專利名稱：用于打開測試托盤的插入件的單元以及利用該單元安放半導(dǎo)體裝置的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于打開測試托盤的插入件的單元，以及一種利用該單元安放半導(dǎo)體裝置的方法，這種單元通過對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行導(dǎo)向而使其被正常地安放在插入件中以防止因半導(dǎo)體裝置的異常安放所導(dǎo)致的對半導(dǎo)體裝置和觀'J試設(shè)備的損傷。
背景技術(shù)：
通常，測試分選機(jī)(test handler)通過使由預(yù)定的制造工藝所制造的半導(dǎo)體裝置沿著預(yù)設(shè)路徑循環(huán)而輔助測試單元的測試，并在根據(jù)半導(dǎo)體裝置的等級對其進(jìn)行分類后將半導(dǎo)體裝置裝載到用戶托盤(customer tray )上。許多出版的文獻(xiàn)中都公開了測試分選機(jī)。
這種測試分選機(jī)包括測試托盤(也稱作"運(yùn)送板")，多個半導(dǎo)體裝置可裝載于該測試托盤上以便沿著預(yù)設(shè)路徑循環(huán)。因此，測試分選機(jī)將來自用戶托盤的未測試的半導(dǎo)體裝置安放在測試托盤中后，將裝載有半導(dǎo)體裝置的測試托盤沿著預(yù)設(shè)路徑循環(huán)以輔助對裝載于測試托
盤中的半導(dǎo)體裝置所進(jìn)行的測試，并在對裝載于測試托盤上的半導(dǎo)體裝置的測試結(jié)束時，將半導(dǎo)體裝置傳遞回用戶托盤。
在設(shè)置于測試分選機(jī)中的測試托盤中，多個插入件以矩陣形式布置在矩形框架中，并且半導(dǎo)體裝置分別裝載于插入件中。
同時，測試托盤需要沿著預(yù)設(shè)路徑循環(huán)，并且根據(jù)測試托盤的不同類型，其姿態(tài)從水平狀態(tài)變化至垂直狀態(tài)，或者相反。然而，由于在包含姿態(tài)變化的測試托盤循環(huán)過程中，半導(dǎo)體裝置可能從測試托盤脫離，因而在布置于測試托盤中的插入件中設(shè)置保持單元，從而維持所裝載的半導(dǎo)體裝置的保持狀態(tài)，并通過打開單元脫離保持狀態(tài)，這樣半導(dǎo)體裝置得以裝載和卸載。
下面，將參照附圖對用于現(xiàn)有測試分選機(jī)的測試托盤的插入件和插入件打開單元進(jìn)行詳細(xì)地描述。
圖1是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于測試托盤的插入件和插入件打開單元的側(cè)剖圖，而圖2是圖l所示的插入件的俯視圖。
如圖所示，測試托盤的插入件10包括具有容置空間lla的殼體11,以及安裝在殼體11中的一對保持單元12，容置空間lla容置半導(dǎo)體裝置1。
形成于殼體11中的容置空間lla具有起始于殼體11的頂面的深度，并且在殼體11中容置并放置有半導(dǎo)體裝置1。在容置空間lla的兩側(cè)均形成有安裝空間lib,并且固定彈簧的突出體llc從各自的安裝空間llb的上側(cè)向下突出。4交接孔lld在下側(cè)形成，其直4^面向固定彈簧的突出體llc。支承突起lle從安裝空間lib下端與面向容置空間lla的鉸接孔lld分離的位置向上突出，而定位孔llf在殼體11的右側(cè)和左側(cè)形成。在容置空間lla的底部形成有支承部llg以在安放半導(dǎo)體裝置時對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行支承。
每一個保持單元12均包括保持構(gòu)件12a、鎖止構(gòu)件12b和彈簧
12c。
保持構(gòu)件12a的一側(cè)通過鉸接銷12d連接到殼體11的4交接孔lid,其相對的另一側(cè)朝向容置空間lla突出，以繞著鉸接銷12d轉(zhuǎn)動。保持構(gòu)件12a的上表面在容置空間lla的橫向上形成曲面，且該曲面上形成有鎖止臺階12e。保持構(gòu)件12a打開容置空間lla,從而半導(dǎo)體裝置1會因轉(zhuǎn)動而裝載于容置空間lla的下部。保持構(gòu)件12a關(guān)閉容置空間，從而裝載于容置空間lla的下部的半導(dǎo)體裝置l得以被保持。
在鎖止構(gòu)件12b的上部形成有與固定彈簧的突出體llc對應(yīng)的支承彈簧的突出體12f，而彈簧12c的端部固定在固定彈簧的突出體llc和支承彈簧的突出體12f上，從而被彈性地支承并在安裝空間lib中上下運(yùn)動。形成于鎖止構(gòu)件12b的一側(cè)的鎖扣12g通過與鎖止構(gòu)件12a的鎖止臺階12e連接和分離而限制保持構(gòu)件12a的轉(zhuǎn)動，以允許保持構(gòu)件12a保持和松脫半導(dǎo)體裝置1。當(dāng)測試托盤的插入件IO裝載于測試分選機(jī)中時，即，當(dāng)半導(dǎo)體裝
