專利名稱：樹脂密封型半導(dǎo)體裝置及其制造方法、引線框的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹脂密封型半導(dǎo)體裝置及其制造方法、引線框。
背景技術(shù)：
樹脂密封型半導(dǎo)體裝置是通過(guò)將引線框和各種半導(dǎo)體芯 片等一體化之后，對(duì)除了外部引線、外框之外的部分進(jìn)行樹脂
密封而形成的。其詳情如下所述，首先，準(zhǔn)備對(duì)由Cu材料等構(gòu) 成的基底金屬進(jìn)行沖壓加工而成的引線框。引線框包括用于
搭載半導(dǎo)體芯片等的島；由與半導(dǎo)體芯片的接合焊盤等連結(jié)的 引線接合部等構(gòu)成的內(nèi)部引線；從內(nèi)部引線延伸到密封樹脂的
外部的外部引線；支承外部引線間的連接桿(tiebar);支承引 線框整體的外框；為了支承自外框分離的島等而將外框與島等 連結(jié)的懸吊引線。
半導(dǎo)體芯片的背面被導(dǎo)電材料固定并芯片接合(die bond ) 在島上。而且，半導(dǎo)體芯片上的接合焊盤和內(nèi)部引線上的引線 接合部被金線等引線接合而連接。芯片電容器等無(wú)源元件也跨 在內(nèi)部引線間地被導(dǎo)電材料固定。固定有半導(dǎo)體芯片等的引線 框被安置在樹脂密封裝置內(nèi)，包括連接桿的外部引線部和外框 部以被夾持在樹脂密封裝置的上模和下模之間的狀態(tài)而被注入 樹脂，搭載有半導(dǎo)體芯片等的引線框被樹脂密封。之后，對(duì)外 部引線進(jìn)行鍍錫等之后，通過(guò)沖壓加工切斷連接桿、外框，根 據(jù)需要進(jìn)行外部引線的折彎加工，完成樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
這樣的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的組裝工序記載在以下的 專利文獻(xiàn)l和非專利文獻(xiàn)l中。專利文獻(xiàn)l:曰本凈爭(zhēng)開2005 — 64076號(hào)/>才艮
非專利文獻(xiàn)l:圖解最尖端半導(dǎo)體封裝技術(shù)總匯/半導(dǎo)體 技術(shù)研究會(huì)編(2007年9月25日第一版第l次發(fā)行林式會(huì)社工 業(yè)調(diào)查會(huì))
在樹脂密封型半導(dǎo)體裝置中，如上所述，芯片接合于引線 框上的島的半導(dǎo)體芯片通常以如上所述的Au線(金線)將半導(dǎo) 體芯片上的焊盤電極與內(nèi)部引線上的引線接合部引線接合而連 接。但是，在半導(dǎo)體芯片的輸出大的情況下，流過(guò)大電流，因 此引線接合用的線需要粗的線。而且，功率半導(dǎo)體芯片通過(guò)焊 錫進(jìn)行芯片接合，高溫下的引線接合很困難。因此，這種情況 下，替代高價(jià)的Au線，使用廉價(jià)且電阻也低、并且在常溫下能 接合的A1線(鋁線)。
用Au線進(jìn)行引線接合的情況下，提高作為接合對(duì)象的部分 的溫度，通過(guò)所謂的熱壓接，形成Au和Al的合金，形成牢固的 接合。除了熱量以外，利用超聲波增加接合力的情況也很多。 相對(duì)于此，用Al線進(jìn)行引線接合的情況下，為了在常溫下進(jìn)行 作業(yè)，還需要增加超聲波的強(qiáng)度。原因在于，需要弄破形成在 半導(dǎo)體芯片上的焊盤電極表面的氧化鋁膜、形成在引線框上的 引線接合部的各種氧化膜等，使A1線和焊盤電極等的鋁等直接 接觸。
這種情況下，為了使超聲波的振動(dòng)方向朝著Al線延伸的恒 定的方向，形成最佳的結(jié)合，由超聲波的振動(dòng)產(chǎn)生的力需要集 中施加在被引線接合的部分。因此，第1個(gè)課題是，以使引線框 上的引線接合部不孤立地、由超聲波的振動(dòng)產(chǎn)生的力不流失的 方式對(duì)引線接合部施加足夠的力。
