專利名稱：印刷電路板和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例涉及一種用于在其上安裝半導(dǎo)體組件的印刷電路板，以及一種 電子裝置。
背景技術(shù)：
最近，用作半導(dǎo)體組件的存儲(chǔ)器芯片在密度和容量方面已經(jīng)很好地發(fā)展，并且，已 經(jīng)以，例如球柵格陣列(BGA)封裝的形式配備。封裝的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步開發(fā)繼續(xù)以 力求滿足對(duì)于制造一方面具有更大的存儲(chǔ)器芯片，而另一方面具有更緊湊的封裝的硅芯 片的需求。所以，結(jié)合這樣的存儲(chǔ)器芯片的BGA封裝受熱應(yīng)力損害更多，因?yàn)楫?dāng)操作時(shí) 溫度增加硅芯片膨脹以及當(dāng)不操作時(shí)收縮不斷被重復(fù)。這樣的硅芯片通過(guò)接合線 (bonding wire)等等被連接到基底并且被連接到具有配備在基底的下側(cè)上的焊球的外 部接合電極。
其上安裝像上述BGA的半導(dǎo)體封裝的印刷電路板要求盡管當(dāng)受到例如上面描述的熱 應(yīng)力時(shí)線路板面的彈性形變(即，膨脹和收縮)，還是要維持高度可靠的，穩(wěn)定的布圖形 成(即，電路形成)。
在2000-261110號(hào)日本專利申請(qǐng)公開公報(bào)中已經(jīng)提議了在用于安裝這樣的半導(dǎo)體封 裝的印刷電路板上形成布圖的技術(shù)，其中至少形成在基底表面(即，表面層)上的引出 線的主要部分，接近對(duì)應(yīng)的電極片的主要部分，從對(duì)應(yīng)的電極片向內(nèi)并且在基底上的形 變中心周圍輻射。然而，在這個(gè)布圖形成技術(shù)中，布線圖案從封裝安裝面的中心輻射。 相應(yīng)地，由于布線板當(dāng)受到如上所述熱應(yīng)力時(shí)的彈性形變，過(guò)量的應(yīng)力可能被施加到每 個(gè)引出的(led)布線部分(例如，片和引出線(leader line)之間的邊界上的銅箔部 分)，并且很有可能造成布線部分的接觸失效，斷開，等等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供面臨來(lái)自安裝在組件安裝面上的半導(dǎo)體組件的熱膨脹等等的布 線板應(yīng)力，維持高度可靠的，穩(wěn)定的電路布線的印刷電路板。一般，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供有印刷電路板，其包括配備在其上將安裝半 導(dǎo)體組件的組件安裝面上的多個(gè)電極片，配備在所述組件安裝面上以對(duì)應(yīng)于所述電極片 的多個(gè)孔端子，以及連接所述多個(gè)電極片和對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的所述多個(gè)孔端子的 多個(gè)布線圖案層，所述多個(gè)布線圖案層跨越所述組件安裝面的彈性形變的方向被布線。
本發(fā)明的另外的目的和優(yōu)點(diǎn)將在接著的說(shuō)明中被闡明，并且將部分地從說(shuō)明中成為 顯而易見(jiàn)的，或者可能通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐被認(rèn)識(shí)到。本發(fā)明的目標(biāo)和優(yōu)點(diǎn)可能借助于以 下特別指出的工具和組合被實(shí)現(xiàn)并獲得。


并入說(shuō)明書并且組成其一部分的附解本發(fā)明的實(shí)施例，并且與上面給與的概述
和如下實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明一起，用來(lái)解釋本發(fā)明的原理。
圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的印刷電路板的主要部分的結(jié)構(gòu)的示例性平面圖2是沿圖1所示的II-II線取的，根據(jù)第一實(shí)施例的印刷電路板的主要部分的結(jié)
構(gòu)的示例性垂直截面；
