專(zhuān)利名稱(chēng)：切割集成電路的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路的工藝，尤其是指將一含有多個(gè)集成電路的基體切割或者切 開(kāi)形成單個(gè)集成電路單元的方法。
背景技術(shù)：
目前，在確定設(shè)計(jì)一種把基板切成集成電路單元的切割設(shè)備的經(jīng)濟(jì)參數(shù)時(shí)，需要 考慮到兩個(gè)關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)，它們是切成集成電路單元的切割速度和切割設(shè)備的資金成本。該切 割速度以單元個(gè)數(shù)每小時(shí)來(lái)表示(UPH)。傳統(tǒng)的切割設(shè)備提供了一條處理基板的線(xiàn)性路徑，該處理基板的線(xiàn)性路徑包括從 載入基板到切割基板，然后到卸載該基板，其中還包括諸如對(duì)位檢測(cè)和清洗已經(jīng)切割的單 元中間步驟。為了提高該切割速度(UPH)，將其他設(shè)備集成到該切割設(shè)備上，其中，通過(guò)使用相 同的功能設(shè)備的多個(gè)工站，兩塊或兩塊以上的基板可同時(shí)裝載、切割、對(duì)位、清洗和一起卸 載。例如，為了同時(shí)處理有兩個(gè)基板，需要兩套切割機(jī)和引入兩個(gè)獨(dú)立的切割工站。由于在 這個(gè)過(guò)程中的瓶頸和其他固定的延遲，這種并行系統(tǒng)的切割速度不是具有單一線(xiàn)性路徑的 且在前面已經(jīng)提到的切割設(shè)備的速度的兩倍。然而，市場(chǎng)上對(duì)速度快的要求是增長(zhǎng)的。但 是，缺點(diǎn)是在各功能性的工站提供多種作用需要產(chǎn)生額外的費(fèi)用。例如，對(duì)一個(gè)容納兩個(gè)平 行基板路徑的第二次切割需要很大的額外成本。因此，如果一種系統(tǒng)提供與這種并行系統(tǒng)相當(dāng)?shù)那懈钏俣?，且資金成本沒(méi)有大幅 增加。這種系統(tǒng)會(huì)是最好的。

發(fā)明內(nèi)容
在第一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種用于將多個(gè)基板切割成單個(gè)集成電路單元的組 件，該組件包括第一塊體，用于接收第一基板，所述第一塊體可在第一加載位置、第一對(duì)位 檢測(cè)工站和第一切割區(qū)之間移動(dòng)；第二塊體，用于接收第二基板，所述第二塊體可在第二加 載位置、第二對(duì)位檢測(cè)工站和第二切割區(qū)之間移動(dòng)；切割裝置，用于切割基板成單個(gè)集成電 路單元，所述切割裝置可在所述第一切割區(qū)和所述第二切割區(qū)之間移動(dòng)；對(duì)位檢測(cè)裝置，用 于確定固定在第一塊體或第二塊體上的基板的對(duì)位，所述對(duì)位檢測(cè)裝置可在所述第一對(duì)位 檢測(cè)工站和所述第二對(duì)位檢測(cè)工站之間移動(dòng)。在第二個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種將多個(gè)基板切割成單個(gè)集成電路單元的方法， 所述方法包括放置第一基板至第一塊體上；在第一加載位置、第一對(duì)位檢測(cè)工站和第一 切割區(qū)之間移動(dòng)所述第一塊體；放置第二基板至第二塊體上；在第二加載位置、第二對(duì)位 檢測(cè)工站和第二切割區(qū)之間移動(dòng)所述第二塊；在所述第一切割區(qū)和第二切割區(qū)之間移動(dòng)切 割裝置以切割基板，以及，當(dāng)所述第一基板或第二基板位于所述區(qū)時(shí)，將所述第一基板或第 二基板切割成集成電路單元；在所述第一對(duì)位檢測(cè)工站和第二對(duì)位檢測(cè)工站之間移動(dòng)對(duì)位 檢測(cè)裝置，并當(dāng)所述第一基板或第二基板位于對(duì)應(yīng)的對(duì)位工站時(shí)，確定所述第一基板或第二基板的對(duì)位。本發(fā)明的以下描述和它的各種實(shí)施例在描述各部分時(shí)將使用互換的語(yǔ)言。例如， 一個(gè)用于接收所述基板的塊體可能包括卡盤(pán)工作臺(tái)或其他類(lèi)似的設(shè)備。本發(fā)明定義的切割 過(guò)程可能涉及到切割機(jī)，因此，在線(xiàn)性切割所述基板的時(shí)候，切割、鋸和切開(kāi)這些詞匯可以 互換使用。本發(fā)明還可能包括其它切割技術(shù)，包括激光切割，水射流技術(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)是依賴(lài)完全線(xiàn)性工藝步驟或者平行路徑，平行路徑中每個(gè)是線(xiàn)性 的，本發(fā)明提供了一種重疊的工序，這種重疊的工序可以依靠單個(gè)設(shè)備而不是提供多個(gè)相 同的設(shè)備且同時(shí)仍保持了一個(gè)適當(dāng)?shù)那懈钏俣?UPH)。在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，該組件還可以包括一個(gè)第一塊體和第二塊體可以移 動(dòng)到的清洗工站。例如，一旦切割階段完成后，該塊體可以移動(dòng)到清洗工站，在此可以在切 割單元的過(guò)程中清洗基板暴露的表面。所述的清洗可以包括用空氣和水的射流清洗這些單 元。在傳統(tǒng)的系統(tǒng)，集成電路單元的清洗是在切割設(shè)備切割完成之后進(jìn)行的，它使用液體經(jīng) 常是水協(xié)助切割。因此，在切割工序完成之后，使用水連同切割機(jī)來(lái)后清理這些集成電路單 元。這當(dāng)然導(dǎo)致在切割階段之外切削循環(huán)持續(xù)，且延伸到清洗階段。在切割動(dòng)作之后，通過(guò) 提供一個(gè)與切割工站分離的清洗工站，切割機(jī)可移動(dòng)到下一個(gè)塊體并立即開(kāi)始切割。由于 切削周期可能在處理過(guò)程中占用的時(shí)間最長(zhǎng)，通過(guò)去掉清洗階段減少切削周期可能減少在 切削周期上的瓶頸，從而增加了整個(gè)裝置的切割速度(UPH)。一旦這些塊體返回到原來(lái)的位置且在該集成電路單元從該塊體移走之后，再次清 洗每個(gè)塊體。這種動(dòng)作常常被稱(chēng)為“夾具清洗”。同樣是在傳統(tǒng)的系統(tǒng)里，夾具清洗是通過(guò) 將塊體返回到切割工站，從而與切割機(jī)一起用水的射流進(jìn)一步清洗。由于在這個(gè)夾具清洗 階段占用了切割機(jī)，它們不能進(jìn)行進(jìn)一步切割動(dòng)作，從而減少設(shè)備的切割速度。在本發(fā)明的 這個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)引入一個(gè)與切割機(jī)分離的清洗工站，這些切割機(jī)在夾具清洗期間沒(méi)有 被占用，可以繼續(xù)切割第二塊體上的基板。在又一個(gè)實(shí)施例中，該組件可能包括用于接收第三基板的第三塊體，所述第三塊 體可在第三裝載位置、第三對(duì)位檢測(cè)區(qū)和第三切割區(qū)之間移動(dòng)。在這種情況下，切割設(shè)備還 可以移動(dòng)到第三切割區(qū)，且對(duì)位檢測(cè)裝置可移動(dòng)到第三對(duì)位檢測(cè)區(qū)。這樣，每個(gè)工站的能力 可能會(huì)進(jìn)一步最大化，或者二者選其一，切割速度(UPH)得到增加。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，明顯地，該塊體可以進(jìn)一步增加，每一塊體可以 順序地輸送基板。因此，這個(gè)過(guò)程可能進(jìn)一步交錯(cuò)以適應(yīng)每個(gè)增加的塊體。在本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例中，可能有幾個(gè)塊體，每個(gè)塊體上放置有一個(gè)基板，每一 個(gè)塊體移動(dòng)到切割區(qū)和對(duì)位檢測(cè)區(qū)。為了協(xié)助切割速度(UPH)和/或防止在這個(gè)過(guò)程中的 瓶頸，可能要引入額外的切割設(shè)備。因此，對(duì)于這樣幾個(gè)塊體來(lái)說(shuō)，切割裝置的數(shù)量可能有 一個(gè)最佳數(shù)目以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)師的要求。進(jìn)一步地，有可能會(huì)有額外的檢測(cè)設(shè)備，再次容納幾個(gè)塊體和切割設(shè)備。因此，就已知的切割和對(duì)位檢測(cè)速度而言，要達(dá)到理想的速度，這可能要計(jì)算切割 設(shè)備和對(duì)位檢測(cè)設(shè)備的最佳數(shù)目以滿(mǎn)足這一標(biāo)準(zhǔn)。在這個(gè)全部裝置里，當(dāng)在這些功能性的 設(shè)備數(shù)量少于塊體的數(shù)量時(shí)，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)的平行系統(tǒng)相比具有明顯區(qū) 別，即相當(dāng)于每個(gè)塊體對(duì)應(yīng)一個(gè)切割設(shè)備和一個(gè)對(duì)位檢測(cè)裝置。此外，它可能會(huì)產(chǎn)生一個(gè)比 單一基板設(shè)備更高的切割速度，因此，這種系統(tǒng)具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
