專利名稱：一種led筒燈及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明燈具，具體涉及一種可提高散熱效果的LED筒燈及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著建筑裝飾對內(nèi)部空間布設(shè)要求的提高，LED筒燈不僅作為嵌設(shè)在天花板的照 明燈具，同時(shí)也用來增加內(nèi)部裝飾與光線的協(xié)調(diào)性。但是LED(Light Emitting Diode)光 源中其輸入功率的80-85%轉(zhuǎn)化成了熱量僅有15-20%轉(zhuǎn)化成了光。因此LED光源在工作 時(shí)，其芯片都會產(chǎn)生大量的熱量，如果這些熱量不被及時(shí)發(fā)散出去，而是積聚在芯片上致使 LED晶片界面溫度過高，則直接影響發(fā)光強(qiáng)度及芯片的使用壽命。因此，在LED筒燈的設(shè)計(jì) 中，散熱問題一直是設(shè)計(jì)考慮的主要因素。傳統(tǒng)的LED筒燈一般包括LED光源、貼裝光源的散熱基板以及安裝基板的筒狀本 體。所述本體上設(shè)置散熱鰭片或者熱管或者其它散熱機(jī)構(gòu)。所述散熱基板固定在本體內(nèi)部， 并需要和本體保持接觸。所述LED光源通過焊接或者貼裝方式固定在散熱基板上，所述散 熱基板固定在本體內(nèi)并與本體接觸，所述本體連接散熱機(jī)構(gòu)，從而在散熱機(jī)構(gòu)和光源之間 建立起散熱通道。因?yàn)長ED光源產(chǎn)生大量的熱量，所述散熱基板一般采用散熱性能好的鋁 基板或者印刷電路基板或者金屬芯印刷電路基板。LED光源貼裝在散熱基板上之后在外部 涂布一層透明環(huán)氧樹酯封裝材料。但是，傳統(tǒng)的LED筒燈其散熱基板均是通過第三方的固定件，比如螺釘與筒狀本 體連接在一起的。具體方式一般是在筒狀本體安裝散熱本體的外圍開設(shè)若干安裝孔，所述 散熱基板在外圍對應(yīng)開設(shè)螺孔，若干螺釘穿過筒狀本體的安裝孔與筒狀本體內(nèi)的散熱基板 上的螺孔配合，從而將散熱基板固定在筒狀本體上。因此，所述散熱基板與裝設(shè)散熱機(jī)構(gòu)的 筒狀本體之間的散熱路徑是若干接觸點(diǎn)，LED光源產(chǎn)生的大量熱量由散熱基板傳導(dǎo)，經(jīng)過若 干接觸點(diǎn)最后由散熱機(jī)構(gòu)發(fā)散。采用傳統(tǒng)的連接方式，若干的接觸點(diǎn)形成的散熱通道小，無 法及時(shí)將熱量發(fā)散出去，增加了熱阻抗，散熱效率低。使用時(shí)，致使LED筒燈的溫度在大約 20分鐘左右升高，LED筒燈在長期的高溫作用下發(fā)光強(qiáng)度及使用壽命都會受到影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可提高散熱效果 的LED筒燈及其制作方法。本發(fā)明的技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案予以解決的一種LED筒燈的制作方法， 所述LED筒燈包括LED光源、散熱基板以及收容散熱基板的散熱筒體，包括以下步驟將 LED光源裝設(shè)在散熱基板的一側(cè)，所述散熱基板外徑略大于散熱筒體內(nèi)徑，具有用來連接散 熱筒體的外環(huán)面；僅將散熱筒體加熱膨脹，直至所述散熱筒體內(nèi)徑略大于散熱基板外徑時(shí)， 將散熱基板置入所述散熱筒體內(nèi)；冷卻所述散熱筒體，使得散熱筒體的內(nèi)壁收縮緊貼在散 熱基板的外環(huán)面，從而在散熱基板和散熱筒體之間建立通暢的散熱通道。優(yōu)選的，所述散熱筒體為膨脹率為千分之三的鋁材筒體。
