專利名稱：電氣元件的安裝方法和安裝裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如將半導(dǎo)體芯片等電氣元件安裝在布線板上的安裝方法以及安裝 裝置，尤其涉及利用粘接劑安裝電氣元件的安裝方法以及安裝裝置。
背景技術(shù)：
最近，隨著以移動(dòng)電話為首的各種電子設(shè)備的迅速普及，要求電子設(shè)備進(jìn)一步小 型化和薄型化。為了實(shí)現(xiàn)這樣的小型化和薄型化，需要將LSI (Large Scale Integration, 大規(guī)模集成電路)芯片等各種電氣元件高密度地安裝在布線板上。隨著所謂的柔性印刷布線板(Flexible Printed Circuit，柔性印制電路；FPC)的 普及和高密度安裝的要求，向布線板上安裝電氣元件多數(shù)是將電氣元件直接以芯片的狀態(tài) 安裝在布線板上，即進(jìn)行所謂的裸芯片安裝。并且，作為將這樣的裸芯片直接安裝在布線板 上的方法，眾所周知的是使用粘接劑的方法。例如在使用各向異性導(dǎo)電粘接膜(Anisotropic Conductive Film，各向異性導(dǎo)電 膜；ACF)的安裝中，進(jìn)行下述的熱壓接安裝將電氣元件裝在粘貼了各向異性導(dǎo)電粘接膜 的布線板上后，利用由金屬或陶瓷等形成的平坦的硬頭對(duì)電氣元件進(jìn)行加壓和加熱，從而 使該各向異性導(dǎo)電粘接膜固化。但是，在使用這樣的硬頭對(duì)電氣元件進(jìn)行加壓和加熱的安裝中，在進(jìn)行熱壓接時(shí)， 有可能對(duì)電氣元件周?chē)恼辰觿┑哪z瘤(fillet)部加熱不足，導(dǎo)致連接可靠性降低，并且 存在難以安裝多個(gè)電氣元件的問(wèn)題。因此，近年來(lái)提出了使用由硅橡膠等彈性體構(gòu)成的平坦的彈性體頭進(jìn)行電氣元件 的熱壓接，從而向電氣元件的加壓面施加均勻的壓力，提高連接可靠性的技術(shù)(例如，參考 專利文獻(xiàn)1等)。在該專利文獻(xiàn)1中記載了在彈性體是人造橡膠(elastomer)的情況下， 如果其橡膠硬度小于40，則對(duì)電氣元件的壓力不充分，粘接劑的初始阻力和連接可靠性差， 并且，如果橡膠硬度大于80，則對(duì)膠瘤部的壓力不充分，在粘接劑的粘結(jié)樹(shù)脂中產(chǎn)生空隙， 連接可靠性差。因此，在使用了彈性體頭的安裝中，優(yōu)選使該彈性體頭的橡膠硬度為40 80。日本專利文獻(xiàn)1 特開(kāi)2005-32952號(hào)公報(bào)但是，近年來(lái)，隨著對(duì)電氣元件的小型化和薄型化、輕量化的要求的進(jìn)一步提高， 所安裝的電氣元件的厚度也在變薄。在這樣的情況下，本申請(qǐng)的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)在使用熔融粘度低的各向異性導(dǎo)電粘接 膜等導(dǎo)電粘接劑安裝厚度薄的電氣元件時(shí)，如果使用上述專利文獻(xiàn)1中作為優(yōu)選值而記載 的橡膠硬度的彈性體頭，則熱壓接后產(chǎn)生的電氣元件的翹曲量明顯增大，影響到連接的可靠性。鑒于這種情況，本發(fā)明的目的在于提出使用含有導(dǎo)電粒子的導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行基于 彈性體頭的熱壓接安裝時(shí)的新的安裝條件，并提供能夠大幅度降低熱壓接后所產(chǎn)生的電氣 元件的翹曲量、提高連接可靠性的電氣元件的安裝方法和安裝裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)的發(fā)明人經(jīng)過(guò)對(duì)將厚度為200 μ m以下的薄的電氣元件安裝在布線板上時(shí) 使用含有導(dǎo)電粒子且最低熔融粘度低的導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行熱壓接的方法反復(fù)試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)了用 于大幅度降低熱壓接后的電氣元件翹曲量的彈性體頭的條件，完成了本發(fā)明。