圖3是根據(jù)第一實(shí)施例的印刷電路板上的每個(gè)布線圖案層的引出(leader)部分的 結(jié)構(gòu)的實(shí)例的示例性平面圖4是根據(jù)第一實(shí)施例的印刷電路板上的每個(gè)布線圖案層的引出(leader)部分的 結(jié)構(gòu)的另一實(shí)例的示例性平面圖5是安裝在根據(jù)第一實(shí)施例的印刷電路板的半導(dǎo)體組件安裝部分上的半導(dǎo)體組件 的結(jié)構(gòu)的實(shí)例的示例性立體圖6是使用根據(jù)第一實(shí)施例的印刷電路板的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)的實(shí)例的示例性平面 圖；以及
圖7顯示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的主要部分的示例性結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式
以下將參考

根據(jù)本發(fā)明的各種實(shí)施例。
圖1是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的印刷電路板的主要部分的結(jié)構(gòu)平面圖，該印刷電 路板上將安裝半導(dǎo)體組件。
如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的印刷電路板10具有作為布線板10的表面 層的組件安裝面11上的半導(dǎo)體組件安裝部分lla (即，將安裝半導(dǎo)體組件的區(qū)域)。配備在半導(dǎo)體組件安裝部分lla上的是多個(gè)電極片15;對(duì)應(yīng)于電極片15的多個(gè)孔端子
17;以及以電路連接電極片15和對(duì)應(yīng)的孔端子17的多個(gè)布線圖案層(即，引出線) 16。這些布線圖案層16跨越布線板的組件安裝面的半導(dǎo)體組件安裝部分lla的彈性形變 的方向(即，熱膨脹的方向)被布線，布線板由于在安裝在半導(dǎo)體組件安裝部分lla上 的半導(dǎo)體組件的操作過(guò)程中產(chǎn)生的熱而熱膨脹，。彈性形變的方向(熱膨脹的方向)由圖 1中的箭頭P指示。
由箭頭P指示的熱膨脹的方向從半導(dǎo)體芯片(即，硅芯片)的安裝位置lib向外輻 射。布線圖案層16跨越徑向被布線。
在圖1所示的第一實(shí)施例中，布線圖案層16被排布在四個(gè)矩形區(qū)域中，四邊形的半 導(dǎo)體組件安裝部分lla在所述安裝部分lla的中心周圍被分段為所述四個(gè)矩形區(qū)域。從 半導(dǎo)體芯片的安裝位置lib的中心開始，這些布線圖案層16以跨越朝向半導(dǎo)體組件安裝 部分lla的角(corner)的方向的布線方向被取向。
印刷電路板10包括至少一個(gè)半導(dǎo)體組件安裝部分lla，其在作為表面層的組件安裝 面11上具有，如上所述，電極片15，布線圖案層16，和孔端子17。例如，用于CPU板 的印刷電路板10包括少數(shù)(例如， 一個(gè)到四個(gè)左右)的半導(dǎo)體組件安裝部分lla;而用 于大容量固體存儲(chǔ)裝置(即，固態(tài)驅(qū)動(dòng)器)的印刷電路板包括許多(例如，六個(gè)到八個(gè) 左右)半導(dǎo)體組件安裝部分lla。
安裝在這些半導(dǎo)體組件安裝部分lla的每個(gè)上的是區(qū)域陣列型的半導(dǎo)體封裝。這樣 的半導(dǎo)體封裝的實(shí)例是球柵格陣列(BGA)，芯片尺寸封裝(CSP)和柵格陣列(Land grid array, LGA)，其具有形成在它們的下側(cè)上的外部接合電極(焊接端子)。在第一實(shí) 施例中，在基底的下側(cè)具有半導(dǎo)體球的BGA (即，半導(dǎo)體封裝)被安裝在半導(dǎo)體組件安裝 部分lla上。
電極片15被導(dǎo)電地接合到對(duì)應(yīng)的焊球，該焊球形成在BGA的基底的下側(cè)上，該BGA 安裝在半導(dǎo)體組件安裝部分lla上。
每個(gè)孔端子17是用于將電極片15經(jīng)由布線圖案層16導(dǎo)電地連接到印刷電路板10 的內(nèi)部圖案層的中繼(relay)端子?？锥俗?7是具有片的通孔或?qū)?via-hole) (例如，盲孔(blind via-hole))。在第一實(shí)施例中，通孔被用作孔端子17的實(shí)例。
