專利名稱：電連接器及其組裝至電路板的方法
電連接器及其組裝至電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器及其組裝至電路板的方法，尤指一種輸入輸出電連接器及其組 裝至電路板的方法。
背景技術(shù)：
中國大陸專利CN03263410. 2為目前業(yè)界普遍使用的一種電連接器，所述電連接器電性連 接至一電路板，其包括一本體、多個導(dǎo)電端子及一間隔裝置。 所述本體設(shè)有多個端子通道。
所述導(dǎo)電端子收容于所述端子通道，所述導(dǎo)電端子部分被所述本體包容，部分顯露于所 述本體底面，顯露于所述本體底面的部分包括用于焊接在所述電路板上的一焊接部以及伸入
所述電路板所設(shè)的一通孔內(nèi)的一連接部，所述連接部用于連接所述焊接部以及所述導(dǎo)電端子 被所述本體包容的部分。
所述間隔裝置固定于所述本體內(nèi)，且固持所述導(dǎo)電端子被所述本體包容的部分。
組裝時，先將所述導(dǎo)電端子固定于所述本體內(nèi)，后將所述間隔裝置一次性組裝于所述本 體上并套設(shè)于所述導(dǎo)電端子被所述本體包容的部分，完成所述間隔裝置的組裝之后便形成所 述電連接器，最后將所述電連接器安裝在所述電路板上，組裝時，所述焊接部先穿過所述通 孔并最終外露于所述電路板底部，所述延伸部后進入所述通孔。
為了適應(yīng)所述電連接器向小型化發(fā)展的趨勢，業(yè)界普遍使用于所述電連接器中的所述導(dǎo) 電端子都制造的比較細長，所以所述導(dǎo)電端子的強度較弱，故存在如下不足之處-
1.在將所述導(dǎo)電端子運送到所述電路板上方將所述焊接部穿過所述通孔使所述導(dǎo)電端 子安裝到所述電路板上的過程中，由于所述連接部外露于所述本體底面，沒有受到任何裝置 的保護，而運送所述導(dǎo)電端子的過程中，所述導(dǎo)電端子外露于所述本體底面的部分容易受到碰撞而被碰歪，而使得所述導(dǎo)電端子不能具有較好的正位度，從而影響到所述導(dǎo)電端子的正 確安裝，而且降低了所述導(dǎo)電端子安裝在所述電路板上的良率。
2.在將所述焊接部插到所述電路板上的對應(yīng)的所述通孔中時，如果不小心沒有使所述 焊接部對準(zhǔn)所述通孔而進行安裝，而是接觸到所述電路板，將很容易使得所述導(dǎo)電端子外露 于所述本體底面的部分發(fā)生彎折變形，而使得所述導(dǎo)電端子不能具有較好的正位度，從而影 響到所述導(dǎo)電端子的正確安裝，而且降低了所述導(dǎo)電端子安裝在所述電路板上的良率。
因此，有必要發(fā)明一種新的電連接器及其組裝至電路板的方法，以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
針對背景技術(shù)所面臨的種種問題，本發(fā)明的目的在于提供一種避免導(dǎo)電片在運送過程中 發(fā)生碰撞和在安裝時發(fā)生彎折變形導(dǎo)致正位度偏差從而提升導(dǎo)電片組裝在電路板上的良率 的電連接器及其組裝至電路板的方法。
為了實現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明的實施例中所采用的核心技術(shù)，主要先于一電連接器的一 第一基體上設(shè)有較高的至少一第一定位部和較低的至少一第二定位部，以及將收容于所述第 一基體內(nèi)的多數(shù)導(dǎo)電片的焊接部和延伸部外露于所述第一基體底部，以及將一第二基體置于 所述第一基體后端，并于所述第二基體上設(shè)有較低的至少一凸出部與所述第一定位部相扣合 和較高的至少一卡扣臂，使所述延伸部位于所述第一基體底部和所述第二基體底部之間，而 所述焊接部外露于所述第二基體底部；后提供設(shè)有多數(shù)開孔的一電路板，所述開孔的總長度 長于所述焊接部的總長度，將所述電連接器的所述第二基體底部置于所述電路板上，使各所 述焊接部從所述電路板上方對應(yīng)插置于各所述開孔內(nèi)；然后朝所述電路板方向推抵所述第一 基體使所述第一基體相對所述第二基體滑移，至所述卡扣臂與所述第二定位部相扣合，且使 所述延伸部位于所述電路板底部和所述第二基體底部之間，且?guī)铀龊附硬客饴队谒鲭?路板底部；最后對所述焊接部進行焊接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法具有以下有益效果
