專(zhuān)利名稱(chēng)：半導(dǎo)體封裝和半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及為了插入在印刷基板上形成的通孔中而具有多個(gè)端子
的半導(dǎo)體封裝(package)、以及在印刷基板上安裝有半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)
體裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件為了避免絕緣和物理方面的損壞等而通常利用樹(shù)脂密封等容納到封裝體中。為了在半導(dǎo)體器件與外部之間進(jìn)行電信號(hào)、電力的收發(fā)，在封裝體上安裝有端子(terminal)。安裝有端子的封裝體以端子插入到在印刷基板上形成的通孔中的方式進(jìn)行安裝。下面，將安裝有端子的封裝體稱(chēng)為半導(dǎo)體封裝。
在進(jìn)行上述安裝后，希望半導(dǎo)體封裝與印刷基板以要求的間隙遠(yuǎn)離。另外，在安裝前后的過(guò)程中，為了避免發(fā)生端子間短路而希望在半導(dǎo)體封裝的端子之間具有充分的間隔。
在專(zhuān)利文獻(xiàn)l中公開(kāi)了一種部件的裝接方法，其利用了相對(duì)于印刷布線(xiàn)基板平面的高度方向的有效空間。即，在專(zhuān)利文獻(xiàn)l中，安裝在部件上的引線(xiàn)端子為尖細(xì)的形狀。另外，能夠使引線(xiàn)端子插入到在印刷基板上形成的通孔中，并使部件與印刷基板的間隙為所希望的值。專(zhuān)利文獻(xiàn)2至6記載有其它現(xiàn)有技術(shù)。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本專(zhuān)利特開(kāi)平01-192197號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本專(zhuān)利實(shí)開(kāi)昭62-034445號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)3:日本專(zhuān)利特開(kāi)平03-068162號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)4:日本專(zhuān)利特開(kāi)平06-085143號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)5:日本專(zhuān)利特開(kāi)2004-063688號(hào)公報(bào)
專(zhuān)利文獻(xiàn)6:日本專(zhuān)利特開(kāi)昭61-269345號(hào)公報(bào)
如專(zhuān)利文獻(xiàn)1的圖1所示，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中研究了引線(xiàn)端子為兩個(gè)的2^子的結(jié)構(gòu)。在端子數(shù)量較少的情況下，通過(guò)使板狀的端子在厚度方向上彼此相對(duì)，從而能夠使端子具有形成為尖細(xì)的面，并同時(shí)能夠設(shè)置充分的端子間距離。另外，在使半導(dǎo)體封裝(或者部件，下同)上安裝的端子多端子化的情況下，多是端子配置為不,是端子厚,度方向而是端子寬度方向的面與鄰接的端子相對(duì)。典型情況多是沿著半導(dǎo)體封裝的底面外周將端子配置為一列。到了這種情況下，如果使用專(zhuān)利文獻(xiàn)1那樣的端子(引線(xiàn)端子)，
則作為尖細(xì)形狀的端子的(例如)錐(taper)面會(huì)彼此相對(duì)，端子間距離狹小。因此有難以確保端子間絕緣的問(wèn)題。
另外，如果在使用尖細(xì)端子的情況下通過(guò)將端子間距離設(shè)定得較大而確保端子間絕緣，則有難以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的小型化的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述這樣的問(wèn)題而做出的，其目的在于提供一種通過(guò)端子是尖細(xì)端子而能夠以簡(jiǎn)單的方法確定印刷基板與半導(dǎo)體封裝的間隙而且能夠不增大端子間距離地來(lái)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝小型化的半導(dǎo)
