微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構和微波爐的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構和微波爐。其中，微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構包括：半導體微波發(fā)生器和微波輸出裝置，半導體微波發(fā)生器的正面或者背面設置有微波信號輸出口；微波輸出裝置的第一端與微波信號輸出口相連接，第二端與微波爐的烹飪腔體相連通。本發(fā)明提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，微波輸出裝置與半導體微波發(fā)生器的正面或者背面相連接，有效地減小了半導體微波發(fā)生器與烹飪腔體之間的最大距離，從而有效地減小微波爐的體積，使得微波的結構設計和形狀設計簡單方便，進而有效地降低了微波爐的制造成本。
【專利說明】微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構和微波爐
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及家用電器領域，更具體而言，涉及一種用于微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構及含有該半導體微波發(fā)生器連接結構的微波爐。
【背景技術】
[0002]如圖1所示，目前的微波爐的半導體微波發(fā)生器10’連接結構，主要是在微波發(fā)生器10’的側面設置微波輸出口，射頻連接器20’等微波輸出裝置在側面與其連接并從PCB板(印刷電路板)引出微波信號。
[0003]為了實現微波的傳輸，需要將射頻連接器20’從微波發(fā)生器10’引出的微波信號采用直接連接或電纜連接等方式傳遞到微波饋入裝置，最后接入波導盒。
[0004]如圖2A-2B所示，現有技術使用的微波爐的微波主要從烹飪腔體30’的頂部、底部、左側、右側等饋入，而射頻連接器20’連接在微波發(fā)生器10’側面，使得微波發(fā)生器10’與烹飪腔體30’之間的最大距離較大，即L值較大，導致微波爐的體積增大，從而限制了結構設計與微波爐的形狀，進而加大了微波爐的制造成本。
[0005]為了解決上述問題，現有技術將波導盒與微波發(fā)生器10’采用電纜連接的方式實現微波傳輸，這樣雖然可以使微波爐體積減小，但卻增大了傳輸損耗以及工作時間，在預定加熱時間內，可能導致食物加熱不充分；并且在批量生產時，導致生產效率低。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。
[0007]為此，本發(fā)明的一個目的在于，提供一種結構簡單緊湊，能夠有效地縮短微波發(fā)生器與烹飪腔體之間的距離，并保證微波傳導效率的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構。
[0008]本發(fā)明的另一個目的在于，提供一種微波爐，包括上述半導體微波發(fā)生器連接結構。
[0009]為實現上述目的，本發(fā)明第一方面實施例提供了一種微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，包括:半導體微波發(fā)生器，所述半導體微波發(fā)生器的正面或背面設置有微波信號輸出口 ；和微波輸出裝置，所述微波輸出裝置的第一端與所述微波信號輸出口相連接，第二端與微波爐的烹飪腔體相連通。
[0010]本發(fā)明提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，微波信號輸出口設置在半導體微波發(fā)生器的正面或背面，微波輸出裝置的第一端與微波信號輸出口相連接，第二端與烹飪腔體相連接，即微波輸出裝置與半導體微波發(fā)生器的正面或者背面垂直連接，有效地減小了半導體微波發(fā)生器與烹飪腔體之間的最大距離，即使得L值大大降低，從而有效地減小了微波爐的體積，使得微波的結構設計和形狀設計簡單方便，進而有效地降低了微波爐的制造成本。
[0011]另外，根據本發(fā)明第一方面實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構還具有如下附加技術特征:[0012]根據本發(fā)明的一個實施例，所述烹飪腔體的腔壁上設置有波導盒，所述波導盒與所述烹飪腔體相連通，所述波導盒的頂面設置有波導孔；所述半導體微波發(fā)生器包括:散熱裝置；金屬基板，所述金屬基板安裝在所述散熱裝置上；印刷電路板，所述印刷電路板的正面設置有所述微波信號輸出口，所述印刷電路板的背面與所述金屬基板固定連接；和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩設在所述印刷電路板的正面及側面；所述微波輸出裝置的所述第一端穿過所述屏蔽罩與所述微波信號輸出口相連接，所述第二端通過所述波導孔與所述波導盒相連通。
