專利名稱：一種電連接器及其制造方法
一種電連接器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法，尤指一安裝于一印刷電路板上的電連接器及 其制造方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有用以電性連接一芯片至一印刷電路板的電連接器， 一般包括一基座以及多個(gè)位于 所述基座內(nèi)的端子。而所述電連接器與所述印刷電路板的電性連接， 一般通過加熱所述端子 上預(yù)焊的錫球或者所述印刷電路板上設(shè)置的錫膏。在加熱的過程中，所述基座會(huì)因受熱膨脹 使其尺寸改變，造成所述基座的尺寸不穩(wěn)定，引起所述基座內(nèi)的所述端子也隨之移位，使得 所述端子偏離預(yù)先設(shè)定的位置，以致安裝所述芯片時(shí)，所述端子無法與所述芯片針腳接觸。 為此，業(yè)界出現(xiàn)了一些改良的結(jié)構(gòu)。
如中國專利第200710103359.1號中揭示了一種平面柵格陣列電連接器用以電性連接 一 IC封裝和一印刷電路板，所述電連接器包括多個(gè)分割塊，多個(gè)所述分割塊組合形成所 述電連接器的一基座，以及設(shè)置于所述基座內(nèi)的多個(gè)端子，多個(gè)所述分割塊通過多個(gè)錫球 依此焊接在所述印刷電路板上，所述分割塊數(shù)量越多，改善所述基座尺寸穩(wěn)定性的效果越 好，但是因?yàn)楦魉龇指顗K需要依次焊接，故所述分割塊數(shù)量不能過多，從而改善所述基 座尺寸穩(wěn)定性的效果不大。
又如中國臺灣專利第92100400號中揭示了一種高密度電連接器，供一中央處理器插 接，所述電連接器包括一體成型的收容有多個(gè)端子的基座，且所述電連接器與所述印刷電 路板之間、透過一基板來達(dá)到電路導(dǎo)通的效果，在所述基板的下表面設(shè)置多個(gè)錫球，所述錫 球焊接在所述印刷電路板上，由于所述基座一體成型，所以在加熱所述錫球時(shí)，所述基座 因受熱膨脹使其尺寸改變的問題依然存在，并沒有得到較好的改善。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器以克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對背景技術(shù)中的技術(shù)方案所作的改良，其目的在于提供一種有利于更尺寸 穩(wěn)定的電連接器及其制造方法。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明電連接器之一實(shí)施例所述電連接器包括一基板，所述基板 具有一用以連接至一印刷電路板的第一表面和一與所述第一表面相對的第二表面；多個(gè)相 互獨(dú)立的絕緣定位塊直接位于所述第二表面，且每一所述絕緣定位塊設(shè)有至少一固定孔； 以及多個(gè)分別對應(yīng)設(shè)置于所述固定孔內(nèi)端子。
而本發(fā)明電連接器另一實(shí)施例所述電連接器，用以電性連接一對接組件至一印刷 電路板，包括一基板，所述基板具有一^以連接至所述印刷電路板的第一表面和一與所述 第一表面相對的第二表面，所述基板材料的熱膨脹系數(shù)接近或者等于所述印刷電路板材料 的熱膨脹系數(shù)；多個(gè)相互獨(dú)立的絕緣定位塊，各所述絕緣定位塊直接固定于所述基板的所 述第二表面，所述絕緣定位塊設(shè)有至少一固定孔，其中，所.述絕緣定位塊材料的熱膨脹系 數(shù)大于所述基板材料的熱膨脹系數(shù)；以及多個(gè)對應(yīng)設(shè)置于所述固定孔內(nèi)的端子用以共同電 性導(dǎo)接所述對接組件。
本發(fā)明電連接器的制造方法，包括以下步驟1)提供一基板；2)在所述基板上固定 多個(gè)相互獨(dú)立的絕緣定位塊，所述絕緣定位塊設(shè)有至少一固定孔；3)提供多個(gè)端子，將 所述端子插設(shè)于所述固定孔內(nèi)。
由于本發(fā)明電連接器通過一所述基板將相互獨(dú)立設(shè)置的多個(gè)所述絕緣定位塊集中在一 起，再將帶有多個(gè)所述絕緣定位塊的所述基板焊接至所述印刷電路板，所以不需要將獨(dú)立 設(shè)置的多個(gè)所述絕緣定位塊依次焊接于所述印刷電路板上，因而可以設(shè)置數(shù)量較多所述絕 緣定位塊，使得所述電連接器的尺寸更穩(wěn)定。