即，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電氣元件的安裝方法是將電氣元件熱壓接在布 線板上進(jìn)行安裝的電氣元件的安裝方法，其特征在于，包括第一工序，將最低熔融粘度為 LOXlO3Pa .s以下的導(dǎo)電粘接劑放置在放置于基座上的上述布線板上，同時(shí)在上述導(dǎo)電粘 接劑上放置厚度為200 μ m以下的上述電氣元件；以及第二工序，利用具有由橡膠硬度為60 以下的彈性體形成的壓接部的熱壓接頭對(duì)上述電氣元件進(jìn)行加壓，并將上述電氣元件熱壓 接在上述布線板上。并且，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電氣元件的安裝裝置是將電氣元件熱壓接在 布線板上進(jìn)行安裝的電氣元件的安裝裝置，其特征在于，包括基座，用于放置上述布線板； 以及熱壓接頭，將最低熔融粘度為1. 0X103Pa· s以下的導(dǎo)電粘接劑放置在放置于上述基 座上的上述布線板上，同時(shí)在上述導(dǎo)電粘接劑上放置了厚度為200 μ m以下的上述電氣元 件的狀態(tài)下對(duì)上述電氣元件進(jìn)行加壓，并將上述電氣元件熱壓接在上述布線板上，其中，上 述熱壓接頭具有由橡膠硬度為60以下的彈性體形成的壓接部。在本發(fā)明的這種電氣元件的安裝方法和安裝裝置中，即使使用最低熔融粘度低且 熱壓接時(shí)的流動(dòng)性大的導(dǎo)電粘接劑，由于構(gòu)成熱壓接頭的壓接部的橡膠硬度小，在熱壓接 時(shí)導(dǎo)電粘接劑的粘結(jié)樹(shù)脂也不會(huì)被不必要地從電氣元件的下表面區(qū)域向外部排除。因此， 在本發(fā)明的電氣元件的安裝方法以及安裝裝置中，能夠形成即使在熱壓接后導(dǎo)電粘接劑的 粘結(jié)樹(shù)脂也可靠地留在電氣元件的下表面區(qū)域的狀態(tài)。本發(fā)明由于能夠形成即使在熱壓接后導(dǎo)電粘接劑的粘結(jié)樹(shù)脂也可靠地留在電氣 元件的下表面區(qū)域的狀態(tài)，因此，能夠大幅度地降低熱壓接后產(chǎn)生的電氣元件的翹曲量，能 夠防止空隙的產(chǎn)生，提高連接可靠性。


圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的安裝裝置的結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖。圖2是使用了本發(fā)明實(shí)施方式的安裝裝置的熱壓接工序說(shuō)明圖。圖3是本發(fā)明的實(shí)施方式的安裝裝置的其他結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖。圖4是在使用了最低熔融粘度為1. OX IO3Pa · s的各向異性導(dǎo)電粘接膜的情況下 測(cè)量了熱壓接后的IC芯片的翹曲量的結(jié)果說(shuō)明圖。圖5是在使用了最低熔融粘度為1. OX IO4Pa · s的各向異性導(dǎo)電粘接膜的情況下 測(cè)量了熱壓接后的IC芯片的翹曲量的結(jié)果說(shuō)明圖。符號(hào)說(shuō)明11基座12熱壓接頭13加熱器 14壓接部14a壓接面 15頭本體15a凹部 100布線板
IOOa 布線圖200a 凸塊300各向異性導(dǎo)電粘接膜300b導(dǎo)電粒子
200IC芯片 200b頂面
300a粘結(jié)樹(shù)脂 300c膠瘤部
具體實(shí)施例方式以下參考附圖對(duì)應(yīng)用了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行具體說(shuō)明。本實(shí)施方式是用于將半導(dǎo)體芯片等電氣元件安裝在諸如印刷布線板等布線板上 的電氣元件的安裝裝置。尤其是該安裝裝置在采用彈性體頭作為對(duì)厚度在規(guī)定值以下的電 氣元件進(jìn)行熱壓接的頭的同時(shí)，根據(jù)在使用了最低熔融粘度為規(guī)定值以下的導(dǎo)電粘接劑情 況下的最適當(dāng)?shù)陌惭b條件進(jìn)行安裝。以下為了便于說(shuō)明，導(dǎo)電粘接劑采用各向異性導(dǎo)電粘接膜(Anisotropic Conductive Film，各向異性導(dǎo)電膜；ACF)。