專(zhuān)利名稱(chēng)：：Oled器件的干燥密封結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及保護(hù)0LED器件免受濕氣的損害。
背景技術(shù)：
：有機(jī)發(fā)光二極管器件(又被稱(chēng)為0LED器件)通常包括基板、陽(yáng)極、由有機(jī)化合物制成的空穴傳輸層、具有合適的摻雜物的有機(jī)發(fā)光層、有機(jī)電子傳輸層、以及陰極。0LED器件由于它們的低驅(qū)動(dòng)電壓、高亮度、寬視角、以及全彩色平板發(fā)光顯示的能力而具有吸引力。Tang等人在他們的美國(guó)專(zhuān)利No.4，769，292和美國(guó)專(zhuān)利No.4，885，211中描述了這種多層0LED器件。0LED顯示器的常見(jiàn)問(wèn)題是對(duì)濕氣的敏感。通常的電子器件要求大約2500到低于5000的百萬(wàn)分率(ppm)的范圍內(nèi)的濕度水平，以防止器件性能在器件的規(guī)定工作和/或存儲(chǔ)壽命內(nèi)過(guò)早的劣化。在經(jīng)過(guò)包裝的器件內(nèi)將環(huán)境控制到這個(gè)濕度的范圍通常是通過(guò)對(duì)器件進(jìn)行封裝或通過(guò)將器件與干燥劑密封在外殼內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。諸如分子篩材料、硅膠材料、以及通常被稱(chēng)為德里拉特(Drierite)材料的材料的干燥劑被用于將濕度水平保持在以上范圍之內(nèi)。特定的高度濕敏電子器件(例如，有機(jī)發(fā)光器件(0LED)或有機(jī)發(fā)光板)要求將濕度控制在大約lOOOppm以下的水平，而有些電子器件甚至要求將濕度控制在lOOpprn以下。硅膠材料干燥劑和德里拉特材料干燥劑不能實(shí)現(xiàn)這樣低的水平。如果在相對(duì)較高的溫度下使分子篩材料干燥，則分子篩材料在外殼內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)低于lOOOppm的濕度水平。然而，分子篩材料在lOOOppm或低于lOOOppm的濕度水平的情況下具有相對(duì)較低的持水量(moisturecapacity)，因此當(dāng)在現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)方法中使用分子篩材料時(shí)需要大量的干燥劑。由于標(biāo)準(zhǔn)外殼內(nèi)的空間通常受到限制以將外殼的面積和/或深度減到最小，因此即使當(dāng)?shù)腿萘康母稍飫┚哂邢胍目焖傥奶卣鲿r(shí)也通常不使用這些干燥劑。此外，分子篩材料的最小可實(shí)現(xiàn)的濕度水平是外殼內(nèi)的溫度的函數(shù)當(dāng)在現(xiàn)有技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)方法中使用分子篩材料時(shí)，在溫度循環(huán)到較高溫度(例如，100°C的溫度)過(guò)程中，在例如室溫下吸收的濕氣可以被釋放到外殼或包裝中。目前在這樣的經(jīng)過(guò)包裝的器件中使用的固體吸水顆粒通常包括0.2到200i!m粒度的金屬氧化物粉末、堿土金屬氧化物、硫酸鹽、金屬鹵化物或高氯酸鹽，即，具有相對(duì)較低的最小平衡濕度的值和高持水量的材料。然而，即使當(dāng)將固體吸水顆粒精細(xì)地分割成0.2到200ym粒度的粉末時(shí)，與上述的分子篩、硅膠或德里拉特材料相比，這樣的材料也通常相對(duì)較慢地以化學(xué)的方式吸收濕氣。如果濕氣滲入器件與外殼之間的密封的速度超過(guò)了干燥劑吸收水分的速度，則這樣的與水汽相對(duì)較慢的反應(yīng)可以導(dǎo)致相當(dāng)程度的性能劣化。多份出版物都描述了用于控制被封閉或封裝的電子器件中的濕度水平的方法和/或材料。在美國(guó)專(zhuān)利No.5，882，761中，Kawami等人教導(dǎo)了在基板與頂部密封之間在0LED顯示器的有機(jī)層上使用干燥層。Kawami等人教導(dǎo)了使用以下的干燥劑堿金屬氧化物、堿土金屬氧化物、硫酸鹽、金屬鹵化物以及高氯酸鹽。