圖1為本發(fā)明電連接器第一實(shí)施例的局部剖視圖2為圖1所示本發(fā)明電連接器的基板；
'圖3為圖2所示基板上注塑塑膠形成基座后的立體示意圖4為圖3所示基板上注塑塑膠形成基座后的俯視圖5為圖3所示基座裝入端子后的立體示意圖6為本發(fā)明電連接器的第二實(shí)施例的局部剖視圖7為圖6所示端子導(dǎo)接部、導(dǎo)電線路及錫球連接狀態(tài)的放大圖;
圖8為本發(fā)明電連接器端子為n形的局部剖視圖;
圖9為本發(fā)明電連接器端子為條形的局部剖視圖。 具體實(shí)施例標(biāo)號-
電連接器1基板11第一表面111第二表面112
穿孔113'導(dǎo)電線路114第一端1141AA* ~"'、山 第一頓1142
基座12絕緣定位塊121固持部1211連接部1212
固定孔1213固定部131接觸部132導(dǎo)接部133
澆注體2錫球具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明電連接器作進(jìn)一步說明。
請參閱圖1至圖5，圖1至圖5所示為本發(fā)明電連接器1的第一實(shí)施例，所述電連接 器l用以將一對接元件(未圖示)電性連接至一習(xí)用的印刷電路板(未圖示)，其包括一 基板ll， 一固定于所述基板11上的基座12，以及多個(gè)位于所述基座12內(nèi)的端子13，用 以共同電性導(dǎo)接所述對接元件(未圖示)。
所述基板11選用材料的熱膨脹系數(shù)接近或等于所述印刷電路板(未圖示)材料的熱 膨脹系數(shù)，且小于所述基座12材料的熱膨脹系數(shù)，所述基板ll材料可以為習(xí)用的所述印 刷電路板(未圖示)材料(習(xí)用所述印刷電路板一般選用FR-4基材，F(xiàn)R4基材的熱膨脹率一般為、14ppm/"),也可為其它熱膨脹系數(shù)較小的材料，如陶瓷材料(陶瓷材料的熱膨脹 率一般為6-7 ppm/。C)，另，所述基板11上設(shè)置多個(gè)貫穿其第一表面111和第二表面112 的穿孔113。
所述基座12由塑膠材料注塑形成，選用的材料可以為LCP(LCP為液晶高分子聚合物， 其熱膨脹率一般為16pPm/°C,當(dāng)然也可以其它塑膠材料，只要是便于成型的材料就可以)。 所述基座12包括相互獨(dú)立設(shè)置的多個(gè)絕緣定位塊121 (為清楚起見，圖中只顯示了八個(gè)所 述絕緣定位塊121，當(dāng)然，還可以設(shè)置更多數(shù)目的所述絕緣定位塊121)，各所述絕緣定 "位塊121具有二個(gè)固持部1211 (當(dāng)然，也可以具有一個(gè)或多于二個(gè)的所述固持部1211), 且二個(gè)所述固持部1211之間設(shè)有一尺寸小于所述固持部1211的連接部1212,各所述固持 部1211分別開設(shè)一T字形的固定孔1213，所有所述絕緣定位塊121內(nèi)的所述固定孔1213 皆呈單排多列設(shè)置(當(dāng)然，也可以是部分所述絕緣定位塊121內(nèi)的所述固定孔1213呈單 排多列設(shè)置)。
所述連接部1212的設(shè)置，使得一所述固持部1211形成后，塑膠更方便往下流淌以 形成相鄰的所述固持部121U而所述連接部1212的尺寸小于所述固持部1211，當(dāng)相鄰所 述固持部1211受熱膨脹后，可以減小兩者之間的相互拉扯，以保證所述絕緣定位塊121 的尺寸穩(wěn)定。
而部分所述絕緣定位塊121內(nèi)的所述固定孔1213呈單排多列設(shè)置，當(dāng)所述絕緣定 位塊121受熱膨脹后，所述固定孔1213僅受到相鄰的所述固定孔1213沿排方向的拉扯， 而沿列方向的拉扯很小或者沒有，因而可以在所述固定孔1213不受影響的沿列方向固定 所述端子13，使得所述端子13不會(huì)因所述絕緣定位塊121受熱膨脹而移位。
所述端子13大致為h形，其具有一固定部131，由所述固定部131向上延伸形成一接 觸部132，由所述固定部131向下彎折延伸形成一導(dǎo)接部133。