各向異性導(dǎo)電粘接膜由在片狀的熱固性樹(shù)脂中 分散了細(xì)微的導(dǎo)電粒子的材料構(gòu)成，通過(guò)加壓和加熱，具有粘接功能，同時(shí)基于導(dǎo)電粒子而 在厚度方向具有電連接功能，并在厚度方向的垂直方向具有絕緣功能。如圖1所示，安裝裝置包括用于放置形成了布線圖IOOa的布線板100的基座11以 及對(duì)設(shè)有金凸塊(gold stud bump)等凸塊(bump，凸點(diǎn))200a的作為電氣元件的芯片200 進(jìn)行加壓和加熱的熱壓接頭12?；?1由規(guī)定的金屬或陶瓷等形成，在其內(nèi)部設(shè)置加熱用的加熱器13。這樣的基 座11通過(guò)與熱壓接頭12抵接的平坦壓接面，抵擋基于與其抵接的該熱壓接頭12的加壓， 從而對(duì)布線板100和IC芯片200進(jìn)行加壓。熱壓接頭12具有壓接部14，該壓接部14具有用于熱壓接IC芯片200的平坦的壓 接面14a，至少壓接部14由規(guī)定的彈性體構(gòu)成。具體而言，熱壓接頭12具有由規(guī)定的金屬 等構(gòu)成的頭本體15，在其內(nèi)部設(shè)置無(wú)圖示的加熱用加熱器。在頭本體15上與基座11對(duì)置 的區(qū)域形成有凹部15a，由板狀的彈性體構(gòu)成的壓接部14以與該凹部15a緊貼的方式安裝 在該凹部15a上。壓接部14設(shè)置成其壓接面14a與基座11的平坦的壓接面平行。并且，將壓接部 14形成為壓接面14a的面積大于IC芯片200的頂面200b的面積，同時(shí)其厚度大于等于IC 芯片200的厚度。另外，由于作為本發(fā)明對(duì)象的IC芯片200的厚度在200 μ m以下，因此只 要壓接部14的厚度在200 μ m以上，即可與作為本發(fā)明對(duì)象的IC芯片200對(duì)應(yīng)。并且，為了大幅度降低熱壓接后產(chǎn)生的IC芯片200的翹曲量以提高連接可靠性， 構(gòu)成壓接部14的彈性體優(yōu)選使用橡膠硬度為60以下的彈性體。如后所述，這是由各向異 性導(dǎo)電粘接膜300的熔融粘度低引起的。即，各向異性導(dǎo)電粘接膜300的熔融粘度低會(huì)形 成介于布線板100和IC芯片200之間的粘結(jié)樹(shù)脂300a在熱壓接時(shí)的流動(dòng)性大、粘結(jié)樹(shù)脂 300a容易被從IC芯片200的下表面區(qū)域向外部排除的狀態(tài)。在這樣的狀態(tài)下，如果使用 橡膠硬度過(guò)大的彈性體形成壓接部14，則容易排除粘結(jié)樹(shù)脂300a，熱壓接后產(chǎn)生的IC芯片 200的翹曲量增大，連接可靠性降低。因此，為了避免這樣的不良情況，在安裝裝置中，構(gòu)成 壓接部14的彈性體采用橡膠硬度為60以下的材料。另一方面，作為橡膠硬度的下限值，從 避免耐熱性的降低導(dǎo)致橡膠特性變差的觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選15左右。另外，構(gòu)成壓接部14的彈
5性體如果橡膠硬度在60以下，則可以使用天然橡膠或人造橡膠等任意的彈性體，但從耐熱 性和耐壓性的觀點(diǎn)來(lái)看，優(yōu)選使用硅橡膠。這樣的熱壓接頭12通過(guò)無(wú)圖示的規(guī)定的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)能在上下方向上移動(dòng)，如圖2所 示，熱壓接頭12通過(guò)向下方下降至與IC芯片200的頂面200b或側(cè)面抵接，從而對(duì)設(shè)置在 其與基座11之間的IC芯片200進(jìn)行加壓。在利用這樣的安裝裝置安裝IC芯片200時(shí)，將布線板100放置在基座11上，同時(shí) 將在規(guī)定的粘結(jié)樹(shù)脂300a中分散了細(xì)微的導(dǎo)電粒子300b的各向異性導(dǎo)電粘接膜300放置 在該布線板100的上面。另外，該各向異性導(dǎo)電粘接膜300是作為粘接劑的最低熔融粘度為 LOXlO3Pa-S以下的膜。并且，各向異性導(dǎo)電粘接膜300作為粘接劑的最低熔融粘度的下 限值為1. OX IO2Pa · s左右是現(xiàn)實(shí)的。