此外，在樹脂密封型半導(dǎo)體裝置中，在引線框的島上除了 半導(dǎo)體芯片之外，有時(shí)芯片接合有無(wú)源元件等。作為無(wú)源元件的芯片電容器跨在兩個(gè)不同的內(nèi)部引線上的接合部上而被固定。
這種情況下，引線框變薄時(shí)，在半導(dǎo)體芯片、無(wú)源元件的 芯片接合、引線接合時(shí)的力的作用下，引線框有可能變形。針
對(duì)這個(gè)問(wèn)題，采用如下對(duì)策通過(guò)設(shè)置懸吊引線，將該懸吊引 線配置在封裝件的外部，與剛性好的引線框的外框連接，增加 機(jī)械強(qiáng)度。
該懸吊引線所連結(jié)的引線框的外框在樹脂密封后，在切斷 外部引線間的連接桿時(shí)同時(shí)被切斷去除，因此與各半導(dǎo)體芯片 等連結(jié)的懸吊引線間也被斷開，確保各半導(dǎo)體芯片等之間的電 絕緣性。但是，有時(shí)外框在樹脂肪封裝件的側(cè)面未被完全地切 斷去除而殘留，殘留的引線框的外框與各懸吊引線仍然保持連 結(jié)的狀態(tài)，有時(shí)搭載在與各懸吊引線相連的島等上的半導(dǎo)體芯 片等之間產(chǎn)生短路。消滅這樣殘留的外框所導(dǎo)致的半導(dǎo)體芯片 等之間的短路成為第2個(gè)課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征在于， 包括以下工序?qū)雽?dǎo)體芯片芯片接合于引線框上的島的工序；
用Al線對(duì)上述半導(dǎo)體芯片和上述引線框進(jìn)行超聲波引線接合的 工序；以及對(duì)芯片接合有上述半導(dǎo)體芯片的上述引線框進(jìn)行樹 脂密封的工序，上述引線框上的引線接合部沿著上述超聲波的 振動(dòng)方向延伸，并與上述引線框的外框連結(jié)。
并且，本發(fā)明的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法的特征 在于，包括以下工序準(zhǔn)備在外框上具有缺口的引線框的工序； 將半導(dǎo)體芯片芯片接合在上述引線框的島上的工序；將上述半
導(dǎo)體芯片和上述引線框電連接的工序；利用樹脂封裝件對(duì)芯片接合有上述半導(dǎo)體芯片的上述引線框進(jìn)行密封的工序；以及將 露出到上述樹脂封裝件外側(cè)的連接桿切斷的工序，切斷上述連 接桿的同時(shí)，在包括設(shè)置在上述外框上的上述缺口部分在內(nèi)的 位置切斷上述引線框的上述外框。
此外，本發(fā)明的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的特征在于，包括 芯片接合在引線框的島上的半導(dǎo)體芯片；用Al線與上述半導(dǎo)體 芯片超聲波引線接合的上述引線框上的引線接合部；以及對(duì)上 述引線框進(jìn)行樹脂密封的樹脂封裝件，上述引線框上的上述引 線接合部朝著上述Al線的接合方向延伸到上述樹脂封裝件的端 部。
并且，本發(fā)明的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的特征在于，包括 芯片接合半導(dǎo)體芯片并與之電連接的引線框；以及對(duì)上述引線 框進(jìn)行密封的樹脂封裝件，殘留在上述樹脂封裝件外周的上述 引線框的外框在設(shè)置于該引線框的該外框上的缺口部分被切斷。
此外，本發(fā)明的引線框的特征在于，包括用于搭載半導(dǎo) 體芯片的島；用Al線與上述半導(dǎo)體芯片超聲波接合的引線接合 部；形成在引線框的外周的外框；以及將上述島和上述外框連 接的多個(gè)懸吊引線，上述引線接合部具有沿著上述超聲波的振 動(dòng)方向延伸的連結(jié)引線，與上述外框連結(jié)。
