烘 20min,并以壓合機(jī)將涂有Zeonor的PEN基板粘合于涂有環(huán)氧樹脂粘合劑層的玻璃上。 接著，放入烘箱，以150°C硬烘60min，即完成本實(shí)施例聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)/ Zeonor/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu)的制作。離膜測試接著，以刀片于7.5cmX7.5cm的位置切開，此部份可輕易將PEN基 板與玻璃分離，而其它部分與玻璃密合良好，不會(huì)與玻璃分開，結(jié)果如表1所示。[實(shí)施例5]聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)/Zeonor/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu)的制作及離膜測 試首先，將3wt% WZeonor溶于二甲苯(xylene)。之后，利用IOOym刮刀在 IOcmXlOcm 的 PEN 基板上涂布 8cmX8cm 的 Zeonor，并于 50°C與 120°C下各烘 5min。 接著，在涂有Zeonor的PEN基板上涂布100 μ m的環(huán)氧樹脂粘合劑層。之后，以80°C 預(yù)烘20min，并以壓合機(jī)將涂有環(huán)氧樹脂粘合劑層及Zeonor的PEN基板粘合于玻璃上。 接著，放入烘箱，以150°C硬烘60min，即完成本實(shí)施例聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)/ Zeonor/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu)的制作。離膜測試接著，以刀片于7.5cmX7.5cm的位置切開，此部份可輕易將PEN基 板與玻璃分離，而其它部分與玻璃密合良好，不會(huì)與玻璃分開，結(jié)果如表1所示。[實(shí)施例6]聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)/parylene/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu)之制作及離膜測 試
首先，在IOcmX IOcm 的 PET 基板上鍍上 8cmX 8cm 的 parylene (300nm)。之 后，在IOcmX IOcm的玻璃上涂布100 μ m的環(huán)氧樹脂粘合劑層。接著，以壓合機(jī)將鍍有 parylene的PET基板粘合于涂有環(huán)氧樹脂粘合劑層的玻璃上。之后，放入烘箱，以100°C 硬烘60min，即完成本實(shí)施例聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)/parylene/環(huán)氧樹脂/玻璃基板 結(jié)構(gòu)的制作。
離膜測試接著，以刀片于7.5cmX 7.5cm的位置切開，此部份可輕易將PET基 板與玻璃分離，而其它部分與玻璃密合良好，不會(huì)與玻璃分開，結(jié)果如表1所示。[實(shí)施例7]聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET)/parylene/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu)的制作及離膜測 試首先，在IOcmX IOcm 的 PET 基板上鍍上 8cmX 8cm 的 parylene (300nm)。之 后，在鍍有parylene的PET基板上涂布100 μ m的環(huán)氧樹脂粘合劑層。接著，以壓合機(jī) 將涂有環(huán)氧樹脂粘合劑層且鍍有parylene的PET基 板粘合于玻璃上。之后，放入烘箱， 以100°C硬烘60min，即完成本實(shí)施例聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(PET) /parylene/環(huán)氧樹脂/玻 璃基板結(jié)構(gòu)的制作。離膜測試接著，以刀片于7.5cmX 7.5cm的位置切開，此部份可輕易將PET基 板與玻璃分離，而其它部分與玻璃密合良好，不會(huì)與玻璃分開，結(jié)果如表1所示。[比較實(shí)施例1]聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)/環(huán)氧樹脂/玻璃基板結(jié)構(gòu)的制作及離膜測試首先，在IOcmX IOcm的PEN基板上涂上IOOym的環(huán)氧樹脂粘合劑層。接著， 以80°C預(yù)烘20min，并以壓合機(jī)將涂有環(huán)氧樹脂粘合劑層的PEN基板粘合于玻璃上。之 后，放入烘箱，以150 硬烘60min，即完成聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN) /環(huán)氧樹脂/玻 璃基板結(jié)構(gòu)的制作。離膜測試接著，以刀片于7.5cmX7.5cm的位置切開，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，PEN基板無 法與玻璃分開，結(jié)果如表1所示。表權(quán)利要求