圖2顯示如上所述的印刷電路板10的半導(dǎo)體組件安裝部分lla上安裝的BGA。圖2 例示沿圖1所示的I1-II線取的，垂直截面的結(jié)構(gòu)(部分省略)。
如圖2所示，根據(jù)第一實(shí)施例的印刷電路板10具有多個(gè)絕緣層12和多個(gè)布線層13交替的多層結(jié)構(gòu)。作為表面層的組件安裝面11具有其上將安裝BGA20的半導(dǎo)體組件安裝 部分lla。
BGA20包括半導(dǎo)體芯片(硅芯片)21，基底22，和多個(gè)焊球23。硅芯片21被安裝在 基底22的上面，并且焊球23被配備在基底的下側(cè)上。在BGA20的基底22的下側(cè)的焊球 23被焊接并接合到半導(dǎo)體組件安裝部分lla的電極片15并且從而BGA20被安裝在半導(dǎo)體 組件安裝部分lla上。安裝在半導(dǎo)體組件安裝部分lla上的BGA20的硅芯片21的安裝位 置由圖1中的參考標(biāo)號(hào)lib指示。
形成在印刷電路板10的組件安裝面11上的是絕緣薄膜，例如阻悍薄膜(SR)，其防 止形成在表面層上的導(dǎo)體圖案層(即，銅箔圖案層)的暴露。阻焊薄膜(SR)被形成在 半導(dǎo)體組件安裝部分lla上除電極片15的區(qū)域和電極片15周圍的區(qū)域之外。阻焊薄膜 的形成防止焊錫流入電極片15周圍的區(qū)域。
如圖1所示，印刷電路板10的半導(dǎo)體組件安裝部分lla具有電極片15，對(duì)應(yīng)于電極 片15的孔端子17，以及以電路連接電極片15和孔端子17的布線圖案層(即，引出線) 16。
連接電極片15的布線圖案層16的每個(gè)都具有阻焊薄膜(SR)的邊界和從阻焊薄膜 (SR)暴露的暴露部分。布線圖案層16的暴露部分的寬度等于或大于電極片15的直徑 Wl的一半。圖3顯示布線圖案層16與電極片15的連接部分的形狀的實(shí)例。圖4顯示連 接部分的形狀的另一實(shí)例。
布線圖案層16與電極片15的連接部分的形狀的實(shí)例(圖3所示的)從電極片15向 阻焊薄膜(SR)的邊界逐漸地變窄，以致圖案寬度，即布線圖案層16在阻焊薄膜(SR) 的邊界的線寬度W2等于或大于電極片15的直徑W1的一半。
在電極片15與布線圖案16的連接部分的形狀的實(shí)例(圖4所示的)中，延伸到孔 端子17的布線圖案層16具有等于或大于電極片15的直徑(參見(jiàn)圖3中的Wl)的一半的 恒定的線寬度。
根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的上述印刷電路板結(jié)構(gòu)防止每個(gè)布線圖案層16的導(dǎo)線布線 部分受到由于如上所述的由熱應(yīng)力產(chǎn)生的，布線板面的彈性形變(即，熱膨脹)施加的 過(guò)量的應(yīng)力。這避免面臨這樣的熱應(yīng)力時(shí)例如布線部分的接觸失效或斷開的麻煩，并且 相應(yīng)地維持高度可靠的，穩(wěn)定的電路布線。
具體地，與印刷電路板10的板表面的形狀以及板10上的圖案相比，BGA20的基底 22由高度精密的引出線和極薄的絕緣材料形成。這樣的結(jié)構(gòu)方面的差異導(dǎo)致熱膨脹系數(shù)方面的差異。另外，BGA20的基底22結(jié)合硅芯片21，硅芯片是形成例如信息處理裝置的 主要的能動(dòng)(active)半導(dǎo)體；所以，在它的操作的過(guò)程中產(chǎn)生的熱量是大的，并且熱 膨脹是大的。因而，BGA20的基底22的熱膨脹系數(shù)不同于其上安裝BGA20的印刷電路板 10的熱膨脹系數(shù)。
當(dāng)受到熱膨脹時(shí)布線板面上的半導(dǎo)體組件安裝部分lla的彈性形變的方向(即，熱 膨脹的方向)由圖1中的箭頭P指示。
在BGA20的操作的過(guò)程中在硅芯片21中產(chǎn)生的熱，按以下順序，被傳送到基底 22;焊球23;以及電極片15，通孔17，和印刷電路板10的內(nèi)層。
當(dāng)硅芯片21由于在硅芯片21中產(chǎn)生的熱而膨脹時(shí)產(chǎn)生的膨脹力，按以下順序，被 傳送到基底22;焊球23;以及印刷電路板10的電極片15，布線圖案層16和通孔 17。
如果每個(gè)布線圖案層16的引出方向與彈性形變的方向P—致(或平行)，P方向也是 硅芯片21的膨脹方向，則在布線方向的膨脹力或收縮力對(duì)電極片15和通孔17之間的布 線圖案層16起最大的作用。從而，布線圖案層16在布線方向膨脹或收縮，其頻繁地導(dǎo) 致斷開連接。