并且，本發(fā)明的引線框的特征在于，包括用于搭載半導(dǎo) 體芯片的島；構(gòu)成引線框的外周的外框；以及將上述島和上述 外框連結(jié)的多個(gè)懸吊引線，在2個(gè)懸吊引線之間的上述外框上形 成有缺口 。
根據(jù)本發(fā)明，即使半導(dǎo)體芯片3等的焊盤電極和引線框l上 的引線接合部14a等之間、半導(dǎo)體芯片2等彼此的焊盤電極間的 引線接合通過(guò)采用Al線6a等的超聲波引線接合來(lái)進(jìn)行，也能形成牢固的接合。而且，根據(jù)本發(fā)明，引線框1的外框8即使殘留 在樹脂封裝件12的外周，也能防止內(nèi)置在樹脂封裝件12內(nèi)的各 半導(dǎo)體芯片2等之間產(chǎn)生短路。


圖l是表示本發(fā)明的第l實(shí)施方式的樹脂密封型半導(dǎo)體裝 置的制造方法的樹脂密封前的狀態(tài)的俯視圖。
圖2是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的樹脂密封型半導(dǎo)體裝 置的制造方法的樹脂密封前的狀態(tài)的俯視圖。
圖3是表示以往的實(shí)施方式的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制 造方法的樹脂密封前的狀態(tài)的俯視圖。
圖4是表示安置在樹脂密封裝置的模具內(nèi)的、搭載有半導(dǎo) 體芯片等的引線框的圖。
圖5是表示自上模側(cè)透視安置在樹脂密封裝置的模具內(nèi) 的、搭載有半導(dǎo)體芯片等的引線框的圖。
具體實(shí)施例方式
第l實(shí)施方式
下面根據(jù)

本發(fā)明的第1實(shí)施方式。
另外，所使用的引線框l存在多個(gè)相同圖案只排列成一列 的引線框，也存在排列成2列、3列的引線框，為了理解發(fā)明， 因?yàn)閷?duì)一個(gè)圖案進(jìn)行記述就足夠，所以對(duì)一個(gè)圖案詳細(xì)地圖示 來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。此外，對(duì)于封裝件，也采用作為簡(jiǎn)單的封裝件的 SIP ( Single In - line Package )類型來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
在說(shuō)明本實(shí)施方式之前，根據(jù)圖3對(duì)本發(fā)明之前的引線框l 的構(gòu)造進(jìn)行說(shuō)明。如圖3所示，引線框1上的、搭載有功率半導(dǎo) 體芯片2和控制器用半導(dǎo)體芯片3的島13、搭載有其他芯片電容器4等的島13、內(nèi)部引線lb分別通過(guò)懸吊引線5a、 5b、 5c，與引 線框的外框8連結(jié)，提高了其剛性。作為將半導(dǎo)體芯片3與引線 框l的引線接合部14a、 14b、 14c引線接合時(shí)的線，在采用通過(guò) 熱壓接來(lái)進(jìn)行引線接合的Au線的情況下，引線接合的力主要沿 垂直方向作用在引線框l的主面上。因此，對(duì)于圖3所示的引線 框l的主面，作用在左右、上下方向的力較小，在該引線框l的 構(gòu)造中較少成為問(wèn)題。^f旦是，采用Al線6a、 6b、 7a、 7b、 7c來(lái) 進(jìn)行超聲波引線接合時(shí)，超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的較大的力作用在引 線框l的主面的左右、上下方向，因此有可能產(chǎn)生問(wèn)題。