將散熱筒體加熱到200 300攝氏度。優(yōu)選的，在加熱散熱筒體之前，所述散熱基板外徑大于散熱筒體內(nèi)徑的范圍為零 到千分之三倍散熱筒體的內(nèi)徑。本發(fā)明還涉及一種LED筒燈，其包括LED光源、散熱基板以及收容散熱基板的散熱 筒體，所述LED光源裝設(shè)在散熱基板的一側(cè)，所述散熱基板具有用來連接散熱筒體的外環(huán) 面；所述散熱基板在散熱筒體膨脹時(shí)被置入冷卻時(shí)所述散熱筒體的內(nèi)壁收縮緊貼在散熱基 板的外環(huán)面，從而在散熱基板和散熱筒體之間通過外環(huán)面建立通暢的散熱通道。為了更好的散熱，所述散熱筒體的一端設(shè)置若干散熱鰭片?；蛘咦鳛樯釞C(jī)構(gòu)的替換方案，所述散熱基板在裝設(shè)LED光源的相反側(cè)裝設(shè)散熱 器，所述散熱器包括緊密接觸散熱基板的散熱本體以及從散熱本體延伸的若干散熱片。優(yōu)選的，所述散熱本體上進(jìn)一步設(shè)置有熱管。具體來說，所述LED筒燈還包括驅(qū)動LED光源的電源供應(yīng)器、包圍LED光源引導(dǎo)光 線的反射杯以及安裝在LED筒燈射出端的透光鏡。進(jìn)一步的，所述散熱筒體的外圍裝設(shè)至少一側(cè)耳。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是1)本發(fā)明的LED筒燈制作方法中，在散熱 基板的外圍設(shè)置外環(huán)面，利用熱脹冷縮原理，將散熱筒體的內(nèi)壁緊貼在散熱基板的外環(huán)面 上，改傳統(tǒng)的點(diǎn)接觸為面接觸，增大了散熱路徑，可快速導(dǎo)引熱流，有效降低了熱阻抗，使用 本發(fā)明方法制作的LED筒燈，發(fā)光2小時(shí)后溫度才有所升高，明顯提高LED筒燈的使用壽 命，減少發(fā)光強(qiáng)度衰減的機(jī)會；2)本發(fā)明的LED筒燈制作方法，改傳統(tǒng)的點(diǎn)接觸為面接觸， 增大了散熱路徑，在散熱基板上還可附加散熱器、熱管等附加散熱器件，散熱效果好；3)本 發(fā)明的LED筒燈，通過熱脹冷縮的方式組裝，不需要第三方元件組裝，不需要開設(shè)鎖固結(jié) 構(gòu)，在增大散熱路徑的同時(shí)節(jié)省元器件，降低制作成本。


圖1是本發(fā)明LED筒燈的第一實(shí)施例的立體分解圖；圖2是本發(fā)明LED筒燈的第一實(shí)施例的剖視圖；圖3是本發(fā)明LED筒燈的第一實(shí)施例的組合結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明LED筒燈的第二實(shí)施例的立體分解示意圖；圖5是本發(fā)明LED筒燈的第二實(shí)施例的俯視圖，并指示了 A-A，B-B的剖視方向；圖6是本發(fā)明LED筒燈的第二實(shí)施例的沿A-A剖視方向的剖視圖；圖7是本發(fā)明LED筒燈的第二實(shí)施例的沿B-B剖視方向的剖視圖。
具體實(shí)施例方式下面通過具體的實(shí)施方式并結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明涉及一種LED筒燈的制作方法。請參考圖1至圖3，為本發(fā)明LED筒燈的第一實(shí)施例，其為結(jié)構(gòu)簡圖。所述LED筒 燈包括LED光源30、散熱基板20以及散熱筒體10。散熱筒體10內(nèi)部形成安裝位11。LED 光源30裝設(shè)在散熱基板30的一側(cè)。散熱基板20外圍具有外環(huán)面22。散熱基板20通過散 熱筒體10的熱脹冷縮，卡固在收容在散熱筒體10內(nèi)部，使得外環(huán)面22緊貼在散熱筒體10