'本發(fā)明的半導(dǎo)體^裝其特征在于,'具備封裝主體和在該封裝主體上安裝成一列的多個(gè)端子，該多個(gè)端子的兩端的端子為尖細(xì)端子，該尖細(xì)
與鄰接的端子相對(duì)的第一面，該頂端部分具有與該鄰接的端子相對(duì)的第二面以及作為與該第二面相反的面的第三面，該第三面形成為使該頂端部分的寬度朝向頂端而逐漸減小，該第二面形成為比該第一面遠(yuǎn)離該鄰接的端子，該第二面是相對(duì)于該尖細(xì)端子的延伸方向平行的平面。
本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置其特征在于，具備半導(dǎo)體封裝和形成有多個(gè)通
列的多個(gè)端子，該多個(gè)端子的兩端的端子為尖細(xì)端子，該尖細(xì)端子具有在該封裝主體上安裝的安裝部分和頂端部分，該安裝部分具有與鄰接的端子相對(duì)的第一面，該頂端部分具有與該鄰接的端子相對(duì)的第二面以及作為與該第二面相反的面的第三面，該第三面形成為使該頂端部分的寬度朝向頂端而逐漸減小，該第二面形成為比該第一面遠(yuǎn)離該鄰接的端子，該第二面是相對(duì)于該尖細(xì)端子的延伸方向平行的平面，在該多個(gè)端子分別插入該多個(gè)通孔的狀態(tài)下，將該半導(dǎo)體封裝安裝到該印刷基板上，該頂端部分的頂端的寬度比該通孔的寬度小，該頂端部分具有寬度比該通孔大的部分，該半導(dǎo)體封裝遠(yuǎn)離該印刷基板。根據(jù)本發(fā)明，由于能夠不增大端子間距離地來(lái)配置半導(dǎo)體封裝的端子，因此能夠?qū)崿F(xiàn)外形尺寸的小型化，此外通過(guò)在半導(dǎo)體封裝上安裝的端子，能夠使半導(dǎo)體封裝與印刷基板的間隙為所希望的值。


圖1是用于說(shuō)明實(shí)施方式1的半導(dǎo)體封裝的圖。
圖2是對(duì)圖1的尖細(xì)端子和鄰接端子進(jìn)行放大的放大圖。圖3是對(duì)實(shí)施方式1中的半導(dǎo)體封裝在印刷基板上的安裝進(jìn)行說(shuō)明的圖。
圖4是對(duì)實(shí)施方式1中的半導(dǎo)體封裝安裝在印刷基板上的狀態(tài)進(jìn)行說(shuō)明的圖。
圖5是對(duì)圖4的尖細(xì)端子、鄰接端子、印刷基板進(jìn)行放大的放大圖。圖6是說(shuō)明實(shí)施方式2的半導(dǎo)體封裝的圖。的圖。
圖8是對(duì)實(shí)施方式2中的半導(dǎo)體封裝安裝在印刷基板上的狀態(tài)進(jìn)行說(shuō)明的圖。
圖9是對(duì)圖8的尖細(xì)端子、鄰接端子、印刷基板進(jìn)行放大的放大圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明
10:半導(dǎo)體封裝；12:封裝主體；14:尖細(xì)端子；13:安裝部分；15:頂端部分；17:第一面；19:第二面；20:第三面
具體實(shí)施方式
實(shí)施方式1
本實(shí)施方式涉及具有多個(gè)端子的半導(dǎo)體封裝以及在印刷基板上安裝有半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體裝置。圖1是說(shuō)明本實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝的
圖(正視圖)。半導(dǎo)體封裝IO具有內(nèi)包了半導(dǎo)體器件的封裝主體12。在封裝主體12上安裝有多個(gè)端子。上述多個(gè)端子配置成一列。多個(gè)端子中配置在兩端的是尖細(xì)端子14。此外以被配置于兩端的尖細(xì)端子14與尖細(xì)端子14夾著的方式配置的端子為端子16。
尖細(xì)端子14具有安裝部分13和頂端部分15。安裝部分13指的是尖細(xì)端子14安裝在封裝主體12上的部分，其形成為長(zhǎng)方形。進(jìn)而尖細(xì)端子14具有的頂端部分15是至少其一部分插入到后述印刷基板所具有的通孔中的部分。這里，將安裝部分13與鄰接于尖細(xì)端子14的端子16(以下稱(chēng)為鄰接端子)相向的面定義為第一面17。另外，將頂端部分15與鄰接端子相向的面作為第二面19。另外，將頂端部分15的與第二面19相反一側(cè)的面作為第三面20。即，第三面20不與鄰接端子相向。
圖2是用于說(shuō)明尖細(xì)端子14與鄰接端子的關(guān)系的圖1的局部放大圖。尖細(xì)端子14的第二面19以比第一面17距離鄰接端子遠(yuǎn)的方式形成。即，不是第一面17直接在尖細(xì)端子14的長(zhǎng)度方向(延伸方向)上伸展而形成第二面19,而是以鄰接端子距離頂端部分的距離變遠(yuǎn)的方式來(lái)形成第二面19。這一點(diǎn)在圖2中通過(guò)端子16與尖細(xì)端子14的頂端部分間的距離是b而不是a來(lái)表現(xiàn)。