這樣，根據(jù)圖l說(shuō)明本發(fā)明的第l實(shí)施方式。
首先，準(zhǔn)備引線框l，使用焊錫預(yù)成型體等將流過(guò)大電流 且發(fā)熱量多的功率半導(dǎo)體芯片2芯片接合在引線框1的、半導(dǎo)體 芯片2要搭載的島13上。這種情況下，引線框l使用對(duì)Cu材料進(jìn) 行鍍N i等而形成的引線框。此外，控制器用半導(dǎo)體芯片3耗電少， 因此通過(guò)Ag糊劑等，將控制器用半導(dǎo)體芯片3芯片接合在控制 器用半導(dǎo)體芯片3要搭載的島13上。芯片電容器4那樣的無(wú)源元 件也同樣通過(guò)A g糊劑接合在引線框1的島13和內(nèi)部引線1 b上。 在通過(guò)Ag糊劑接合的情況下，引線框l也被鍍Ag等。
接著，在功率半導(dǎo)體芯片2和控制器用半導(dǎo)體芯片3之間、 控制器用半導(dǎo)體芯片3和引線框l上的引線接合部14a之間通過(guò) 粗的Al線6a、 6b進(jìn)行超聲波引線接合，形成電源線。同時(shí)，通 過(guò)稍細(xì)的Al線7a、 7b、 7c進(jìn)行超聲波引線4妄合，該稍細(xì)的A1線 7a、 7b、 7c從控制器用半導(dǎo)體芯片3連接到功率半導(dǎo)體芯片2的 柵極、引線框l上的引線接合部14b、 14c。
支承上述A1線超聲波接合時(shí)的施加在引線框1左右、上下 方向的力，將超聲波振動(dòng)高效地用作進(jìn)行引線接合的力，這一 點(diǎn)成為第l實(shí)施方式的發(fā)明的主旨。例如，考慮到將粗的Al線6b與引線框l上的引線接合部14a引線接合時(shí)的、超聲波的振動(dòng)方 向。這種情況下，施加在Al線6b上的超聲波振動(dòng)處于被引線接 合的Al線6b朝著的方向、即為圖l中的左斜上的方向。這種情況 下，超聲波振動(dòng)產(chǎn)生的力的方向能分解為圖中的向上和向左的 力。這樣一來(lái)，如圖3所示，在只有懸吊引線5a的情況下，無(wú)法 支承作用于左橫向的力，所以引線框l上的引線接合部14a多少 會(huì)向左方向振動(dòng)，無(wú)法有效地使用超聲波的力。
相對(duì)于此，在表示本發(fā)明的圖l中，由連結(jié)引線9可靠地支 承引線框l上的引線接合部14a的左側(cè)，防止超聲波振動(dòng)的力向 左流失。而且，連結(jié)引線9與牢固的引線框1的外框8連結(jié)，因此 更進(jìn)一步阻止超聲波振動(dòng)的力向左流失。同樣，Al線6b的作用 在控制器用半導(dǎo)體芯片3上的焊盤電極上的朝著右斜下方的超 聲波振動(dòng)的力的向下的力也通過(guò)懸吊引線5a支承，該超聲波振 動(dòng)的力的向右的力由連結(jié)引線9支承，因此能進(jìn)行牢固的接合。
A1線6 a的作用在控制器用半導(dǎo)體芯片3上的焊盤電極上的 朝著左斜上方向的超聲波振動(dòng)的力也是同樣由懸吊引線5a支承 向上的力和由連結(jié)引線9支承向左的力的合力。接著，對(duì)施加在 功率半導(dǎo)體芯片2上的焊盤電極上的超聲波振動(dòng)的力進(jìn)行考察。 這種情況下，超聲波振動(dòng)的力朝著Al線6a的朝向、即、圖l的右 下方。這種情況的超聲波振動(dòng)的力能分解為向下的力和向右的 力。其中，向下的力由外部引線la支承。向右的力在圖3的情況 下無(wú)法支承，在表示本發(fā)明的圖l中，設(shè)置連結(jié)引線IO，與外框 8—體地形成，因此能充分地支承向右的力。
對(duì)于稍細(xì)的Al線7a等超聲波引線接合時(shí)的振動(dòng)的力，也與 粗Al線6a等情況同樣地由連結(jié)引線9等支承。在Al線7a的情況
力小于粗Al線6a等情況的力，因此其向上的力和向左的力由懸