如果分散在粘結(jié)樹(shù)脂300a中的導(dǎo)電粒子300b是少 量的，則各向異性導(dǎo)電粘接膜300作為粘接劑的熔融粘度不受有無(wú)導(dǎo)電粒子300b分散的影 響。然后，在安裝裝置上，將IC芯片200放置在各向異性導(dǎo)電膠膜300的上面，使該熱壓接 頭12向下方下降直到熱壓接頭12的壓接面14a隔著無(wú)圖示的保護(hù)膜與IC芯片200的頂 面200b或側(cè)面抵接然后加壓，同時(shí)使加熱器13發(fā)熱，從而在規(guī)定的條件下進(jìn)行臨時(shí)壓接， 然后在以下的條件下進(jìn)行正式壓接。S卩，在進(jìn)行正式壓接時(shí)，安裝裝置以規(guī)定溫度加熱IC芯片200側(cè)，同時(shí)以高于該規(guī) 定溫度的溫度加熱布線板100側(cè)。具體而言，安裝裝置通過(guò)無(wú)圖示的規(guī)定的控制裝置控制 設(shè)置在熱壓接頭12上的加熱器，使壓接部14的溫度達(dá)到100°C左右，同時(shí)控制設(shè)置在基座 11上的加熱器13，使基座11的溫度達(dá)到200°C左右，并將各向異性導(dǎo)電粘接膜300的粘結(jié) 樹(shù)脂300a的溫度加熱到180°C左右。另外，作為基座11的加熱方法，一般有從一開(kāi)始就使 加熱器13發(fā)熱以將基座11的溫度保持為規(guī)定溫度的穩(wěn)定(constant)加熱方式和從在初 始時(shí)設(shè)定成了常溫或不使各向異性導(dǎo)電膠膜300固化的溫度的狀態(tài)開(kāi)始加熱基座11的脈 沖加熱方式，安裝裝置可以使用任何方式。并且安裝裝置在進(jìn)行該加熱的同時(shí)對(duì)IC芯片 200進(jìn)行加壓。另外，正式壓接時(shí)的壓力優(yōu)選是每個(gè)IC芯片200大于等于5kgf、小于等于 15kgf (大于等于50N、小于等于150N)左右，加壓10秒鐘以上。這樣，在安裝裝置上，在使用最低熔融粘度為1. 0X103Pa· s以下的各方異性導(dǎo)電 膠膜300安裝厚度為200 μ m以下的IC芯片200的情況下，利用由橡膠硬度為60以下的彈 性體構(gòu)成的壓接部14進(jìn)行加壓，從而不會(huì)不必要地排除各向異性導(dǎo)電粘接膜300的粘結(jié)樹(shù) 脂300a，能大幅度降低熱壓接后產(chǎn)生的IC芯片200的翹曲量，并且能防止空隙的產(chǎn)生，提高
連接可靠性。并且，在該安裝裝置上，利用由橡膠硬度為60以下的彈性體構(gòu)成的壓接部14進(jìn)行 加壓，從而當(dāng)向IC芯片200的頂面200b施加規(guī)定的壓力時(shí)，則小于對(duì)頂面200b的壓力的 壓力被均勻地施加在該IC芯片200側(cè)向的膠瘤部300c上。這樣，在安裝裝置上，一方面 可以向IC芯片200與布線板100的連接部分施加充分的壓力，另一方面也可以對(duì)IC芯片 200周?chē)哪z瘤部300c加壓以防止產(chǎn)生空隙，可以在高可靠度的基礎(chǔ)上使用各向異性導(dǎo)電 粘接膜300進(jìn)行IC芯片200的連接。尤其是，在安裝裝置上，由于壓接部14的厚度被形成 為大于等于IC芯片200的厚度，因此可以用最適當(dāng)?shù)膲毫?duì)IC芯片200的頂面200b和側(cè) 面的膠瘤部300c進(jìn)行可靠的加壓。而且，在該安裝裝置上，在進(jìn)行熱壓接時(shí)，以規(guī)定溫度加熱IC芯片200側(cè)，同時(shí)以高于該規(guī)定溫度的溫度加熱布線板100側(cè)，由此可以充分對(duì)IC芯片200周?chē)哪z瘤部300c 進(jìn)行加熱，能可靠地防止空隙的產(chǎn)生。另外，本發(fā)明不局限于上述的實(shí)施方式。例如，在上述的實(shí)施方式中，對(duì)只熱壓接 一個(gè)IC芯片的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明也可以適用于同時(shí)熱壓接多個(gè)IC芯片的情況。例如，作為同時(shí)熱壓接兩個(gè)IC芯片的安裝裝置可以形成圖3所示的結(jié)構(gòu)。S卩，將 該安裝裝置構(gòu)成為使壓接面14a的面積大于設(shè)置了兩個(gè)厚度在200 μ m以下的IC芯片200、 201的面積。