通過(guò)諸如真空氣相沉積、濺射、或旋涂等技術(shù)，可以按照預(yù)定的形狀來(lái)沉積這些材料。在美國(guó)專(zhuān)利No.6，226，890中，Boroson等人公4開(kāi)了以上干燥劑與合適的粘合劑的可塑混合物(castableblend)的使用。然而，很多干燥劑可以與0LED器件的層和電極發(fā)生反應(yīng)，并且也已經(jīng)提出了在與0LED元件相同的外殼內(nèi)使用干燥劑時(shí)使干燥劑不與0LED元件發(fā)生接觸的多種方法。在美國(guó)專(zhuān)利No.5，882，761中，Kawami等人教導(dǎo)了需要將干燥劑涂敷在氣密容器的內(nèi)表面上。在美國(guó)專(zhuān)利No.6，226，890中，Boroson等人使用可塑混合物來(lái)涂敷外殼的內(nèi)部表面?，F(xiàn)有技術(shù)的干燥劑不與0LED器件的層和電極發(fā)生反應(yīng)的要求以及使干燥劑不與0LED元件發(fā)生接觸的要求限制了對(duì)可能的干燥劑的選擇。Kawami等人在美國(guó)專(zhuān)利No.5，882，761中以及Boroson等人在美國(guó)專(zhuān)利No.6，226，890中的方法依賴(lài)于基板與外殼之間的密封來(lái)限制水分滲入的速度并且需要外殼內(nèi)的充足空間來(lái)容納足夠的干燥劑以在器件的整個(gè)壽命中吸收濕氣。這些限制會(huì)要求非常寬的密封以及由此超出了顯示區(qū)域的寬邊緣，以防止?jié)駳鉂B入的速度超過(guò)干燥劑吸收濕氣的速度。這樣的結(jié)構(gòu)能夠需要大或深的外殼以容納足量的干燥劑。尤其是對(duì)于頂部發(fā)光型0LED器件來(lái)說(shuō)，由于大部分干燥劑不是透明的，因而不能被設(shè)置在0LED的發(fā)光區(qū)域上，因此這樣的外殼尺寸要求會(huì)是非常重要的問(wèn)題。針對(duì)頂部發(fā)光型0LED器件來(lái)說(shuō)，通常必須將干燥劑放置在顯示區(qū)域以外而在外殼之內(nèi)，導(dǎo)致了超出顯示區(qū)域的很大的邊緣。令人期望的是保持超出0LED器件的顯示區(qū)域的較小邊緣以使給定器件的尺寸最小化并且使制造期間在給定的母玻璃基板上制造的器件的數(shù)量最大化。在美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2003/0110981中，Tsuruoka等人已經(jīng)公開(kāi)了一系列的透明干燥劑，這些干燥劑利用化學(xué)吸附作用而工作并且可以用于0LED顯示器中。這些被認(rèn)為在希望使得光發(fā)射能夠穿過(guò)干燥層的0LED器件中是有用的。但是，干燥劑(特別是化學(xué)吸附作用干燥劑)被設(shè)計(jì)成在存在濕氣的情況下發(fā)生變化。因此，可能的情況是，器件的光學(xué)路徑的屬性在該器件的壽命中將會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致顯示器的潛在視覺(jué)變化。這能夠限制該方法的有效性。對(duì)固體吸水顆粒的選擇以及在將器件密封在外殼內(nèi)或通過(guò)外殼進(jìn)行密封之前將所選的顆粒應(yīng)用于器件外殼的內(nèi)部的方法由將被保護(hù)免受濕氣影響的器件的類(lèi)型來(lái)決定。例如，高度濕敏的有機(jī)發(fā)光器件或聚合物發(fā)光器件需要選取特定的固體吸水顆粒以及應(yīng)用方法，這是由于有機(jī)材料或有機(jī)層是這些器件的組成成分。有機(jī)材料或有機(jī)層的存在形式例如可以排除在將分散在液體中的固體吸水顆粒應(yīng)用于基于有機(jī)的器件的過(guò)程中使用某些溶劑或液體。此外，如果需要對(duì)包含在密封的器件外殼內(nèi)的干燥劑進(jìn)行熱處理，則需要使熱處理適應(yīng)于該器件的有機(jī)成分或有機(jī)層的熱特性所具有的限制條件。如果溶劑蒸汽能夠負(fù)面地影響器件的有機(jī)成分，則必須避免或減小在對(duì)放置在密封的器件外殼中的干燥劑進(jìn)行熱處理期間以任何速度釋放溶劑蒸汽。在美國(guó)專(zhuān)利No.5，304,419,No.5，401,536和No.5，591，379中，Shores公開(kāi)了濕氣吸氣成分以及它們對(duì)電子器件的用途。