另外，如圖2所示，當(dāng)將尖細(xì)端子14的延伸方向的中心軸設(shè)為中心軸21時(shí)，第二面19與中心軸21平行。即，第二面19形成了相對(duì)于尖細(xì)端子14的延伸方向平行的面。進(jìn)而，第二面19是比第一面17靠近中心軸21的面。另外，以頂端部分15的頂端處于中心軸21上的方式形成頂端部分15。
下面參照?qǐng)D2對(duì)第三面20進(jìn)行說(shuō)明。第三面20是使頂端部分15的寬度朝向頂端逐漸減小的錐面。另外，半導(dǎo)體封裝10如圖3所示，在形成于印刷基板30上的通孔中插入尖細(xì)端子14和端子16而安裝到印刷基板30上。在本實(shí)施方式中為了便于說(shuō)明，將在印刷基板30上形成的通孔區(qū)分為插入尖細(xì)端子14的尖細(xì)端子用通孔32、以及插入端子16的通孔34。再有，尖細(xì)端子用通孔32和通孔34可以為相同形狀。
上述第三面20以頂端部分15的寬度從比尖細(xì)端子用通孔32的寬度大的寬度起逐漸減小為比尖細(xì)端子用通孔32的寬度小的寬度的方式形成錐狀(第三面20)。另一方面，如圖1所示，端子16的頂端部分的寬度一定，并且其長(zhǎng)度比尖細(xì)端子14的從頂端起到尖細(xì)端子14的寬度變得比尖細(xì)端子用通孔32的寬度寬的部分為止的長(zhǎng)度長(zhǎng)。在本實(shí)施方式中，尖細(xì)端子14是上述結(jié)構(gòu)。
圖4是說(shuō)明在印刷基板30的尖細(xì)端子用通孔32和通孔34中插入尖細(xì)端子14和端子16并將封裝主體12 (半導(dǎo)體封裝10)安裝在印刷基板30上的狀態(tài)的圖(正視圖)。在本實(shí)施方式中，在尖細(xì)端子14的頂端部分15上，具有寬度比尖細(xì)端子用通孔32寬的部分。因此，安裝后的印刷基板30與封裝主體12的間隙36由尖細(xì)端子14的第三面20決定。再有，圖5是圖4的尖細(xì)端子14和鄰接端子的放大圖。
根據(jù)本實(shí)施方式的半導(dǎo)體封裝10的結(jié)構(gòu)，尖細(xì)端子14與鄰接端子相向的面、即第二面19以與鄰接端子的頂端部分遠(yuǎn)離的方式形成。因此，不必?cái)U(kuò)大端子間的間隔就能夠確保端子間絕緣所需的充分的端子間空間距離，從而能夠使半導(dǎo)體封裝的外形尺寸小型化。
進(jìn)而，如上所述，在本實(shí)施方式中在將半導(dǎo)體封裝10安裝到印刷基板30上時(shí)，規(guī)定兩者的間隙36而作為所希望的值的是尖細(xì)端子14。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，在安裝時(shí)不需要為了使間隙36成為所希望的值而有時(shí)使用的間隔件或?qū)Ｓ脢A具等，從而能夠簡(jiǎn)化安裝工序。
進(jìn)而，通過(guò)調(diào)節(jié)尖細(xì)端子用通孔32的寬度(直徑)也能夠使間隙36為任意值。
在本實(shí)施方式中，將尖細(xì)端子14的安裝部分13的形狀作為長(zhǎng)方形，但是本發(fā)明不限于此。即，安裝部分13只要是相對(duì)于封裝主體12能夠固定的形狀即可。本發(fā)明特征在于尖細(xì)端子14的頂端部分15。
在本實(shí)施方式中，頂端部分15的頂端是處于(重疊于)中心軸21上的結(jié)構(gòu)，但是這并不是必須的。即，只要在尖細(xì)端子14與鄰接端子相向的面的相反面上形成錐面，并且端子間的距離對(duì)于端子間絕緣是充分的就沒(méi)有限定。
實(shí)施方式2
本實(shí)施方式涉及尖細(xì)端子的頂端部分形成為臺(tái)階狀的半導(dǎo)體封裝、以及半導(dǎo)體封裝安裝在印刷基板上的半導(dǎo)體裝置。在用于說(shuō)明本實(shí)施方式的圖6至圖9中標(biāo)記有與實(shí)施方式1相同附圖標(biāo)記的部分與實(shí)施方式1相同而省略說(shuō)明。
另外，本實(shí)施方式與實(shí)施方式1在結(jié)構(gòu)上的不同點(diǎn)在于，尖細(xì)端子54具有的第三面57形成為臺(tái)階狀。在本實(shí)施方式中，第三面57是寬度從比在印刷基板58上形成的與尖細(xì)端子54對(duì)應(yīng)的尖細(xì)端子用通孔60(參照?qǐng)D7)的寬度寬的部分向比其細(xì)的部分逐漸減小的臺(tái)階狀的面。