[0013]在烹飪腔體上設置波導盒，使得微波輸出裝置與烹飪腔體之間的連接簡單方便；散熱裝置有效地保證了印刷電路板的熱量能夠及時地散發(fā)出去，從而保證了印刷電路板的使用壽命；金屬基板使得印刷電路板與散熱裝置之間的連接簡單方便，且金屬具有良好的導熱性，從而有效地保證了印刷電路板的散熱效果；屏蔽罩的設置，有效地保證了半導體微波發(fā)生器的密封性，從而使得半導體微波發(fā)生器發(fā)出的微波可全部經微波輸出裝置、波導盒進入烹飪腔體內。
[0014]根據本發(fā)明的一個實施例，所述微波輸出裝置包括:第一射頻連接器，所述第一射頻連接器的插座與所述微波信號輸出口相連接；和第二射頻連接器，所述第二射頻連接器的插座通過所述波導孔與所述波導盒相連接；所述第一射頻連接器的插頭與所述第二射頻連接器的插頭相連接，且所述第一射頻連接器的插頭和所述第二射頻連接器的插頭中的一個為陽頭，另一個為陰頭。
[0015]微波輸出裝置包括分別安裝在半導體微波發(fā)生器和波導盒上的第一射頻連接器和第二射頻連接器，通過相配對的第一射頻連接器的插頭和第二射頻連接器的插頭相連接，將半導體微波發(fā)生器與微波爐腔體相連通，射頻連接器結構簡單，安裝方便，有效地降低了半導體微波發(fā)生器連接結構的安裝難度，提高了半導體微波發(fā)生器連接結構的裝配效率。
[0016]根據本發(fā)明的一個實施例，所述微波輸出裝置還包括:微波饋入裝置，所述第二射頻連接器的插座與所述波導盒通過所述微波饋入裝置相連接。
[0017]微波饋入裝置的設置有效地保證了微波傳輸效率，從而有效地保證了在預定加熱時間內，烹飪腔體內的食物加熱充分，進而有效地提高了產品品質。
[0018]根據本發(fā)明的一個實施例，所述微波饋入裝置為天線或者探針。
[0019]天線或者探針均具有效率聞的優(yōu)點，可有效提聞微波傳輸效率。
[0020]根據本發(fā)明的一個實施例，所述微波輸出裝置為磁控管輸出組件，所述磁控管輸出組件包括:磁控管天線、第一底板、第一固定環(huán)和第二固定環(huán)，所述第一固定環(huán)、所述第二固定環(huán)和所述第一底板依次連接，所述第一底板與所述波導盒相連接，所述磁控管天線通過所述第一固定環(huán)、所述第二固定環(huán)和所述第一底板固定在所述波導盒上，所述磁控管天線的一端穿過所述屏蔽罩與所述微波信號輸出口相連接。
[0021]磁控管輸出組件包括磁控管天線、第一底板、第一固定環(huán)和第二固定環(huán)，結構簡單，易加工制造成型，從而有效地降低了微波輸出裝置的加工難度，且磁控管輸出組件具有功率大、效率高、尺寸小、重量輕及成本低等優(yōu)點，從而有效地保證了在預定加熱時間內，烹飪腔體內的食物加熱充分，進而有效地提高了產品品質。
[0022]根據本發(fā)明的一個實施例，所述微波輸出裝置為探針輸出組件，所述探針輸出組件包括:探針、第二底板和第三固定環(huán)，所述第三固定環(huán)與所述第二底板相連接，所述第二底板與所述波導盒固定連接，所述探針通過所述第二底板和所述第三固定環(huán)固定在所述波導盒上，所述探針的一端穿過所述屏蔽罩與所述微波信號輸出口相連接。
[0023]探針輸出組件包括探針、第二底板和第三固定環(huán)，結構簡單，易加工制造成型，從而有效地降低了微波輸出裝置的加工難度，且探針具有良好的微波傳導效率，從而有效地保證了在預定加熱時間內，烹飪腔體內的食物加熱充分，進而有效地提高了產品品質。
[0024]根據本發(fā)明的一個實施例，所述半導體微波發(fā)生器包括:金屬基板，所述金屬基板安裝在所述烹飪腔體上；印刷電路板，所述印刷電路板的背面設置有所述微波信號輸出口，所述印刷電路板的背面與所述金屬基板固定連接；和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩設在所述印刷電路板的正面及側面；所述微波輸出裝置的所述第一端穿過所述金屬基板與所述微波信號輸出口相連接。
[0025]微波爐為未設有波導盒的平板微波爐時，半導體微波發(fā)生器不設置散熱裝置，將金屬基板緊貼在烹飪腔體上，利用烹飪腔體散熱，同時將自身的部分熱量傳送到腔體內，實現廢熱利用，有效地提高了能量利用率，并節(jié)省了能源。
[0026]本發(fā)明第二方面實施例提供了一種微波爐，包括:烹飪腔體和上述第一方面任一實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構；所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構的微波輸出裝置的第二端與所述烹飪腔體相連通。
[0027]本發(fā)明第二方面實施例提供的微波爐，具有上述第一方面任一實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，因此，該微波爐具有上述第一方面任一實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構的全部有益效果，即該微波爐具有體積小、成本低等優(yōu)點。