通過使所述延伸部位于所述第一基體底部和所述第二基體底部之間，而僅使所述焊接部 外露于所述第二基體底部，在將所述導(dǎo)電片運送至所述電路板上將所述焊接部插置于各所述開孔內(nèi)使所述導(dǎo)電片組裝在所述電路板上的過程中，所述延伸部可以得到所述第二基體的保 護，所以即使所述焊接部會發(fā)生碰撞也不易被碰歪，而且即使沒有使所述焊接部對準(zhǔn)所述開 孔也不容易被彎折變形，從而可保證所述焊接部具有較良好的正位度，所以所述焊接部可以 順利進入所述開孔中，從而提升了所述導(dǎo)電片組裝在所述電路板上的良率，且方便所述電連 接器組裝在所述電路板上。
為便于貴審查委員能對本發(fā)明的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效能皆能有進一步的認 識與了解，并結(jié)合實施例與附圖作詳細說明。
圖1為本發(fā)明電連接器的立體分解圖； 圖2為圖1所示電連接器的立體組合圖； 圖3為圖2所示電連接器的主視圖4為圖2所示電連接器未完全組裝于電路板上的立體圖； 圖5為圖4所示電連接器未完全組裝于電路板上的主視圖； 圖6為圖5所示電連接器完全組裝于電路板上的示意圖。
具體實施方式
的附圖標(biāo)號說明
電路板1頂面11底面12開孔13
第一基體2.、/ - 、.,,t 目U頓21后端22頂端23
底端24第一側(cè)壁25第一定位部251第二定位部252
第一滑塊253第二滑塊254收容槽26收容空間27
導(dǎo)電片3主體部31水平部311垂直部312
延伸部32焊接部33第二基體4頂部41
底部42第二側(cè)壁43卡扣臂431凸出部432
滑槽433肋部434凸肋435勾部436
通孔 4具體實施方式
下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法作進一步說明。
請參照圖1至圖6，為本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法的第一實施例，所述電連 接器電性連接至一電路板l上，其包括一第一基體2，至少部分固定于所述第一基休2內(nèi)的多 數(shù)導(dǎo)電片3，以及固定于所述第一基體2上的一第二基體4。
請參照圖1至圖6，所述電路板1具有相對設(shè)置的一頂面11和一底面12，以及-貫穿所 述頂面11和所述底面12的多數(shù)丌孔13。
請參照圖1至圖6，所述第一基體2具有相對設(shè)置的一前端21和一后端22，相對設(shè)置 的一頂端23和一底端24，以及相對設(shè)置的兩第一側(cè)壁25。所述第一基體2還具有貫穿所述 前端21和所述后端22的多數(shù)收容槽26，用于收容多數(shù)所述導(dǎo)電片3，以及于所述后端22 凹設(shè)有一收容空間27，用于收容所述第二基體4。
每一所述第一側(cè)壁25內(nèi)側(cè)即朝所述收容空間27凸設(shè)有呈落差設(shè)置的一第一定位部251 和一第二定位部252，以及呈落差設(shè)置的一第一滑塊253和第二滑塊254。
所述第一定位部251靠近所述底端24，所述第二定位部252靠近所述頂端23，故所述 第二定位部252所在位置相對高于所述第一定位部251所在位置，所述第一定位部251及所 述第二定位部252皆為凸出于所述第一側(cè)壁25內(nèi)側(cè)的定位肋條，相互平行且橫設(shè)于所述第 一側(cè)壁25內(nèi)側(cè)，用于定位所述第二基體4于所述第一基體2內(nèi)。