這種情況下，安裝裝置也是采用橡膠硬度為60以下的彈性體作為構(gòu)成壓接部 14的彈性體，同時(shí)使用作為粘接劑的最低熔融粘度為L(zhǎng)OXlO3Pa · s以下的各向異性導(dǎo)電 粘接膜300，并加熱IC芯片200、201以及布線板100。由此，在該安裝裝置上，即使在多個(gè)IC芯片200、201的厚度不同的情況下，也能在 高可靠度的基礎(chǔ)上同時(shí)安裝這些IC芯片200、201，能大幅度地提高安裝效率。并且，在上述的實(shí)施方式中，對(duì)使用各向異性導(dǎo)電粘接膜安裝IC芯片的情況進(jìn)行 了說(shuō)明，但本發(fā)明也適用于使用各向異性導(dǎo)電粘接膠糊(Anisotropic Conductive Paste 各向異性導(dǎo)電膠；ACP)等最低熔融粘度在1. OX IO3Pa .s以下的含有導(dǎo)電粒子300b的粘接 劑的情況。而且，在上述的實(shí)施方式中，對(duì)安裝具有凸塊的IC芯片的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但本 發(fā)明也適用于不具有凸塊的IC芯片或其他電氣元件的安裝。這樣，在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)當(dāng)然可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏?。[實(shí)施例]以下基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果對(duì)應(yīng)用了本發(fā)明的安裝裝置的具體實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。本申請(qǐng)的發(fā)明人使用具有基座和熱壓接頭的熱壓接裝置，將IC芯片安裝在放置 于基座上的規(guī)定的布線板上，并測(cè)量了熱壓接后的IC芯片的翹曲量。準(zhǔn)備具有由橡膠硬度為15、40、60、80的四種彈性體構(gòu)成的壓接部的熱壓接頭。 并且，粘接劑使用在環(huán)氧類粘接劑中摻入規(guī)定重量％的導(dǎo)電粒子的索尼化工與信息部件 株式會(huì)社生產(chǎn)的熱固型各向異性導(dǎo)電粘接膜，并準(zhǔn)備了最低熔融粘度為L(zhǎng)OXlO3Pa · s和 1. 2X IO4Pa · s的兩種粘接劑。然后，使用這樣的安裝裝置和各向異性導(dǎo)電粘接膜，在將各 向異性導(dǎo)電粘接膜的溫度控制在180°C之后，與真機(jī)量產(chǎn)時(shí)一樣地進(jìn)行熱壓接，將厚度為 100 μ m、200 μ m、400 μ m的IC芯片安裝在布線板上。另外，熱壓接的壓力為每個(gè)IC芯片 IOkgf0對(duì)這樣安裝的IC芯片測(cè)量熱壓接后的翹曲量。使用最低熔融粘度為 LOXlO3Pa-S的各向異性導(dǎo)電粘接膜時(shí)的測(cè)量結(jié)果如下表1和圖4所示。并且，使用最低 熔融粘度為1. OX IO4Pa · s的各向異性導(dǎo)電粘接膜時(shí)的測(cè)量結(jié)果如下表2和圖5所示。[表 1] [表 2] 由該結(jié)果可知在使用最低熔融粘度為1. OXlO3Pa · s的各向異性導(dǎo)電粘接膜的 情況下，如果使壓接部的橡膠硬度在60以下，則任何厚度的IC芯片熱壓接后的翹曲量都不 到5μπι，而利用橡膠硬度為80的壓接部熱壓接厚度為200 μ m以下的IC芯片時(shí)，翹曲量非 常大。即，在使用最低熔融粘度為1. OX IO3Pa · s的各向異性導(dǎo)電粘接膜熱壓接厚度薄的 IC芯片的情況下，使壓接部的橡膠硬度在60以下，從而各向異性導(dǎo)電粘接膜的粘結(jié)樹(shù)脂不 會(huì)被不必要地排除，并且可以用較小的壓力可靠地連接IC芯片與布線板的布線圖。通過(guò)在 壓接部的橡膠硬度為80時(shí)IC芯片的翹曲量迅速增大、用橡膠硬度為80的壓接部熱壓接厚 度為400 μ m的IC芯片時(shí)熱壓接后產(chǎn)生的IC芯片的翹曲量小的情況可以證實(shí)該結(jié)果。這樣，在應(yīng)用了本發(fā)明的安裝裝置上，當(dāng)IC芯片為厚度在200 μ m以下的薄芯片的 情況下，通過(guò)優(yōu)化壓接部的橡膠硬度以及粘接劑的最低熔融粘度，可以大幅度降低熱壓接 后產(chǎn)生的IC芯片的翹曲量。這種優(yōu)化對(duì)預(yù)計(jì)微小間距(fine pitch)化將繼續(xù)發(fā)展的IC 芯片的安裝是非常有效的。
