技術(shù)編號：6926137
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路的工藝，尤其是指將一含有多個集成電路的基體切割或者切 開形成單個集成電路單元的方法。背景技術(shù)目前，在確定設(shè)計一種把基板切成集成電路單元的切割設(shè)備的經(jīng)濟參數(shù)時，需要 考慮到兩個關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)，它們是切成集成電路單元的切割速度和切割設(shè)備的資金成本。該切 割速度以單元個數(shù)每小時來表示(UPH)。傳統(tǒng)的切割設(shè)備提供了一條處理基板的線性路徑，該處理基板的線性路徑包括從 載入基板到切割基板，然后到卸載該基板，其中還包括諸如對位檢測和清洗已經(jīng)切割的單 元中間...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。