所述第一滑塊253靠近所述底端24,所述第二滑塊254靠近所述頂端23，故所述第二 滑塊254所在位置相對高于所述第一滑塊253所在位置，所述第一滑塊253和所述第二滑塊 254之間設(shè)有所述第一定位部251，所述第二滑塊254又位于所述第一定位部251和所述第 二定位部252之間，所述第一滑塊253及所述第二滑塊254皆為凸出于所述第一側(cè)壁25內(nèi) 側(cè)的凸塊，也相互平行且也與所述第一定位部251及所述第二定位部252平行，用于將所述 第二基體4限位于所述第一基體2內(nèi)。
請參照圖1至圖6，所述導(dǎo)電片3具有一主體部31和自所述主體部31向下延伸形成的 一延伸部32和自所述延伸部32進一步向下延伸形成的一焊接部33。
所述主體部31完全收容于所述第一基體2內(nèi)，其具有一水平部311和一垂直部312，所述水平部311收容于所述收容槽26中，所述垂直部312收容于所述收容空間27中。 所述延伸部32自所述垂直部312延伸形成，且外露于所述第一基體2的所述底端24。 所述焊接部33也同樣外露于所述底端24，對應(yīng)位于所述開孔13內(nèi)，且所述焊接部33 的總長度短于所述開孔13的總長度。
請參照圖1至圖6，所述第二基體4設(shè)于所述第一基體2的所述后端22與所述第一基 體2對合，其具有收容于所述收容空間27內(nèi)的部分和外露于所述第一基體2的所述底端24 的部分，以及具有相對設(shè)置的一頂部41和一底部42，以及相對設(shè)置的兩第二側(cè)壁43。所述 第二基體4還具有貫穿所述頂部41和所述底部:42的多數(shù)通孔44收容所述延伸部32以及供 所述焊接部33穿過。
所述底部42相對低于所述第一基體2的所述底端24，所述延伸部32位于所述底部42 和所述底端24之間，所述焊接部33外露于所述底部42，且所述電路板1設(shè)于所述底部42。 '每一所述第二側(cè)壁43上設(shè)有呈高低落差的一卡扣臂431和一凸出部432，以及一滑槽 433和位丁所述滑槽433旁側(cè)的一肋部434，以及位于所述肋部434表面的一凸肋435。
所述卡扣臂431高于所述頂部41，其伸入所述收容空間27內(nèi)，且所在位置低于所述第 二定位部252所在位置，所述卡扣臂431遠離所述頂部41的末端具有一勾部436，用于與 所述第二定位部252相扣合，從而將所述第二基體4定位于所述第一基體2的所述收容空間 27內(nèi)。
所述凸出部432自所述肋部434表面凸伸形成，其相對所述卡扣臂431較靠近所述頂部 41，故所述凸出部432所在位置相低于所述卡扣臂431所在位置，以扣合于位置相對低于所 述第二定位部252的所述第一定位部251,以在上下方向限制所述第一基體2和所述第二基 體4的相對移動，從而可將所述第二基體4定位于所述第一基體2的所述收容空間27內(nèi)。
所述滑槽433平行所述第二側(cè)壁43，其具有收容于所述收容空間27內(nèi)的部分及外露于 所述第一基體2的所述底端24的部分，所述滑槽433收容于所述收容空間27內(nèi)的部分對應(yīng) 容設(shè)所述第一滑塊253。
所述肋部434平行所述滑槽433，其具有收容于所述收容空間27內(nèi)的部分及外露于所 述第一基體2的所述底端24的部分，所述第一滑塊253抵靠所述肋部434收容于所述收容空間27內(nèi)的部分，以在前后方向限制所述第二基體4，使所述第二基體4穩(wěn)固的收容于所 述收容空間27中。