圖8是用于說(shuō)明尖細(xì)端子54和端子16插入到印刷基板58的尖細(xì)端子用通孔60和通孔62中并將封裝主體12安裝到印刷基板上的狀態(tài)的圖。而且，由圖7可知，印刷基板58與封裝主體12的間隙70由尖細(xì)端子54的第三面57決定。圖9是圖8的尖細(xì)端子54的放大圖。在本實(shí)施方式中，尖細(xì)端子用通孑L 60的寬度以"e"表示。并且，頂端部分的頂端、即尖細(xì)端子54的頂端的寬度為"d"，且"d"比"e，，窄。另外，尖細(xì)端子54的與安裝部分連接的部分的寬度為"f，，且"f，比"e"寬。這樣，由于第三面57為臺(tái)階狀，從而能夠唯一確定間隙70。另外，尖細(xì)端子用通孔60的寬度例如可以與上述的寬度"d，，相當(dāng)，或者相當(dāng)于"f，，從而能夠調(diào)節(jié)間隙70。本實(shí)施方式的其它效果與實(shí)施方式1相同。
第三面在實(shí)施方式1中為錐狀，而在本實(shí)施方式中為臺(tái)階狀，但是本發(fā)明不限于此。本發(fā)明通過(guò)具有"第三面"而得到效果，該第三面是朝向尖細(xì)端子的頂端部分，從寬度比在印刷基板上形成的通孔寬的部分起，到寬度比該通孔窄的部分而寬度逐漸減小。因此，第三面不限于錐面和階梯狀的面。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝，其特征在于，具備封裝主體；以及在上述封裝主體上安裝成一列的多個(gè)端子，上述多個(gè)端子的兩端的端子為尖細(xì)端子，上述尖細(xì)端子具有安裝在上述封裝主體上的安裝部分和頂端部分，上述安裝部分具有與鄰接的端子相向的第一面，上述頂端部分具有與上述鄰接的端子相向的第二面以及作為與上述第二面相反的面的第三面，上述第三面以使上述頂端部分的寬度朝向頂端而逐漸減小的方式形成，上述第二面以比上述第一面遠(yuǎn)離上述鄰接的端子的方式形成，上述第二面是相對(duì)于上述尖細(xì)端子的延伸方向平行的平面。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述第三面為 錐面。
3. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其特征在于，上述第三面為 臺(tái)階狀。
4. 一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備 權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體封裝；以及 形成有多個(gè)通孔的印刷基板，在上述多個(gè)端子分別插入上述多個(gè)通孔的狀態(tài)下，將上述半導(dǎo)體封 裝安裝到上述印刷基板上，上述頂端部分的頂端的寬度比上述通孔的寬度小，上述頂端部分具有比上述通孔寬度寬的部分，上述半導(dǎo)體封裝遠(yuǎn)離上述印刷基板。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝和半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體封裝和半導(dǎo)體裝置，其能夠不增大端子間距離地來(lái)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的小型化，此外能夠通過(guò)簡(jiǎn)單方法使半導(dǎo)體封裝與印刷基板的間隙成為所希望的值。半導(dǎo)體封裝具備封裝主體和在該封裝主體上安裝成一列的多個(gè)端子，該多個(gè)端子的兩端的端子為尖細(xì)端子，該尖細(xì)端子具有在該封裝主體上安裝的安裝部分和頂端部分，該安裝部分具有與鄰接的端子相對(duì)的第一面，該頂端部分具有與該鄰接的端子相對(duì)的第二面以及作為與該第二面相反的面的第三面。該第三面形成為使該頂端部分的寬度朝向頂端而逐漸減小，該第二面形成為比該第一面遠(yuǎn)離該鄰接的端子，該第二面與該尖細(xì)端子的延伸方向平行。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101626004SQ20091000371
公開(kāi)日2010年1月13日 申請(qǐng)日期2009年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月7日
發(fā)明者秦浩公 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社