置1裝載于測試托盤和從測試托盤卸載時，需要通過保持單元12打開容置空間lla以將半導(dǎo)體裝置1取出并將其從測試托盤傳遞至另一個位置。為此，需要一種插入件打開單元。
在測試分選機(jī)的裝載設(shè)備和卸載設(shè)備中均設(shè)置有插入件打開單元，這樣打開插入件10的插入件打開單元20布置成與插入件IO相同矩陣形式。
插入件打開單元20包括定位突出體21，其向上突出以與殼體11的定位孔llf對應(yīng)；+〉脫銷22，其^Mv鎖止構(gòu)件12b的垂直下側(cè)向上突出以升高鎖止構(gòu)件12b以使其向上突出；以及打開銷23，其向上突出以通過轉(zhuǎn)動保持構(gòu)件12a而將容置空間打開。
下面將對根據(jù)相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)的插入件10與插入件打開單元20的操作進(jìn)行描述。
當(dāng)測試托盤被傳遞并停止在預(yù)設(shè)位置時，插入件打開單元20升高，而定位突出體21插入殼體11的定位孔llf中，從而確定插入件打開單元20與插入件IO之間的正確相對位置。當(dāng)插入件打開單元20進(jìn)一步升高時，松脫銷22壓靠并升高鎖止構(gòu)件12b的底端，從而鎖止構(gòu)件12b的鎖扣23通過保持構(gòu)件12a的鎖止臺階12e脫離鎖止?fàn)顟B(tài)，而打開銷23向上推動保持構(gòu)件12a以使保持構(gòu)件12a繞著鉸接銷12d轉(zhuǎn)動，于是殼體11的容置空間lla被打開。
當(dāng)殼體11的容置空間lla被打開時，取放裝置將半導(dǎo)體裝置1安放在容置空間lla的底端的支承部llg上，然后插入件打開單元20降低，從而打開銷23和松脫銷22與保持構(gòu)件12a和鎖止構(gòu)件12b分離，并且鎖止構(gòu)件12b在彈簧12c的彈性力作用下降低并返回到其初始位置，這樣保持構(gòu)件12a繞著鉸接銷12d轉(zhuǎn)動并返回其初始位置，從而保持住半導(dǎo)體裝置1的兩側(cè)。
如上所述，在用于測試托盤的現(xiàn)有插入件中，如圖l和2所示，因取放單元中出現(xiàn)的誤差、物理的外力作用以及其它原因，傳遞至容置空間lla中的半導(dǎo)體裝置1無法被正確地放置在支承部llg上的預(yù)設(shè)位置。因此，半導(dǎo)體裝置1無法被牢固地保持，從而會在傳遞過程中從容置空間lla中脫離或者損壞。于是，分離并損壞的半導(dǎo)體裝置 1會極大地影響周圍的裝置，降低生產(chǎn)率以及設(shè)備的運(yùn)行率，并由于 在半導(dǎo)體裝置l被異常地安放在容置空間lla中時進(jìn)行異常的測試而 損壞測試設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
因而，本發(fā)明是針對上述問題而產(chǎn)生的，并且本發(fā)明的目的是提 供一種用于打開測試托盤的插入件的單元，以及一種利用該單元安放 半導(dǎo)體裝置的方法，這種單元通過對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行導(dǎo)向而使其被正 常地安放在插入件中以防止因半導(dǎo)體裝置的異常安放所導(dǎo)致的對半導(dǎo) 體裝置和測試設(shè)備的損傷。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，本發(fā)明提供了一種單元，用于打開測試 托盤的插入件，所述插入件包括用于容置半導(dǎo)體裝置的容置空間以及 用于支承容置在所述容置空間中的所述半導(dǎo)體裝置，所述單元包括 主體； 一對打開單元，設(shè)置在所述主體中以打開所述插入件；以及定 位導(dǎo)向單元，突出以在打開所述插入件時插入所述容置空間中，并支 承傳遞至所述容置空間中的所述半導(dǎo)體裝置以使其向上與所述支承部 分離。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，本發(fā)明提供了一種方法，用于將半導(dǎo) 體裝置傳遞至測試托盤的插入件的容置空間中以其被安放在設(shè)置在所 述容置空間中的支承部上，所述方法包括打開所述容置空間；將所 述半導(dǎo)體裝置傳遞至所述容置空間中；支承傳遞至所述容置空間中的
所述半導(dǎo)體裝置以使其向上與所述支承部分離；以及降低所述半導(dǎo)體 裝置以使其被放置在所述支承部上，并關(guān)閉所述容置空間以保持其中 的所述半導(dǎo)體裝置。
