專利名稱：新型封裝結(jié)構(gòu)的微波環(huán)行器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新型封裝結(jié)構(gòu)的微波環(huán)行器，屬于無線通信技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
殼體在現(xiàn)有的環(huán)行器和隔離器中是必不可少的部件，殼體承擔(dān)著機(jī)械支撐、封裝、 導(dǎo)磁和導(dǎo)電等功能。良好的封裝或組裝方式可以實(shí)現(xiàn)較小的外磁阻，使環(huán)行器或隔離器采 用較小的恒磁體而可以正常工作。目前現(xiàn)有的Y形結(jié)環(huán)行和隔離器組裝方式采用以下三種 方式①殼體與蓋板采用螺紋旋裝的組裝方式；②上下雙底板加中間殼體以螺絲固定的組 裝方式；③殼體與蓋板采用沖壓嵌的組裝方式。 上述組裝形式都存在其結(jié)構(gòu)上的不足采用旋蓋組裝方式，殼體內(nèi)緣和蓋板外緣 都需要加工螺紋，增加了機(jī)加工成本；而采用雙底板加中間殼體組裝方式除零件數(shù)量增加 外，內(nèi)部尺寸高度不容易調(diào)節(jié)；殼體與蓋板采用壓嵌的組裝方式需要專門的沖壓設(shè)備并且 無法拆開重新裝配或修理。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種新型封裝結(jié)構(gòu)的微波環(huán)行 器。 本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn) 新型封裝結(jié)構(gòu)的微波環(huán)行器，包括殼體和蓋板，所述殼體形成有半敞開腔體，殼體 的側(cè)壁具有缺口，在殼體的半敞開腔體內(nèi)放置恒磁體、勻磁導(dǎo)電片、中心導(dǎo)體、微波鐵氧體、 溫度補(bǔ)償片及蓋板，中心導(dǎo)體穿過殼體側(cè)壁上缺口伸出腔外，特點(diǎn)是在蓋板上壓有鎖緊彈 簧，所述鎖緊彈簧的末端為鉤形的臂狀結(jié)構(gòu)，所述殼體上具有與鎖緊彈簧相配合的結(jié)構(gòu)，由 鎖緊彈簧壓緊蓋板，使各部件封裝在殼體中。 進(jìn)一步地，上述的新型封裝結(jié)構(gòu)的微波環(huán)行器，所述殼體上與鎖緊彈簧相配合的
結(jié)構(gòu)是孔、或槽、或凸出、或凹陷，與鎖緊彈簧末端的鉤形臂狀結(jié)構(gòu)配合。 本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在 ①在殼體的底面或側(cè)壁上設(shè)置供鎖緊彈簧使用的結(jié)構(gòu)，鎖緊彈簧具有伸出的鎖緊 臂，鎖緊彈簧安裝后，對(duì)殼體內(nèi)的部件產(chǎn)生壓力，可以使之間的縫隙小，接觸優(yōu)良，為環(huán)行器 和隔離器提供良好的磁通路、電通路和機(jī)械可靠性； ②鎖緊彈簧的各部分都在殼體內(nèi)，不增加環(huán)行器的體積；鎖緊彈簧的應(yīng)用省去殼 體內(nèi)緣和蓋板外緣的加工螺紋，降低了機(jī)加工成本； ③易于裝配與調(diào)試，鎖緊彈簧的封裝結(jié)構(gòu)在不改變器件性能的基礎(chǔ)上使微波環(huán)行 器的成本顯著降低，為一實(shí)用的新設(shè)計(jì)。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說明
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圖1 :本發(fā)明的主視示意圖； 圖2 :本發(fā)明的剖切結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3 :鎖緊彈簧的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中各附圖標(biāo)記的含義見下表
附圖 標(biāo)記含義附圖 標(biāo)記含義附圖 標(biāo)記含義
1殼體2蓋板3鎖緊彈簧
4溫度補(bǔ)償片5微波鐵氧體6中心導(dǎo)體
附圖 標(biāo)記含義附圖 標(biāo)記含義附圖 標(biāo)記含義
7勻磁導(dǎo)電片8恒磁體
具體實(shí)施例方式