僅用于說(shuō)明目的，這種系統(tǒng)的一個(gè)極端實(shí)施例可以引入五個(gè)塊體，這五個(gè)塊體與 三個(gè)切割設(shè)備和兩個(gè)對(duì)位檢測(cè)設(shè)備一起運(yùn)行。雖然這種極端的例子可能運(yùn)行起來(lái)有一定的 困難，為了說(shuō)明本發(fā)明比現(xiàn)有技術(shù)更具有優(yōu)勢(shì)，這個(gè)極端的實(shí)施例顯示了本發(fā)明可以被擴(kuò) 展的廣度。在第三個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種用于將多個(gè)基板切割成單個(gè)集成電路單元的組 件，該組件包括用于接收第一基板的第一塊體，所述第一塊體可在第一加載位置和第一切 割區(qū)之間移動(dòng)；用于接收第二基板的第二塊體，所述第二塊體可在第二加載位置和第二切 割區(qū)之間移動(dòng)；用于切割基板成單個(gè)集成電路單元的切割裝置，所述切割裝置可在所述第 一切割區(qū)和所述第二切割區(qū)之間移動(dòng)。在第四個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種將多個(gè)基板切割成單個(gè)集成電路單元的方法， 所述方法包括放置第一基板至第一塊體上；在第一加載位置和第一切割區(qū)之間移動(dòng)所述 第一塊體；放置第二基板至第二塊體上；在第二加載位置和第二切割區(qū)之間移動(dòng)所述第二 塊；在所述第一切割區(qū)和第二切割區(qū)之間移動(dòng)切割裝置以切割基板，以及，當(dāng)所述第一基板 或第二基板位于所述區(qū)時(shí)，將所述第一基板或第二基板切割成集成電路單元。在第五個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種用于將集成電路單元分類(lèi)的分類(lèi)系統(tǒng)，所述分 類(lèi)系統(tǒng)包括干燥塊體，用以從批量單元拾取器接收所述單元；第一網(wǎng)狀工作臺(tái)，用于接收 第一批所述單元，所述第一網(wǎng)狀工作臺(tái)可在第一接收位置和第一分類(lèi)位置之間移動(dòng)；第二 網(wǎng)狀工作臺(tái)，用于接收第二批所述單元，所述第二網(wǎng)狀工作臺(tái)可在第二接收位置和第二分 類(lèi)位置之間移動(dòng)；以及第二批量單元拾取器，用于分別將第一和第二批單元從所述干燥塊 體傳送至閑置塊體，之后，當(dāng)所述第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)位于對(duì)應(yīng)的第一和第二接收位置 時(shí)，所述第二批量單元拾取器再將第一和第二批單元從所述閑置塊體傳送至所述第一和第 二網(wǎng)狀工作臺(tái)。在第六個(gè)方面，本發(fā)明提供一種單元倒置系統(tǒng)，該單元倒置系統(tǒng)包括干燥塊體， 用于接收多個(gè)單元；翻轉(zhuǎn)器，用于從所述干燥塊體接收所述多個(gè)單元并將所述單元翻轉(zhuǎn)； 網(wǎng)狀工作臺(tái)，用于從所述翻轉(zhuǎn)器接收所述單元，其中所述網(wǎng)狀工作臺(tái)包括兩個(gè)表面，所述表 面設(shè)置成用以分別接收第一和第二批具有預(yù)定方向的單元。在第七個(gè)方面，本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)換套件組件，用于接收集成電路單元，所述轉(zhuǎn)換 套件組件包括抓取件，所述抓取件于其抓取面上設(shè)有多個(gè)抓取部，每個(gè)抓取部被設(shè)置成用 以接收單個(gè)單元；第一分流元件，具有第一管網(wǎng)，所述第一分流元件可與第一真空源連接； 第二分流元件，具有第二管網(wǎng)，所述第二分流元件可與第二真空源連接；其中，所述抓取件、 第一分流元件和第二分流元件組裝之后，所述第一真空源與多個(gè)第一抓取部相互真空連 通，所述第二真空源與多個(gè)第二抓取部相互真空連通，所述多個(gè)第一和第二抓取部形成對(duì) 應(yīng)的預(yù)定排列。在第八個(gè)方面，本發(fā)明提供一種拾取器組件，用于抓取集成電路單元，所述拾取器 組件包括抓取件，所述抓取件于其抓取面上延伸出多個(gè)抓取手指，每個(gè)抓取手指用以抓取 單個(gè)單元；當(dāng)施加至所述抓取手指的真空源開(kāi)啟后，所述抓取手指向遠(yuǎn)離所述抓取面的方 向延伸，當(dāng)所述真空源關(guān)閉后，所述抓取手指收縮；第一分流元件，具有第一管網(wǎng)，所述第一 分流元件可與第一真空源連接；第二分流元件，具有第二管網(wǎng)，所述第二分流元件可與第二 真空源連接；其中，所述抓取件、第一分流元件和第二分流元件組裝之后，所述第一真空源與多個(gè)第一抓取部真空連通，所述第二真空源于多個(gè)第二抓取部連通，所述多個(gè)第一和第 二抓取部形成對(duì)應(yīng)的預(yù)定排列。
以下結(jié)合附圖可以方便地對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述，本發(fā)明也可以具有其它可能的 描述，因此，由于附圖的特殊性，附圖不應(yīng)被視為取代了前面描述的對(duì)本發(fā)明的一般性理解。

圖1是本發(fā)明一種系統(tǒng)的第一實(shí)施例的平面圖；圖2是本發(fā)明一種系統(tǒng)的第二實(shí)施例的平面圖；圖3AJB和3C是本發(fā)明一種系統(tǒng)的第三實(shí)施例的卡盤(pán)工作臺(tái)的不同視圖；圖4是本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的切割和分類(lèi)部件的主視圖；圖5A及圖5B本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例在清洗過(guò)程中的依次步驟；圖6A、6B和6C是本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的分類(lèi)系統(tǒng)的各種視圖；圖7A是本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的單元倒置系統(tǒng)的主視圖；圖7B是本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例的單元倒置系統(tǒng)的主視圖；圖7C是本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的單元倒置系統(tǒng)的主視圖；圖7D是本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例的單元倒置系統(tǒng)的主視圖；圖8A是圖7A中的單元倒置系統(tǒng)的平面圖；圖8B是圖7B中的單元倒置系統(tǒng)的平面圖；圖8C是圖7C中的單元倒置系統(tǒng)的平面圖；圖8D是圖7D中的單元倒置系統(tǒng)的平面圖；圖9A至圖9D是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的卸載裝置的各種視圖；圖IOA和圖IOB是本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的卸載裝置的主視圖；圖IlA至圖IlE是現(xiàn)有技術(shù)的轉(zhuǎn)換套件組件的各種視圖；圖12A至圖12G是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的轉(zhuǎn)換套件組件的各種視圖；圖13A及圖1 是本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例的拾取器上的轉(zhuǎn)換套件組件的各種視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明涉及一種沒(méi)有明顯增加設(shè)備資金的情況下提升切割速度(單元數(shù)每小時(shí)， UPH)的方法。能夠滿(mǎn)足本發(fā)明的方法，很可能需要額外的設(shè)備將基板移動(dòng)到所需位置。此 外，為了重復(fù)單個(gè)設(shè)備在整個(gè)系統(tǒng)中的功能，這些設(shè)備可能還需要移動(dòng)，因此，控制系統(tǒng)和 直線(xiàn)導(dǎo)軌可能在一個(gè)簡(jiǎn)單且單一的基板系統(tǒng)基礎(chǔ)上增加了設(shè)備的成本。不過(guò)，由于增加了 切割機(jī)的應(yīng)用，本發(fā)明的實(shí)施例可能進(jìn)一步減少資金成本，所以不要求多個(gè)相同的功能設(shè) 備。因此，在一個(gè)實(shí)施中，本發(fā)明提供了一種在幾乎同一時(shí)刻處理多個(gè)基板，在處理過(guò)程的 各個(gè)階段中，每個(gè)基板錯(cuò)開(kāi)排列以便更好地利用現(xiàn)有的設(shè)備。在對(duì)位檢測(cè)，然后切割第一基 板的過(guò)程中，第二基板就被裝載上且準(zhǔn)備進(jìn)入切割階段。因此，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)在該 系統(tǒng)里減少了重復(fù)設(shè)備如多個(gè)切割機(jī)的使用成本，同時(shí)又能保持切割速度比單一基板系統(tǒng) 的切割速度快，并且通過(guò)更好的利用現(xiàn)有的設(shè)備可能比得上一個(gè)平行系統(tǒng)的切割速度。圖1顯示了提供這些優(yōu)點(diǎn)的設(shè)備5。該設(shè)備5被劃分成兩個(gè)獨(dú)立的部件如切割部件10和分類(lèi)部件15。在其中一端，裝載工站(加載工站)20將基板裝載到機(jī)架轉(zhuǎn)臺(tái)25，該 機(jī)架轉(zhuǎn)臺(tái)25將基板重新定位，即從裝載位置到切割位置。該基板是由一個(gè)裝設(shè)有攝像頭35 的框架式拾取器40所抓取。該攝像頭35檢查基板載轉(zhuǎn)臺(tái)25上的位置以確保它在被框架 式拾取器40抓取該基板之前是正確對(duì)齊。該框架式拾取器40將基板輸送到其中兩個(gè)塊體 以收容該基板，在這種情況下，卡盤(pán)工作臺(tái)45、50取決于在這個(gè)處理過(guò)程中的階段。該卡盤(pán) 工作臺(tái)位于第一裝載位置，該第一裝載位置在下面的描述中被定義為“初始位置”。同樣地， 在切割部件10里裝設(shè)有切割機(jī)47和對(duì)位檢測(cè)設(shè)備48，該切割機(jī)47和對(duì)位檢測(cè)設(shè)備48都 安裝到線(xiàn)性滑軌上以在兩個(gè)區(qū)域之間的選擇性滑動(dòng)。在切割部件10里進(jìn)一步裝設(shè)有一個(gè) 清洗工站49a、49b。