所述凸肋435平行所述肋部434,其所在位置低于所述凸出部432所在位置，其具有收 容于所述收容空間27內(nèi)的部分及外露于所述第一基體2的所述底端24的部分，所述凸肋 435收容于所述收容空間27內(nèi)的部分抵靠于所述第一側(cè)壁25內(nèi)側(cè)，以進一步在上下方向限 制所述第一基體2和所述第二基體4的相對移動，從而可將所述第二基體4更加穩(wěn)定的定位 于所述第一基體2的所述收容空間27內(nèi)。
將所述電連接器組裝在所述電路板1上的步驟如下'
首先，將所述第二基體4置于所述電路板1上，使所述底部42對應(yīng)位于所述頂面11 上方，所述底部42可貼靠也可不貼靠所述頂面11,且使各所述焊接部33從所述電路板1 上方對應(yīng)插置于各所述開孔13內(nèi)，由于所述開孔13的總長度長于所述焊接部33的總長度， 故此時的所述焊接部33完全沒入所述丌孔13內(nèi)。
然后，朝所述電路板1方向向下推抵所述第一基體2使所述第一基體2相對所述第二基 體4滑移，至所述卡扣臂431恰好與所述第二定位部252相扣合，此時，所述滑槽433和所 述肋部434及所述凸肋435以及所述第二基體4外露于所述第一基體2的所述底端24的部 分完全進入所述收容空間27內(nèi)，且所述第二滑塊254也恰好進入所述滑槽433并抵靠所述 肋部434，所述第一定位部251停止移動并抵靠于所述肋部434，所述凸肋435完全與所述 第一側(cè)壁25內(nèi)側(cè)相抵靠，且所述延伸部32位于所述電路板1的所述底面12和所述第二基 體4的所述底部42之間，而所述焊接部33完全外露于所述電路板1的所述底面12，且此 時，所述第一基體2相對所述第二基體4的滑移結(jié)束。
在所述第一基體2相對所述第二基體4滑移的過程中，所述第一滑塊253沿著所述滑槽 433向下移動，所述第二滑塊254和所述第一定位部251及所述第二定位部252也向下移動， 且所述第一定位部251與所述凸出部432漸漸脫離扣合，所述延伸部32逐漸露出所述第二 基體4的所述底部42，所述焊接部33逐漸露出所述電路板1的所述底面12，相應(yīng)地，所述 滑槽433和所述肋部434及所述凸肋435以及所述第二基體4外露于所述第一基體2的所述 底端24的部分也逐漸進入所述收容空間27。由于在將所述電連接器組裝在所述電路板1上之前，所述第二基體4部分裝設(shè)于所述收 容空間27中，部分外露于所述第一基體2的所述底端24，使得所述延伸部32收容于所述 通孔44中且位于所述第一基體2的所述底端24和所述第二基體4的所述底部42之間，且 僅使所述焊接部33外露于所述第二基體4的所述底部42，在將所述導(dǎo)電片3運送至所述電 路板1上方使所述焊接部33插置于對應(yīng)的所述開孔13中以將所述導(dǎo)電片3組裝在所述電路 板1上的過程中，所述延伸部32因收容于所述通孔44中而b了以得到所述第二基體4的保護， 而僅有所述焊接部33的長度外露于所述底部42,所以所述焊接部33具有較強的強度，即 使所述焊接部33會發(fā)生碰撞也不易被碰歪，而且在將所述焊接部33對應(yīng)插入所述丌孔13 中時，即使不小心沒有對準(zhǔn)所述開孔13使所述焊接部33不能準(zhǔn)確插入到位，而碰到所述電 路板1上，所述焊接部33也不容易被彎折變形，從而可保證所述焊接部33具有較良好的正 位度，所以所述焊接部33可以順利的進入所述開孔13中，從而提升了將所述導(dǎo)電片3組裝 在所述電路板1上的良率，且使得所述電連接器可以順利的組裝在所述電路板1上。
最后，通過波峰焊爐對所述焊接部33進行焊接。以此完成所述電連接器組裝在所述電 路板1上的步驟。
