專利名稱：帶線圈的電路基板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種帶線圈的電路基板。
背景技術：
近年來，內置有線圈的電路基板是公知的。例如，公知有一種高頻放 大電路，其在多層電路基板內置了構成放大級的線圈和構成過濾級的線圈 (例如，參照專利文獻l)。此外，公知有一種基板內層型線圈，其在基 板主體內埋設兩個相同形狀的線圈圖案，用第一接地電極層和第二接地電
極層夾著兩個線圈圖案(例如，參照專利文獻2)。另一方面，在以非接 觸方式與讀取裝置或寫入裝置進行數(shù)據(jù)通信等的電子卡中，公知一種電子 卡，其結構為分別在殼體(case)的上蓋和下蓋上形成有通信用線圈圖案 的一部分(例如，參照專利文獻3)。
專利文獻l: JP特開平3-250908號公報(權利要求、圖1及圖2) 專利文獻2: JP特開平6-140250號公報(權利要求、圖1及圖2) 專利文獻3: JP特開平6-28532號公報(權利要求、圖l) 但是，在所述專利文獻1或2所公開的技術中，在基板的內部配置了 線圈，所以在例如利用該線圈作為通信用線圈、以非接觸方式與通信對方 的線圈電磁耦合來進行數(shù)據(jù)通信的情況下，電磁耦合的線圈彼此分離。因 此，有難以傳送高頻信號的問題。另一方面，使線圈彼此電磁耦合來傳送 高頻信號時，只要是高輸出即可。但是，在那種情況下，有耗電增大的問 題。
此外，代替提高輸出，可以使線圈彼此靠近，但是為此需要使基板主 體變薄，使基板內部的線圈與通信對方的線圈更加靠近。但是，在那種情 況下，基板的強度變低，變得在基板上容易產生撓曲(反D)，因此例如 有可能在制造時的回流焊錫工序等中產生不良情況。此外，在所述專利文 獻3所公開的電子卡中，通信用線圈圖案的、在離通信對方的線圈較遠一側的蓋上形成的部分，從通信對方的線圈離開卡的厚度部分，所以有難以 傳送高頻信號的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，為了解決由所述現(xiàn)有技術產生的問題點，提供一 種適合于傳送高頻信號的帶線圈的電路基板。
為了解決所述問題，達成目的，本發(fā)明相關的帶線圈的電路基板的特 征為，在具有三層布線層的電路基板上形成線圈圖案的帶線圈的電路基板 中，在除了第一主面上所設置的布線層之外的兩層布線層上，分別形成所 述線圈圖案，所述線圈圖案彼此通過導電體電連接。
此外，本發(fā)明相關的帶線圈的電路基板的特征為，在具有四層以上的 布線層的電路基板上形成線圈圖案的帶線圈的電路基板中，在除了第一主 面上所設置的布線層之外的兩層以上的布線層中，在第二主面上設置的第 一布線層，以及除了所述第一布線層之外的布線層中至少一層的布線層 上，分別形成所述線圈圖案，所述線圈圖案彼此通過導電體電連接。
在本發(fā)明中，形成在所述多層布線層上且通過所述導電體電連接的線 圈圖案，可以作為整體來構成無線通信用線圈。
此外，在本發(fā)明中，所述無線通信用線圈可以是與通信對方的無線通 信用線圈電磁耦合的線圈。
此外，在本發(fā)明中，可以在包含所述第一布線層上所設置的所述線圈
圖案的厚度lmm以內，形成構成所述無線通信用線圈的各布線層的所述 線圈圖案。
根據(jù)本發(fā)明相關的帶線圈的電路基板，有能夠傳送高頻信號的效果。


圖1是表示本發(fā)明相關的帶線圈的電路基板的結構的剖面圖。 圖2是表示采用了本發(fā)明相關的帶線圈的電路基板的IC卡系統(tǒng)的主 要部分的剖面圖。
圖3是表示采用兩層電路基板時的帶線圈的電路基板的結構的剖面圖。圖4是表示采用了帶線圈的兩層電路基板的IC卡系統(tǒng)的主要部分的 剖面圖。
符號說明 1 電路基板；
11、 12、 13、 14 布線層； 21、 22線圈圖案；
23導電體；
24 線圈。
具體實施例方式
以下參照附圖，詳細說明本發(fā)明相關的帶線圈的電路基板的優(yōu)選實施 方式。