ii吊引線5c支承。在Al線7b的情況下，大致沿上下方向作用有力， 因此向上的力由懸吊引線5a支承，向下的力由外部引線la支承。 在Al線7c的情況下，為左右方向的振動(dòng)力，因此通過(guò)連結(jié)引線9 和10從左右牢固地支壽義。
如上所述，超聲波振動(dòng)的力除了由懸吊引線5a、 5b、 5c和 外部引線la支承之外，還通過(guò)第l實(shí)施方式中所采用的連結(jié)引線 9和10牢固地支承，因此即使通過(guò)超聲波A1引線接合也能形成穩(wěn) 定的接合，能進(jìn)行可靠性高的引線接合。接著，搭載了功率半 導(dǎo)體芯片2等的引線框l通過(guò)樹脂密封工序被樹脂密封，圖l的點(diǎn) 劃線所圍著的內(nèi)部是充滿樹脂而形成的樹脂封裝件12。之后， 直到樹脂密封工序結(jié)束支承外部引線la的連接桿11和支承引線 框l整體的引線框1的外框8被切斷，根據(jù)需要，通過(guò)對(duì)外部引線 la進(jìn)行折彎加工等，完成樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。
第2實(shí)施方式
在說(shuō)明第2實(shí)施方式之前，對(duì)樹脂密封工序和引線框l的外 框8的切斷工序的內(nèi)容和問(wèn)題進(jìn)行研究。在樹脂密封工序中，如 圖4所示，搭載有通過(guò)Al線6a等引線接合的半導(dǎo)體芯片2等的引 線框1被夾在樹脂密封裝置的上模100和下模101之間的空間中， 進(jìn)行樹脂注入。在圖4中，左側(cè)的連接桿11夾在上模100和下模 101之間，起到了阻擋桿的作用，阻止樹脂從左側(cè)流出到樹脂封 裝件12的外部。此外，右側(cè)的引線框1的外框8夾在上模100和下 模101之間，阻止樹脂從右側(cè)流出到樹脂封裝件12的外部。跟前 側(cè)、縱深側(cè)也同樣利用外框8阻止樹脂流出到樹脂封裝件12的外 部。
這種情況下，為了盡可能縮小樹脂封裝件12,因此使僅支 持島13等而不具有其他作用的圖4所示的懸吊引線5a等盡可能 形成得變細(xì)且較短。而且，如圖4所示，引線框1的外框8的內(nèi)側(cè)部分和樹脂封裝件12的外周部分也以接觸且相鄰的狀態(tài)形成。 樹脂密封工序結(jié)束時(shí)，結(jié)束了作為支承體的作用的連接桿ll和 外框8同時(shí)被切斷，根據(jù)樹脂封裝件12的外側(cè)和引線框1的外框8 的內(nèi)側(cè)之間的位置關(guān)系等，有時(shí)外框8未完全去除，外框8的一 部分殘留在樹脂封裝件12的外周。
這種情況下，懸吊引線5a等與殘留的不需要外框8連結(jié)，因 此成為其殘留部的支承體。特別是，也被認(rèn)為是懸吊引線的一 種的上述的連結(jié)引線9等支承A1引線接合時(shí)的大的超聲波振動(dòng) 力，因此與通常的懸吊引線5a等相比，連結(jié)引線9等構(gòu)成得寬度 非常寬，因此將殘留的不需要的外框8比引線5a等范圍大且牢固 地支承。具體來(lái)說(shuō)，在表示第l實(shí)施方式的圖l的情況下，切斷 引線框1的外框8時(shí)，外框8從樹脂封裝件12的端部朝著樹脂封裝 件12的外部延伸，因此，在樹脂封裝件12的橫向的側(cè)面和上側(cè) 面難以完全切斷外框8，細(xì)小的引線框1的外框8殘留在該樹脂封 裝件12的側(cè)面的可能性高。