本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法也可具有一第二實施例，承上述第一實施例的 結(jié)構(gòu)，本實施例僅于一所述第一側(cè)壁25上設(shè)有一所述第一定位部251、 一所述第二定位部 252、 一所述第一滑塊253和一所述第二滑塊254，且僅于一所述第二側(cè)壁43上設(shè)有一所述 卡扣臂431與所述第二定位部252對應(yīng)扣合、一所述凸出部432與所述第一定位部251對應(yīng) 扣合、 一所述滑槽433容設(shè)所述第一滑塊253及所述第二滑塊254、 一所述肋部434供所述 第一滑塊253及所述第二滑塊254抵靠和一所述凸肋435抵靠所述第一側(cè)壁25內(nèi)側(cè)，同樣 能達到定位所述第二基體4于所述第一基體2的所述收容空間27內(nèi)的功效。
本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法也可具有一第三實施例，承上述第一實施例的 結(jié)構(gòu)，本實施例于所述第一定位部251和所述第二定位部252之間設(shè)有至少一第三定位部(未 圖示)，朝所述電路板1方向推抵所述第一基體2之后，所述凸出部432也恰扣合于所述第三 定位部(未圖示)，從而使得所述第二基體4可更加穩(wěn)固的固定于所述第一基體2上?；蛘撸?于所述卡扣臂431上設(shè)有低于所述勾部436的至少一凸點(未圖示)與所述第三定位部(未圖示)相扣合，以使所述第二基體4更好的固定于所述第一基體2的所述收容空間27內(nèi)。
本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法也可具有一第四實施例，承上述第一實施例的 結(jié)構(gòu)，本實施例中，所述第一定位部251和所述第二定位部252設(shè)置于所述第一側(cè)壁25外 側(cè)即所述第一基體2的外表面，而在所述第二基體4內(nèi)設(shè)置收容所述第一基體2的空間(未 圖示)，使所述第一定位部251與所述凸出部432相扣合，而推抵所述第一基體2之后，使 所述第二定位部252與所述卡扣臂431相扣合，同樣能將所述第二基體4和所述第一基體2 固定在一起。
本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法也可具有一第五實施例，承上述第一實施例的 結(jié)構(gòu)，本實施例中，所述卡扣臂431所在位置相對低于所述凸出部432所在位置，此時，所 述卡扣臂431與所述第一定位部251相扣合，而推抵所述第一基體2之后，所述凸出部432 與所述第二定位部252相扣合，同樣能達到定位所述第二基體4于所述第一基體2的所述收 容空間27內(nèi)的功效。
本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法也可具有一第六實施例，承上述第一實施例的 結(jié)構(gòu)，本實施例中，推抵所述第一基體2之后，所述第二基體4部分顯露于所述第二基體4 外，只要能固定于所述第一基體2的所述收容空間27中即可。
本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法也可具有一第七實施例，承上述第一實施例的 結(jié)構(gòu)，本實施例中，所述第二基體4不設(shè)置所述通孔44，所述第二基體4與所述第一基體2 對合之后通過抵壓將所述導(dǎo)電片3固定在所述第二基體4和所述第一基體2之間，并于所述 第二基體4上設(shè)置隔欄(未圖示)或者在所述第一基體2上設(shè)置所述隔欄(未圖示)分隔所述導(dǎo) 電片3。
綜上所述，本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法具有如下優(yōu)點 l.通過在將所述電連接器組裝在所述電路板上之前使所述延伸部位于所述第一基體的 所述底端和所述第二基體的所述底部之間，且僅使所述焊接部外露于所述第二基體的所述底 部，在將所述導(dǎo)電片運送至所述電路板上方使所述焊接部插置于對應(yīng)的所述開孔中以將所述 導(dǎo)電片組裝在所述電路板上的過程中，所述延伸部因收容于所述通孔中而可以得到所述第二 基體的保護，所以所述焊接部具有較強的強度，所以即使所述焊接部會發(fā)生碰撞也不易被碰歪而可保證所述焊接部具有較良好的正位度，所以所述焊接部可以順利的進入所述開孔中， 從而提升了將所述導(dǎo)電片組裝在所述電路板上的良率，且使得所述電連接器可以順利的組裝 在所述電路板上。