該卡盤(pán)工作臺(tái)45、50中的每一個(gè)卡盤(pán)工作臺(tái)被設(shè)置在該線(xiàn)性滑軌上移動(dòng)，以配合 切割清洗工站和對(duì)位檢測(cè)設(shè)備。該切割機(jī)47只能同時(shí)容納一塊基板，因此，必須從在第一 切割區(qū)內(nèi)的供第一卡盤(pán)工作臺(tái)滑動(dòng)的導(dǎo)軌上的一點(diǎn)和第二切割區(qū)內(nèi)的第二卡盤(pán)工作臺(tái)上 的導(dǎo)軌上的一點(diǎn)滑動(dòng)。據(jù)此，切割機(jī)47在兩個(gè)切割區(qū)之間來(lái)回滑動(dòng)，這取決于在當(dāng)時(shí)工作 的卡盤(pán)工作臺(tái)。同樣地，該對(duì)位檢測(cè)設(shè)備48從第一對(duì)位檢測(cè)工站移動(dòng)到第二對(duì)位檢測(cè)工站 以對(duì)應(yīng)于該第一卡盤(pán)工作臺(tái)和第二卡盤(pán)工作臺(tái)。因此，該對(duì)位檢測(cè)設(shè)備48在對(duì)位檢測(cè)工站 之間來(lái)回滑動(dòng)，這取決于在當(dāng)時(shí)工作的卡盤(pán)工作臺(tái)。在本實(shí)施例中，該清洗工站49a、49b是固定的，因此，與該第一卡盤(pán)工作臺(tái)配合的 清洗工站具有一個(gè)對(duì)應(yīng)第一卡盤(pán)工作臺(tái)的清洗部49a和一個(gè)對(duì)應(yīng)于第二卡盤(pán)工作臺(tái)的第 二部分49b?？梢岳斫獾氖牵景l(fā)明的其他實(shí)施例可能有一個(gè)位于線(xiàn)性導(dǎo)軌上的專(zhuān)門(mén)的清洗 部分，該專(zhuān)門(mén)的清洗部分類(lèi)似于該切割機(jī)和對(duì)位檢測(cè)裝置可以在選擇位置移動(dòng)清洗。在基 板輸送到切割工站47且然后輸送到清洗工站49a、49b之前，每個(gè)卡盤(pán)工作臺(tái)45，50用于將 基板輸送給對(duì)位檢測(cè)工站48，因?yàn)檫@些基板是一次性輸送的，對(duì)任何一個(gè)被錯(cuò)開(kāi)的基板的 處理是關(guān)系到下一個(gè)將要處理基板。在一個(gè)實(shí)施中，在對(duì)位檢測(cè)階段48中，或者，在切割階段47中，第二基板被裝載到 第二卡盤(pán)工作臺(tái)50上。在切割第一基板完成之后，第一基板然后被轉(zhuǎn)移到清洗工站49a， 在該清洗工站49a里由切割機(jī)切割的聚集在基板表面上的材料被沖走。在該清洗工站49a 中空氣和水的射流沖洗被切割的基板的表面，以除去其上的顆粒物。一旦切割工站的第一 基板被沖洗干凈，該第二基板可能被輸送到第二切割區(qū)以配合從第一切割區(qū)滑動(dòng)過(guò)來(lái)的切 割機(jī)47。這些基板按照一個(gè)規(guī)定時(shí)間遵循此路徑通過(guò)彼此錯(cuò)開(kāi)的系統(tǒng)，以滿(mǎn)足設(shè)計(jì)者的目 的。在切割過(guò)程中為了幫助切割，液體如水往往用于協(xié)助切割，水作為潤(rùn)滑劑和冷卻 劑以保持切割區(qū)的溫度。在現(xiàn)有技術(shù)的系統(tǒng)中，水是在切割工藝后用于清洗該基板，進(jìn)一步 地，當(dāng)單個(gè)集成電路單元從塊體上移走時(shí)，該塊體然后返回到該切割機(jī)以清洗該塊體(稱(chēng) 為“夾具清洗”)。切割基板所花的實(shí)際時(shí)間是在整個(gè)工藝中的非常重要的時(shí)間。在常規(guī)的 系統(tǒng)中，從切割面到清洗集成電路和后來(lái)清洗該塊體都要用到水，這樣就無(wú)法使用切割機(jī) 切割其他基板而延長(zhǎng)了時(shí)間。該清洗工站49a、49b的優(yōu)點(diǎn)在于首先清洗該基板且不用該切割機(jī)切割，后來(lái)，當(dāng) 集成電路單元從塊體上移走時(shí)，同樣的清洗工站49a、49b可以再次用于夾具清洗，且不干 擾切割機(jī)的正常功能。因此，通過(guò)從該設(shè)備上移去無(wú)關(guān)的基板清洗任務(wù)，該切割機(jī)可用性顯著增加了。本發(fā)明的一個(gè)目的是要盡量減少任何一個(gè)或幾個(gè)工站內(nèi)的設(shè)備停歇時(shí)間。本發(fā)明 的另一個(gè)目的是限制在任何特定階段經(jīng)歷的瓶頸。在這種情況下，重點(diǎn)是切割速度的最大 化，而不是任何特定的階段使用的最大化。由于類(lèi)似的過(guò)程，一個(gè)基板可能會(huì)遵循以下過(guò)程(1)裝載 00)(2)對(duì)位檢測(cè)08)(3)切割 G7)(4)已切割單元的清洗G9a、49b)(5)卸載(60)(6)夾具清洗0如、4%)本發(fā)明的主要特點(diǎn)是兩個(gè)基板能夠并行運(yùn)行，但兩個(gè)基板開(kāi)始是相互交錯(cuò)的，以 使得設(shè)備5的任何或所有工站都處在最佳容量，或選擇性操作設(shè)備以使得切割速度最大從 而避免在處理中的在關(guān)鍵點(diǎn)上的瓶頸。例如，上述提到的處理步驟中，切割的持續(xù)時(shí)間會(huì)是 最長(zhǎng)的，所以第二基板裝載到第二卡盤(pán)工作臺(tái)50可能要被耽擱直到快要切割第一基板或 開(kāi)始切割第一基板。然后，該第二基板可以進(jìn)行裝載和對(duì)位，以便為在完成切割準(zhǔn)備，或在 切割工站切割之前有短暫延遲。在本實(shí)施例中，在該卡盤(pán)工作臺(tái)45、50上的基板的運(yùn)動(dòng)是通過(guò)移動(dòng)各個(gè)工站47、 48至卡盤(pán)工作臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。也就是說(shuō)，第一和第二卡盤(pán)工作臺(tái)45、50沿導(dǎo)軌或其他裝置將 基板移動(dòng)到指定的對(duì)位檢測(cè)工站48和切割工站47。該設(shè)備還包括一個(gè)批量單元拾取器60，該批量單元拾取器60沿著與框架式拾取 器40相同的導(dǎo)軌移動(dòng)以共同抓取這些從第一和第二卡盤(pán)工作臺(tái)45、50上被切割下來(lái)的集 成電路單元。這些集成電路單元通過(guò)清洗箱65且存放在于燥塊體70上。在這些集成電路單元被輸送到方向相反的第一網(wǎng)狀塊體80和第二網(wǎng)狀塊體100 之前，這些集成電路單元通過(guò)翻轉(zhuǎn)器90和邊緣塊體95。從這里開(kāi)始，這些已經(jīng)切割的集成 電路單元遵循一條平行路徑，其中，第一網(wǎng)狀塊體80被傳送到幾對(duì)雙軌118、120、125，這些 單元拾取器60在這些導(dǎo)軌上運(yùn)動(dòng)將這些單元存放到分類(lèi)托盤(pán)142、152中。類(lèi)似地，該第二 網(wǎng)狀塊體100可以被定位以連接第二組雙軌130、135、136，這些雙軌上具有相應(yīng)的單元拾 取器再次將單個(gè)的集成電路單元拾取且存放在分類(lèi)盤(pán)147、152內(nèi)。因此，這些分類(lèi)盤(pán)各有分離的導(dǎo)軌，在這些導(dǎo)軌上這些分類(lèi)盤(pán)可以從收集單個(gè)的 集成電路單元，這些集成電路單元是從兩套平行的導(dǎo)軌最終移到儲(chǔ)存箱140、145、150內(nèi)。 在此，“良品”的集成電路單元存放到兩個(gè)儲(chǔ)存箱140、145內(nèi)，“需返工”的集成電路單元存 放到第三個(gè)儲(chǔ)存箱150內(nèi)，且“壞”的集成電路單元存放到另一儲(chǔ)存箱內(nèi)(未顯示)。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，圖2顯示了該設(shè)備6的替代設(shè)備的平面圖。該實(shí)施例 可能適合于4X4以下到0. 5X0. 5的集成電路單元，假設(shè)要為各種拾取器增加清洗集成電 路單元，下面將詳細(xì)描述。與圖1的實(shí)施例不同之處在于干燥塊體，單個(gè)干燥塊體70收容所有來(lái)自該批量單 元拾取器60的集成電路單元。在圖2中，兩個(gè)干燥塊體70a、70b之間設(shè)有分隔的單元。這 種分隔有利于在兩個(gè)網(wǎng)狀工作臺(tái)80、100之間的單元分隔，而不是從圖1的實(shí)施例中的單元的單一供應(yīng)中收集。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，前述內(nèi)容已經(jīng)描述了一個(gè)裝置。圖3至圖10進(jìn)一步詳 細(xì)描述該設(shè)備的各種特征?？梢岳斫?，僅在本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中描述的設(shè)備可能出現(xiàn)其他 的設(shè)置。圖3A顯示了該卡盤(pán)工作臺(tái)的主視圖，據(jù)此，該基板收容和設(shè)置在該切割部件中， 然后取出由該清洗塊體65來(lái)清洗干凈。在將該基板210安裝到轉(zhuǎn)盤(pán)25上之后，該基板被旋轉(zhuǎn)以便正確對(duì)準(zhǔn)準(zhǔn)備切割。沿 直線(xiàn)導(dǎo)軌55移動(dòng)的框架式拾取器40靠近轉(zhuǎn)盤(pán)25以便用攝像頭35檢查該基板210。一旦 參數(shù)已經(jīng)確定，該框架式拾取器40用真空源吸住基板且將基板放到第一卡盤(pán)工作臺(tái)45或 者第二卡盤(pán)工作臺(tái)50上，這取決于哪一個(gè)卡盤(pán)工作臺(tái)是可用的。由于該設(shè)備是按照順序處 理基板的，該框架式拾取器40將該基板先放置在第一卡盤(pán)工作臺(tái)45然后放在第二卡盤(pán)工 作臺(tái)50是交替進(jìn)行的。如果該基板210是第一次處理，該基板被輸送到該第一卡盤(pán)工作臺(tái)45，如果是第 二次就被輸送到第二卡盤(pán)工作臺(tái)50。正是這種交替放置，允許該基板相對(duì)于以前和以后的 基板交錯(cuò)處理。然后，可以設(shè)置該卡盤(pán)工作臺(tái)45的時(shí)間，從而精確地設(shè)置該基板進(jìn)入切割 部件的時(shí)間。