在不以某些方法去除殘留在樹脂封裝件12的側(cè)面的引線 框1的外框8的情況下，在圖l所示的情況下,'產(chǎn)生如下弊害與 載置有半導(dǎo)體芯片2的島13連結(jié)的懸吊引線5b和與載置有半導(dǎo) 體芯片3的島13連結(jié)的懸吊引線5a經(jīng)由殘留在樹脂封裝件12側(cè) 面的引線框1的外框8保持連結(jié)的狀態(tài)，未被斷開。連結(jié)引線9 也產(chǎn)生同樣的弊害，連結(jié)引線9的寬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)寬于懸吊引線5a等的 寬度，是謀求有效地利用Al引線接合時(shí)的超聲波振動(dòng)力而引入 的。即，與載置有半導(dǎo)體芯片3的島13連結(jié)的連結(jié)引線9和與接 合有芯片電容器4的 一方的電極的內(nèi)部引線lb連結(jié)的懸吊引線 5c經(jīng)由殘留在樹脂封裝件12側(cè)面的引線框1的外框8保持連結(jié)的 狀態(tài)，未^皮斷開。
為了防止或去除這些弊害，較長(zhǎng)地形成懸吊引線5a等，使懸吊引線5a的一部分在露出到樹脂封裝件12的外側(cè)的狀態(tài)下， 將該露出部與外框8 —起切斷，或根據(jù)需要，從切斷后的樹脂封 裝件的外周刮掉殘留的外框8。但是，無(wú)法容易地刮掉與寬度較 寬的連結(jié)引線9等較大范圍地連接的殘留了的外框8。此外，為 了加長(zhǎng)懸吊引線5a等而一部分露出到樹脂封裝件12的外側(cè)，引 線框l整體增大了相當(dāng)于懸吊引線5a等加長(zhǎng)的量，或者通過(guò)縮小 外框8的寬度而不改變引線框l整體大小等，這些需要花費(fèi)時(shí)間 和精力。
這樣，基于圖2詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的第2實(shí)施方式。第2實(shí) 施方式的特征在于，不改變引線框l整體的大小，而且，不刮掉 殘留的外框8地阻止通過(guò)引線框1的外框8的不需要的殘留物將 連結(jié)引線9等和懸吊引線5c等連結(jié)，防止各半導(dǎo)體元件等因殘留 的外框8而產(chǎn)生短路。
圖5是表示從上模100方向透視到的圖4所示的樹脂密封裝 置的內(nèi)部的、搭載有半導(dǎo)體元件2等的狀態(tài)下的引線框1的結(jié)構(gòu)。 外部引線la側(cè)起到作為連接桿1 l被上模IOO和下模101牢固地夾 持的阻擋件的作用，防止樹脂流出到外部引線la側(cè)。而且，樹 脂封裝件12的兩側(cè)和上表面?zhèn)鹊耐瑯颖簧夏? OO和下模101牢固 夾持的引線框1的外框8防止樹脂流出到樹脂封裝件12外。并且， 示出了在與樹脂封裝件12的端部接觸的、被上模100和下模101
缺口 15、 16。
第2實(shí)施方式的發(fā)明的特征如圖5、圖2所示，通過(guò)在引線 框1的外框8上形成缺口 15、 16等，斷開殘留在樹脂封裝件12側(cè) 面的引線框1的外框8，排除各懸吊引線5c等、連結(jié)引線9等之間 的連結(jié)，防止各半導(dǎo)體元件2等之間的短路。缺口15等如圖2所 示那樣在引線框1的外框8與樹脂封裝件12抵接的 一 側(cè)較小地形
14成，是不對(duì)引線框l的整體的強(qiáng)度產(chǎn)生影響那樣程度的大小。缺
口 15的橫向?qū)挾戎灰悄軘嚅_引線框1的殘留的外框8那樣的寬 度即可。缺口 15的縱深也是缺口 15的前端從樹脂封裝件12露出 的程度即可。在圖2中只記載了2個(gè)缺口 15、 16,形成在包括需 要斷開的連結(jié)引線在內(nèi)的各懸吊引線之間。
通過(guò)在該引線框1的外框8上形成缺口 15等，在樹脂密封工 序中，用上模100、下模101夾持引線框1時(shí)，能夠?qū)⒃撊笨?5 等用作對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，所以具有精度良好地對(duì)引線框1的外框8的內(nèi) 側(cè)與模具100等進(jìn)行對(duì)位這樣的優(yōu)點(diǎn)。缺口 15等從外框8的內(nèi)側(cè) 朝向外側(cè)凹陷，因此在該凹陷內(nèi)，如圖5所示，與形成在外部引 線la上的連接桿ll和樹脂封裝件12之間的樹脂毛刺17同樣地形 成有樹脂毛刺18。