[0028]根據本發(fā)明的一個實施例，所述微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構位于所述烹飪腔體的頂壁或者底壁或者側壁或者后壁上。
[0029]半導體微波發(fā)生器連接結構位于烹飪腔體的頂壁或者底壁或者側壁或者后壁上，使得半導體微波發(fā)生器連接結構的安裝簡單方便，從而使得微波的結構設計和形狀設計簡單方便，進而有效地提高了微波爐的生產效率。
[0030]本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述部分中給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0032]圖1是現有技術使用的半導體微波發(fā)生器連接結構的結構示意圖；
[0033]圖2A-2B是現有技術使用的具有圖1所示的半導體微波發(fā)生器連接結構的微波爐；
[0034]圖3是根據本發(fā)明第一個實施例所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構的第一種結構示意圖；
[0035]圖4是圖3所示的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構與波導盒連接結構示意圖；[0036]圖5是圖3所示的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構中微波輸出裝置與印刷電路板相連接的結構示意圖；
[0037]圖6是圖3所示的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構中微波輸出裝置與波導盒的第一種連接結構示意圖；
[0038]圖7是圖3所示的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構中微波輸出裝置與波導盒的第二種連接結構示意圖；
[0039]圖8是圖3所示的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構中微波輸出裝置與波導盒的第三種連接結構示意圖；
[0040]圖9是根據本發(fā)明第一個實施例所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構的第二種結構與波導盒連接的示意圖；
[0041]圖10是圖9所示的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構中微波輸出裝置的結構示意圖；
[0042]圖11是根據本發(fā)明第一個實施例所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構的第三種結構與波導盒連接的示意圖；
[0043]圖12是圖11所示的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構中微波輸出裝置的結構示意圖；
[0044]圖13是根據本發(fā)明第二個實施例所述的微波爐的第一種結構示意圖；
[0045]圖14是根據本發(fā)明第二個實施例所述的微波爐的第二種結構示意圖；
[0046]圖15是根據本發(fā)明第二個實施例所述的微波爐的第三種結構示意圖
[0047]其中，圖1至圖2B中附圖標記與部件名稱之間的對應關系為:
[0048]10’微波發(fā)生器，20’射頻連接器，30’烹飪腔體。
[0049]圖3至圖15中附圖標記與部件名稱之間的對應關系為:
[0050]10半導體微波發(fā)生器，11散熱裝置，12金屬基板，13印刷電路板，131微波信號輸出口，14屏蔽罩，20微波輸出裝置，21第一射頻連接器，211第一射頻連接器的插座，212第一射頻連接器的插頭，22第二射頻連接器，221第二射頻連接器的插座，222第二射頻連接器的插頭，23饋入裝置，24內導體，25外導體，26微帶線，30磁控管輸出組件，311陶瓷環(huán)，312陽極輸出端管殼，313排氣口，314磁控管天線，315天線帽,32第一底板,33第一固定環(huán)，34第二固定環(huán)，40探針輸出組件，41探針，42第二底板，43第三固定環(huán)，50烹飪腔體，60波導盒。
【具體實施方式】
[0051]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0052]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發(fā)明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0053]下面參照附圖1至附圖7描述根據本發(fā)明一些實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構。[0054]如圖1、圖9和圖11所示，本發(fā)明一些實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構包括:半導體微波發(fā)生器10和微波輸出裝置20。