圖1是表示本發(fā)明相關的帶線圈的電路基板的結構的剖面圖。如圖1 所示，電路基板l具有三層以上的布線層。并非特別限定，而是在此以布 線層的數(shù)量為四層為例進行說明。另外，因為多層布線結構的電路基板是 周知的，所以對于其詳細的結構及制造方法，省略說明。
第一層的布線層11和第二層的布線層12分別設置在由電介質構成的 第一基板2的上表面(電路基板1的正面)和下表面。第三層的布線層13 和第四層的布線層14分別設置在由電介質構成的第二基板3的上表面和 下表面(電路基板1的背面)。分別設第一層的布線層、第二層的布線層、 第三層的布線層及第四層的布線層為第一布線層、第二布線層、第三布線 層及第四布線層。第一基板2和第二基板3在第二布線層12與第三布線 層13之間夾著絕緣性的粘結層4貼合。在圖1中省略了，但在電路基板1 的正面和背面被抗蝕劑(resist)等保護膜覆蓋。
第一布線層11形成為希望的布線圖案。在其布線圖案中的一部分或 全部(在圖中為一部分)上形成線圈圖案(以下，設為第一線圈圖案)21。 第二布線層12形成為希望的布線圖案。在其布線圖案中的一部分或全部 (在圖中為一部分)上形成線圈圖案(以下，設為第二線圈圖案)22。第 一線圈圖案21和第二線圈圖案22通過貫穿第一基板2的通孔(through holl)內的導電體23電連接。第一線圈圖案21、導電體23和第二線圈圖案22作為整體來構成一個線圈24。
從第一線圈圖案21的上表面到第二線圈圖案22的下表面的厚度，即 線圈24的厚度優(yōu)選為例如在lmm以內。其理由是因為，線圈24作為無 線通信用線圈，使該無線通信用線圈24和未圖示的通信對方的無線通信 用線圈電磁耦合來相互傳送高頻信號時，如果線圈24的厚度超過lmm， 則線圈24和通信對方的無線通信用線圈之間的電磁耦合變弱，通信狀態(tài) 惡化。因此，第一基板2的厚度最大為從lmm減去第一布線層11的厚度 和第二布線層12的厚度之后的厚度。對第二基板3的厚度和粘結層4的 厚度沒有限制。
另外，構成一個線圈的線圈圖案可以設置在除了電路基板的背面的布 線層(在圖1中為第四布線層14)之外的多個布線層上。但是，線圈圖案 至少設置在電路基板的正面的布線層(在圖1中為第一布線層11)和緊靠 其下的布線層(在圖1中為第二布線層12)上。而且，上下相鄰的線圈圖 案彼此電連接。此外，優(yōu)選從電路基板的正面的線圈圖案的上表面到離電 路基板的背面最近的線圈圖案的下表面的厚度最大為lmm。
例如，在圖1的結構中，也可以在第三布線層13上設置線圈圖案。 在該情況下，第三布線層13的線圈圖案與第二線圈圖案22電連接。而且， 從第一線圈圖案21的上表面到第三布線層13的線圈圖案的下表面的厚度 為例如在lmm以內。此外，電路基板的布線層數(shù)可以是三層也可以是四 層。在布線層數(shù)為四層的情況下，例如，可以在第一層及第三層的各布線 層上設置線圈圖案。此外，在布線層數(shù)為五層以上的情況下，例如，可以 在第一層、第二層及第四層的各布線層上設置線圈圖案。也就是說，可以 如此例的第三層的布線層那樣，在中途的布線層上沒有線圈圖案。
圖2是表示采用了本發(fā)明相關的帶線圈的電路基板的IC卡系統(tǒng)的主 要部分的剖面圖。在圖2中，符號31是IC卡的電路基板。符號32是用 于從IC卡讀取數(shù)據(jù)的讀取裝置的電路基板。分別設這些為IC卡基板31 及讀取裝置基板32。 IC卡基板31及讀取裝置基板32都由所述電路基板1 構成。IC卡基板31及讀取裝置基板32例如配置為彼此靠近，而不接觸。 而且，IC卡基板31的無線通信用線圈24和讀取裝置基板32的無線通信 用線圈24互相對峙從而電磁耦合。圖3是表示采用兩層電路基板時的帶線圈的電路基板的結構的剖面
圖。如圖2所示，在兩層電路基板41中，布線層數(shù)為兩層，所以第一線 圈圖案42和第二線圈圖案43分別設置在電路基板41的正面和背面。因 此，在兩層電路基板41的情況下，從第一線圈圖案42的上表面到第二線 圈圖案43的下表面的厚度，即無線通信用線圈44的厚度由兩層電路基板 41的厚度決定。
