專利名稱：薄型芯片封裝結構及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體封裝技術，特別涉及一種薄型芯片封裝結構及方法。
背景技術：
隨著便攜式電子產品的功能日益豐富，其使用的芯片數量越來越大，而便攜式電 子產品小型化是主要發(fā)展趨勢，因此需縮小芯片封裝體積，以滿足市場需求。

發(fā)明內容
有鑒于此，需提供一種薄型芯片封裝結構，利用絕緣層代替基板，減少封裝體積， 并降低成本。同時，還需提供一種薄型芯片封裝方法。本發(fā)明實施方式中的薄型芯片封裝結構，包括塑封膠體、金手指、金屬線路、芯片 及絕緣層。其中，塑封膠體用于封裝金手指、金屬線路及芯片，覆蓋及固定上述元件。金手 指封裝于塑封膠體中，且其一面暴露于塑封膠體底部，其包括接地端、電源端及至少一個信 號端。金屬線路封裝于塑封膠體中，包括接地線路及電源線路，分別連接于金手指的接地端 及電源端。芯片封裝于塑封膠體中，通過金線與所述金手指及金屬線路相連，所述芯片包括 接地引腳、電源引腳及信號引腳。絕緣層，用于覆蓋塑封膠體底部除金手指外的其他區(qū)域。本發(fā)明實施方式中的薄型芯片封裝方法，包括以下步驟電鍍在載板上電鍍金 屬線路，所述金屬線路包括接地線路及電源線路；置晶將金手指、芯片放置于所述載板 上，其中，所述金手指包括接地端、電源端及至少一個信號端，所述接地端及電源端分別連 接于所述金屬線路的接地線路及電源線路，所述芯片包括接地引腳、電源引腳及信號引腳； 打線通過金線將所述芯片與所述金手指及金屬線路相連；封裝用塑封膠體將所述金手 指、金屬線路、芯片及金線進行封裝以形成封裝體；分離將所述封裝體與所述載板分離； 及印刷在所述封裝體底部除所述金手指外的區(qū)域涂覆絕緣層。本發(fā)明提出的薄型芯片封裝結構及方法，通過電鍍金屬線路代替基板上的線路， 并利用絕緣層代替基板，縮小了芯片封裝的體積，降低了成本。


圖IA為本發(fā)明提出的薄型芯片封裝結構的一種實施方式的示意圖；圖IB為本發(fā)明提出的圖IA中薄型芯片封裝結構沿方向A的剖面圖；圖2為本發(fā)明提出的薄型芯片封裝方法的一種實施方式的流程圖。
具體實施例方式圖IA及圖IB分別為本發(fā)明提出的薄型芯片封裝結構的一種實施方式的平面圖及 剖面圖。本實施方式中，薄型芯片封裝結構包括塑封膠體10、金手指20、金屬線路30、芯片 40及絕緣層60。其中，塑封膠體10用于封裝金手指20、金屬線路30及芯片40，覆蓋及固定上述元件。本實施方式中，塑封膠體10的材質為環(huán)氧樹脂。金手指20封裝于塑封膠體 10中，且其一面暴露于塑封膠體10底部。金手指20包括接地端21、電源端22及至少一個 信號端23。金屬線路30封裝于塑封膠體10中，其可由銅、鋼及其他導電金屬構成。在本實 施方式中，金屬線路30包括接地線路31及電源線路32，分別連接于金手指20中的接地端 21和電源端22。在其他實施方式中，金屬線路30還包括至少一條信號線路，與金手指20 中的信號端23相連。芯片40封裝于塑封膠體10中，其接地引腳41及電源引腳42分別通 過金線50與金屬線路30接地線路31及電源線路32相連，芯片40的信號引腳43通過金 線50與金手指20的信號端23相連。在其他實施方式中，芯片40的信號引腳43也可以通 過金線50與金屬線路30的信號線路相連，再連接至金手指的信號端23。絕緣層10用于覆 蓋塑封膠體10底部除金手指20外的區(qū)域，其可以由絕緣材料構成，如油墨。圖2為本發(fā)明提出的薄型芯片封裝方法的一種實施方式的流程圖。步驟210，電鍍在載板上電鍍金屬線路30。在本實施方式中，金屬線路30包括接 地線路31及電源線路32。在其他實施方式中，金屬線路30還包括至少一條信號線路。其 中，金屬線路30可以由銅、鋼或其他導電金屬構成。步驟220，置晶將金手指20、芯片40放置于載板上。步驟230，打線通過金線50將金手指20、金屬線路30、芯片40電性連接。在本 實施方式中，金屬線路30的接地線路31及電源線路32分別連接于金手指20中的接地端 21和電源端22。芯片40的接地引腳41及電源引腳42分別連接于金屬線路30的接地線 路31及電源線路32，信號引腳43連接于金手指20的信號端23。在其他實施方式中，芯片 40的信號引腳43也可以通過金線50與金屬30的信號線路相連，再連接至金手指20的信 號端。步驟240，封裝用塑封膠體10將金手指20、金屬線路30、芯片40及金線50進行 封裝以形成封裝體。本實施方式，塑封膠體10的材質為環(huán)氧樹脂。步驟250，分離將封裝體與載板分離。步驟260，印刷在封裝體底部除金手指20外的區(qū)域涂覆絕緣層60，避免金屬線路 30及芯片40外露。絕緣層60由絕緣材料構成，如油墨。本發(fā)明提出的薄型芯片封裝結構及方法，通過電鍍金屬線路代替基板上的線路， 并利用絕緣層代替基板，縮小了芯片封裝的體積，降低了成本。