[0055]其中，半導體微波發(fā)生器10的正面或背面設置有微波信號輸出口 131 ;微波輸出裝置20的第一端與微波信號輸出口 131相連接，第二端與微波爐的烹飪腔體50相連通。
[0056]本實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，微波信號輸出口 131設置在半導體微波發(fā)生器10的正面或背面，微波輸出裝置20的第一端與微波信號輸出口 131相連接，第二端與烹飪腔體50相連接，即微波輸出裝置20與半導體微波發(fā)生器10的正面或者背面垂直連接，有效地減小了半導體微波發(fā)生器10與烹飪腔體50之間的最大距離，即使得L值大大降低，從而有效地減小了微波爐的體積，使得微波的結構設計和形狀設計簡單方便，進而有效地降低了微波爐的制造成本。
[0057]根據本發(fā)明的一個實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，優(yōu)選地，烹飪腔體50的腔壁上設置有波導盒60，波導盒60與烹飪腔體50相連通，波導盒60的頂面設置有波導孔；
[0058]如圖3所示，半導體微波發(fā)生器10包括:散熱裝置11、金屬基板12、印刷電路板13和屏蔽罩14，其中，金屬基板12安裝在散熱裝置11上；印刷電路板13的正面設置有微波信號輸出口 131，印刷電路板13的背面與金屬基板12固定連接；屏蔽罩14罩設在印刷電路板13的正面及側面；微波輸出裝置20的第一端穿過屏蔽罩14與微波信號輸出口 131相連接，第二端通過波導孔與波導盒60相連通。
[0059]在烹飪腔體50上設置波導盒60，使得微波輸出裝置20與烹飪腔體50之間的連接簡單方便；散熱裝置11可有效地保證了印刷電路板13的熱量可及時的散發(fā)出去，從而保證了印刷電路板13的使用壽命；金屬基板12使得印刷電路板13與散熱裝置11之間的連接簡單方便，且金屬具有良好的導熱性，從而有效地保證了印刷電路板13的散熱效果；屏蔽罩14的設置，有效地保證了半導體微波發(fā)生器10發(fā)出的微波可全部經微波輸出裝置20、波導盒60進入烹飪腔體50內。
[0060]可選地，散熱裝置11為散熱片或者風扇。
[0061]如圖4所示，在本實施例的第一個具體實施例中，微波輸出裝置20包括:第一射頻連接器21和第二射頻連接器22，第一射頻連接器的插頭212與第二射頻連接器的插頭222相連接，且第一射頻連接器的插頭212和第二射頻連接器的插頭222中的一個為陽頭，另一個為陰頭；第一射頻連接器的插座211與微波信號輸出口 131相連接；第二射頻連接器的插座221通過波導孔與波導盒60相連接。
[0062]微波輸出裝置20包括分別安裝在半導體微波發(fā)生器10和波導盒60上的第一射頻連接器21和第二射頻連接器22，通過相配對的第一射頻連接器的插頭212和第二射頻連接器的插頭222相連接，將半導體微波發(fā)生器10與微波爐腔體相連通，射頻連接器結構簡單，安裝方便，有效地降低了半導體微波發(fā)生器10連接結構的安裝難度，提高了半導體微波發(fā)生器10連接結構的裝配效率。
[0063]如圖5所示，可選地，第一射頻連接器21和第二射頻連接器22均為同軸射頻連接器，同軸射頻連接器的內導體24與微帶線26連接，外導體25避讓微帶線26與印刷電路板13板連接。
[0064]當然，上述連接結構并不局限于同軸連接器，其適用于任何連接器型號，根據不同的型號，可以采用不同的固定方式。
[0065]可選地，第一射頻連接器的插頭212與第二射頻連接器的插頭222相焊接或者相卡接或者相螺接。
[0066]可選地，當第一射頻連接器的插頭212與第二射頻連接器的插頭222距離較遠時，可采用電纜將第一射頻連接器的插頭212與第二射頻連接器的插頭222連接，此時，電纜的正極與電纜將第一射頻連接器的插頭212與第二射頻連接器的插頭222中的陰頭連接，負極與電纜將第一射頻連接器的插頭212與第二射頻連接器的插頭222中的陽頭連接。
[0067]優(yōu)選地，如圖6、圖7和圖8所示，微波輸出裝置20還包括:微波饋入裝置23，第二射頻連接器的插座221與波導盒60通過微波饋入裝置23相連接。微波饋入裝置23的設置有效地保證了微波傳輸效率，從而有效地保證了在預定加熱時間內，烹飪腔體50內的食物加熱充分，進而有效地提高了產品品質。
[0068]可選地，微波饋入裝置23為天線或者探針。天線或者探針均具有良好的微波傳導效率，可有效提高微波傳輸效率。
[0069]如圖9所示，在本實施例的第二個具體實施例中，微波輸出裝置20為磁控管輸出組件30，磁控管輸出組件30包括:磁控管天線314、第一底板32、第一固定環(huán)33和第二固定環(huán)34,第一固定環(huán)33、第二固定環(huán)34和第一底板32依次連接,第一底板32與波導盒60相連接，磁控管天線314通過第一固定環(huán)33、第二固定環(huán)34和第一底板32固定在波導盒60上，磁控管天線314的一端穿過屏蔽罩14與微波信號輸出口 131相連接。