如圖1、圖2所示，新型封裝結(jié)構(gòu)的微波環(huán)行器，包括殼體1、蓋板2、鎖緊彈簧3、溫 度補(bǔ)償片4、微波鐵氧體5、中心導(dǎo)體6、勻磁導(dǎo)電片7和恒磁體8，殼體1形成有半敞開腔 體，殼體1的側(cè)壁具有缺口，在殼體1的半敞開腔體內(nèi)放置恒磁體8、勻磁導(dǎo)電片7、中心導(dǎo) 體6、微波鐵氧體5、溫度補(bǔ)償片4及蓋板2，中心導(dǎo)體6穿過殼體側(cè)壁上缺口伸出腔外，在 蓋板2上壓有鎖緊彈簧3，如圖3，鎖緊彈簧3具有平行于彈簧方向的末端為鉤形的臂狀結(jié) 構(gòu)，殼體l上具有與鎖緊彈簧相配合的結(jié)構(gòu)，可以承受從殼體底面向殼體開口方向的力，具 體為孔、或槽、或凸出、或凹陷，鎖緊彈簧末端的鉤形臂狀結(jié)構(gòu)與之配合，由鎖緊彈簧3壓緊 蓋板2，使溫度補(bǔ)償片4、微波鐵氧體5、中心導(dǎo)體6、勻磁導(dǎo)電片7和恒磁體8封裝在殼體1 中。本發(fā)明亦適用于微波隔離器。 殼體1的底面或側(cè)壁上具有供鎖緊彈簧3使用的結(jié)構(gòu)，鎖緊彈簧3具有伸出的鎖 緊臂，鎖緊彈簧安裝后，對(duì)殼體內(nèi)的部件產(chǎn)生壓力，可以使之間的縫隙小，接觸優(yōu)良，為環(huán)行 器和隔離器提供良好的磁通路、電通路和機(jī)械可靠性。鎖緊彈簧3的各部分都在殼體內(nèi)，不 增加環(huán)行器的體積；鎖緊彈簧的應(yīng)用省去殼體內(nèi)緣和蓋板外緣的加工螺紋，降低了機(jī)加工 成本。殼體、蓋板和鎖緊彈簧可以采用沖壓、拉伸，澆注，粉末冶金或機(jī)械加工等工藝制作。 殼體內(nèi)的部件由夾具定位，進(jìn)行裝配，封裝和調(diào)試。 本發(fā)明新穎實(shí)用，易于裝配與調(diào)試，鎖緊彈簧的封裝結(jié)構(gòu)在不改變器件性能的基 礎(chǔ)上使微波環(huán)行器的成本顯著降低，同時(shí)具有體積小、性能優(yōu)、承受功率大、溫度范圍寬等 特點(diǎn)，適用于微波環(huán)行器的大規(guī)模生產(chǎn)。
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需要強(qiáng)調(diào)的是以上僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上 的限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾， 均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
新型封裝結(jié)構(gòu)的微波環(huán)行器，包括殼體和蓋板，所述殼體形成半敞開腔體，殼體的側(cè)壁具有缺口，在殼體的半敞開腔體內(nèi)放置恒磁體、勻磁導(dǎo)電片、中心導(dǎo)體、微波鐵氧體、溫度補(bǔ)償片及蓋板，中心導(dǎo)體穿過殼體側(cè)壁上缺口伸出腔外，其特征在于在蓋板上壓有鎖緊彈簧，所述鎖緊彈簧的末端為鉤形的臂狀結(jié)構(gòu)，所述殼體上具有與鎖緊彈簧相配合的結(jié)構(gòu)，由鎖緊彈簧壓緊蓋板，使各部件封裝在殼體中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的微波環(huán)行器，其特征在于所述殼體上與鎖 緊彈簧相配合的結(jié)構(gòu)是孔、或槽、或凸出、或凹陷。
全文摘要
本發(fā)明提供一種新型封裝結(jié)構(gòu)的微波環(huán)行器，殼體形成半敞開的腔體，殼體的側(cè)壁具有缺口，在殼體的半敞開腔體內(nèi)放置恒磁體、勻磁導(dǎo)電片、中心導(dǎo)體、微波鐵氧體、溫度補(bǔ)償片及蓋板，中心導(dǎo)體穿過殼體側(cè)壁上缺口伸出腔外，在蓋板上壓有鎖緊彈簧，鎖緊彈簧的末端為鉤形的臂狀結(jié)構(gòu)，殼體上具有與鎖緊彈簧相配合的結(jié)構(gòu)，由鎖緊彈簧壓緊蓋板，使各部件封裝在殼體中。在殼體的底面或側(cè)壁上設(shè)置供鎖緊彈簧使用的結(jié)構(gòu)，鎖緊彈簧具有伸出的鎖緊臂，鎖緊彈簧安裝后，對(duì)殼體內(nèi)的部件產(chǎn)生壓力，使之間的縫隙小，接觸優(yōu)良，提供良好的磁通路、電通路和機(jī)械可靠性；鎖緊彈簧的封裝結(jié)構(gòu)在不改變器件性能的基礎(chǔ)上使成本顯著降低，非常實(shí)用。
文檔編號(hào)H01P1/38GK101777685SQ20091002910
公開日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2009年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月8日
發(fā)明者亞歷桑德羅·卡拉什尼科夫, 安德列·泰科夫 申請(qǐng)人:世達(dá)普(蘇州)通信設(shè)備有限公司