另外，在處理基板的時(shí)間可能是裝載設(shè)備20的一個(gè)函數(shù)，或者是通過(guò)框架式 拾取器40選擇該基板從轉(zhuǎn)盤(pán)25輸送到該卡盤(pán)工作臺(tái)45，50上的時(shí)間的一個(gè)函數(shù)。圖 和圖3C顯示該卡盤(pán)工作臺(tái)45、50。這些工作臺(tái)是可以旋轉(zhuǎn)的以便更好地進(jìn)入該切割區(qū)47 內(nèi)的切割機(jī)，且實(shí)現(xiàn)在X和Y方向上的切割。旋轉(zhuǎn)也方便通過(guò)一設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)位檢測(cè)48。該處理過(guò)程涉及到在切割階段47之前將該基板放置到第一卡盤(pán)工作臺(tái)45上，且 然后被輸送到對(duì)位檢測(cè)階段48。該第一卡盤(pán)工作臺(tái)45是可以旋轉(zhuǎn)的以便攝像頭48和切割 機(jī)47能夠?qū)?zhǔn)該基板的任何一點(diǎn)以充分處理該基板。該第一卡盤(pán)工作臺(tái)45然后移動(dòng)到清 洗工站49a，在該清洗工站已經(jīng)切開(kāi)的基板是通過(guò)從頂部用水和空氣噴射以除去在切割基 板時(shí)形成的顆粒。該第一卡盤(pán)工作臺(tái)然后返回到初始位置。在該第一基板加工開(kāi)始之后， 第二基板被設(shè)置在該第二卡盤(pán)工作臺(tái)50上并輸送到對(duì)準(zhǔn)攝像頭48，切割機(jī)47，及最終到相 應(yīng)的清洗工站49b。如上所述，對(duì)準(zhǔn)攝像頭48和切割機(jī)47位于平行導(dǎo)軌上從而根據(jù)它們是 否是處理第一或第二卡盤(pán)工作臺(tái)45、50而改變它們的位置。然而，清洗工站是固定的，其具 有對(duì)應(yīng)于該第一卡盤(pán)工作臺(tái)45的第一部分49a和對(duì)應(yīng)于該第二卡盤(pán)工作臺(tái)50的第二部分 49b。一旦該卡盤(pán)工作臺(tái)45、50返回到原來(lái)的位置，該批量單元拾取器60拾取這些已經(jīng) 切割的集成電路單元，沿著作為框架式拾取器40的直線(xiàn)導(dǎo)軌55移動(dòng)。該批量單元拾取器 設(shè)置為從卡盤(pán)工作臺(tái)45、50其中一個(gè)批量拾取這些單元，然后輸送到清洗箱65。盡管該清 洗工站49a已經(jīng)清洗了這些集成電路單元的一個(gè)表面，當(dāng)這些集成電路單元被該單元拾取 器所抓取且它們的下面靠近一清洗設(shè)備時(shí)，該清洗箱65能夠清洗的相對(duì)的另一表面。圖5A 和圖5B詳細(xì)描述清洗方法。在傳送到翻轉(zhuǎn)器90和邊緣塊體95之前，該集成電路單元被傳遞到干燥塊體70 上，如圖4所示。輸送這些集成電路單元的裝置包括沿著第二線(xiàn)性導(dǎo)軌75移動(dòng)的第二單元 拾取器110。在另一個(gè)實(shí)施例中，在該線(xiàn)性導(dǎo)軌55延伸以進(jìn)入該網(wǎng)狀工作臺(tái)80、100的情況 下，該第二單元拾取器也可以沿著第一線(xiàn)性導(dǎo)軌陽(yáng)移動(dòng)。然而，在此實(shí)施例中，作為該批量單元拾取器60能夠移動(dòng)的最遠(yuǎn)的距離，第一線(xiàn)性導(dǎo)軌55終止于該干燥塊體70。該集成電 路單元的運(yùn)動(dòng)受制于該第二單元拾取器110將集成電路單元從干燥塊體輸送到翻轉(zhuǎn)器90， 然后到第一網(wǎng)狀塊體工作臺(tái)80或者第二個(gè)網(wǎng)狀塊體工作臺(tái)100。由于該基板被輸送到第一 和第二卡盤(pán)工作臺(tái)45、50，該第二單元拾取器110相互交替地將這些單元輸送到網(wǎng)狀工作 臺(tái)上。參照清洗箱65，圖5A及圖5B顯示出在這些已經(jīng)切割的集成電路單元被輸送到該 干燥塊體70之前，需要清洗這些集成電路單元的過(guò)程。首先，該批量單元拾取器60下降以 使這些單元降落到清洗箱65處，通過(guò)噴嘴225向這些單元223噴射空氣230以除去單元上 的任何微粒。在這個(gè)方向上，刷子235是處在收回的位置，以免遭空氣230噴射。在設(shè)定 的期間之后，停止空氣噴射并且該刷子235移動(dòng)到延伸位置MO以接觸單元223。然后，該 批量單元拾取器60在往復(fù)運(yùn)動(dòng)穿過(guò)刷子M5，以便執(zhí)行最后一次除去集成電路單元上的微 粒。在該刷子運(yùn)動(dòng)完成之后，這些單元然后被輸送到干燥塊體70。該第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)80、100均設(shè)置在線(xiàn)性滑軌上以便使該工作臺(tái)靠近幾對(duì) 平行的導(dǎo)軌，該導(dǎo)軌上有位于其上的單個(gè)網(wǎng)狀拾取器。圖6A，圖6B和圖6C顯示這些配置， 即通過(guò)拾取器M8、250、252、255J60J62抓取這些位于各個(gè)網(wǎng)狀工作臺(tái)86、104上的單元， 并通過(guò)線(xiàn)性導(dǎo)軌128、120、125、130、135、136輸送到托盤(pán)142、147、152。例如，該第一網(wǎng)狀塊體80的排列，這是輸送給第一對(duì)雙軌118、120、125，以允許進(jìn) 入該單元拾取器對(duì)8、250、252。該第一個(gè)網(wǎng)狀工作臺(tái)86是可以旋轉(zhuǎn)的85，以便各個(gè)單元進(jìn) 入該拾取器對(duì)8、250、252。應(yīng)當(dāng)注意到，特別是在圖6C，該集成電路單元在兩網(wǎng)狀工作臺(tái) 86、104的排列是“棋盤(pán)”排列。該單元拾取器110從該干燥塊體70上提升這些單元，且將一 半單元放置在第一網(wǎng)狀工作臺(tái)80和將另一半放置在第二網(wǎng)狀工作臺(tái)100上。由此可見(jiàn)，這 就是這些集成電路單元的排列，這單元來(lái)自單獨(dú)的單元拾取器M8、250、252、255J60J62 抓取這些單元并將它們輸送到各自的托盤(pán)。當(dāng)每個(gè)單元拾取器M8、250、252已滿(mǎn)，在這些單元被輸送到對(duì)應(yīng)于導(dǎo)軌118、120、 125的“良品”的托盤(pán)142之前，這些單元是通過(guò)又一個(gè)檢查工站102輸送至相對(duì)應(yīng)的托盤(pán) 142以執(zhí)行最后檢查。應(yīng)當(dāng)指出，每對(duì)導(dǎo)軌對(duì)應(yīng)有一個(gè)“良品”托盤(pán)。例如，第一“良品”的 托盤(pán)142對(duì)應(yīng)于第一網(wǎng)狀塊體86上的一對(duì)導(dǎo)軌，第二“良品”的托盤(pán)147對(duì)應(yīng)于第二網(wǎng)狀 塊體104上的一對(duì)導(dǎo)軌。由于進(jìn)入這個(gè)類(lèi)別的單元所占比例較小，單個(gè)的“返工”托盤(pán)152 在兩對(duì)導(dǎo)軌之間是可以移動(dòng)的，以便任何“返工”的單元被傳送到“返工”托盤(pán)152。應(yīng)當(dāng)指出，可作為一個(gè)替代，如在兩對(duì)導(dǎo)軌之間可以設(shè)置一個(gè)更大的好托盤(pán)。類(lèi)似 地，“返工”托盤(pán)152可被一個(gè)單一的“拒絕”箱子取而代之，其中該集成電路單元的返工是 不切實(shí)際的而且成本比較高。此外，一對(duì)導(dǎo)軌也是可操作的，據(jù)此，為了減少設(shè)備5內(nèi)的裝置，兩個(gè)網(wǎng)狀工作臺(tái) 86，104在一對(duì)導(dǎo)軌上相互交替地輸送這些單元。還有，而不是兩對(duì)導(dǎo)軌，兩個(gè)單個(gè)導(dǎo)軌各 有兩個(gè)單元拾取器在其上移動(dòng)可以取代兩對(duì)導(dǎo)軌，其中，該單元拾取器的運(yùn)動(dòng)不會(huì)互相干 擾。例如，該單元拾取器可能位于導(dǎo)軌的任一側(cè)，且所以有一個(gè)雙重連接到該拾取器上或 對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是很明顯的其他類(lèi)似手段。圖7顯示了網(wǎng)狀工作臺(tái)80、終端 箱140、145、150所在位置的詳細(xì)視圖，這些單元從托盤(pán)142、147、152被放入到終端箱140、 145,150 內(nèi)。
在此實(shí)施例中，來(lái)自托盤(pán)142、147的“良品”的單元分別輸送到“良品”的儲(chǔ)存箱 140，145內(nèi)。由此可見(jiàn)，“返工”的單元被輸送到“返工”的箱子150內(nèi)，同樣地，“不良品”的 單元發(fā)送到不良品儲(chǔ)存箱內(nèi)(未顯示)。圖7A至7D及圖8A至8D描述了在切割系統(tǒng)和分類(lèi)系統(tǒng)之間的中間階段的不同實(shí) 施例。為了定義這種中間階段，被稱(chēng)為一個(gè)單元倒置系統(tǒng)里具有一個(gè)獨(dú)特的工站。這些工 站多種多樣，在這些實(shí)施例中，由于該干燥塊體70來(lái)自單元被收容自該切割系統(tǒng)，用于接 收這些來(lái)自干燥塊體的單元和用于倒置這些單元的翻轉(zhuǎn)器90，用于在倒置形式接受這些來(lái) 自的翻轉(zhuǎn)器90的閑置塊體95，用于暫時(shí)保持這些單元而進(jìn)行視覺(jué)標(biāo)識(shí)檢查的網(wǎng)狀工作臺(tái) 80、100。從該網(wǎng)狀工作臺(tái)中，隨后將描述這些單元被輸送到分類(lèi)系統(tǒng)。除上述工站之外，圖7A至7D顯示了單元檢查工站102其中之一，這些單元檢查工 站102設(shè)有一個(gè)攝像頭，以致于在單元倒置系統(tǒng)內(nèi)觀(guān)察到這些單元被單元拾取器252拾取。在圖7中的單元倒置系統(tǒng)顯示出一個(gè)干燥塊體70和閑置塊體95的排列。在圖1 所示的實(shí)施例中，當(dāng)這些集成電路單元從基板上被切割下來(lái)時(shí)，干燥塊體收容所有在同一 陣列方向的集成電路單元。