[0070]磁控管輸出組件30包括磁控管天線314、第一底板32、第一固定環(huán)33和第二固定環(huán)34，結構簡單，易加工制造成型，從而有效地降低了微波輸出裝置20的加工難度，且磁控管輸出組件具有功率大、效率高、尺寸小、重量輕及成本低等優(yōu)點，從而有效地保證了在預定加熱時間內，烹飪腔體50內的食物加熱充分，進而有效地提高了產品品質。
[0071]具體地，如圖10所示，磁控管輸出組件包括陶瓷環(huán)311、陽極輸出端管殼312、排氣口 313、磁控管天線314和天線帽315，排氣口 313通過陶瓷環(huán)311與陽極輸出端管殼312相連接，天線帽315套設在排氣口 313上，磁控管天線314依次穿過排氣口 313、陶瓷環(huán)311和陽極輸出端管殼312，第一底板32、第一固定環(huán)33和第二固定環(huán)34位于陶瓷環(huán)311和陽極輸出端管殼312上。
[0072]如圖11和圖12所示，在本實施例的第三個具體實施例中，微波輸出裝置為探針輸出組件40，探針輸出組件40包括:探針41、第二底板42和第三固定環(huán)43，第三固定環(huán)43與第二底板42相連接，第二底板42與波導盒60固定連接，探針41通過第二底板42和第三固定環(huán)43固定在波導盒60上，探針41的一端穿過屏蔽罩14與微波信號輸出口 131相連接。
[0073]探針輸出組件40包括探針41、第二底板42和第三固定環(huán)43，結構簡單，易加工制造成型，從而有效地降低了微波輸出裝置20的加工難度，且探針具有良好的微波傳導效率，從而有效地保證了在預定加熱時間內，烹飪腔體50內的食物加熱充分，進而有效地提聞了廣品品質。
[0074]如圖13和圖14所示，根據本發(fā)明的另一個實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，優(yōu)選地，半導體微波發(fā)生器10包括:金屬基板12、印刷電路板13和屏蔽罩14，金屬基板12安裝在烹飪腔體50上；印刷電路板13的背面設置有微波信號輸出口 131，印刷電路板13的背面與金屬基板12固定連接；屏蔽罩14罩設在印刷電路板13的正面及側面；微波輸出裝置20的第一端穿過金屬基板12與微波信號輸出口 131相連接。
[0075]微波爐為未設有波導盒60的平板微波爐上，半導體微波發(fā)生器10不設置散熱裝置11，將金屬基板12緊貼在烹飪腔體50上，利用烹飪腔體50散熱，同時將自身的部分熱量傳送到腔體內，實現廢熱利用，有效地提高了能量利用率，并節(jié)省了能源。
[0076]如圖13、圖14和圖15所示，本發(fā)明另一些實施例提供的微波爐，包括:烹飪腔體50和述任一實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構的微波輸出裝置的第二端與烹飪腔體50相連接。
[0077]本實施例提供的微波爐，具有上述任一實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，因此，該微波爐具有上述任一實施例提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構的全部有益效果，即該微波爐具有體積小、成本低等優(yōu)點。
[0078]根據本發(fā)明的一個實施例，微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構位于烹飪腔體50的頂壁或者底壁或者側壁或者后壁上。
[0079]半導體微波發(fā)生器連接結構位于烹飪腔體50的頂壁或者底壁或者側壁或者后壁上，使得半導體微波發(fā)生器連接結構的安裝簡單方便，從而使得微波的結構設計和形狀設計簡單方便，進而有效地提高了微波爐的生產效率。
[0080]綜上所述，本發(fā)明提供的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，微波輸出裝置與半導體微波發(fā)生器的正面或者背面垂直連接，有效地減小了半導體微波發(fā)生器與烹飪腔體之間的最大距離，從而有效地減小微波爐的體積，使得微波的結構設計和形狀設計簡單方便，進而有效地提高了微波爐的生產效率，并降低了微波爐的制造成本；本發(fā)明提供的微波爐具有體積小、成本低等優(yōu)點。
[0081]在本發(fā)明的描述中，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述的目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性，除非另有明確的規(guī)定和限定。
[0082]在本發(fā)明的描述中，術語“安裝”、“連接”、“相連”、“固定”等均應做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；“相連”可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。