4的內(nèi)壁，以形成通暢的散熱路徑。具體安裝步驟包括將LED光源30裝設(shè)在散熱基板20的一側(cè)，本例中，通過焊接或者粘貼的方式將 LED光源30裝設(shè)在散熱基板20上。為了使散熱基板20在散熱筒體10膨脹時(shí)能夠放置進(jìn) 去，所述散熱基板20的外徑需要略大于散熱筒體10的內(nèi)徑；在本發(fā)明的LED筒燈的制作方 法中，所述散熱筒體10采用膨脹率為千分之三的鋁材筒體。由于鋁材在在200攝氏度到常 溫的情況下熱膨脹約為千分之三，所述散熱基板20的外徑大于散熱筒體10內(nèi)徑的范圍為 零到千分之三倍散熱筒體的內(nèi)徑。然后，將散熱筒體10加熱到200 300攝氏度，散熱筒體10加熱膨脹，直至所述 散熱筒體10內(nèi)徑略大于散熱基板20外徑時(shí)，將散熱基板20置入所述散熱筒體10內(nèi)的安 裝位11處；最后，冷卻所述散熱筒體10，使得散熱筒體10的內(nèi)壁收縮緊貼在散熱基板20的外 環(huán)面22，從而在散熱基板20和散熱筒體10之間經(jīng)由外環(huán)面22建立通暢的散熱通道。
本發(fā)明還涉及使用該熱脹冷縮連接方式的LED筒燈。請參考圖4至圖7，為本發(fā)明 LED筒燈的第二實(shí)施例，其為完整結(jié)構(gòu)圖。本例中的LED筒燈包括散熱筒體110、裝設(shè)在散熱筒體110內(nèi)的散熱基板120、安 裝在散熱基板120 —側(cè)的一 LED光源130以及位于散熱基板120另一側(cè)的電源供應(yīng)器50。 本例中，所述LED光源130是通過螺釘32固定在散熱基板上的。所述散熱基板120的外圍 形成用來連接散熱筒體110的外環(huán)面122。所述散熱基板120在散熱筒體110膨脹時(shí)被置 入冷卻時(shí)所述散熱筒體110的內(nèi)壁收縮緊貼在散熱基板120的外環(huán)面122，從而在散熱基板 120和散熱筒體110之間通過外環(huán)面122建立通暢的散熱通道。所述散熱筒體110在頂部裝設(shè)蓋板40，所述電源供應(yīng)器50通過螺釘42固定在蓋 板40下方，并收容在散熱筒體110內(nèi)。蓋板40設(shè)有開孔，電源線80穿過蓋板40的開孔連 接在電源供應(yīng)器50上。所述電源線80在蓋板40開孔處裝設(shè)防水接頭82。所述散熱筒體 110在底部安裝有裝飾固定圈12，所述裝飾固定圈12可用來固定透光鏡36。所述散熱筒體 110內(nèi)還裝設(shè)有包圍LED光源130并且用來引導(dǎo)光線的反射杯34。所述散熱筒體110的外圍裝設(shè)至少一側(cè)耳60。側(cè)耳60上設(shè)置彈簧62，用來將整 個(gè)LED筒燈固定在天花板上。為了增大散熱面積，所述散熱筒體110在頂部設(shè)置若干散熱鰭片，LED光源130發(fā) 散的熱量經(jīng)由散熱基板120、外環(huán)面122、散熱筒體110在散熱鰭片處發(fā)散到空氣中去。為了進(jìn)一步散熱，可在現(xiàn)有的散熱機(jī)構(gòu)上增加單獨(dú)的散熱器。所述散熱基板120 在裝設(shè)LED光源130的相反側(cè)裝設(shè)散熱器(圖未示)，所述散熱器包括緊密接觸散熱基板的 散熱本體以及從散熱本體延伸的若干散熱片。在所述LED光源130采用大功率LED的情況下，發(fā)熱量更大，則可在所述單獨(dú)的散 熱器的散熱本體上進(jìn)一步設(shè)置熱管。