在圖8A中顯示的排列中，干燥塊體70包括一對(duì)干燥塊體表面 70a、70b。替換在同一方向通過(guò)批量單元拾取器60將該單元放置在該干燥塊體上，在兩個(gè) 干燥塊體表面70a、70b之間以棋盤(pán)的排列方式將該單元?jiǎng)澐珠_(kāi)來(lái)。通過(guò)這種方式，獲得小 的單元，單元周?chē)蔡峁└蟮拈g隙，所以在運(yùn)輸過(guò)程中更方便管理這些單元。圖8A進(jìn)一 步顯示了具有第一表面和第二面95a、95b的閑置塊體95。當(dāng)這些單元被輸送到干燥塊體 70的時(shí)候，圖8A中的這種排列顯示出閑置塊體95作為一個(gè)單一塊體收容這些同方向的單 元。在本實(shí)施例中，閑置塊體分為兩個(gè)表面，每個(gè)表面各有獨(dú)立的真空管95a、95b，使得第 二包裹拾取器110拾取該第一批及第二批單元，以提高放置在該第一網(wǎng)狀工作臺(tái)80。為清 楚起見(jiàn)，當(dāng)這些單元從基板上切割下來(lái)的時(shí)候，設(shè)置在棋盤(pán)方向上的第一批和第二批單元 將被指定為Pl和P2排列，以至于它們都是棋盤(pán)模式，且它們被劃分為均勻的單元陣列，但 方向相反。該第二包裹拾取器110拾取這些放置在位于閑置塊體表面95a、％b的棋盤(pán)上的 第一批和第二批單元以移至被第二批單元跟隨的第一網(wǎng)狀工作臺(tái)86，第二批單元再次被該 第二包裹拾取器110拾取以移動(dòng)至第一網(wǎng)狀工作臺(tái)104。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的排列，包括該第 二包裹拾取器110從空置塊體95上拾取所有單元基板(或一包)然后移動(dòng)到單個(gè)的網(wǎng)狀 工作臺(tái)上，以將一半包單元基板排列成棋盤(pán)式的陣列。在這次移動(dòng)中，另一半包單元基板由 該第二單元拾取器110拾取以防止第一半包單元基板到達(dá)該網(wǎng)狀工作臺(tái)表面，這需要第一 半包單元基板從該網(wǎng)狀工作臺(tái)表面釋放。本發(fā)明是使第一半包進(jìn)入網(wǎng)狀工作臺(tái)的凹槽以確 保第一半包足夠接觸該網(wǎng)狀工作臺(tái)的凹槽，為了使該第二包裹拾取器110從閑置塊體95a、 95b上拾取該第一半包，這應(yīng)該通過(guò)閑置塊體和通過(guò)單獨(dú)的真空來(lái)實(shí)現(xiàn)。圖7B及圖8B顯示出如圖7A及8A中顯示的設(shè)備的另一實(shí)施例。在這個(gè)方向上， 只有一個(gè)干燥塊體70，因此這些單元沒(méi)有被劃分成Pl和P2的排列。這些單元然后被傳遞 到在各自的Pl和P2的排列上層疊的空置塊體表面95a、95b。劃分該單元的方法可能會(huì)有 所不同，其中包括第二拾取器110選擇性拾取在P方向上的單元，并把這些單元輸送至第一 表面95a，該拾取器110緊跟著拾取在P2排列里的其余單元且將這些單元輸送到該閑置塊 體的第二表面95b。通過(guò)舉例的方式，圖13A和圖1 顯示的拾取器組合描述了一種實(shí)現(xiàn)這 一目標(biāo)的方式。在本發(fā)明中，然而，不是僅限于上述組合的使用，能夠?qū)⑦@些單元?jiǎng)澐殖筛髯缘腜l和P2的排列的任何組合都是可以利用的。然后，這些單元被輸送至在各自的Pl和P2的排列里的第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)80、 100。圖7C和圖8C又一個(gè)實(shí)施例，其中，圖7B和圖8B中的翻轉(zhuǎn)器90可以被一對(duì)翻轉(zhuǎn) 器90a、90b替換。這樣，根據(jù)圖7A、8A、7B及8B的實(shí)施例，當(dāng)這些單元作為一批經(jīng)翻轉(zhuǎn)器90 且從干燥塊體70輸送到閑置塊體95時(shí)，按照?qǐng)D7C和圖8C的實(shí)施例，該批單元的分離發(fā)生 在從干燥塊體70輸送到該對(duì)翻轉(zhuǎn)器90a、90b的過(guò)程中。在圖7D和圖8D顯示的一個(gè)實(shí)施例里，在單元倒置系統(tǒng)里的每一個(gè)工站包括在分 開(kāi)批量方向上拾取這些單元，將這些單元?jiǎng)澐譃镻l和P2排列。因此，閑置塊體70A、70B收 容在Pl和P2的排列上的這些單元，并在后來(lái)將這些單元依次輸送到翻轉(zhuǎn)器90A、90B和閑 置塊體95A、95B的雙表面，最后到第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)80、100。在本發(fā)明的范圍，在倒置系統(tǒng)內(nèi)，這些單元在不同工站被拾取可能會(huì)有不同方式。 在優(yōu)選實(shí)施例中，根據(jù)處理進(jìn)程中的階段，真空系統(tǒng)用于選擇性地拾取和釋放這些單元。通 常地，使用一個(gè)轉(zhuǎn)換套件組件，該轉(zhuǎn)換套件組件可安裝在一臺(tái)機(jī)器上且在該機(jī)器的內(nèi)部或 外部與真空源連接。該轉(zhuǎn)換套件組件具有以下優(yōu)勢(shì)該轉(zhuǎn)換套件組件具有一個(gè)可拆卸的 連接板以對(duì)應(yīng)被整個(gè)機(jī)器加工的不同類(lèi)型的單元，該連接板在一個(gè)合理的周轉(zhuǎn)時(shí)間連接或 者脫離，以提高機(jī)器的高靈活性適應(yīng)盡可能種類(lèi)多的單元。這種轉(zhuǎn)換套件組件在專(zhuān)利號(hào)為 PCT/SG2005/000240的說(shuō)明書(shū)中描述過(guò)，其內(nèi)容引用在本文中。該系統(tǒng)首次投放到市場(chǎng)是 在2004年11月，如圖IlA到圖IlE所示。圖12A至圖12G顯示出本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例描 述了該系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明的描述，這種轉(zhuǎn)換套件組件也可能與該倒置系統(tǒng)一起使用。一個(gè)例外情況可能就是，當(dāng)?shù)怪锰幚黼A段不需要這種轉(zhuǎn)換套件組件提供的這些優(yōu) 點(diǎn)時(shí)，圖7C至圖7D所示的雙翻轉(zhuǎn)器設(shè)置可能不需要。因此，基于在該倒置系統(tǒng)內(nèi)它們的各自工站，這些單元分開(kāi)進(jìn)入Pl和P2排列的優(yōu) 勢(shì)在于提供了變化。一般地，為了除掉在切割工序中的任何碎屑，具有Pl和P2的排列對(duì)于 用氣體清潔來(lái)說(shuō)清潔效果更好。此外，沒(méi)有提及任何可能發(fā)生的毛細(xì)作用，通過(guò)保留相鄰單 元的水，用水清洗的表面更容易干燥。在這種情況下，在切割之后，相鄰的單元之間的間隙 可在0. 2至0. 3毫米，相當(dāng)數(shù)量的水可能被保留于此間隙中。與此相比，Pl和P2的排列提 供的間隙是單元本身的寬度和/或廣度，例如lmmXlmm。然而，這些單元分開(kāi)進(jìn)入Pl和P2 排列增加各單元之間的空間，因此，最大限度地減少任何毛細(xì)作用。再者，成像設(shè)備的檢查可以為單元之間提供了一個(gè)更大的間隙。該單元的直邊從 任何可能會(huì)留下碎屑中會(huì)更清晰可見(jiàn)，在沒(méi)有分離的陣列之間這些碎屑可能是被非常小間 隙遮蔽。再者，在單元之間的間隙的增加將使更多的光線(xiàn)進(jìn)入這一空間進(jìn)一步加強(qiáng)這些單 元的可視性，因此提高檢驗(yàn)結(jié)果的質(zhì)量。另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是涉及到切割過(guò)程的完整性。因?yàn)樵瓉?lái)的基板放置在一個(gè)支撐墊上， 如塑料片，切割機(jī)切開(kāi)基板以切成這些單元，但不能完全穿過(guò)塑料支撐墊。此外，即使在切割完成的過(guò)程中，切割碎片可以保留在單元之間，因?yàn)閱卧g的 間隙過(guò)小而難以清除干凈，尤其是如果操作員采用了不適當(dāng)?shù)牡镀瑫?huì)產(chǎn)生更多的碎片，或 者產(chǎn)生體積更小碎片，所以更難以清除。因此，即使這些單元已切開(kāi)，整個(gè)基板可能無(wú)法得 到有效地切割。這樣的問(wèn)題一般在檢查期間應(yīng)被識(shí)別出來(lái)，但是，考慮到相鄰單元的小間隙，沒(méi)有完全切開(kāi)的部分可能不容易被識(shí)別出來(lái)。但是，如果單元被劃分成分離的方位，如 果塑料支撐墊已經(jīng)完全切斷，且沒(méi)有劃分成Pl和P2排列的任何基板顯然不能通過(guò)檢查和 更容易確認(rèn)，這是有可能的。圖9A至圖9D顯示出帶有托盤(pán)142、147、152的各種卸載裝置138的視圖，以方便 將他們運(yùn)送到相應(yīng)的回收箱140、145、150。當(dāng)“良品”的單元托盤(pán)142、147和“返工”單元 托盤(pán)152滿(mǎn)了的時(shí)候，他們通過(guò)一個(gè)傳送機(jī)沿軌道265傳送?！傲计贰眴卧斜P(pán)142，147最 終形成充滿(mǎn)“良品，，單元的“良品，，托盤(pán)組件，該托盤(pán)組件可以被移走和堆疊。同樣地，“返 工”托盤(pán)152充滿(mǎn)了單元并將該單元轉(zhuǎn)送到堆疊有兩個(gè)托盤(pán)的“返工”托盤(pán)組件。圖IOA和圖IOB顯示出了卸載裝置的另一實(shí)施例，該卸載裝置139不同于圖9A到 圖9D的卸載裝置138。其中，各種托盤(pán)被輸送到該板體165上方，該板體165沿著該導(dǎo)軌以 收容各種集成電路單元。在這些可替代的設(shè)置中，托盤(pán)170堆積在一個(gè)垂直驅(qū)動(dòng)裝置180 上，其中，驅(qū)動(dòng)器185移動(dòng)堆疊盤(pán)203。當(dāng)裝置190、195、200是充滿(mǎn)了堆疊盤(pán)203時(shí)，通過(guò)該 驅(qū)動(dòng)器185驅(qū)動(dòng)，該托盤(pán)向下205移動(dòng)，且在托盤(pán)上面該變空的裝置200通過(guò)滑出該裝置橫 向移走這些托盤(pán)175。