[0083]在本說明書的描述中，術語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或實例。而且，描述的具體特征、結構、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0084]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，其特征在于，包括: 半導體微波發(fā)生器，所述半導體微波發(fā)生器的正面或背面設置有微波信號輸出口 ；和微波輸出裝置，所述微波輸出裝置的第一端與所述微波信號輸出口相連接，第二端與微波爐的烹飪腔體相連通。
2.根據權利要求1所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，其特征在于， 所述烹飪腔體的腔壁上設置有波導盒，所述波導盒與所述烹飪腔體相連通，所述波導盒的頂面設置有波導孔； 所述半導體微波發(fā)生器包括: 散熱裝置； 金屬基板，所述金屬基板安裝在所述散熱裝置上； 印刷電路板，所述印刷電路板的正面設置有所述微波信號輸出口，所述印刷電路板的背面與所述金屬基板固定連接；和 屏蔽罩，所述屏蔽罩罩設在所述印刷電路板的正面及側面； 所述微波輸出裝置的所述第一端穿過所述屏蔽罩與所述微波信號輸出口相連接，所述第二端通過所述波導孔與所述波導盒相連通。
3.根據權利要求2所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，其特征在于， 所述微波輸出裝置包括: 第一射頻連接器，所述第一射頻連接器的插座與所述微波信號輸出口相連接；和第二射頻連接器，所述第二射頻連接器的插座通過所述波導孔與所述波導盒相連接；所述第一射頻連接器的插頭與所述第二射頻連接器的插頭相連接，且所述第一射頻連接器的插頭和所述第二射頻連接器的插頭中的一個為陽頭，另一個為陰頭。
4.根據權利要求3所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，其特征在于， 所述微波輸出裝置還包括: 微波饋入裝置，所述第二射頻連接器的插座與所述波導盒通過所述微波饋入裝置相連接。
5.根據權利要求4所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，其特征在于， 所述微波饋入裝置為天線或者探針。
6.根據權利要求2所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，其特征在于， 所述微波輸出裝置為磁控管輸出組件，所述磁控管輸出組件包括:磁控管天線、第一底板、第一固定環(huán)和第二固定環(huán)，所述第一固定環(huán)、所述第二固定環(huán)和所述第一底板依次連接，所述第一底板與所述波導盒相連接，所述磁控管天線通過所述第一固定環(huán)、所述第二固定環(huán)和所述第一底板固定在所述波導盒上，所述磁控管天線的一端穿過所述屏蔽罩與所述微波信號輸出口相連接。
7.根據權利要求2所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，其特征在于， 所述微波輸出裝置為探針輸出組件，所述探針輸出組件包括:探針、第二底板和第三固定環(huán)，所述第三固定環(huán)與所述第二底板相連接，所述第二底板與所述波導盒固定連接，所述探針通過所述第二底板和所述第三固定環(huán)固定在所述波導盒上，所述探針的一端穿過所述屏蔽罩與所述微波信號輸出口相連接。
8.根據權利要求1所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構，其特征在于，所述半導體微波發(fā)生器包括: 金屬基板，所述金屬基板安裝在所述烹飪腔體上； 印刷電路板，所述印刷電路板的背面設置有所述微波信號輸出口，所述印刷電路板的背面與所述金屬基板固定連接；和 屏蔽罩，所述屏蔽罩罩設在所述印刷電路板的正面及側面； 所述微波輸出裝置的所述第一端穿過所述金屬基板與所述微波信號輸出口相連接。
9.一種微波爐，其特征在于，包括: 烹飪腔體；和 如權利要求1至8中任一項所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構；所述的微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構的微波輸出裝置的第二端與所述烹飪腔體相連通。
10.根據權利要求9所述的微波爐，其特征在于， 所述微波爐的半導體微波發(fā)生器連接結構位于所述烹飪腔體的頂壁或者底臂或者側臂或者后臂上。
【文檔編號】H05B6/64GK103912900SQ201410105584
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年3月20日 優(yōu)先權日:2014年3月20日
【發(fā)明者】張斐娜, 唐相偉, 杜賢濤 申請人:廣東美的廚房電器制造有限公司, 美的集團股份有限公司