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種LED筒燈的制作方法，所述LED筒燈包括LED光源、散熱基板以及收容散熱基板的散熱筒體，包括以下步驟將LED光源裝設(shè)在散熱基板的一側(cè)，所述散熱基板外徑略大于散熱筒體內(nèi)徑，具有用來連接散熱筒體的外環(huán)面；僅將散熱筒體加熱膨脹，直至所述散熱筒體內(nèi)徑略大于散熱基板外徑時(shí)，將散熱基板置入所述散熱筒體內(nèi)；冷卻所述散熱筒體，使得散熱筒體的內(nèi)壁收縮緊貼在散熱基板的外環(huán)面，從而在散熱基板和散熱筒體之間通過外環(huán)面建立通暢的散熱通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED筒燈的制作方法，其特征在于所述散熱筒體為膨脹率 為千分之三的鋁材筒體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED筒燈的制作方法，其特征在于將散熱筒體加熱到200 300攝氏度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的LED筒燈的制作方法，其特征在于在加熱散熱 筒體之前，所述散熱基板外徑大于散熱筒體內(nèi)徑的范圍為零到千分之三倍散熱筒體的內(nèi)徑。
5.一種LED筒燈，包括LED光源、散熱基板以及收容散熱基板的散熱筒體，所述LED光 源裝設(shè)在散熱基板的一側(cè)，其特征在于所述散熱基板具有用來連接散熱筒體的外環(huán)面； 所述散熱基板在散熱筒體膨脹時(shí)被置入冷卻時(shí)所述散熱筒體的內(nèi)壁收縮緊貼在散熱基板 的外環(huán)面，從而在散熱基板和散熱筒體之間通過外環(huán)面建立通暢的散熱通道。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED筒燈，其特征在于所述散熱筒體的一端設(shè)置若干散熱 鰭片。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED筒燈，其特征在于所述散熱基板在裝設(shè)LED光源的相 反側(cè)裝設(shè)散熱器，所述散熱器包括緊密接觸散熱基板的散熱本體以及從散熱本體延伸的若 干散熱片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED筒燈，其特征在于所述散熱本體上進(jìn)一步設(shè)置有熱管。
9.根據(jù)權(quán)利要求5-8任意一項(xiàng)所述的LED筒燈，其特征在于所述LED筒燈還包括驅(qū) 動LED光源的電源供應(yīng)器、包圍LED光源引導(dǎo)光線的反射杯以及安裝在LED筒燈射出端的 透光鏡。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED筒燈，其特征在于所述散熱筒體的外圍裝設(shè)至少一側(cè)耳。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED筒燈的制作方法，所述LED筒燈包括LED光源、散熱基板以及收容散熱基板的散熱筒體，包括以下步驟將LED光源裝設(shè)在散熱基板的一側(cè)，所述散熱基板外徑略大于散熱筒體內(nèi)徑，具有用來連接散熱筒體的外環(huán)面；僅將散熱筒體加熱膨脹，直至所述散熱筒體內(nèi)徑略大于散熱基板外徑時(shí)，將散熱基板置入所述散熱筒體內(nèi)；冷卻所述散熱筒體，使得散熱筒體的內(nèi)壁收縮緊貼在散熱基板的外環(huán)面，從而在散熱基板和散熱筒體之間建立通暢的散熱通道。本發(fā)明還涉及由該方法制作的LED筒燈。本發(fā)明改傳統(tǒng)的散熱點(diǎn)接觸為面接觸，增大了散熱路徑，可快速導(dǎo)引熱流，有效降低了熱阻抗。
文檔編號H01L23/427GK101943391SQ20091010861
公開日2011年1月12日 申請日期2009年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月3日
發(fā)明者周文立 申請人:周文立;曾昭霖