專利名稱：封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種使用于半導(dǎo)體工藝的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
晶片制造廠提煉出硅晶棒，將硅晶棒進(jìn)行研磨、拋光及切割等步驟后，便可以得到 半導(dǎo)體工藝的原料晶片片。晶片片經(jīng)過(guò)沉積、蝕刻、涂布、顯影等半導(dǎo)體加工程序制造出芯 片，再送至半導(dǎo)體封裝廠封裝出集成電路芯片，繼而販賣(mài)給計(jì)算機(jī)或手機(jī)制造廠商以生產(chǎn) 各式廣品。半導(dǎo)體封裝工藝包含了晶片切割、黏晶、焊線、封膠、印字等等，而在上述過(guò)程中， 除了晶片切割步驟外，皆須有載體協(xié)助承載晶片切割后所得的芯片，進(jìn)而完成如黏晶、焊 線、封膠(模封芯片)、印字等后續(xù)程序，而基板(硬性或軟性電路板等)及引線框架(Lead Frame)等便用于承載芯片并使芯片與外部電性連接的各式載體。以引線框架為載體的封裝 工藝而言，完成引線框架與芯片間的連接設(shè)置后，復(fù)利用封膠體(或稱模塑料)密封引線框 架上的芯片，藉以保護(hù)芯片本體，避免濕氣或外力影響芯片所具有的功能。然而，在密封后的運(yùn)輸過(guò)程中，容易因送料不順或人員操作不良導(dǎo)致引線框架遭 受不當(dāng)外力碰撞，或因熱脹冷縮，使封膠的邊緣部分自引線框架上剝離，導(dǎo)致整個(gè)封裝體成 為不良品，從而影響半導(dǎo)體封裝的工藝良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)借助引線框架上至少一鏤空 結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，緩沖應(yīng)力，避免封膠的邊緣部分自引線框架上剝離，以提高半導(dǎo)體工藝的良率。為達(dá)上述目的，本發(fā)明所提供的封裝結(jié)構(gòu)包含引線框架、至少一芯片以及至少一 模塑料。引線框架具有至少一封裝區(qū)單元及引線框架邊框，其中，至少一封裝區(qū)單元適可供 芯片的承置及電性連接，并具有模封范圍；弓丨線框架邊框環(huán)繞于至少一封裝區(qū)單元，并具有 至少一鏤空結(jié)構(gòu)，至少一鏤空結(jié)構(gòu)形成于模封范圍外的外部邊緣，包含第一方向鏤空及第 二方向鏤空，且分別沿至少一封裝區(qū)單元的模封范圍兩側(cè)邊延伸。至少一模塑料用以模封 至少一芯片于引線框架的至少一封裝區(qū)單元上。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述鏤空結(jié)構(gòu)為L(zhǎng)字型、T字型或呈十字型的結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述所述引線框架包含多個(gè)封裝區(qū)單元，各所述封裝 區(qū)單元具有模封范圍，所述封裝結(jié)構(gòu)還包含多個(gè)芯片以及多個(gè)模塑料，各所述模塑料用以 模封各所述芯片于各所述封裝區(qū)單元上，且所述引線框架的所述引線框架邊框環(huán)繞所述封 裝區(qū)單元設(shè)置。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述所述封裝區(qū)單元排列為矩陣。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述所述至少一鏤空結(jié)構(gòu)形成于所述封裝區(qū)單元的所 述模封范圍外的外部角落上。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述所述至少一鏤空結(jié)構(gòu)形成于相鄰的所述封裝區(qū)單 元的所述模封范圍外的外部邊緣上。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述所述第一方向鏤空及所述第二方向鏤空實(shí)質(zhì)上垂直。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述所述第一方向鏤空及所述第二方向鏤空實(shí)質(zhì)上夾 銳角。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述所述第一方向鏤空及所述第二方向鏤空實(shí)質(zhì)上夾 鈍角。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述所述封裝結(jié)構(gòu)為四方扁平無(wú)引腳封裝(QFN)結(jié) 構(gòu)。為讓上述目的、技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文以較佳實(shí)施例配合所附圖式 進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。


