散熱基板及功率源末級(jí)及微波爐的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及于微波爐，尤其涉及一種散熱基板及一種功率源末級(jí)及一種微波爐。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導(dǎo)體微波爐的微波發(fā)生器核心部件為PCB(印制電路板)板，其工作時(shí)PCB板上的電子器件都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使PCB板內(nèi)部溫度迅速上升。如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，PCB板會(huì)持續(xù)升溫，電子器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，PCB板的可靠性能就會(huì)下降，因此對(duì)PCB板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的，尤其對(duì)于高頻電路的散熱要求更高，通常將與PCB板等大的一定厚度的散熱基板與PCB板焊接在一起，以便對(duì)PCB板散熱。
[0003]而目前，常用的散熱基板有銅基板、鋁基板、鐵基板等，銅基板散熱性能最好，但其價(jià)格也是其他基板的幾倍。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本實(shí)用新型需要提供一種在保證良好散熱性能的同時(shí)又使成本不至于太高的用于PCB板的散熱基板及一種功率源末級(jí)及一種微波爐。
[0005]一種用于微波爐PCB板的散熱基板，包括鋁基板及銅塊，該鋁基板用于與該P(yáng)CB板固定連接，該P(yáng)CB板上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片，該鋁基板對(duì)應(yīng)于該半導(dǎo)體芯片的基板部分開(kāi)設(shè)有收容通孔，該銅塊固定在該收容通孔內(nèi)，該銅塊與該半導(dǎo)體芯片在該P(yáng)CB板上的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0006]上述散熱基板，將銅塊與半導(dǎo)體芯片在PCB板上的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，保證了半導(dǎo)體芯片的散熱性能，而PCB板的熱量主要來(lái)源于半導(dǎo)體芯片，因此，上述散熱基板在保證了PCB板的良好散熱性能時(shí)，又降低了材料成本，且有助于降低微波爐整機(jī)的重量。
[0007]在一個(gè)實(shí)施方式中，該鋁基板經(jīng)過(guò)鍍鎳處理后與該銅塊焊接而相互固定，或該鋁基板通過(guò)螺栓固定方式與該銅塊固接。
[0008]在一個(gè)實(shí)施方式中，該鋁基板還包括位于該鋁基板周緣的固定部，該固定部開(kāi)設(shè)有固定部通孔。
[0009]在一個(gè)實(shí)施方式中，該鋁基板開(kāi)設(shè)有減重通孔，該減重通孔與該收容通孔間隔設(shè)置。
[0010]在一個(gè)實(shí)施方式中，該收容通孔呈長(zhǎng)方體狀，該銅塊呈與該收容通孔形狀相匹配的長(zhǎng)方體狀。
[0011]一種用于微波爐的功率源末級(jí)，包括PCB板及散熱基板，該散熱基板包括鋁基板及銅塊，該鋁基板與該P(yáng)CB板固定連接，該P(yáng)CB板上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片，該鋁基板對(duì)應(yīng)于該半導(dǎo)體芯片的基板部分開(kāi)設(shè)有收容通孔，該銅塊固定在該收容通孔內(nèi)，該銅塊與該半導(dǎo)體芯片在該P(yáng)CB板上的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0012]在一個(gè)實(shí)施方式中，該功率源末級(jí)還包括側(cè)板及上蓋板，該側(cè)板與該P(yáng)CB板及該上蓋板連接，該側(cè)板位于該P(yáng)CB板與該上蓋板之間，該P(yáng)CB板位于該側(cè)板與該散熱基板之間，該側(cè)板、該上蓋板及該散熱基板形成一個(gè)封閉空間以屏蔽微波源的高頻信號(hào)。
[0013]在一個(gè)實(shí)施方式中，該側(cè)板呈框狀且具有位于該側(cè)板相背兩側(cè)的第一開(kāi)口端及第二開(kāi)口端，該P(yáng)CB板蓋設(shè)在該第一開(kāi)口端，該上蓋板蓋設(shè)在該第二開(kāi)口端。
[0014]在一個(gè)實(shí)施方式中，該第一開(kāi)口端開(kāi)設(shè)有第一螺孔，該第二開(kāi)口端開(kāi)設(shè)有第二螺孔，該P(yáng)CB板通過(guò)螺釘與該第一螺孔結(jié)合而固定在該第一開(kāi)口端，該上蓋板通過(guò)螺釘與該第二螺孔結(jié)合而固定在該第二開(kāi)口端。
[0015]一種微波爐，包括功率源末級(jí)，該功率源末級(jí)包括PCB板及散熱基板，該散熱基板包括鋁基板及銅塊，該鋁基板與該P(yáng)CB板固定連接，該P(yáng)CB板上設(shè)置有半導(dǎo)體芯片，該鋁基板對(duì)應(yīng)于該半導(dǎo)體芯片的基板部分開(kāi)設(shè)有收容通孔，該銅塊固定在該收容通孔內(nèi)，該銅塊與該半導(dǎo)體芯片在該P(yáng)CB板上的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0016]本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。
【附圖說(shuō)明】
[0017]本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0018]圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式的微波爐的功率源末級(jí)的立體分解示意圖。
[0019]圖2是圖1的功率源末級(jí)的散熱基板的立體示意圖。
[0020]圖3是圖2的散熱基板的分解示意圖。
[0021]圖4是圖2的散熱基板去掉銅塊的立體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類(lèi)似的標(biāo)號(hào)表示相同或類(lèi)似的元件或具有相同或類(lèi)似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0023]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)"第一"、"第二"僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱合指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隱合地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本實(shí)用新型的描述中，"多個(gè)"的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。
[0024]在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)"安裝"、"相連"、"連接"應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通信；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0025]下文的公開(kāi)提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本實(shí)用新型的公開(kāi)，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)定進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實(shí)用新型。此外，本實(shí)用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)定之間的關(guān)系。此外，本實(shí)用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。
[0026]請(qǐng)參閱圖1?4，本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式的用于微波爐的功率源末級(jí)10包括上蓋板102、側(cè)板104、PCB板106及散熱基板108。
[0027]散熱基板108與PCB板106固定連接。該側(cè)板104與該P(yáng)CB板106及該上蓋板102連接，該側(cè)板104位于該P(yáng)CB板106與該上蓋板102之間，該P(yáng)CB板106位于該側(cè)板104與該散熱基板108之間。該側(cè)板104、該上蓋板102及該散熱基板108形成一個(gè)封閉空間以屏蔽微波源的高頻信號(hào)。
[0028]上蓋板102呈長(zhǎng)方體狀，其在周緣的位置開(kāi)設(shè)有多個(gè)上蓋板通孔110。
[0029]本實(shí)施方式中，側(cè)板104呈框狀且具有位于該側(cè)板104相背兩側(cè)的第一開(kāi)口端112及第二開(kāi)口端114，該P(yáng)CB板106蓋設(shè)在該第一開(kāi)口端112，該上蓋板102蓋設(shè)在該第二開(kāi)口端114。進(jìn)一步地，該第一開(kāi)口端112開(kāi)設(shè)有多個(gè)第一螺孔(圖未示)，該第二開(kāi)口端114開(kāi)設(shè)有多個(gè)第二螺孔118。螺孔的設(shè)置為后續(xù)上蓋板102、PCB板106及散熱基板108的安裝提供便利。該上蓋板102通過(guò)螺釘(圖未示)穿設(shè)上蓋板通孔110后與該第二螺孔118結(jié)合而固定在該第二開(kāi)口端114。
[0030]功率源末級(jí)10的PCB板10