圖IlA顯示了一個(gè)現(xiàn)有技術(shù)的轉(zhuǎn)換套件組件觀(guān)0。如上所述，該裝置是由申請(qǐng)人在 2004年11月首次實(shí)施，該裝置的特征與專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/SG2005/000M0的專(zhuān)利所描述 的轉(zhuǎn)換套件組件觀(guān)0的技術(shù)特征有關(guān)，其內(nèi)容引用到本文中作為參考。該裝置280包括一 塊連接板285和具有墊板290的分流板四5，該墊板290安裝在該連接板285和分流板四5 之間。該裝置280通過(guò)多個(gè)緊固件如定位銷(xiāo)325固定在一起。圖IlB到IlE顯示了該裝置 280的各種特征。該分流板295是用來(lái)在現(xiàn)有的機(jī)器內(nèi)通過(guò)分流板端口連接真空源(未顯示)，從而 連接兩個(gè)獨(dú)立的真空源Pl和P2。本發(fā)明的目的是為已經(jīng)切割的集成電路單元提供一個(gè)不 同的真空裝置，以便這些單元可以有選擇地容納在棋盤(pán)陣列里，該棋盤(pán)陣列如圖IlD所示 的Pl棋盤(pán)陣列或者如圖IlB所示的P2棋盤(pán)陣列。該分流板也可用于同時(shí)連接所有端口以 便Pl和P2陣列可以通過(guò)提供一個(gè)真空源應(yīng)用到每個(gè)單元，從而最大限度地提高拾取數(shù)量 285。參考圖IlB，在分流板四5的底部設(shè)有一系列Pl端口 317A-C和P2的端口 319A-C。 這些端口可能對(duì)應(yīng)兩個(gè)不同位置的真空源，以增加該裝置280適應(yīng)各種不同的機(jī)器。此外， 萬(wàn)一要使用的機(jī)器具有位于不同的位置的真空源，該分流板四5的側(cè)面還設(shè)置側(cè)端口 315、 320。在這種情況下，該端口也可以是機(jī)加工孔以方便制造該分流板。然而，所有的Pl端口 317A-C，315與一系列管道相互連通，這些管道只對(duì)應(yīng)拾取板 285上的拾取部300陣列的一半。這些部分涉及到如圖IlD所示的Pl排列。相應(yīng)地，P2陣列端口 319A_C，320與不同陣列的管道相互連通，這些管道與拾取部 300陣列的剩余部分相互連通。如圖IlE所示，這些剩余部分的排列近似于棋盤(pán)陣列且與棋 盤(pán)陣列相反。由此可見(jiàn)，管道的Pl陣列獨(dú)立于管道的P2陣列，因此，在連接板285上所有 部分拾取該單元，至少有一個(gè)Pl和P2端口必須被連接，以便將真空源連接到該連接板的各 個(gè)部分。參照管道的Pl陣列，Pl縱向管道318直接貫穿每個(gè)端口 317A-C，315。多個(gè)正交 設(shè)置的管道337貫穿縱向管道318，這些管道337反過(guò)來(lái)被垂直管道335所貫穿。這些垂直管道335對(duì)應(yīng)于該連接板觀(guān)5內(nèi)的管道，以在相應(yīng)部分連接一集成電路。同樣地，P2管道陣列包括在P2端口 319A_C、320連接真空源。這些端口與縱向管 道321相互連通。和縱向管道318 —樣，P2縱向管道321貫穿分流板四5的全長(zhǎng)，P2縱向 管道321包括該管道在兩端的端口。因此，端口 319A-C進(jìn)入該縱向管道321從分流板四5 的底部，其具有的兩個(gè)剩余端口 320位于該分流板四5的兩端。該縱向管道321與多個(gè)與之正交的管道332相互連通，這些正交的管道332進(jìn)一 步設(shè)有多個(gè)垂直向上的且通向分流板頂面的垂直管道;340。正是在這個(gè)頂面上，這些垂直管 道340與連接板340上的管道相對(duì)應(yīng)以向各種連接部分300提供真空。圖IlC顯示該連接板觀(guān)5。安裝到連接板285上的是插入件350，這些插入件350 是收容集成電路單元的橡膠固定架。因此，連接部分300包括垂直管道355和插入件350， 這兩者一起收容該集成電路單元。該單元本身是位于插入件350的上表面并通過(guò)真空保持 不動(dòng)，該真空是通過(guò)在插入件內(nèi)的管道360提供的，該管道360與該連接板185上的垂直管 道355相互連通。在這種情況下，在圖IlC所示的實(shí)施例顯示出了具有插入件350的連接板 觀(guān)5，該連接板觀(guān)5收容這些單元的容量已經(jīng)達(dá)到最大。如圖IlD和圖IlE所示，該插入件 350可以被移走，以使他們形成一個(gè)棋盤(pán)排列且因此收容這些單元的容量只能達(dá)到一半。圖IlD顯示了在連接部300內(nèi)由插入件350形成的Pl排列365。該連接板285也 已安裝在分流板295上。進(jìn)一步地，可以看出，對(duì)于真空源的流動(dòng)路徑始于分流板295底部 的端口 317A-C，真空經(jīng)過(guò)縱向和八邊形管道，并最終通過(guò)該連接板的垂直管道。真空然后與 這些單元相互連通，這些單元是通過(guò)插入件350內(nèi)的管道360安裝到橡膠插入件35上的。 因此，使用Pl排列的真空流動(dòng)路徑為在Pl排列365內(nèi)的單元提供了 一個(gè)真空源。圖IlE 顯示了對(duì)于P2排列來(lái)說(shuō)是一種類(lèi)似的情況。該連接板觀(guān)5的上表面有一個(gè)插入件350的 P2排列370，該P(yáng)2排列與圖IlD所示的Pl排列相反。在這種情況下，通過(guò)分流板底部的P2端口 319A-C將真空提供給插入件350。通過(guò) 縱向和垂直管道，對(duì)應(yīng)于P2陣列370，這些端口然后對(duì)準(zhǔn)在連接板285上的這些垂直管道。 因此，為了連接以P2陣列370排列的單元，真空源應(yīng)用到P2端口。圖12A顯示出了本發(fā)明的轉(zhuǎn)換套件組件380的一個(gè)實(shí)施例。在這里，該轉(zhuǎn)換套件 組件380包括一個(gè)Pl分流板385和一個(gè)單獨(dú)的和獨(dú)特的P2分流板390。該分流板與一個(gè) 連接板395相互連接，其中該連接板395包括多個(gè)模塊化連接元件400，這些模塊化連接元 件400安裝在連接板395的凹槽內(nèi)，并且被夾板405固定。根據(jù)本發(fā)明的轉(zhuǎn)換套件組件，其提供了獨(dú)特的分流板，與現(xiàn)有技術(shù)相比，該獨(dú)特的 分流板有一個(gè)單獨(dú)的分流板，在同一板體內(nèi)，該單獨(dú)的分流板在每個(gè)方向具有各自的管道 排列。通過(guò)提供多種不同的分流板，這使得模塊化程度更大，包括不同的板體設(shè)有不同管道 排列以滿(mǎn)足指定的單元的要求。在一個(gè)批次中，兩塊分流板可能被安排陣列編號(hào)，例如11X11單元，每個(gè)單元的 尺寸為ImmX 1mm。然而，接下來(lái)的排列可能是5X 5單元，每個(gè)單元的尺寸為3mmX 3mm。為 了提供在一個(gè)棋盤(pán)或任何其他圖案形成所需的排列，這些模塊化分流板可以作相應(yīng)的修改 以適應(yīng)所需要的模式。這也提供了一個(gè)不需要棋盤(pán)圖案的排列，但整條單元希望保持在適 當(dāng)位置。圖12C顯示了連接板39的詳細(xì)視圖5，該連接板395具有設(shè)置在連接板395的凹槽412內(nèi)的模塊化板410。進(jìn)一步地，夾板405是安裝到連接板395上以固定模塊化板410。需要注意的是，該連接板連接模塊化板410，其包括多個(gè)垂直管道415，這些垂直 管道415對(duì)應(yīng)于每一個(gè)單元可能的位置。因此，與模塊化板410內(nèi)的管道相對(duì)應(yīng)的管道415 與真空源相連通以固定安裝在轉(zhuǎn)換套件組件380上的這些單元。圖12D顯示出了 P2分流板390。在這里，P2端口位于該分流板390的相對(duì)端部且 和縱向管道425相連通。從縱向管道425延伸被定位的管道430的排列以對(duì)應(yīng)與該連接板 395 一起使用的P2排列。在本實(shí)施例中，P2通道包括形成在分流板390的頂面的通道構(gòu)成 的網(wǎng)格圖案。因此，從現(xiàn)有技術(shù)出發(fā)，而不是在分流板上鉆出多條管道，在本實(shí)施例中，分流 板的頂面開(kāi)設(shè)有開(kāi)放的溝槽以形成管道，在該頂面與該連接板395的連接之后這些開(kāi)放的 溝槽被密封了，所以有效地充當(dāng)閉合管道，這與現(xiàn)有技術(shù)使用的管道閉合方式是相同的。除 了便于制造，可以使用更薄的薄板，沒(méi)有必要規(guī)定板的最小厚度，只要能夠在板上鉆出孔。在通過(guò)P2管道排列430形成的每個(gè)正方形網(wǎng)格內(nèi)是垂直管道435，這些垂直管道 435穿過(guò)P2分流板390的厚度，以便與下面的Pl分流板385相互連通。因此，通過(guò)P2分流 板390實(shí)現(xiàn)真空源與連接板395相互連通，穿過(guò)P2分流板390的垂直管道435允許通過(guò)具 有Pl排列的真空源繞開(kāi)P2分流板390。圖12E顯示了該P(yáng)l分流板385。在該P(yáng)l分流板385底部是Pl端口 450A-C和P2 端口 455。具有P2排列的這些端口與穿過(guò)Pl分流板的垂直管道相連通，因此繞過(guò)該管道的 Pl排列。該口 Pl端口 450A-C與一橫跨板體385整個(gè)長(zhǎng)度的縱向管道445相互連通，該板 體385的每一端設(shè)有端口 440以從板體的側(cè)部連接真空源。該縱向管道445與多個(gè)正交的管道460相互連通。在這種情況下，該正交的管道 是設(shè)置在Pl分流板385的頂面的多個(gè)平行的凹槽，這些正交的管道被定位于此以對(duì)應(yīng)這些 在P2分流板390的垂直管道435。這樣，對(duì)應(yīng)Pl排列的真空源穿過(guò)端口 450A-C，440，經(jīng)過(guò) 正交管道/凹槽460，和經(jīng)過(guò)垂直管道435然后與該連接板395相互連通。圖12F顯示了轉(zhuǎn)換套件組件380，特別是突出顯示了形成Pl排列485的真空路徑。 Pl端口 450連接真空源(圖未顯示)。該真空與縱向管道445相連通，該縱向管道445與 八邊形管道460相連通。該八邊形的管道位于該P(yáng)l分流板385的頂面，且對(duì)應(yīng)于穿過(guò)P2 分流板390的垂直管道435。