1.一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，包括支撐載體；柔性基板，與該支撐載體相對(duì)設(shè)置；脫模層，形成于該柔性基板相對(duì)于該支撐載體的一面上；以及粘合劑層，形成于該支撐載體、該脫模層與該柔性基板之間，其中該粘合劑層的面 積大于該脫模層的面積，且該粘合劑層對(duì)該柔性基板的密合度大于該脫模層對(duì)該柔性基 板的密合度。
2.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，其中，該脫模層對(duì)該柔性基 板的密合度為OB。
3.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，其中，該粘合劑層對(duì)該柔性 基板的密合度為1 5B。
4.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，其中，該支撐載體包括玻璃 或硅晶圓。
5.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，其中，該柔性基板包括聚酰 亞胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚醚砜(polyethersulfone，PES)、 聚丙烯酸酯(polyacrylate，PA)、聚降冰片烯(polynorbomene，PNB)、聚對(duì)苯二甲酸乙二 醇酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚醚醚酮(polyetheretherketone, PEEK)、聚萘二 甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚醚酰亞胺(polyetherimide，PEI)或金 jM ο
6.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，其中，該脫模層包括聚對(duì)二 甲苯(parylene)或環(huán)烯共聚物(cyclic olefin copolymers，COC)。
7.如權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，其中，該粘合劑層包括紫外 線固化型樹脂、熱固化型樹脂或紫外線加熱固化型樹脂。
8.如權(quán)利要求7所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，其中，該粘合劑層包括壓克 力樹脂、環(huán)氧樹脂、經(jīng)壓克力樹脂改性的環(huán)氧樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂、硅氧烷樹脂、 聚酰胺樹脂、酮醛樹脂、酚醛樹脂、呋喃樹脂、脲醛樹脂或其混合物。
9.一種制造應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)的方法，包括提供支撐載體；提供柔性基板，相對(duì)于該支撐載體；在該柔性基板的相對(duì)于該支撐載體的一面上形成脫模層；以及利用粘合劑層將該柔性基板與該脫模層固定在該支撐載體上，其中，該粘合劑層的 面積大于該脫模層的面積，且該粘合劑層對(duì)該柔性基板的密合度大于該脫模層對(duì)該柔性 基板的密合度。
10.如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，該脫模 層以涂布或蒸鍍方式形成于該柔性基板相對(duì)于該支撐載體的一面上。
11.如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，將該柔 性基板與該脫模層固定在該支撐載體上的步驟包括在該支撐載體上涂布該粘合劑層，以 及利用該粘合劑層粘結(jié)該支撐載體、該脫模層與該柔性基板。
12.如權(quán)利要求9所述的應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，將該柔性基板與該脫模層固定在該支撐載體上的步驟包括在該脫模層與該柔性基板相對(duì)于該支 撐載體的一面上涂布該粘合劑層，以及利用該粘合劑層粘結(jié)該柔性基板、該脫模層與該 支撐載體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種應(yīng)用于柔性電子元件的基板結(jié)構(gòu)，包括支撐載體；柔性基板，與該支撐載體相對(duì)設(shè)置；脫模層，形成于該柔性基板相對(duì)于該支撐載體的一面上；以及粘合劑層，形成于該支撐載體、該脫模層與該柔性基板之間，其中該粘合劑層的面積大于該脫模層的面積，且該粘合劑層對(duì)該柔性基板的密合度大于該脫模層對(duì)該柔性基板的密合度。本發(fā)明另提供一種制造上述基板結(jié)構(gòu)的方法。
文檔編號(hào)H01L51/40GK102013415SQ200910169108
公開日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2009年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月7日
發(fā)明者呂奇明, 曾紀(jì)輔, 謝添壽, 黃月娟 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院