因此，在接著切斷外框8的情況下，能以缺口15等的內(nèi)部 的黑色的樹脂毛刺18為基準(zhǔn)，沿著與樹脂封裝件12之間的邊界 最大限定地切斷外框8，所以未切斷的外框8殘留的概率也變低。 而且，橫截缺口 15等地切斷引線框1的外框8，因此，即使在樹 脂封裝件12的側(cè)面產(chǎn)生了引線框1的外框8的未切斷的部分，也 能在缺口 15等部分?jǐn)嚅_外框8的未切斷的部分。即，通過(guò)該缺口 15等，即使存在引線框1的外框8的未切斷的部分，外框8的殘留 部也會(huì)纟皮切斷。
因此，由于缺口15的存在，從載置有控制器用半導(dǎo)體芯片 3的島13延伸的懸吊引線5a、連結(jié)引線9、從載置有芯片電容器4 的一方的電極的內(nèi)部引線lb延伸的懸吊引線5c之間的連結(jié)被阻 止。同樣，由于缺口 16的存在，從載置有控制器用半導(dǎo)體芯片3、 芯片電容器4的島13延伸的懸吊引線5a以及從載置有功率半導(dǎo) 體芯片2的島13延伸的懸吊引線5b由引線框1的外框8的殘留部 連結(jié)的情況也^L阻止。結(jié)果，根據(jù)第2實(shí)施方式的發(fā)明，解決了因引線框l的外框
題，能制造可靠性高的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置。另外，缺口15 等在圖2中形成為3字形，只要能達(dá)到本發(fā)明的目的，以從外框 8的內(nèi)側(cè)朝著外側(cè)的V字形、半圓形等與n字形不同的形狀形成 也沒(méi)有關(guān)系。
而且，在本發(fā)明的各實(shí)施方式中，作為超聲波引線接合材 料，對(duì)使用Al線的情況進(jìn)行了記載，但當(dāng)然也可以適用于使用 以銅為主要成分的線的情況。對(duì)于封裝件，對(duì)SIP型封裝件進(jìn) 行了說(shuō)明，但只要發(fā)明構(gòu)思相同，當(dāng)然也可以使用DIP ( Dual In-line Package)型封裝件等其他封裝件。
權(quán)利要求
1.一種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括將半導(dǎo)體芯片芯片接合于引線框上的島的工序；用Al線對(duì)上述半導(dǎo)體芯片和上述引線框進(jìn)行超聲波引線接合的工序；對(duì)芯片接合有上述半導(dǎo)體芯片的上述引線框進(jìn)行樹脂密封的工序，上述引線框上的引線接合部沿著上述超聲波的振動(dòng)方向延伸。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方 法，其特征在于，沿著上述超聲波的振動(dòng)方向延伸的上述引線框上的引線接 合部與上述引線框的外框相連結(jié)。
3. —種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于， 包括準(zhǔn)備在外框上具有缺口的引線框的工序； 將半導(dǎo)體芯片芯片接合在上述引線框的島上的工序； 將上述半導(dǎo)體芯片和上述引線框電連接的工序， 利用樹脂封裝件對(duì)芯片接合有上述半導(dǎo)體芯片的上述引線框進(jìn)行密封的工序；將露出到上述樹脂封裝件外側(cè)的連接桿切斷的工序， 切斷上述連接桿的同時(shí)，在包括設(shè)置在上述外框上的上述缺口的部分在內(nèi)的位置切斷上述引線框的上述外框。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置的制造方 法，其特征在于，將上述缺口形成在2個(gè)懸吊引線之間的上述引線框的上述 外框上。
