技術(shù)編號：6926715
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及為了插入在印刷基板上形成的通孔中而具有多個端子的半導(dǎo)體封裝(package)、以及在印刷基板上安裝有半導(dǎo)體封裝的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件為了避免絕緣和物理方面的損壞等而通常利用樹脂密封等容納到封裝體中。為了在半導(dǎo)體器件與外部之間進行電信號、電力的收發(fā)，在封裝體上安裝有端子(terminal)。安裝有端子的封裝體以端子插入到在印刷基板上形成的通孔中的方式進行安裝。下面，將安裝有端子的封裝體稱為半導(dǎo)體封裝。在進行上述安裝后，希望半導(dǎo)體封裝與印刷...
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