權利要求
一種薄型芯片封裝結構，其特征在于，包括塑封膠體；金手指，封裝于所述塑封膠體中，且其一面暴露于所述塑封膠體底部，其中，所述金手指包括接地端、電源端及至少一個信號端；金屬線路，封裝于所述塑封膠體中，其包括接地線路及電源線路，分別連接于所述金手指的接地端及電源端；芯片，封裝于所述塑封膠體中，通過金線與所述金手指及金屬線路相連，所述芯片包括接地引腳、電源引腳及信號引腳；及絕緣層，用于覆蓋所述塑封膠體底部除金手指外的其他區(qū)域。
2.如權利要求1所述的薄型芯片封裝結構，其特征在于，所述絕緣層由油墨構成。
3.如權利要求1所述的薄型芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片的接地引腳及電源 引腳分別與所述金屬線路的接地線路及電源線路相連，所述信號引腳與所述金手指的信號 端相連。
4.如權利要求1所述的薄型芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬線路還包括至少一 條信號線路，與所述金手指的信號端相連。
5.如權利要求4所述的薄型芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片的接地引腳及電源 引腳分別與所述金屬線路的接地線路及電源線路相連，所述信號引腳與所述金屬線路的信 號線路相連。
6.一種薄型芯片封裝方法，其特征在于，包括以下步驟電鍍在載板上電鍍金屬線路，所述金屬線路包括接地線路及電源線路； 置晶將金手指、芯片放置于所述載板上，其中，所述金手指包括接地端、電源端及至少 一個信號端，所述接地端及電源端分別連接于所述金屬線路的接地線路及電源線路，所述 芯片包括接地引腳、電源引腳及信號引腳；打線通過金線將所述芯片與所述金手指及金屬線路相連；封裝用塑封膠體將所述金手指、金屬線路、芯片及金線進行封裝以形成封裝體；分離將所述封裝體與所述載板分離；及印刷在所述封裝體底部除所述金手指外的區(qū)域涂覆絕緣層。
7.如權利要求6所述的薄型芯片封裝方法，其特征在于，所述絕緣層由油墨構成。
8.如權利要求6所述的薄型芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片的接地引腳及電源 引腳分別與所述金屬線路的接地線路及電源線路相連，所述信號引腳與所述金手指的信號 端相連。
9.如權利要求6所述的薄型芯片封裝方法，其特征在于，所述金屬線路還包括至少一 條信號線路，與所述金手指的信號端相連。
10.如權利要求9所述的薄型芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片的接地引腳及電源 引腳分別與所述金屬線路的接地線路及電源線路相連，所述信號引腳與所述金屬線路的信 號線路相連。
全文摘要
一種薄型芯片封裝結構，包括塑封膠體、金手指、金屬線路、芯片及絕緣層。其中，塑封膠體用于封裝金手指、金屬線路及芯片，覆蓋及固定上述元件。金手指封裝于塑封膠體中，且其一面暴露于塑封膠體底部，其包括接地端、電源端及至少一個信號端。金屬線路封裝于塑封膠體中，其包括接地線路及電源線路，分別連接于金手指的接地端及電源端。芯片封裝于塑封膠體中，通過金線與所述金手指及金屬線路相連，其包括接地引腳、電源引腳及信號引腳。絕緣層，用于覆蓋塑封膠體底部除金手指外的其他區(qū)域。本發(fā)明提出的薄型芯片封裝結構及方法，通過電鍍金屬線路代替基板上的線路，并利用絕緣層代替基板，縮小了芯片封裝的體積，降低了成本。
文檔編號H01L21/56GK101937886SQ20091010856
公開日2011年1月5日 申請日期2009年6月30日 優(yōu)先權日2009年6月30日
發(fā)明者傅敬堯 申請人:國碁電子(中山)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司