圖4是表示采用了帶線圈的兩層電路基板的IC卡系統(tǒng)的主要部分的 剖面圖。在圖4中，符號51是IC卡基板，符號52是讀取裝置基板。如 圖4所示，在讀取裝置基板52中，不能使無線通信用線圈44比兩層電路 基板41薄。此外，在IC卡基板51中，不能使兩層電路基板41比無線通 信用線圈44厚。
與其相對，如圖2所示，通過采用實施方式的電路基板1，在讀取裝 置基板32中，能夠使無線通信用線圈24比電路基板1薄。此外，在IC 卡基板31中，能夠使電路基板l比無線通信用線圈24厚。因此，在確保 IC卡基板31及讀取裝置基板32的強度的同時，或在更提高強度的同時， 能夠使IC卡基板31的無線通信用線圈24和讀取裝置基板32的無線通信 用線圈24更靠近。這在對IC卡寫入數(shù)據(jù)的寫入裝置的情況下也一樣。
如以上所述，根據(jù)實施方式，即使使電路基板l的厚度與采用兩層電 路基板時相同，也能夠使線圈24的厚度比采用兩層電路基板時薄。因此， 在將線圈24用于無線通信用線圈的情況下，在確保與采用兩層電路基板 時相同的強度的同時，能夠傳送比釆用兩層電路基板時頻率高的信號。此 外,—即使使線圈24的厚度與采用兩層電路基板時相同，也能夠使電路基 板1的厚度比采用兩層電路基板時厚。因此，在將線圈24用于無線通信 用線圈的情況下，在確保與采用兩層電路基板時相同的傳送特性的同時， 能夠使電路基板1的強度比采用兩層電路基板時高。
在以上中，本發(fā)明不限于上述實施方式，能夠進行各種變形。例如， 線圈24不限定于無線通信用線圈，也能夠適用于形成過濾用等其他的用 途所使用的線圈的情形。
產業(yè)上的利用可能性
如以上所述，本發(fā)明相關的帶線圈的電路基板在具備無線通信用線圈的電路基板中是有用的，特別地，適用于ic卡、在與IC卡之間進行數(shù)據(jù) 通信的非接觸型的讀取或寫入裝置(讀/寫)。
權利要求
1、一種帶線圈的電路基板，是在具有三層布線層的電路基板上形成線圈圖案的帶線圈的電路基板，在除了第一主面上所設置的布線層之外的兩層布線層上，分別形成所述線圈圖案，所述線圈圖案彼此通過導電體電連接。
2、 一種帶線圈的電路基板，是在具有四層以上的布線層的電路基板 上形成線圈圖案的帶線圈的電路基板，在除了第一主面上所設置的布線層之外的兩層以上的布線層中，在第 二主面上所設置的第一布線層以及除了所述第一布線層之外的布線層中 至少一層的布線層上，分別形成所述線圈圖案，所述線圈圖案彼此通過導 電體電連接。
3、 根據(jù)權利要求1或2所述的帶線圈的電路基板，其特征在于， 形成在所述多層布線層上且通過所述導電體電連接的線圈圖案，作為整體來構成無線通信用線圈。
4、 根據(jù)權利要求3所述的帶線圈的電路基板，其特征在于， 所述無線通信用線圈是與通信對方的無線通信用線圈電磁耦合的線圈。
5、 根據(jù)權利要求3或4所述的帶線圈的電路基板，其特征在于， 在包含所述第一布線層上所設置的所述線圈圖案的厚度lmm以內，形成構成所述無線通信用線圈的各布線層的所述線圈圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供一種帶線圈的電路基板，在具有三層以上的布線層(11、12、13、14)的電路基板(1)中，至少在正面的布線層(11)和緊靠其下的布線層(12)上形成線圈圖案(21、22)，使這些上下的線圈圖案(21、22)通過導電體(23)電連接。在電路基板(1)的正面的布線層(14)上，不設置線圈圖案。在這樣地線圈圖案(21、22)偏在于電路基板(1)的正面?zhèn)鹊慕Y構中，構成為各布線層(11、12)上所形成的線圈圖案(21、22)配置為厚度1mm以內。據(jù)此，成為適合于傳送高頻信號的結構。
文檔編號H01F17/00GK101553088SQ20091013027
公開日2009年10月7日 申請日期2009年3月30日 優(yōu)先權日2008年3月31日
發(fā)明者內藤涉, 川島健信 申請人:西鐵城控股株式會社