但是，對(duì)于高度濕敏的器件來(lái)說(shuō)，由Shores公開(kāi)的很多干燥劑在低于lOOOppm的濕度水平將不會(huì)有效地發(fā)揮作用。類(lèi)似地，由Shores所公開(kāi)的、與純粹選取的干燥劑的吸收速度相比具有較低的濕氣吸收速度的粘合劑(如聚乙烯)將不會(huì)有效地發(fā)揮作用以在高度濕敏的器件的設(shè)計(jì)工作壽命期間實(shí)現(xiàn)并保持低于lOOOppm的濕度水平。Deffeyes(美國(guó)專(zhuān)利No.4，036，360)描述了在只要求中等的濕氣保護(hù)的應(yīng)用(如膠卷或相機(jī))中用作包裝填充物或用于包裝箱的內(nèi)壁上的干燥材料。這些材料包括干燥劑和具有高濕氣透入率的樹(shù)脂。Deffeyes所公開(kāi)的干燥劑是氧化鋁、鐵鋁氧石、硫酸鈣、粘土、硅膠和沸石，但是Deffeyes沒(méi)有描述任何一種干燥劑的粒度。對(duì)于高度濕敏的器件來(lái)說(shuō)，除了沸石以外，這些干燥劑中的任何一種都不能在低于lOOOppm的濕度水平有效地發(fā)揮作用，但沸石在低于lOOOppm的濕度水平下具有上述的低容量的問(wèn)題。此外，由于沒(méi)有對(duì)于所測(cè)量的樹(shù)脂的厚度的引用，因此對(duì)樹(shù)脂的濕氣透入率的要求沒(méi)有得到恰當(dāng)?shù)亩x。在1密耳的厚度的情況下每100平方英寸每24小時(shí)透入40克的材料與在100密耳的情況下每100平方英寸每24小時(shí)透入40克的材料是極為不同的。因此，不能確定由Deffeyes所公開(kāi)的濕氣透入率對(duì)于高度濕敏的器件來(lái)說(shuō)是否充分。Booe(美國(guó)專(zhuān)利No.4，081，397)描述了用于穩(wěn)定電氣器件和電子器件的電氣特性和電子特性的成分。該成分包括彈性基體中的堿土氧化物。由Booe公開(kāi)的干燥劑是氧化鋇、氧化鍶、和氧化鈣。Booe教導(dǎo)了使用小于80目(177i!m)的粒度以使懸浮液內(nèi)的氧化物的沉淀減到最少。Booe沒(méi)有教導(dǎo)粒度對(duì)干燥劑性能的影響。對(duì)于高度濕敏器件來(lái)說(shuō)，這些干燥劑在低于lOOOppm的濕度水平下將會(huì)有效地發(fā)揮作用；但是，Booe聲稱(chēng)彈性基體具有降低堿土顆粒的液體吸收速度的特性。在示例中，該成分的吸水速度比堿土顆粒自身的吸水速度慢5到10倍。這種吸收速度的下降被公開(kāi)作為改進(jìn)對(duì)高反應(yīng)的堿土氧化物的處理的想要的特征。但是，在高度濕敏的器件中，濕氣的吸收速度的任何下降將會(huì)增加器件劣化的可能性，而對(duì)會(huì)提高濕氣的吸收速度的樹(shù)脂的識(shí)別將是非常令人期望的。因此，對(duì)于高度濕敏的器件來(lái)說(shuō)，確定與有效的干燥劑材料組合使用的粘合劑的最小的允許水氣透入率是非常重要的。有機(jī)發(fā)光二極管(0LED)器件是濕敏電子器件，其能夠從經(jīng)過(guò)改進(jìn)的提供干燥劑的方法中受益，并且需要減少對(duì)器件的濕氣透入率。在本領(lǐng)域中，對(duì)此已經(jīng)進(jìn)行了不太令人滿(mǎn)意的嘗試。在美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2003/0127916A1中，Kim等人教導(dǎo)了使用包圍0LED器件的兩種密封劑。盡管這可以是一種減少密封故障的可能性的方式，但是其在減少對(duì)器件的濕氣透入率方面并不比使用一種較寬的密封劑更有效。在美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2003/0122476A1中，Wang等人示出了使用包圍0LED器件的兩次密封和兩次密封之間使用干燥劑，而在包含0LED器件的外殼內(nèi)部并沒(méi)有干燥劑。這可以減少對(duì)器件的濕氣透入率，但是卻既沒(méi)有保護(hù)0LED器件不受一開(kāi)始就被密封在外殼內(nèi)部的濕氣的損害也沒(méi)有保護(hù)0LED器件不受滲入內(nèi)部密封的濕氣的損害。