2. 在將所述焊接部對應(yīng)插入所述開孔中時，即使不小心沒有對準(zhǔn)所述開孔使所述焊接部 不能準(zhǔn)確插入到位，而碰到所述電路板上，所述焊接部也不容易被彎折變形，從而可保證所 述焊接部具有較良好的正位度，所以所述焊接部可以順利的進入所述開孔中，從而提升了將
所述導(dǎo)電片組裝在所述電路板上的良率，且使得所述電連接器可以順利的組裝在所述電路板 上。 ^
3. 通過設(shè)置所述凸肋，并使得所述凸肋抵靠于所述第一側(cè)壁，以限制所述第二基體與所 述第一基體在上下方向的相對移動，使所述第二基體不僅可以通過所述凸出部與所述第一定 位部相扣合，而且可以通過所述凸肋與所述第一側(cè)壁相抵靠來與所第一基體相定位，從而可 使所述第二基體更加穩(wěn)定的定位于所述第一基體的所述收容空間內(nèi)。
上述說明是針對本發(fā)明較佳可行實施例的詳細說明，但實施例并非用以限定本發(fā)明的專 利申請范圍，凡本發(fā)明所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本發(fā)明 所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求
1.一種將電連接器安裝至電路板上的方法，其特征在于，包括(1).提供一電連接器，所述電連接器包括一第一基體，具有較高的至少一第一定位部和較低的至少一第二定位部；多數(shù)導(dǎo)電片，各所述導(dǎo)電片具有收容于所述第一基體內(nèi)的一主體部和外露于所述第一基體底部的一焊接部和一延伸部，所述延伸部位于所述主體部和所述焊接部之間；一第二基體，置于所述第一基體后端，具有較高的至少一卡扣臂和較低的至少一凸出部，所述凸出部與所述第一定位部相扣合，所述延伸部位于所述第一基體底部和所述第二基體底部之間，所述焊接部外露于所述第二基體底部；(2).提供一電路板，所述電路板設(shè)有多數(shù)開孔，所述開孔的總長度長于所述焊接部的總長度，將所述電連接器的所述第二基體底部置于所述電路板上，使各所述焊接部從所述電路板上方對應(yīng)插置于各所述開孔內(nèi)；(3).朝所述電路板方向推抵所述第一基體使所述第一基體相對所述第二基體滑移，至所述卡扣臂與所述第二定位部相扣合，且使所述延伸部位于所述電路板底部和所述第二基體底部之間，且?guī)铀龊附硬客饴队谒鲭娐钒宓撞浚?4).對所述焊接部進行焊接。
2. 如權(quán)利要求l所述的將電連接器安裝至電路板上的方法，其特征在于所述第一基體 具有至少一第三定位部位于所述第一定位部和所述第二定位部之間，當(dāng)所述卡扣臂 恰好扣合于所述第二定位部時，所述凸出部恰扣合于所述第三定位部。
3. 如權(quán)利要求l所述的將電連接器安裝至電路板上的方法，其特征在于所述第一基體 進一步具有至少一第一滑塊和相對高于所述第一滑塊的至少一第二滑塊，所述第二基體進一步具有至少一肋部供所述第一滑塊抵靠以及至少一滑槽容設(shè)所述滑塊，朝 所述電路板方向推抵所述第一基體時，所述第一滑塊沿所述滑槽移動至所述卡扣臂 恰好扣合于所述第二定位部，朝所述電路板方向推抵所述第一基體之后，所述第二滑塊進入所述滑槽抵靠所述肋部。
4. 如權(quán)利要求l所述的將電連接器安裝至電路板上的方法，其特征在于通過波峰焊爐 對所述焊接部進行焊接。