根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)傳遞至插入件的容置空間中的半導(dǎo)體裝置被支承 從而向上與支承部(即最終位置)分離后，半導(dǎo)體裝置被降低且被導(dǎo) 向，而且被正常地;改置于支承部的預(yù)設(shè)位置。這樣就防止了在傳遞半 導(dǎo)體裝置以進(jìn)行測試的過程中出現(xiàn)的半導(dǎo)體裝置的異常安放、脫離以 及損壞。而且，這樣還防止了在異常安放的情況下測試半導(dǎo)體裝置，從而防止了測試設(shè)備損壞。


下面，結(jié)合附圖對優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，本發(fā)明的上述和其它
方面及特征會變得顯而易見，附圖包括
圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于測試托盤的插入件和插入件打開單元 的側(cè)剖圖2是圖1所示的插入件的俯視圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的用于打開測試托盤的插 入件的單元的立體圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的用于打開測試托盤的插 入件的單元的立體圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的用于打開測試托盤的插 入件的單元的立體圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方式的用于打開測試托盤的插 入件的單元的立體圖；以及
圖7至10是順序示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的安放半導(dǎo)體裝置的 方法的視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，將參照附圖對本發(fā)明的示例性實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。在 對本發(fā)明進(jìn)行描述的過程中，會省略對相關(guān)已知結(jié)構(gòu)和功能的詳細(xì)描 述以免使本發(fā)明的范圍模糊不清。
圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的用于打開測試托盤的插 入件的單元的立體圖。如圖所示，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的用于 打開測試托盤的插入件500的單元100以與插入件500相同的矩陣布 置，并位于測試托盤的下側(cè)，以打開插入件500。插入件打開單元100 包括主體110、設(shè)置在主體110中以打開插入件500的一對打開單元 120、以及當(dāng)插入件500的容置空間511被打開時支承半導(dǎo)體裝置的定 位導(dǎo)向單元130。主體110包括定位突出體lll，分別定位成與設(shè)置在插入件500 中的定位孔516對應(yīng)，并從主體110的頂面向上突出；打開單元120， 用于打開形成于主體110的頂面上的插入件500。
打開單元120形成于主體110的頂面上并分別與插入件500的一 對保持單元520對應(yīng)。每一個打開單元120均包括打開銷122和一對 松脫銷121。
+>脫銷121位于緊接插入件500的鎖止構(gòu)件522的下側(cè)，并從主 體110的頂面向上突出，以當(dāng)插入件500的容置空間511被打開時向 上推動鎖止構(gòu)件522的底端以使其升高，并且，松脫銷121壓靠鎖止 構(gòu)件522的底端的兩側(cè)以免對插入件500的保持構(gòu)件521造成干擾。
打開銷122從主體110的頂面突出以轉(zhuǎn)動保持構(gòu)件521，從而保 持構(gòu)件521打開容置空間511。
定位導(dǎo)向單元130從主體110的頂面突出，以當(dāng)插入件500的容 置空間511一皮打開時，即，當(dāng)插入件500的容置空間511在主體110 向上運(yùn)動時由打開單元120打開時，穿過容置空間511的下側(cè)插入容 置空間511中，并對傳遞至容置空間511中的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行支承， 以使其向上與形成于容置空間511的底面上的支承部517分離。