此外，Wang等人要求使用必須形成在密封之間的肋片(ribs)以保持干燥劑，這增加了制造工藝的復(fù)雜性和費(fèi)用。在美國(guó)專(zhuān)利No.6,589,675B2中，Peng同樣教導(dǎo)了使用兩次密封并且在密封之間使用干燥劑。但是，Peng要求使用單獨(dú)的密封環(huán)來(lái)保持干燥劑，這增加了制造工藝的額外步驟和復(fù)雜性。Peng同樣未能保護(hù)0LED器件不受滲入內(nèi)部密封的濕氣的損害。此外，Wang等人與Peng的方法需要超出顯示區(qū)域的寬邊緣來(lái)為兩次密封和干燥劑提供空間。Rogers(美國(guó)專(zhuān)利No.6，081，071)描述了透明基板上的、其上設(shè)置有罩的0LED器件。該罩利用內(nèi)部和外部的同心膠圈而附接到0LED基板上。在膠圈與內(nèi)膠圈的內(nèi)部之間設(shè)置了“干燥劑和/或惰性氟碳液體(inertfluorocarbonliquid)”。除了如CoCl2的金屬鹽以外，Rogers沒(méi)有公開(kāi)任何具體的干燥劑材料。Rogers公開(kāi)了使用各種可商業(yè)獲得的Fluorinert⑩材料作為氟碳。Rogers明確地教導(dǎo)了干燥劑是可選的并且只需要使用氟碳材料。氟碳并不是干燥劑，它們并不結(jié)合水。相反，Rogers的氟碳的作用是充當(dāng)防水層，S卩，提供某種程度的防滲水。這在功能上與膠圈相似。Rogers沒(méi)有意識(shí)到將實(shí)際的干燥劑包括在膠圈之間和包括在容納0LED器件的外殼內(nèi)的關(guān)鍵程度(criticality)。在該實(shí)施方式中，Rogers的方法與Wang等人和Peng的方法相似。如果在容納0LED器件的外殼中沒(méi)有干燥劑，則0LED器件不會(huì)被保護(hù)免受一開(kāi)始就被密封進(jìn)外殼中的濕氣的損害，也不會(huì)被保護(hù)免受滲入內(nèi)膠圈的濕氣的損害。此外，與Wang等人和Peng的方法相同，Rogers的方法需要超出顯示區(qū)域的寬邊界來(lái)為兩次密封和干燥劑提供空間。Boroson(美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2006/0022592)描述了用于減少頂部發(fā)光0LED器件中濕氣污染的方法。頂部發(fā)光型電致發(fā)光(EL)單元形成在基板的頂面上，其中EL單元產(chǎn)生不發(fā)射穿過(guò)基板的光。第一和第二保護(hù)罩分別形成在基板的頂面和底面上，由此分別地限定了第一室和第二室。在第二室中放置了濕氣吸收材料，并且設(shè)置了第一室與第二室之間的連通，借此，濕氣吸收材料能夠吸收第一或第二室中的濕氣。由于0LED器件發(fā)出的光不穿透含有干燥劑的第二室，因此對(duì)用于保持頂部發(fā)光型0LED顯示器的壽命的干燥劑的選擇不受到光學(xué)特性的限制。此外，由于干燥劑與0LED器件物理地分開(kāi)，因此對(duì)干燥劑材料的選擇不受到在吸收水分之后保持固態(tài)的材料的限制。所描述的方法允許頂部發(fā)光0LED顯示器具有窄密封和小邊緣，潛在地允許頂部發(fā)光型0LED顯示器與具有相同顯示區(qū)域的底部發(fā)光器件具有相同的整體面積。此外，將干燥劑設(shè)置在基板的不發(fā)光一側(cè)使得0LED能夠具有大持水量并且無(wú)需增加顯示區(qū)域以容納干燥劑。但是，所述方法沒(méi)有解決高濕氣滲入速度能夠超過(guò)干燥劑的濕氣吸收速度的問(wèn)題。由于第一室和第二室是直接的水汽連通，因此第一室的密封沒(méi)有提供對(duì)超出傳統(tǒng)的單次密封的濕氣滲入的任何額外的阻止。為了降低該方法中濕氣滲入速度，將會(huì)需要與在如上所述的Kawami等人的方法中所需要的相同的寬邊緣。因此，仍然存在著這樣的需要，即，以不增加超出0LED器件的顯示區(qū)域的需要的邊緣的尺寸的方式來(lái)減少對(duì)高度濕敏器件(如0LED器件)的濕氣透入率，并且還需要保護(hù)這些高度濕敏器件，使它們不受到滲入對(duì)這些器件進(jìn)行封裝的保護(hù)性密封的任何濕氣的損害。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是減少濕氣滲入0LED器件的滲透性。