在連接板395上設(shè)有多個(gè)垂直管道415，其中有些垂直管道但 并不是所有的管道的位置與該P(yáng)2分流板390上的垂直管道435相對(duì)應(yīng)。安裝到面板400上的集成電路單元400對(duì)應(yīng)該P(yáng)l排列485。對(duì)應(yīng)該P(yáng)2排列的連 接部分480因?yàn)槭强罩玫?，所以在集成電路單元之間該連接部分480為其提供了足夠的間 隙以便于檢查，清洗和進(jìn)入。圖12G顯示了這些單元的P2排列490的另一實(shí)施例。在這里，該P(yáng)2端口 455通 過(guò)管道465、470繞過(guò)該P(yáng)l分流板板385。該垂直管道465對(duì)應(yīng)于在P2分流板390上的管 道排列從而將真空送到縱向管道425，然后該縱向管道將真空送到水平管道430。然后，這 些水平管道430通過(guò)連接板395對(duì)應(yīng)于垂直管道，最后到面板400上的相應(yīng)垂直管道，這些 面板400上的垂直管道專(zhuān)門(mén)對(duì)應(yīng)該P(yáng)2排列490。因此，在P2排列下拾取單元495為中間部 分留下空隙500提供了便利。圖13A和1 顯示了拾取器在拾取單元然后將這些單元移動(dòng)到相應(yīng)的位置時(shí)的真空拾取和真空脫離狀態(tài)。該拾取器在一個(gè)真空拾取系統(tǒng)上操作，其中，裝有彈簧的拾取手指 530在真空系統(tǒng)下運(yùn)行。該拾取器包括組件505，該組件505包括一塊拾取器分流板510， 該拾取器分流板510使用真空源(未顯示)連接端口 550。該端口 550與水平排列的管道 545相互連通，該水平排列的管道M5向這些垂直管道555提供真空，且每一垂直管道對(duì)應(yīng) 一個(gè)已經(jīng)選擇的拾取手指530。正如在圖12A和圖12G中所描述的轉(zhuǎn)換套件組件380，該拾 取器組件505要么以P 1排列要么以P2排列運(yùn)行，因此，該拾取器組件505還包括一塊具 有拾取手指530的連接板520，該拾取手指530在交替的管道里以便拾取位于棋盤(pán)上排列的 單元。圖13A顯示了對(duì)應(yīng)于真空源激活時(shí)拾取手指530處于回縮的位置。在這個(gè)位置上， 由于真空一個(gè)密封法蘭560被卷入到塊體，因此，引起了拾取手指接觸到面板521。應(yīng)用真 空將密封法蘭560拉進(jìn)連接塊520，收回拾取手指530，因而壓縮彈簧M0。圖1 顯示了真空釋放后密封法蘭560的壓力得到釋放的狀態(tài)。該彈簧被釋放后 推動(dòng)該拾取手指530以致于從面板521突出來(lái)，因此，有一接觸面525遠(yuǎn)離該面板而突出， 這樣允許拾取這些單元。一旦接觸面525接觸這些單元，該真空裝置重新被開(kāi)啟，這會(huì)產(chǎn)生雙重效果，其一 是這些單元接觸到接觸面525，其二是自動(dòng)將密封法蘭560拉回到連接塊體520內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于將多個(gè)基板切割成單個(gè)集成電路單元的組件，包括第一塊體，用于接收第一基板，所述第一塊體可在第一加載位置、第一對(duì)位檢測(cè)工站和 第一切割區(qū)之間移動(dòng)；第二塊體，用于接收第二基板，所述第二塊體可在第二加載位置、第二對(duì)位檢測(cè)工站和 第二切割區(qū)之間移動(dòng)；切割裝置，用于切割基板成單個(gè)集成電路單元，所述切割裝置可在所述第一切割區(qū)和 所述第二切割區(qū)之間移動(dòng)；對(duì)位檢測(cè)裝置，用于確定固定在第一塊體或第二塊體上的基板的對(duì)位，所述對(duì)位檢測(cè) 裝置可在所述第一對(duì)位檢測(cè)工站和所述第二對(duì)位檢測(cè)工站之間移動(dòng)。
2.如權(quán)利要求1所述的組件，還包括清洗工站，用于清洗所述第一或第二基板在切割 過(guò)程中暴露的表面，其中所述第一塊體和第二塊體可移動(dòng)至所述清洗工站。
3.如權(quán)利要求2所述的組件，其中所述清洗工站包括第一清洗部和第二清洗部，所述 第一清洗部用于當(dāng)所述第一塊體位于所述清洗工站時(shí)清洗所述第一基板，所述第二清洗部 用于當(dāng)所述第二塊體位于所述清洗工站時(shí)清洗所述第二基板。
4.如權(quán)利要求2所述的組件，其中所述清洗工站包括可在第一清洗區(qū)和第二清洗區(qū)之 間移動(dòng)的清洗裝置，所述第一和第二清洗區(qū)位于所述清洗工站內(nèi)，所述第一塊體可移動(dòng)至 所述第一清洗區(qū)，所述第二塊體可移動(dòng)至所述第二清洗區(qū)。
5.如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的組件，還包括加載裝置，所述加載用于將基板交 替地加載至所述第一塊體和第二塊體。
6.如權(quán)利要求5所述的組件，其中所述加載裝置包括加載組件和框架式拾取器，所述 加載組件用于加載單個(gè)基板至工作臺(tái)，所述框架式拾取器用于抓住所述基板并將所述基板 從工作臺(tái)移至對(duì)應(yīng)的塊體。
7.如前述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的組件，還包括批量單元拾取器，所述批量單元拾取 器用于抓取全體單個(gè)單元并將這些單個(gè)單元從所述塊體移走。
8.如權(quán)利要求7所述的組件，還包括第三清洗裝置，所述第三清洗裝置被安排用于當(dāng) 所述單元被批量單元拾取器抓住時(shí)清洗所述單個(gè)單元。
9.如權(quán)利要求7或8所述的組件，還包括分類(lèi)系統(tǒng)，所述分類(lèi)系統(tǒng)用于從所述批量單元 拾取器接收集成電路單元并將所述單元按預(yù)定的類(lèi)別分類(lèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的組件，其中所述分類(lèi)系統(tǒng)包括干燥塊體，用于從所述批量單元拾取器接收所述單元；第一網(wǎng)狀工作臺(tái)，用于接收第一批所述單元，所述第一網(wǎng)狀工作臺(tái)可在第一接收位置 和第一分類(lèi)位置之間移動(dòng)；第二網(wǎng)狀工作臺(tái)，用于接收第二批所述單元，所述第二網(wǎng)狀工作臺(tái)可在第二接收位置 和第二分類(lèi)位置之間移動(dòng)；以及第二批量單元拾取器，用于分別將第一和第二批單元從所述干燥塊體傳送至閑置塊 體，之后，當(dāng)所述第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)位于對(duì)應(yīng)的第一和第二接收位置時(shí)，所述第二批量 單元拾取器再將第一和第二批單元從所述閑置塊體傳送至所述第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)。
11.如權(quán)利要求10所述的組件，其中所述干燥臺(tái)包括第一和第二表面，所述批量單元 拾取器安排成用以傳送所述第一批單元至所述第一干燥臺(tái)表面以及傳送所述第二批單元至所述第二干燥臺(tái)表面，這些批單元以棋盤(pán)排列方式放置在所述第一和第二干燥臺(tái)表面 上。
12.如權(quán)利要求10或11所述的組件，其中所述閑置塊體包括第一表面和第二表面，所 述第二批量單元拾取器設(shè)置成用以傳送所述第一批單元至所述第一閑置塊體表面以及傳 送所述第二批單元至所述第二閑置塊體表面，這些批單元以棋盤(pán)排列方式放置在所述第一 和第二閑置塊體表面上。
13.如權(quán)利要求10所述的組件，其中所述分類(lèi)系統(tǒng)還包括第一和第二分離單元傳送系 統(tǒng)，用于當(dāng)所述第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)位于對(duì)應(yīng)的第一和第二分類(lèi)位置時(shí)將所述單元從對(duì) 應(yīng)的第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)傳送至指定類(lèi)別。
14.如權(quán)利要求10所述的組件，其中所述分離單元傳送系統(tǒng)包括多個(gè)分離單元拾取 器，所述分離單元拾取器可沿線(xiàn)性導(dǎo)軌在各自的分類(lèi)位置和卸載組件之間移動(dòng)。
15.如權(quán)利要求11所述的組件，其中所述卸載組件包括接收對(duì)應(yīng)類(lèi)別的單元的托盤(pán)， 所述托盤(pán)可沿線(xiàn)性導(dǎo)軌移動(dòng)以接收所述單元并傳送所述單元至對(duì)應(yīng)所述類(lèi)別的接收箱。
16.如權(quán)利要求12所述的組件，其中所述類(lèi)別包括“良品”對(duì)應(yīng)于未損壞的單元，“返 工”對(duì)應(yīng)于經(jīng)過(guò)繼續(xù)處理之后可被提升到“良品”類(lèi)別的單元，以及“拒絕”對(duì)應(yīng)于要丟棄的 單元。
17.如權(quán)利要求7至13中任意一項(xiàng)所述的組件，還包括翻轉(zhuǎn)器，用于從所述單元拾取器 接收所述單元，所述翻轉(zhuǎn)器設(shè)置成用以在所述單元被傳送至對(duì)應(yīng)的網(wǎng)狀工作臺(tái)之前將所述 單元翻轉(zhuǎn)。
18.一種將多個(gè)基板切割成單個(gè)集成電路單元的方法，所述方法包括放置第一基板至第一塊體上；在第一加載位置、第一對(duì)位檢測(cè)工站和第一切割區(qū)之間移動(dòng)所述第一塊體；放置第二基板至第二塊體上；在第二加載位置、第二對(duì)位檢測(cè)工站和第二切割區(qū)之間移動(dòng)所述第二塊；在所述第一切割區(qū)和第二切割區(qū)之間移動(dòng)切割裝置以切割基板，以及，當(dāng)所述第一基 板或第二基板位于所述區(qū)時(shí)，將所述第一基板或第二基板切割成集成電路單元；在所述第一對(duì)位檢測(cè)工站和第二對(duì)位檢測(cè)工站之間移動(dòng)對(duì)位檢測(cè)裝置，并當(dāng)所述第一 基板或第二基板位于對(duì)應(yīng)的對(duì)位工站時(shí)，確定所述第一基板或第二基板的對(duì)位。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，還包括下列步驟移動(dòng)所述第一塊至清洗工站；清洗所述第一集成電路單元在切割過(guò)程中暴露的表面。