另外，如圖3所示，布線圖案層16的每個(gè)都具有阻焊薄膜(SR)的邊界。該邊界極 易受膨脹應(yīng)力影響，其可能導(dǎo)致布線圖案層16的從電極片15引出的布線的斷開。
為避免這樣的微小的應(yīng)力的集中，重要的是消散從膨脹的主要方向(即，彈性形變 的方向P)施加的力。此應(yīng)力能夠通過(guò)與基底22的熱膨脹的方向(即，彈性形變的方 向)垂直地布線每個(gè)布線圖案層16而被減少。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的印刷電路板10能夠避免例如斷開連接的麻 煩，因?yàn)檫B接對(duì)應(yīng)的電極片15和對(duì)應(yīng)的孔端子17的布線圖案層16是跨越彈性形變的方 向P布線的，該彈性形變由安裝在半導(dǎo)體組件安裝部分lla上的BGA20的硅芯片21的熱 膨脹所引起。換句話說(shuō)，因?yàn)椴季€圖案層16跨越在配備在半導(dǎo)體組件安裝部分lla上的 BGA20的硅芯片21的安裝位置lib周圍延伸的徑向被布線，所以能夠避免例如斷開連接 的問(wèn)題。
另外，如圖3所示，布線圖案層16與電極片15的連接部分的形狀的實(shí)例(圖3所 示的)從電極片15向阻焊薄膜(SR)的邊界逐漸地變窄，以致圖案寬度，即布線圖案層 16在阻焊薄膜(SR)的邊界的線寬度W2等于或大于電極片15的直徑W1的一半。因而， 例如布線圖案層16的引出部分從電極片15斷開或連接失效的問(wèn)題能夠被防止而不必增加布線圖案層16的線寬度。
此外，布線圖案層16的布線方向不是平行于由硅芯片21的熱膨脹所引起的彈性形 變的方向P。相應(yīng)地，即使布線板由于例如熱應(yīng)力(如上所述)或外應(yīng)力而翹曲或彎曲， 它們對(duì)布線板的副作用也能夠被最小化。
圖5顯示安裝在如上所述印刷電路板10的半導(dǎo)體組件安裝部分lla上的BGA20的結(jié) 構(gòu)的實(shí)例。
圖5所示的BGA20包括以層配備的多個(gè)硅芯片21;和其上安裝硅芯片21的基底 22。此BGA20包含，例如，封裝的存儲(chǔ)器?；?2是由如在印刷電路板10中的多層印 刷電路板形成，并且通過(guò)微處理被做得小于印刷電路板10。
形成在有硅芯片21安裝在其上的基底22的上面的是使用布圖形成技術(shù)的電路布 圖，如圖1所示。
在有硅芯片21安裝在其上的基底22的上面(即，表面層)的硅芯片安裝區(qū)域周圍 的是通過(guò)接合線25連接到硅芯片21的多個(gè)電極片22a;對(duì)應(yīng)于電極片22a的多個(gè)孔端 子(例如，通孔)22b;以及以電路連接電極片22a和對(duì)應(yīng)的通孔22b的多個(gè)布線圖案層 (即，引出線)。如圖1所示，這些布線圖案層22c也是跨越由硅芯片21的熱膨脹所引 起的彈性形變的方向P被布線的。
因而，像印刷電路板10那樣，當(dāng)受到在布線圖案層22c的布線方向的熱膨脹時(shí)，使 得基底22更少地受到布線板面的收縮或膨脹的應(yīng)力的影響。
圖6顯示其中圖5所示的多個(gè)BGA20被安裝在印刷電路板10上，從而形成固態(tài)驅(qū)動(dòng) 器(SSD)的結(jié)構(gòu)的實(shí)例。在這種情況下，印刷電路板10被分成八個(gè)用作半導(dǎo)體組件安 裝部分lla的部分。圖5所示的BGA20被安裝在每個(gè)半導(dǎo)體組件安裝部分lla上，從而 在印刷電路板10上形成能夠代替硬盤裝置的，大容量的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)。在此固態(tài)驅(qū) 動(dòng)器(SSD)中，其上安裝BGA20的每個(gè)基底(即，電路板)是通過(guò)圖1所示的印刷電路 板10實(shí)現(xiàn)的。這使得布線圖案層更少地受到由安裝在BGA20上的硅芯片21的熱膨脹所 引起的應(yīng)力的影響。因而，保證了存儲(chǔ)器的高度可靠的，穩(wěn)定的操作。