本發(fā)明的另一個(gè)目的是以0LED器件上的最小非發(fā)光區(qū)域來(lái)提供降低的濕氣滲透性。本發(fā)明的又一個(gè)目的是保護(hù)0LED器件，使其不受到滲入包含0LED器件的密封區(qū)域的任何濕氣的損害。這個(gè)目的是通過(guò)一種封裝0LED器件的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)的，該方法包括以下步驟(a)在基板上形成0LED器件；(b)提供包圍所述0LED器件和所述基板的保護(hù)罩；(c)在所述保護(hù)罩與所述基板的頂面之間提供第一密封結(jié)構(gòu)，以限定封閉所述0LED器件的第一室；(d)提供第二密封結(jié)構(gòu)，該第二密封結(jié)構(gòu)被密封以限定從所述第一室開(kāi)始密封并且封閉所述第一室的第二室；以及(e)在所述第一室中提供第一干燥劑材料，并且在比所述基板的所述頂面更接近7所述基板的底面的所述第二室中提供第二干燥劑材料。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，本發(fā)明降低了0LED器件內(nèi)的濕氣的水平和濕氣對(duì)這樣的器件的滲透性。本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，本發(fā)明可以在不太依賴(lài)于高活性干燥劑的同時(shí)來(lái)實(shí)現(xiàn)上述優(yōu)點(diǎn)，因而提高了制造的便利性并降低了成本。本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，可以無(wú)需完全的氣密來(lái)形成0LED顯示器。本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，本發(fā)明保護(hù)0LED器件，使其不受滲入包含0LED器件的密封區(qū)域的濕氣的損害。本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，可以制造具有大持水量的0LED顯示器，而無(wú)需增加顯示器尺寸以容納干燥劑。圖1示出了按照本發(fā)明的方法封裝的0LED器件的一個(gè)實(shí)施方式的頂視圖；圖2示出了圖1的0LED器件的截面圖；圖3示出了按照本發(fā)明的方法封裝的0LED器件的另一個(gè)實(shí)施方式的截面圖；以及圖4示出了本發(fā)明的方法的一個(gè)實(shí)施方式的框圖。由于如層厚度的器件特征的尺寸常常處于亞微米的范圍內(nèi)，因此為了便于觀看而不是尺寸精確的目的對(duì)附圖進(jìn)行了放大。具體實(shí)施例方式使用了術(shù)語(yǔ)“0LED器件”或“有機(jī)發(fā)光顯示器”的得到本領(lǐng)域認(rèn)可的含義，以表示包括有機(jī)發(fā)光二極管作為像素的顯示器件。術(shù)語(yǔ)“頂部發(fā)光型”表示這樣一種顯示器件，即，光主要不是穿過(guò)該顯示器件所基于的基板而發(fā)射出來(lái)的，而是背向基板而發(fā)出，并且通過(guò)與基板相對(duì)的一側(cè)而被觀看到。采用了術(shù)語(yǔ)“高度濕敏電子器件(highlymoisture-sensitiveelectronicdevice)，，以表示在周?chē)鷿駳馑礁哂趌OOOppm時(shí)易受到器件性能的明顯劣化的影響的電子器件。采用了術(shù)語(yǔ)“基板”以表示其上制造有一個(gè)或更多個(gè)高度濕敏電子器件的有機(jī)固體、無(wú)機(jī)固體、或有機(jī)固體與無(wú)機(jī)固體的組合。采用了術(shù)語(yǔ)“密封材料”來(lái)表示有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料、或有機(jī)材料與無(wú)機(jī)材料的組合，用于將封裝外殼粘結(jié)到基板上并且通過(guò)防止或限制濕氣滲透密封材料而保護(hù)一個(gè)或更多個(gè)高度濕敏電子器件不受到濕氣的損害。采用了術(shù)語(yǔ)“干燥劑”來(lái)表示用于物理地吸收濕氣或化學(xué)地與濕氣反應(yīng)的有機(jī)或無(wú)機(jī)材料，該濕氣將會(huì)損壞高度濕敏電子器件?