當(dāng)然，所述端子13還可以設(shè)計(jì)成其它形狀，如圖8所示，所述端子13大致呈n形， 其具有一所述固定部131，由所述固定部131向上彎折延伸一所述接觸部132，由所述接 觸部132向下延伸一所述導(dǎo)接部133;又如圖9所示，所述端子13為條形，結(jié)構(gòu)簡單，便于組裝。
所述電連接器1的制造步驟^括
(1) 第一步提供一所述基板ll。
請參閱圖2，所述基板11具有多個(gè)所述穿孔113。為了更好地固持熱熔的所述塑膠， 可以用一定方法使所述基板11的表面粗糙化，例如所述一定方法可以利用激光照射， 使得所述基板11的表面出現(xiàn)凹槽，從而實(shí)現(xiàn)所述表面粗糙化；
(2) 第二步在所述基板11上通過一次注塑成型方式固定多個(gè)相互獨(dú)立的所述絕 緣定位塊121，所述絕緣定位塊121設(shè)有至少一所述固定孔1213。 (
先提供一模具(未圖示)，并放置于一注塑機(jī)(未圖示)中。所述模具(未圖示) 內(nèi)預(yù)先規(guī)劃一主澆道，由所述主澆道分岔形成二相對設(shè)置的第一分澆道，各所述第一分澆
道又分別分岔形成四個(gè)第二分澆道；在所述模具(未圖示)上相應(yīng)位置設(shè)置一層膠粘劑(當(dāng) 然，也可以不設(shè)置所述膠粘劑)。
將所述基板ll放置于所述模具(未圖示)中，并將熱融的所述塑膠注入所述主澆道 內(nèi)，所述塑膠沿著預(yù)先規(guī)劃的所述主澆道和所述分澆道流動(dòng)，冷卻后，取出所述基板ll;
請參閱圖3，圖4，此時(shí)，所述基板11的表面形成一與所述澆道對應(yīng)的澆注體2，以 及多個(gè)相互獨(dú)立所述絕緣定位塊121?？梢岳弥尉?未圖示)將所述澆注體2除去，當(dāng) 然，也可以不除去。各所述絕緣定位塊121包括二個(gè)所述固持部1211以及一尺寸小于所 述固持部1211的所述連接部1212，且各所述固持部'1211具有一與所述穿孔113對應(yīng)設(shè)置 的所述固定孔1213，且所述絕緣定位塊121內(nèi)的所述固定孔1213呈單排多列設(shè)置。
當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述固定方式也可以采用其它方式，比如直接用膠粘劑將 分別成型的所述絕緣定位塊121粘附在所述印刷電路板(未圖示)上。
(3) 第三步提供多個(gè)所述端子13，并將所述端子13插設(shè)于所述固定孔1213內(nèi)。 請參閱圖5，各所述端子13具有一所述固定部131， 一所述接觸部132以及一所述導(dǎo)
接部133，將所述固定部131設(shè)置于所述固定孔1213內(nèi)，所述導(dǎo)接部133穿過所述穿孔 113，用以與所述印刷電路板(未圖示)直接電性連接；即可形成本發(fā)明所述電連接器l。在將所述電連接器1焊接至所述印刷電路板(未圖示)上的過程中，由于多個(gè)所述 絕緣定位塊121之間相互獨(dú)立設(shè)置，所以所述電連接器1受熱后，單個(gè)所述固定孔1213 不會(huì)或者很少因相鄰所述固定孔1213膨脹的拉扯而移位，從而有效降低單個(gè)所述固定孔 1213的移位，保證所述電連接器l的尺寸穩(wěn)定，又因?yàn)楦魉鼋^緣定位塊'121采用一次注 塑或其它方式固定至所述基板11上，所以不需要將各所述絕緣定位塊121依次焊接到所 述印刷電路板(未圖示)，因而可以設(shè)置較多數(shù)量的所述絕緣定位塊121，從而進(jìn)一步保 證所述電連接器1的尺寸穩(wěn)定。
還因?yàn)檠b設(shè)所述端子13的所述絕緣定位塊121與所述基板11為不同的元件，故所 述基板11可更靈活地選擇一些與所述印刷電路板(未圖示)熱膨脹系數(shù)接近或者相等的材 料，使其與所述印刷電路板(未圖示)之間的變形較小，而所述絕緣定位塊121由于結(jié)構(gòu)比 較復(fù)雜，為了便于成型，會(huì)選擇與所述基板11材料熱膨脹系數(shù)差異較大的材料，但是因 為多個(gè)所述絕緣定位塊121獨(dú)立設(shè)置，從而使得多個(gè)所述絕緣定位塊121因所述基板11 熱膨脹而移位的可能性降低，因而進(jìn)一步保證所述電連接器l的尺寸穩(wěn)定。