定位導(dǎo)向單元130的頂面具有支承半導(dǎo)體裝置的底面的預(yù)設(shè)區(qū) 域，并定位成當(dāng)定位導(dǎo)向單元130插入容置空間511時高于支承部517 的頂面。為了在對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行支承以使其向上與支承部517分離 時關(guān)閉容置空間511，定位導(dǎo)向單元130在主體110降低時使半導(dǎo)體 裝置110與主體110—同降低，并對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行導(dǎo)向，從而半導(dǎo) 體裝置被正常地放置于支承部517的期望位置處。
圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的用于打開測試托盤的插 入件的單元的立體圖。如圖所示，由于根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的 用于打開測試托盤的插入件的單元200包括主體210、多對打開單元 220、以及多個如本發(fā)明的第一實(shí)施方式中的定位導(dǎo)向單元230,并且， 單元200用于打開具有安放有半導(dǎo)體裝置的多個容置空間的插入件。 以下將僅對插入件打開單元200的不同于根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施方式 的插入件打開單元100的部分進(jìn)^^描述。插入件打開單元200包括多個定位導(dǎo)向單元230，其數(shù)量等于容 置空間的數(shù)量。在該實(shí)施方式中示出了兩個定位導(dǎo)向單元230,在每 一個定位導(dǎo)向單元230的兩側(cè)均設(shè)置有一對打開裝置220，包括打開 銷222和一對松脫銷221，以分別打開插入件的保持單元。因而，傳 遞至形成于插入件中的容置空間中的半導(dǎo)體裝置分別被導(dǎo)向以被正常 地放置于支承部的希望位置。
圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的用于打開測試托盤的插 入件的單元的立體圖。如圖所示，根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施方式的用于 打開測試托盤的插入件的單元300包括主體310、均包括打開銷322 和一對+>脫銷321的一對打開單元320、定位導(dǎo)向單元330、以及布置 導(dǎo)向部340。主體310、打開單元320、以及定位導(dǎo)向單元330與本發(fā) 明的第 一 實(shí)施方式中的相同，因而將省略對它們的描述。
布置導(dǎo)向部340對位于導(dǎo)向單元330上的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行導(dǎo)向以 使其被布置，并在主體中垂直地形成于定位導(dǎo)向單元330的兩側(cè)，以 在插入件500的容置空間511(見圖3)被打開時插入容置空間511(見 圖3)中。這里，在插入件500中，支承部517 (見圖3)被安裝成平 行于保持單元520 (見圖3)。
布置導(dǎo)向部340包括斜面341和支承臺階342。斜面341處于兩 個布置導(dǎo)向部340的彼此相對的側(cè)，以將向下傳遞的半導(dǎo)體裝置的兩 個橫向側(cè)進(jìn)行導(dǎo)向，以使半導(dǎo)體裝置放置于定位導(dǎo)向單元330的預(yù)設(shè) 位置。支承臺階342支承半導(dǎo)體裝置的橫向側(cè)，并形成于斜面341的 底端，以阻止半導(dǎo)體裝置沿著斜面341下降。
優(yōu)選地，支承臺階342所具有的高度適于通過阻止半導(dǎo)體裝置的 下降而對半導(dǎo)體裝置進(jìn)行導(dǎo)向并使其被正常地放置于定位導(dǎo)向單元 330上，支承臺階342所具有的高度與定位導(dǎo)向單元330的頂面相同。
在才艮據(jù)第三實(shí)施方式的插入件打開單元300中，當(dāng)傳遞至容置空 間511 (見圖3)的半導(dǎo)體裝置降低到位于定位導(dǎo)向單元330上時，布 置導(dǎo)向部340對半導(dǎo)體裝置的橫向側(cè)進(jìn)行導(dǎo)向以使其沿著斜面341下 降，以將半專體裝置初步地布置并放置在定位導(dǎo)向單元330的頂面的 預(yù)設(shè)位置。接著，定位導(dǎo)向單元330將半導(dǎo)體裝置降低，同時將半導(dǎo)體裝置從支承部517 (見圖3)的頂面再次分離，以將半導(dǎo)體裝置正常 地放置在支承部517 (見圖3 )的預(yù)設(shè)位置。半導(dǎo)體裝置由布置導(dǎo)向部 340初步地布置，然后由定位導(dǎo)向單元330更加正確地安放。
圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方式的用于打開測試托盤的插 入件的單元的立體圖。如圖所示，根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施方式的用于 打開測試托盤的插入件的單元400包括主體410、均包括打開銷422 和一對松脫銷421的一對打開單元420、以及一對定位導(dǎo)向單元430。 主體410和打開單元420與根據(jù)第一實(shí)施方式的插入件打開單元的主 體IIO和打開單元120相同，因而將省略對它們的描述。
每一個定位導(dǎo)向單元430均包括部分地支承半導(dǎo)體裝置的底面的 多個支承塊體431和432。通過允許支承塊體431和432部分地支7 義 半導(dǎo)體裝置的底面，可使定位導(dǎo)向單元430的接觸面積最小化。可以 根據(jù)半導(dǎo)體裝置的不同類型確定支承塊體431和432的數(shù)量、尺寸以 及布置。
支岸義塊體431和432包括一個或至少兩個第一塊體431以及一個 或至少兩個第二塊體432。第一塊體431具有支承半導(dǎo)體裝置的橫向 下側(cè)的第一支承端部431a和形成于第一塊體431的兩側(cè)并具有斜面 431c的導(dǎo)向突起部431b，從而使向下傳遞的半導(dǎo)體裝置被放置在預(yù)設(shè) 位置。第二塊體432具有分別被放置在第一支承端部431a之間以支承 半導(dǎo)體的下側(cè)的第二支^^端部432a。
因此，在4艮據(jù)第四實(shí)施方式的插入件打開單元400中，當(dāng)被傳遞
至容置空間511 (見圖3)的半導(dǎo)體裝置降低到位于定位導(dǎo)向單元430
上時，導(dǎo)向突起部431b對半導(dǎo)體裝置的橫向側(cè)進(jìn)行導(dǎo)向以使半導(dǎo)體裝 害迅善凌4而znir P備/ne.從^本l汰裙著^i/7岳i右害效著在^一-口
第二塊體431和432的第一和第二支承端部431a和432b的預(yù)設(shè)位置， 以被支承從而向上與支承部517(見圖3)分離。通過降低半導(dǎo)體裝置， 半導(dǎo)體裝置被導(dǎo)向以使其被正常地放置在支承部517 (見圖3)的預(yù)設(shè)位置。
同時，可將根據(jù)本發(fā)明的插入件打開單元100、 200、 300和400 應(yīng)用于各種半導(dǎo)體裝置，如球柵陣列(BGA)和小尺寸封裝(SOP)，并且可根據(jù)半導(dǎo)體裝置的尺寸和形狀確定定位導(dǎo)向單元130、 230、 330 和430以及布置導(dǎo)向部340的不同尺寸和形狀。
下面，將對通過根據(jù)本發(fā)明的用于打開測試托盤的插入件的單元 安放半導(dǎo)體裝置的方法進(jìn)行詳細(xì)地描述。
圖7至10順序地示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的安放半導(dǎo)體裝置 的方法。如圖所示，在根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置安裝方 法中，半導(dǎo)體裝置被傳遞至測試托盤的插入件500的容置空間511中， 并被安放在設(shè)置在容置空間511中的支承部517上。以在根據(jù)本發(fā)明 的第一實(shí)施方式的插入件打開單元100中所實(shí)施的方法作為示例進(jìn)刊-說明。
根據(jù)本實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置安裝方法包括打開容置空間；將 半導(dǎo)體裝置傳遞至容置空間中；支承傳遞至容置空間中的半導(dǎo)體裝置 以使其向上與支承部分離；降低半導(dǎo)體裝置以使其被放置在支承部上， 并關(guān)閉容置空間。
如圖7所示，當(dāng)測試托盤被傳遞至半導(dǎo)體裝置的裝載位置并且設(shè) 置在測試托盤中的插入件500被放置在插入件打開單元100上時，如 圖8所示，將插入件打開單元100升高并且將定位突出體111插入殼 體510的定位孔516中，以確定單元100與插入件500之間的正確位 置。將插入件打開單元IOO進(jìn)一步升高以允許松脫銷121壓靠鎖止構(gòu) 件522的底端，這樣鎖止構(gòu)件522升高，并且鎖止構(gòu)件522的鎖扣527 松脫鎖止臺階525。此時，打開銷122向上推動保持構(gòu)件521,以使保 持構(gòu)件521繞著鉸接銷524轉(zhuǎn)動從而打開殼體510的容置空間511。 4妻著，定位導(dǎo)向單元130穿過容置空間511的打開的下部而插入容置 空間，并位于比支/f義部517高的位置。
如圖9所示，當(dāng)容置空間511被打開時，取放單元將半導(dǎo)體裝置 1傳遞至容置空間511中，并將半導(dǎo)體裝置1放置在定位導(dǎo)向單元130 上，從而容置空間511中的半導(dǎo)體裝置1被支承為在上方與支承部517 維持一定距離。