5. —種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括 芯片接合在引線框的島上的半導(dǎo)體芯片；用Al線與上述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行超聲波引線接合的上述引線框上的引線接合部；對(duì)上述引線框進(jìn)行樹脂密封的樹脂封裝件，上述引線框上的上述引線接合部沿著上述Al線的接合方向延伸。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征 在于，沿著上述A1線的接合方向延伸的上述引線框上的引線接合 部與上述引線框的外框相連結(jié)。
7. —種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 包括芯片接合半導(dǎo)體芯片并與之電連接的引線框； 對(duì)上述引線框進(jìn)行密封的樹脂封裝件， 殘留在上述樹脂封裝件外周的上述引線框的外框在設(shè)置于 該引線框的該外框上的缺口部分#:切斷。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，其特征 在于，上述引線框包括芯片接合有上述半導(dǎo)體芯片的島和將上 述島與上述外框連結(jié)的多個(gè)懸吊引線，上述缺口部分形成在2個(gè)懸吊引線之間的上述外框上。
9. 一種引線框，其特征在于，包括 用于搭載半導(dǎo)體芯片的島；用Al線與上述半導(dǎo)體芯片進(jìn)行超聲波接合的引線接合部； 形成在引線框的外周的外框； 將上述島和上述外框連結(jié)的多個(gè)懸吊引線，上述引線接合部具有沿著上述超聲波的振動(dòng)方向延伸的連 結(jié)引線，與上述外框連結(jié)。
10. —種引線框，其特征在于， 包括用于搭載半導(dǎo)體芯片的島； 構(gòu)成引線框的外周的外框； 將上述島和上述外框連結(jié)的多個(gè)懸吊引線， 在2個(gè)上述懸吊引線之間的上述外框上形成有缺口 。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的引線框，其特征在于， 隔著上述外框的上述缺口的上述2個(gè)懸吊引線的一方或雙方是將上述外框與上述島或內(nèi)部引線連結(jié)的連結(jié)引線。
全文摘要
本發(fā)明提供一種樹脂密封型半導(dǎo)體裝置及其制造方法、引線框。防止因超聲波Al引線接合牢固地將被固定在引線框上的各半導(dǎo)體芯片等和引線框的引線接合部接合以及切斷引線框的外框時(shí)的外框的未切斷部分而造成的各半導(dǎo)體芯片等產(chǎn)生短路的弊害。使引線框上的引線接合部等沿引線接合方向延伸，用連結(jié)引線等與引線框的外框連結(jié)，從而阻止超聲波Al引線接合時(shí)的超聲波振動(dòng)力的發(fā)散，形成Al線與引線接合部等的牢固的接合。而且，樹脂密封工序結(jié)束后，切斷外框，但即使外框的未切斷部分殘留在樹脂封裝件的側(cè)面的情況下，通過(guò)在連結(jié)引線等和其他懸吊引線等之間的外框上設(shè)有缺口等，防止連結(jié)引線等與懸吊引線等連結(jié)。
文檔編號(hào)H01L21/50GK101661893SQ20091016812
公開日2010年3月3日 申請(qǐng)日期2009年8月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月29日
發(fā)明者佐佐木武, 恩田和美, 新藤昌浩 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社;三洋半導(dǎo)體株式會(huì)社