請參閱圖6至圖7，圖6至圖7所示為本發(fā)明電連接器1的第二實(shí)施例，與所述第一 實(shí)施例區(qū)別在于
所述端子13大致為L形，其具有一所述固定部131，由所述固定部131向上延伸形 成一所述接觸部132，由所述固定部131向下彎折延伸形成一所述導(dǎo)接部133;
所述基板11設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電線路.114，各所述導(dǎo)電線路114具有一第一端1141和一第 二端1142。所述第一端1141位于所述基板11的所述第一表面111，且連接有一錫球3， 并通過所述錫球3與所述印刷電路板(未圖示)連接(所述第一端1141與所述印刷電路 板的連接方式也可以為直接壓縮接觸或其它方式)，所述第二端1142位于所述基板11的 所述第二表面112，并與所述端子13壓縮接觸(所述第一端1141與所述端子13的連接方 式也可以為焊接或其它方式)。 '
所述電連接器1在制造過程中，與所述第一實(shí)施例區(qū)別在于
(1)第一步提供一所述基板ll，在所述基板11上設(shè)置多個(gè)所述導(dǎo)電線路114，各所述導(dǎo)電線路114具有一所述第一端1141和一所述第二端1142，并在所述第一端1141設(shè) 置多個(gè)所述錫球3。
(2)第三步所述基座12成型以后，將所述端子13裝入所述基座12內(nèi)，使得所述 導(dǎo)接部133壓接所述第二端1142上，以與所述導(dǎo)電線路114電性導(dǎo)接。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其特征在于，包括一基板，其具有一用以連接至一印刷電路板的第一表面和一與所述第一表面相對的第二表面；多個(gè)相互獨(dú)立的絕緣定位塊，各所述絕緣定位塊直接固定于所述第二表面，且每一所述絕緣定位塊設(shè)有至少一固定孔；以及多個(gè)端子，分別對應(yīng)設(shè)置于所述固定孔內(nèi)。
2. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所有所述絕緣定位塊經(jīng)過一次注塑形成 于所述基板上。
3. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于至少部分所述絕緣定位塊內(nèi)的至少一所 述固定孔呈單排多列設(shè)置。
4. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述絕緣定位塊具有多個(gè)固持部，所述 固持部設(shè)有所述固定孔，且相鄰所述固持部之間具有一尺寸小于所述固持部的連接部。
5. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述絕緣定位塊和所述基板之間進(jìn)一步 設(shè)有連接兩者的膠粘劑。
6. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述基板上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電線路，所述導(dǎo) 電線路具有位于所述基板的所述第一表面用以連接所述印刷電路板的第一端和位于所述基板的所述第二表面用以連接所述端子的第二端。
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電線路的所述第一端設(shè)置一錫球， 所述錫球連接所述印刷電路板。
8. 如權(quán)利要求l所述的電連接器，其特征在于所述基板設(shè)置多個(gè)穿孔，所述端子具有 一導(dǎo)接部，所述導(dǎo)接部插設(shè)于所述穿孔內(nèi)以直接與所述印刷電路板相連接。
9. 一種電連接器，用以電性連接一對接元件至一印刷電路板，其特征在于，包括一基板，其具有一用以連接至所述印刷電路板的第一表面和一與所述第一表面相對 的第二表面，所述基板材料的熱膨脹系數(shù)接近或者等于所述印刷電路板材料的熱膨 脹系數(shù)；多個(gè)相互獨(dú)立的絕緣定位塊，各所述絕緣定位塊直接固定于所述基板的所述第二表 面，所述絕緣定位塊設(shè)有至少一固定孔，其中，所述絕緣定位塊材料的熱膨脹系數(shù) 大于所述基板材料的熱膨脹系數(shù)；以及多個(gè)端子，分別對應(yīng)設(shè)置于所述固定孔內(nèi)，用以共同電性導(dǎo)接所述對接元件。
10. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所有所述絕緣定位塊經(jīng)過一次注塑形成 于所述基板上。
11. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于至少部分所述絕緣定位塊內(nèi)的至少一所 述固定孔呈單排多列設(shè)置。
12. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述絕緣定位塊具有多個(gè)固持部，所述 固持部設(shè)有所述固定孔，且相鄰所述固持部之間具有一尺寸小于所述固持部的連接 部。
13. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述基板上設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電線路，所述導(dǎo) 電線路具有位于所述基板的所述第一表面用以連接所述印刷電路板的第一端和位于 所述基板的所述第二表面用以連接所述端子的第二端。
14. 如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于所述導(dǎo)電線路的所述第一端設(shè)置一錫球， 所述錫球連接所述印刷電路板。
15. 如權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于所述基板設(shè)置多個(gè)穿孔，所述端子具有 一導(dǎo)接部，所述導(dǎo)接部插設(shè)于所述穿孔以直接與所述印刷電路板相連接。
16. —種電連接器的制造方法，包括以下步驟1) 提供一基板；2) 在所述基板上固定多個(gè)相互獨(dú)立的絕緣定位塊，所述絕緣定位塊設(shè)有至少一 固定孔；3) 提供多個(gè)端子，將所述端子插設(shè)于所述固定孔內(nèi)。
17. 如權(quán)利要求16所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述固定方式為在所述基板 上一次注塑形成多個(gè)所述絕緣定位塊。
18. 如權(quán)利要求17所述的電連接器的制造方法，其特征在于在注塑成型時(shí)，在一注塑模 具上設(shè)置多個(gè)澆道，以供熔融后的塑膠同時(shí)流入。
19. 如權(quán)利要求18所述的電連接器的制造方法，其特征在于進(jìn)一步包括一去除所述澆道 中塑膠冷卻后形成的澆注體的步驟。
20. 如權(quán)利要求17所述的電連接器的制造方法，其特征在于在注塑成型前，所述基板上 設(shè)置多個(gè)用以固定所述絕緣定位塊的膠粘劑。
全文摘要
本發(fā)明電連接器包括，一基板，所述基板具有一用以連接至一印刷電路板的第一表面和一與所述第一表面相對的第二表面；多個(gè)相互獨(dú)立的絕緣定位塊直接位于所述第二表面，且每一所述絕緣定位塊設(shè)有至少一固定孔；以及多個(gè)分別對應(yīng)設(shè)置于所述固定孔內(nèi)的端子。由于本發(fā)明電連接器通過一所述基板將相互獨(dú)立設(shè)置的多個(gè)所述絕緣定位塊集中在一起，再將帶多個(gè)所述絕緣定位塊的所述基板焊接至所述印刷電路板，所以不需要將獨(dú)立設(shè)置的多個(gè)所述絕緣定位塊依次焊接于一所述印刷電路板上，因而可以設(shè)置數(shù)量較多的所述絕緣定位塊，使得所述電連接器的尺寸更穩(wěn)定。
文檔編號H01R43/18GK101562288SQ20091003972
公開日2009年10月21日 申請日期2009年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月25日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司