如圖IO所示，當(dāng)通過降低插入件打開單元IOO而將放置在定位導(dǎo) 向單元130上的半導(dǎo)體裝置1降低以將半導(dǎo)體裝置1支承在設(shè)置在容置空間511的下側(cè)的支tR部517上時，打開銷122和+〉脫銷121 ^Mv保 持構(gòu)件521和鎖止構(gòu)件522脫離。接著，鎖止構(gòu)件522在彈簧523的 彈性力作用下降低并返回，以使保持構(gòu)件521繞著鉸接銷524向初始 位置轉(zhuǎn)動，并通過關(guān)閉容置空間511而牢固地保持住半導(dǎo)體裝置的兩側(cè)。
根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)傳遞至插入件的容置空間中的半導(dǎo)體裝置被支承 且向上與支承部(即最終位置)分離后，半導(dǎo)體裝置被降低且被導(dǎo)向， 而且被正常地放置于支承部的預(yù)設(shè)位置。這樣就防止了在傳遞半導(dǎo)體 裝置以進(jìn)行測試的過程中出現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的異常安放、脫離以及損壞。 而且，這樣還防止了在異常安放的情況下測試半導(dǎo)體裝置，從而防止 了測試設(shè)備損壞。
盡管已經(jīng)結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了展示和描述，本領(lǐng)域 的技術(shù)人員會理解在不偏離在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的范圍的情況 下，可以做出各種變化與更改。
權(quán)利要求
1. 一種用于打開測試托盤的插入件的單元，所述插入件包括用于容置半導(dǎo)體裝置的容置空間、以及用于支承容置在所述容置空間中的所述半導(dǎo)體裝置的支承部，所述單元包括主體；一對打開單元，設(shè)置在所述主體中以打開所述插入件；以及定位導(dǎo)向單元，突出以在打開所述插入件時插入所述容置空間中，并支承傳遞至所述容置空間中的所述半導(dǎo)體裝置以使其向上與所述支承部分離。
2. 如權(quán)利要求l所述的單元，進(jìn)一步包括布置導(dǎo)向部，所述布置導(dǎo)向部分別垂直于所述主體上的所述定位導(dǎo)向單元的兩端，以在所述插入件被打開時插入所述容置空間，并且每一個布置導(dǎo)向部均包括斜面，從而使向下傳遞的半導(dǎo)體裝置被放置在所述定位導(dǎo)向單元的預(yù)設(shè)位置。
3. 如權(quán)利要求2所述的單元，其中每一個布置向?qū)Р烤ㄖС兴霭雽?dǎo)體裝置的 一 側(cè)的支承臺階。
4. 如權(quán)利要求l所述的單元，其中所述定位導(dǎo)向單元包括部分地支承所述半導(dǎo)體裝置的下側(cè)的多個支承塊體。
5. 如權(quán)利要求4所述的單元，其中每一個所述支承塊體均包括一個或至少兩個第一塊體，所述第一塊體包括支承半導(dǎo)體裝置的橫向下側(cè)的第 一支承端部、以及形成于所述第 一塊體的兩側(cè)并具有斜面從而使向下傳遞的所述半導(dǎo)體裝置被放置在預(yù)設(shè)位置的導(dǎo)向突起部；以及一個或至少兩個第二塊體，所述第二塊體包括分別形成于所述第一支承端部之間以支承所述半導(dǎo)體的所述下側(cè)的第二支承端部。
6. —種用于將半導(dǎo)體裝置傳遞至測試托盤的插入件的容置空間中以將其安放在設(shè)置在所述容置空間中的支承部上的方法，所述方法包括打開所述容置空間；將所述半導(dǎo)體裝置傳遞至所述容置空間中；支承傳遞至所述容置空間中的所述半導(dǎo)體裝置，以使其向上與所述支承部分離；以及降低所述半導(dǎo)體裝置以使其被放置在所述支承部上，并關(guān)閉所述容置空間以保持其中的所述半導(dǎo)體裝置。
全文摘要
一種用于打開測試托盤的插入件的單元，所述插入件包括用于容置半導(dǎo)體裝置的容置空間以及用于支承容置在所述容置空間中的所述半導(dǎo)體裝置的支承部，所述單元包括主體；一對打開單元，設(shè)置在所述主體中以打開所述插入件；以及定位導(dǎo)向單元，突出以在打開所述插入件時插入所述容置空間中，并支承傳遞至所述容置空間中的所述半導(dǎo)體裝置以使其向上與所述支承部分離。
文檔編號H01L21/67GK101546721SQ20091013030
公開日2009年9月30日 申請日期2009年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月25日
發(fā)明者具泰興, 羅閏成, 黃正佑 申請人:泰克元有限公司