5. —種電連接器，其特征在于，包括一第一基體，具有至少一第一定位部和相對低于所述第一定位部的至少一第二 定位部；多數(shù)導(dǎo)電片，各所述導(dǎo)電片具有收容于所述第一基體內(nèi)的一主體部和外露于所 述第一基體底部的一悍接部及一延伸部，所述延伸部位于所述主體部和所述焊接部之間；以及一第二基體，置于所述第一基體后端，且其底部相對低于所述第一基體底部， 所述第二基體具有至少一凸出部對應(yīng)扣合所述第一定位部以及至少一卡扣臂，所述 卡扣臂相對低于所述第二定位部，所述延伸部位于所述第一基體底部和所述第二基 體底部之間，所述焊接部外露于所述第二基體底部。
6. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述卡扣臂相對高于所述凸出部。
7. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述卡扣臂相對低于所述凸出部。
8. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述第一基體具有二所述第一定位塊以及二所述第二定位塊等分設(shè)于所述第一基體兩相對側(cè)，所述第二基體具有二所述卡 扣臂以及二所述凸出部等分設(shè)于所述第二基體兩相對側(cè)。
9. 如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述第一基體具有至少一第三定位部設(shè)于位于所述第一基體同側(cè)的所述第一定位部和所述第二定位部之間，所述卡扣臂具 有至少一凸點，所述凸點與所述第三定位部相扣合。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述第三定位部相對高于所述凸出部。
11. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述第二基體進一步具有至少一凸肋， 所述凸肋抵靠所述第一基體。
12. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述第一基體進一步具有至少一第一滑塊和相對高于所述第一滑塊的至少一第二滑塊，所述第二基體進一步具有至少一肋 部供所述第一滑塊抵靠以及至少一滑槽容設(shè)所述滑塊，所述第二滑塊相對高于所述 滑槽及所述肋部。
13. 如權(quán)利要求12所述的電連接器，其特征在于所述第『基體具有二所述第一滑塊和 二所述第二滑塊等分設(shè)于所述第一基體兩相對側(cè)，所述第二基體具有二所述肋部和 二所述滑槽等分設(shè)于所述第二基體兩相對側(cè)。
14. 如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述第一基體后端具有一收容空間，所 述第二基體至少部分收容于所述收容空間。
全文摘要
本發(fā)明電連接器及其組裝至電路板的方法主要先于第一基體上設(shè)有第一定位部和第二定位部，將收容于第一基體內(nèi)的導(dǎo)電片的焊接部和延伸部外露于第一基體底部，將第二基體置于第一基體后端，并于第二基體上設(shè)有凸出部與第一定位部相扣合和卡扣臂，使延伸部位于第一基體底部和第二基體底部之間，焊接部外露于第二基體底部；后提供設(shè)有開孔的電路板，開孔的總長度長于焊接部的總長度，將第二基體底部置于電路板上，使各焊接部從電路板上方對應(yīng)插置于各開孔內(nèi)；然后朝電路板方向推抵第一基體相對第二基體滑移，至卡扣臂與第二定位部相扣合，使延伸部位于電路板底部和第二基體底部之間，焊接部外露于電路板底部。本發(fā)明提升了導(dǎo)電片組裝在電路板上的良率。
文檔編號H01R13/514GK101562948SQ20091003972
公開日2009年10月21日 申請日期2009年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月25日
發(fā)明者易維民 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司