圖1為本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的局部剖面圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；和圖3為本發(fā)明實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)中引線框架的局部示意圖。主要元件標(biāo)記說(shuō)明10封裝結(jié)構(gòu)100引線框架
110封裝區(qū)單元112模封范圍120引線框架邊框122鏤空結(jié)構(gòu)
122a角落鏤空結(jié)構(gòu)122b邊緣鏤空結(jié)構(gòu) 124外部邊緣126第一方向鏤空 128第二方向鏤空200芯片300模塑料
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例為應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工藝的封裝結(jié)構(gòu)10。請(qǐng)參閱圖1，其為 此封裝結(jié)構(gòu)10上單一封裝體的局部剖面示意圖。所述封裝體包含引線框架100、芯片200 及模塑料300。如圖所示，芯片200安置于引線框架100上，并以打線與引線框架100電性 連接；于其它實(shí)施態(tài)樣中，芯片200亦可借助其它方式與引線框架100電性連接。模塑料 300模封覆蓋芯片200于引線框架100上。于本實(shí)施例中，引線框架100應(yīng)用于四方扁平無(wú) 引腳(Quad Flat No lead，QFN)封裝結(jié)構(gòu)，于其它實(shí)施態(tài)樣中，習(xí)知此項(xiàng)技術(shù)者亦可輕易推 及其它封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。請(qǐng)接續(xù)參考圖2及圖3，封裝結(jié)構(gòu)10的引線框架100具有多個(gè)封裝區(qū)單元110及 引線框架邊框120。其中，為便于說(shuō)明，圖2左側(cè)第一行的多封裝區(qū)單元110為未覆蓋模塑 料300的態(tài)樣，而圖2及圖3分別表示所述封裝區(qū)單元110排列成多排(Matrix)或單排 (Single)的矩陣。各個(gè)封裝區(qū)單元110各自具有模封范圍112，引線框架邊框120環(huán)繞著 所有的封裝區(qū)單元110，并且進(jìn)一步于引線框架邊框120上形成多個(gè)鏤空結(jié)構(gòu)122。
更詳細(xì)而言，封裝結(jié)構(gòu)10包含多個(gè)芯片200以及多個(gè)模塑料300，各模塑料300用 以模封各芯片200于引線框架100的各封裝區(qū)單元110的模封范圍112上，亦即模塑料300 不覆蓋至引線框架邊框120的鏤空結(jié)構(gòu)122。本實(shí)施例的鏤空結(jié)構(gòu)122可分為角落鏤空結(jié)構(gòu)122a及邊緣鏤空結(jié)構(gòu)122b兩種， 均形成于模封范圍112外的外部邊緣124，且等距分布于引線框架邊框120上。各個(gè)鏤空結(jié) 構(gòu)122a、122b包含第一方向鏤空126及第二方向鏤空128，第一方向鏤空126及第二方向鏤 空128分別沿至少一封裝區(qū)單元110的模封范圍112的兩側(cè)邊延伸，且第一方向鏤空126 及第二方向鏤空128間具有夾角。于本實(shí)施例中，所述夾角大小實(shí)質(zhì)上為90度垂直。需說(shuō) 明的是，于其它實(shí)施態(tài)樣中，第一方向鏤空126及第二方向鏤空128間亦可夾銳角或鈍角等 其它種類(lèi)夾角。角落鏤空結(jié)構(gòu)122a及邊緣鏤空結(jié)構(gòu)122b不同的地方在于，角落鏤空結(jié)構(gòu)122a位 于引線框架100四個(gè)角落的引線框架邊框120上，亦即位于引線框架100角落的四個(gè)封裝 區(qū)單元110的模封范圍112外的外部角落上；而邊緣鏤空結(jié)構(gòu)122b則是位于相鄰的封裝區(qū) 單元110的所述模封范圍112外的外部邊緣124上。因此，鏤空結(jié)構(gòu)122便能吸收不同方 向的應(yīng)力，降低引線框架100所可能造成的損傷。于本發(fā)明的實(shí)施例中，角落鏤空結(jié)構(gòu)122a及邊緣鏤空結(jié)構(gòu)122b所具有的第一方 向鏤空126與第二方向鏤空128可結(jié)合為L(zhǎng)字型、T字型或十字型，且能以單一結(jié)構(gòu)或數(shù)個(gè) 相異結(jié)構(gòu)組合的方式環(huán)繞排列于引線框架100的引線框架邊框120。以本實(shí)施例而言，角落 鏤空結(jié)構(gòu)122a呈L字型，配合位于角落的封裝區(qū)單元110 ；而邊緣鏤空結(jié)構(gòu)122b便采用T 字型，藉以配合兩相鄰的封裝區(qū)單元110，達(dá)到分散應(yīng)力的目的。當(dāng)引線框架上有應(yīng)力產(chǎn)生時(shí)，角落鏤空結(jié)構(gòu)122a及邊緣鏤空結(jié)構(gòu)122b所具有的 分別位于外部邊緣124的第一方向鏤空126及第二方向鏤空128便可吸收應(yīng)力，使絕大部 分的沖擊力道能被抵銷(xiāo)于第一方向鏤空126與第二方向鏤空128之間。