權(quán)利要求
一種電氣元件的安裝方法，用于將電氣元件熱壓接在布線板上進(jìn)行安裝，其特征在于，包括第一工序，將最低熔融粘度為1.0×103Pa·s以下的導(dǎo)電粘接劑放置在放置于基座上的所述布線板上，同時(shí)在所述導(dǎo)電粘接劑上放置厚度為200μm以下的所述電氣元件；以及第二工序，利用具有由橡膠硬度為60以下的彈性體形成的壓接部的熱壓接頭對(duì)所述電氣元件進(jìn)行加壓，將所述電氣元件熱壓接在所述布線板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，在所述第二工序中，利用所述熱壓接頭，以規(guī)定的壓力將所述電氣元件的頂面區(qū)域壓 向所述布線板，同時(shí)以小于對(duì)所述頂面區(qū)域壓力的壓力對(duì)所述電氣元件的側(cè)面區(qū)域加壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，所述壓接部被形成為其壓接面的面積大于所述電氣元件的頂面面積，同時(shí)所述壓接部 的厚度大于等于所述電氣元件的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，在所述第二工序中，以規(guī)定溫度加熱所述電氣元件側(cè)，同時(shí)以高于所述規(guī)定溫度的溫 度加熱所述布線板側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，在所述第二工序中，利用所述熱壓接頭，以每個(gè)所述電氣元件大于等于5kgf且小于等 于15kgf的壓力對(duì)所述電氣元件進(jìn)行加壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電氣元件的安裝方法，其特征在于，所述導(dǎo)電粘接劑是在粘結(jié)樹(shù)脂中分散了導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘接膜。
7.一種電氣元件的安裝裝置，用于將電氣元件熱壓接在布線板上進(jìn)行安裝，其特征在 于，包括基座，用于放置所述布線板；以及熱壓接頭，在將最低熔融粘度為1.0X103Pa· s以下的導(dǎo)電粘接劑放置在放置于所述 基座上的所述布線板上、同時(shí)在所述導(dǎo)電粘接劑上放置了厚度為200μπι以下的所述電氣 元件的狀態(tài)下，對(duì)所述電氣元件進(jìn)行加壓，將所述電氣元件熱壓接在所述布線板上，其中，所述熱壓接頭具有由橡膠硬度為60以下的彈性體形成的壓接部。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電氣元件的安裝裝置，該電氣元件的安裝裝置能大幅度降低在將厚度為200μm以下的薄的電氣元件安裝在布線板上時(shí)、使用含有導(dǎo)電粒子且最低熔融粘度低的導(dǎo)電粘接劑進(jìn)行熱壓接時(shí)所產(chǎn)生的電氣元件的翹曲量。在安裝裝置上，將最低熔融粘度為1.0×103Pa·s以下的各向異性導(dǎo)電粘接膜(300)放置在放置于基座(11)上的布線板(100)上，同時(shí)在該各向異性導(dǎo)電粘接膜(300)上放置厚度為200μm以下的IC芯片(200)。然后，在該安裝裝置上，利用具有由橡膠硬度為60以下的彈性體形成的壓接部(14)的熱壓接頭(12)對(duì)IC芯片(200)進(jìn)行加壓，將該IC芯片(200)安裝在布線板(100)上。
文檔編號(hào)H01L21/60GK101889336SQ20088011958
公開(kāi)日2010年11月17日 申請(qǐng)日期2008年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月10日
發(fā)明者濱崎和典 申請(qǐng)人:索尼化學(xué)&信息部件株式會(huì)社