20.如權(quán)利要求17或18所述的方法，還包括下列步驟移動(dòng)所述第二塊體至清洗工 站，以及清洗所述第二集成電路單元在切割過(guò)程中暴露的表面。
21.如權(quán)利要求18或19所述的方法，還包括下列步驟使用批量網(wǎng)狀拾取器將所述單 元移離所述第一塊體，以及將所述第一塊體返回至所述清洗工站以清洗所述第一塊體。
22.如權(quán)利要求18至20中任意一項(xiàng)所述的方法，還包括下列步驟使用所述批量網(wǎng)狀 拾取器將所述第二集成電路單元移離所述第二塊體，以及將所述第二塊體返回至所述清洗 工站以清洗所述第二塊體。
23.一種將多個(gè)基板切割成單個(gè)集成電路單元的組件，包括第一塊體，用于接收第一基板，所述第一塊體可在第一加載位置和第一切割區(qū)之間移動(dòng)；第二塊體，用于接收第二基板，所述第二塊體可在第二加載位置和第二切割區(qū)之間移動(dòng)；切割裝置，用于將基板切割成單個(gè)集成電路單元，所述切割裝置可在所述第一切割區(qū) 和第二切割區(qū)之間移動(dòng)。
24.一種將多個(gè)基板切割成單個(gè)集成電路單元的方法，所述方法包括 放置第一基板至第一塊體上；在第一加載位置和第一切割區(qū)之間移動(dòng)所述第一塊體； 放置第二基板至第二塊體上；在第二加載位置和第二切割區(qū)之間移動(dòng)所述第二塊體；在所述第一切割區(qū)和第二切割區(qū)之間移動(dòng)切割裝置以切割基板，以及，當(dāng)所述第一或 第二基板位于所述區(qū)時(shí)，將所述第一或第二基板切割成集成電路單元。
25.一種分類(lèi)系統(tǒng)，用于將集成電路單元分類(lèi)，所述分類(lèi)系統(tǒng)包括 干燥塊體，用以從批量單元拾取器接收所述單元；第一網(wǎng)狀工作臺(tái)，用于接收第一批所述單元，所述第一網(wǎng)狀工作臺(tái)可在第一接收位置 和第一分類(lèi)位置之間移動(dòng)；第二網(wǎng)狀工作臺(tái)，用于接收第二批所述單元，所述第二網(wǎng)狀工作臺(tái)可在第二接收位置 和第二分類(lèi)位置之間移動(dòng)；以及第二批量單元拾取器，用于分別將第一和第二批單元從所述干燥塊體傳送至閑置塊 體，之后，當(dāng)所述第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)位于對(duì)應(yīng)的第一和第二接收位置時(shí)，所述第二批量 單元拾取器再將第一和第二批單元從所述閑置塊體傳送至所述第一和第二網(wǎng)狀工作臺(tái)。
26.一種單元倒置系統(tǒng)，包括 干燥塊體，用于接收多個(gè)單元；翻轉(zhuǎn)器，用于從所述干燥塊體接收所述多個(gè)單元并將所述單元翻轉(zhuǎn)； 網(wǎng)狀工作臺(tái)，用于從所述翻轉(zhuǎn)器接收所述單元，其中所述網(wǎng)狀工作臺(tái)包括兩個(gè)表面，所 述表面設(shè)置成用以分別接收第一和第二批具有預(yù)定方向的單元。
27.如權(quán)利要求沈所述的單元倒置系統(tǒng)，還包括拾取器，用以將所述單元從所述干燥 塊體移動(dòng)至所述翻轉(zhuǎn)器，以及從所述翻轉(zhuǎn)器移動(dòng)至所述網(wǎng)狀工作臺(tái)。
28.如權(quán)利要求沈或27所述的單元倒置系統(tǒng)，其中所述翻轉(zhuǎn)器包括兩個(gè)表面，所述表 面被設(shè)置成用以分別接收第一和第二批具有所述預(yù)定方向的單元。
29.如權(quán)利要求沈至觀(guān)中任意一項(xiàng)所述的單元倒置系統(tǒng)，其中所述干燥塊體包括兩個(gè) 表面，所述表面被設(shè)置成用以分別接收第一和第二批具有所述預(yù)定方向的單元。
30.如權(quán)利要求沈至四中任意一項(xiàng)所述的單元倒置系統(tǒng)，還包括閑置塊體，所述多個(gè) 單元在被傳送至所述網(wǎng)狀工作臺(tái)之前被傳送至所述閑置塊體。
31.如權(quán)利要求30所述的單元倒置系統(tǒng)，其中所述閑置塊體包括兩個(gè)表面，所述表面 被設(shè)置成用以分別接收第一和第二批具有所述預(yù)定方向的單元
32.如權(quán)利要求27至31中任意一項(xiàng)所述的單元倒置系統(tǒng)，其中所述拾取器被設(shè)置成用 以抓住所述多個(gè)單元中被選中的單元并以所述第一或第二預(yù)定排列方式放置所述選中的單元。
33.如權(quán)利要求沈至32中任意一項(xiàng)所述的單元倒置系統(tǒng)，其中，使用可選擇性操作的 真空裝置，所述單元被對(duì)應(yīng)的抓緊裝置抓住。
34.如權(quán)利要求沈至33中任意一項(xiàng)所述的單元倒置系統(tǒng)，其中所述預(yù)定方向包括一種 棋盤(pán)排列方式，使得所述第一批單元的棋盤(pán)排列方式與所述第二批單元的棋盤(pán)排列方式方 向相反。
35.一種轉(zhuǎn)換套件組件，用于接收集成電路單元，所述轉(zhuǎn)換套件組件包括抓取件，所述抓取件于其抓取面上設(shè)有多個(gè)抓取部，每個(gè)抓取部被設(shè)置成用以接收單 個(gè)單元；第一分流元件，具有第一管網(wǎng)，所述第一分流元件可與第一真空源連接；第二分流元件，具有第二管網(wǎng)，所述第二分流元件可與第二真空源連接；其中，所述抓取件、第一分流元件和第二分流元件組裝之后，所述第一真空源與多個(gè)第 一抓取部相互真空連通，所述第二真空源與多個(gè)第二抓取部相互真空連通，所述多個(gè)第一 和第二抓取部形成對(duì)應(yīng)的預(yù)定排列。
36.如權(quán)利要求35所述的轉(zhuǎn)換套件組件，其中所述抓取件包括一個(gè)組件，所述組件包 括用以安裝至所述第一分流元件的抓取板以及連接所述抓取板且可分離的抓取面板，所述 抓取面板具有所述抓取面。
37.如權(quán)利要求35或36所述的轉(zhuǎn)換套件組件，其中所述分流元件中的至少其中一個(gè)具 有一個(gè)整體板，所述管道系統(tǒng)經(jīng)過(guò)加工形成在所述整體板內(nèi)。
38.如權(quán)利要求37所述的轉(zhuǎn)換套件組件，其中所述經(jīng)過(guò)加工形成的管道系統(tǒng)包括在所 述板內(nèi)通過(guò)鉆、銑或刨的方式形成的管中的任何一種方式或其組合方式。
39.如權(quán)利要求36至38中任意一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)換套件組件，其中，在所述已組裝的結(jié)構(gòu) 中，所述抓取件和分流元件形成層狀結(jié)構(gòu)，所述層狀結(jié)構(gòu)利用緊固件結(jié)合。
40.如權(quán)利要求36至39中任意一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)換套件組件，其中所述分流元件并排結(jié)合 在一起以形成分流塊，所述分流塊連接到與所述抓取件的抓取面相對(duì)的第二面。
41.一種拾取器組件，用于抓取集成電路單元，所述拾取器組件包括抓取件，所述抓取件于其抓取面上延伸出多個(gè)抓取手指，每個(gè)抓取手指用以抓取單個(gè) 單元；當(dāng)施加至所述抓取手指的真空源開(kāi)啟后，所述抓取手指向遠(yuǎn)離所述抓取面的方向延 伸，當(dāng)所述真空源關(guān)閉后，所述抓取手指收縮；第一分流元件，具有第一管網(wǎng)，所述第一分流元件可與第一真空源連接；第二分流元件，具有第二管網(wǎng)，所述第二分流元件可與第二真空源連接；其中，所述抓取件、第一分流元件和第二分流元件組裝之后，所述第一真空源與多個(gè)第 一抓取部真空連通，所述第二真空源于多個(gè)第二抓取部連通，所述多個(gè)第一和第二抓取部 形成對(duì)應(yīng)的預(yù)定排列。
42.如權(quán)利要求40所述的拾取器組件，其中所述抓取手指包括位于所述抓取件的管道 內(nèi)的軸、從所述抓取面位于所述軸的第一端位置處延伸出的抓取表面、套設(shè)在所述軸的彈 簧以及與所述軸一體的密封法蘭，所述軸，所述彈簧安裝于所述密封法蘭與所述拾取器組 件的抵靠部之間，以致于一旦真空源開(kāi)啟后，所述密封法蘭被朝所述真空源的方向偏置，然后壓縮所述彈簧，一旦真空源釋放后，所述彈簧偏置所述密封法蘭回到延伸位置。
43.如權(quán)利要求沈所述的單元倒置系統(tǒng)，其中所述閑置塊體、干燥塊體、網(wǎng)狀工作臺(tái)和 翻轉(zhuǎn)器的任何一個(gè)或其組合的表面包括如權(quán)利要求35至40中任何一項(xiàng)所述的轉(zhuǎn)換套件組 件。
44.如權(quán)利要求沈所述的單元倒置組件，其中所述拾取器包括如權(quán)利要求41或42所 述的拾取器組件。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于將多個(gè)基板切割成單個(gè)集成電路單元的組件，該組件包括第一塊體，用于接收第一基板，所述第一塊體可在第一加載位置、第一對(duì)位檢測(cè)工站和第一切割區(qū)之間移動(dòng)；第二塊體，用于接收第二基板，所述第二塊體可在第二加載位置、第二對(duì)位檢測(cè)工站和第二切割區(qū)之間移動(dòng)；切割裝置，用于切割基板成單個(gè)集成電路單元，所述切割裝置可在所述第一切割區(qū)和所述第二切割區(qū)之間移動(dòng)；對(duì)位檢測(cè)裝置，用于確定固定在第一塊體或第二塊體上的基板的對(duì)位，所述對(duì)位檢測(cè)裝置可在所述第一對(duì)位檢測(cè)工站和所述第二對(duì)位檢測(cè)工站之間移動(dòng)。
文檔編號(hào)H01L21/304GK102113087SQ200880129952
公開(kāi)日2011年6月29日 申請(qǐng)日期2008年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月14日
發(fā)明者丁鍾才, 張德春, 李錫璨, 林仲振, 白承昊 申請(qǐng)人:洛克企業(yè)有限公司