同時(shí)，第一方向鏤 空126與第二方向鏤空128還可導(dǎo)引多余的破壞力沿其第一方向與第二方向傳遞，以有效 降低位于引線框架100上的芯片200所可能受到的損傷。而角落鏤空結(jié)構(gòu)122a更適以解 決沖擊力量在引線框架100的4個(gè)角落所造成的損傷。綜上所述，本發(fā)明所涉及的封裝結(jié)構(gòu)10，系借助環(huán)繞于封裝區(qū)單元110的引線框 架邊框120的角落鏤空結(jié)構(gòu)122a及邊緣鏤空結(jié)構(gòu)122b的設(shè)計(jì)，以吸收引線框架上的應(yīng)力， 從而避免引線框架100所可能造成的傷害。同時(shí)，鏤空結(jié)構(gòu)的第一方向鏤空126及第二方 向鏤空128除可吸收應(yīng)力外，還額外具有導(dǎo)引多余應(yīng)力往第一方向及第二方向兩側(cè)邊傳遞 的效果，適可有效提高半導(dǎo)體封裝工藝的良率。上述的實(shí)施例僅用來(lái)例舉本發(fā)明的實(shí)施態(tài) 樣，以及闡釋本發(fā)明的技術(shù)特征，并非用來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范疇。任何熟悉此技術(shù)者可輕 易完成的改變或均等性的安排均屬于本發(fā)明所主張的范圍，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)以本 申請(qǐng)權(quán)利要求書(shū)所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包含引線框架，具有；至少一封裝區(qū)單元，具有模封范圍；引線框架邊框，環(huán)繞于所述至少一封裝區(qū)單元，并且具有至少一鏤空結(jié)構(gòu)，所述至少一鏤空結(jié)構(gòu)形成于所述模封范圍外的外部邊緣并包含第一方向鏤空及第二方向鏤空，分別沿所述至少一封裝區(qū)單元的所述模封范圍的兩側(cè)邊延伸；至少一芯片，設(shè)置于所述引線框架上并與所述引線框架電性連接；以及至少一模塑料，用以模封所述至少一芯片于所述引線框架的所述至少一封裝區(qū)單元的所述模封范圍上。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少一鏤空結(jié)構(gòu)為L(zhǎng)字型、T字型或 十字型。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述引線框架包含多個(gè)封裝區(qū)單元，各 所述封裝區(qū)單元具有模封范圍，所述封裝結(jié)構(gòu)包含多個(gè)芯片以及多個(gè)模塑料，各所述模塑 料用以模封各所述芯片于各所述封裝區(qū)單元上，且所述引線框架的所述引線框架邊框環(huán)繞 所述封裝區(qū)單元設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝區(qū)單元排列為矩陣。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少一鏤空結(jié)構(gòu)形成于所述至少一 封裝區(qū)單元的所述模封范圍外的外部角落上。
6.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述至少一鏤空結(jié)構(gòu)形成于相鄰的所述 封裝區(qū)單元的所述模封范圍外的外部邊緣上。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一方向鏤空及所述第二方向鏤空 實(shí)質(zhì)上垂直。
8.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一方向鏤空及所述第二方向鏤空 實(shí)質(zhì)上夾銳角。
9.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一方向鏤空及所述第二方向鏤空 實(shí)質(zhì)上夾鈍角。
10.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封裝結(jié)構(gòu)為四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包含引線框架、至少一芯片以及至少一模塑料。引線框架具有至少一封裝區(qū)單元及引線框架邊框。其中，至少一封裝區(qū)單元具有模封范圍；引線框架邊框環(huán)繞于至少一封裝區(qū)單元，且具有至少一鏤空結(jié)構(gòu)，至少一鏤空結(jié)構(gòu)形成于模封范圍外的外部邊緣，包含第一方向鏤空及第二方向鏤空，且分別沿至少一封裝區(qū)單元的模封范圍兩側(cè)邊延伸。至少一模塑料用以模封至少一芯片于引線框架的至少一封裝區(qū)單元的模封范圍上。
文檔編號(hào)H01L23/13GK101930961SQ20091014985
公開(kāi)日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2009年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月22日
發(fā)明者侯博凱, 杜武昌 申請(qǐng)人:南茂科技股份有限公司