圖7顯示根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子裝置的結(jié)構(gòu)。具有圖6中的固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD)作為組成元件，圖7所示的電子裝置實(shí)現(xiàn)便于攜帶的小型信息處理器。安裝在圖 7所示的信息處理器的機(jī)體51上的是母板52，電池(Batt) 53，光磁盤驅(qū)動(dòng)器(ODD) 54，固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD) 55，等等。固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD) 55經(jīng)由軟性印刷電路板56被連接 到母板52。輸入和輸出裝置，例如鍵盤和顯示器，也被安裝在機(jī)體51上。然而，這些輸入和輸出裝置未顯示在圖7中。
母板52具有CPU和用于CPU的周邊電路，并且形成遵循從輸入和輸出裝置(未顯 示)給予的指令并且控制光磁盤驅(qū)動(dòng)器54和固態(tài)驅(qū)動(dòng)器55的讀/寫訪問(wèn)的控制電路。當(dāng) 由控制電路控制時(shí)，固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD) 55起用于存儲(chǔ)包括圖像和聲音的多媒體信息、文 本數(shù)據(jù)等等各種應(yīng)用程序的大容量固體存儲(chǔ)裝置的作用。
固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD) 55是通過(guò)將BGA20 (圖5所示的)安裝到印刷電路板10 (圖6所 示的)的每個(gè)半導(dǎo)體組件安裝部分lla上形成的。作為固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD) 55的組成元件 的印刷電路板10具有布線結(jié)構(gòu)，其中多個(gè)布線圖案層(即，引出線(leader line)) 16 在每個(gè)半導(dǎo)體組件安裝部分lla上連接多個(gè)電極片15和對(duì)應(yīng)于電極片15的多個(gè)孔端子 17，該多個(gè)布線圖案層16是跨越布線板面受到熱膨脹時(shí)彈性形變的方向(即，熱膨脹的 方向)被布線，熱膨脹是由安裝在每個(gè)半導(dǎo)體組件安裝部分lla上的BGA20的硅芯片21 產(chǎn)生的熱而引起。相應(yīng)地，印刷電路板10更少地受到來(lái)自安裝在BGA20上的硅芯片21 的熱膨脹的應(yīng)力的影響。這使得可能減少由將硅芯片21連接到印刷電路板10的布線中 的應(yīng)力所引起的斷開和連接失效，并且維持存儲(chǔ)器的耐久的，高度可靠的和穩(wěn)定的操 作。
因而，本發(fā)明的上述實(shí)施例能夠面臨來(lái)自安裝在組件安裝面上的半導(dǎo)體組件的熱膨 脹等等的布線板應(yīng)力，維持電路的高度可靠的，穩(wěn)定的操作。
本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易地想起另外的優(yōu)點(diǎn)和修改。所以，本發(fā)明在它的更寬的方面 不局限于在這里顯示和說(shuō)明的細(xì)節(jié)和代表性的實(shí)施例。因此，如果沒(méi)有脫離如附上的權(quán) 利要求及其等價(jià)物限定的總的發(fā)明構(gòu)思的精神或范圍，可以作各種改進(jìn)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于，包含配備在組件安裝面上的多個(gè)電極片，所述組件安裝面上將安裝半導(dǎo)體組件；配備在所述組件安裝面上以對(duì)應(yīng)于所述電極片的多個(gè)孔端子；以及連接所述多個(gè)電極片和對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的所述多個(gè)孔端子的多個(gè)布線圖案層，所述多個(gè)布線圖案層跨越所述組件安裝面的彈性形變的方向被布線。
2. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述多個(gè)布線圖案層跨越在半導(dǎo) 體芯片的安裝位置周圍延伸的徑向被布線，所述半導(dǎo)體芯片包括在所述組件安裝面上的 半導(dǎo)體組件中。
3. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于絕緣薄膜被形成在所述組件安裝面上除所述多個(gè)電極片的區(qū)域和所述多個(gè)電極片周 圍的區(qū)域之外，并且所述多個(gè)布線圖案層的每個(gè)都具有所述絕緣薄膜的邊界和從所述絕緣薄膜暴露的暴 露部分，所述暴露部分等于或大于所述電極片的直徑的一半。
4. 如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述多個(gè)布線圖案層的每個(gè)的暴 露部分從對(duì)應(yīng)的電極片向所述邊界逐漸地變窄。
5. 如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述半導(dǎo)體組件是半導(dǎo)體封裝，其在所述封裝的下側(cè)上具有對(duì)應(yīng)于所述電極片的多 個(gè)外部接合電極，并且在所述封裝的表面上安裝所述半導(dǎo)體芯片，并且 所述半導(dǎo)體封裝被安裝在所述組件安裝面上。
6. 如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于所述印刷電路板包含多個(gè)所述組件安裝面，每個(gè)都包括所述多個(gè)電極片，所述多個(gè) 孔端子，以及所述多個(gè)布線圖案層，并且所述半導(dǎo)體封裝被安裝在所述多個(gè)組件安裝面的每一個(gè)上。
7. 如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝包含基底，在該基底的下側(cè)上，具有對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的多個(gè)外部接合電極；以及 安裝在所述基底上的多個(gè)半導(dǎo)體芯片。
8. 如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述基底包含 布線接合(wire-bonded)到所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的多個(gè)電極片；對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的多個(gè)孔端子；以及連接所述多個(gè)電極片和對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的所述多個(gè)孔端子的多個(gè)布線圖案 層，所述多個(gè)布線圖案層跨越所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的安裝面的彈性形變的方向被布線。
9.一種電子裝置，其特征在于，包含 其上安裝半導(dǎo)體封裝的電路板；以及 包含所述電路板的機(jī)體， 所述電路板包含-配備在所述半導(dǎo)體封裝的安裝面上的多個(gè)電極片； 配備在所述安裝面上以對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的多個(gè)孔端子；以及 、 連接所述多個(gè)電極片和對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的所述多個(gè)孔端子的多個(gè)布線圖案 層，所述多個(gè)布線圖案層跨越所述安裝面的彈性形變的方向被布線。
全文摘要
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供有印刷電路板(10)，其包括配備在其上將安裝半導(dǎo)體組件的組件安裝面(11)上的多個(gè)電極片(15)，配備在組件安裝面(11)上以對(duì)應(yīng)于電極片(15)的多個(gè)孔端子(17)，以及連接所述多個(gè)電極片(15)和對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片(15)的所述多個(gè)孔端子(17)的多個(gè)布線圖案層(16)，所述多個(gè)布線圖案層(16)跨越組件安裝面(11)的彈性形變的方向(P)被布線。
文檔編號(hào)H01L23/492GK101541143SQ20091012962
公開日2009年9月23日 申請(qǐng)日期2009年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月18日
發(fā)明者宮川重德 申請(qǐng)人:株式會(huì)社東芝