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖1，其中示出了按照本發(fā)明的方法封裝的0LED器件的一個(gè)實(shí)施方式的頂視圖。被封裝的0LED器件100包括其上已經(jīng)形成有0LED器件的基板20。柔性連接器50將0LED器件電連接到控制電路。0LED器件與基板20的大部分都被保護(hù)罩所包圍。在該實(shí)施方式中，保護(hù)罩包括透明部分(保護(hù)罩40)和不透明部分(保護(hù)罩30)?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖2，其中示出了圖1的封裝的0LED器件100在截面線60處的截面圖。0LED器件70形成在基板20上，并且是頂部發(fā)光型0LED器件。被封裝的0LED器件100包括圍繞0LED器件70和基板20的保護(hù)罩。在該實(shí)施方式中，保護(hù)罩40包括兩部分透明保護(hù)罩40和不透明保護(hù)罩30。第一密封結(jié)構(gòu)110設(shè)置在保護(hù)罩40與基板20的頂面之間，該第一密封結(jié)構(gòu)110限定了第一室130并且封閉了0LED器件70。第一密封結(jié)構(gòu)110可以選擇性地包括基板20上的玻璃突部(glassledge)(例如，180)、保護(hù)罩40、或玻璃突部180和保護(hù)罩40二者。這樣的突部可以減少露出的密封材料的面積。第一干燥劑材料120設(shè)置在第一室130中(例如，在第一密封結(jié)構(gòu)110的內(nèi)周處)。對(duì)第二密封結(jié)構(gòu)140進(jìn)行密封以限定第二室160，第二室160被密封并與第一室130分離，并且封閉了第一室130。在該實(shí)施方式中，第二密封結(jié)構(gòu)140在基板20的第二部分處被密封在保護(hù)罩30與基板20之間。第二密封結(jié)構(gòu)140可以選擇性地在基板20上包括玻璃突部，或者在保護(hù)罩30是剛性的情況下在保護(hù)罩30上包括玻璃突部。另外，保護(hù)罩40與保護(hù)罩30之間的第三密封結(jié)構(gòu)170將它們形成為圍繞0LED器件70與基板20的單個(gè)一體的保護(hù)罩。在比基板20的頂面190更加接近基板20的底面195的第二室160中設(shè)置第二干燥劑材料150，例如將其設(shè)置在基板20的底面上，或者設(shè)置在保護(hù)罩30的與基板20的底面鄰近的內(nèi)表面上，或者設(shè)置在這二者的組合上?；?0可以是有機(jī)固體、無(wú)機(jī)固體、或者是有機(jī)固體與無(wú)機(jī)固體的組合?；?0可以是剛性或柔性的，并且可以被加工為分立的單個(gè)部件(如片或晶圓)或者被加工為連續(xù)的卷(roll)。典型的基板材料包括玻璃、塑料、金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬硫化物、氧化物半導(dǎo)體、氮化物半導(dǎo)體、硫化物半導(dǎo)體、碳、或這些材料的組合，或者普遍被用于形成可以是無(wú)源矩陣器件或有源矩陣器件的0LED器件的任何其它材料?；?0可以是材料的均勻混合物、材料的復(fù)合物、或多層材料。基板20可以是0LED基板，即普遍地用于制備0LED器件的基板，例如有源矩陣低溫多晶硅或非晶硅TFT基板。對(duì)于通過(guò)頂部電極而觀看到EL發(fā)光的本實(shí)施方式來(lái)說(shuō)，底座的透射特性并不重要，因此其可以透光、吸光或反光?；?0限定了兩個(gè)共面表面，其中一個(gè)表面(其上形成有0LED器件70的表面)是頂面190，而另一個(gè)表面是底面195。保護(hù)罩40可以是有機(jī)固體、無(wú)機(jī)固體、或者有機(jī)固體與無(wú)機(jī)固體的組合。保護(hù)罩40可以是剛性的或柔性的，并且可以被加工為分立的單個(gè)部件，如片或晶圓、或者連續(xù)的卷。典型的保護(hù)罩材料包括玻璃、塑料、金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬硫化物、氧化物半導(dǎo)體、氮化物半導(dǎo)體、硫化物半導(dǎo)體、碳、或這些材料的組合。保護(hù)罩40在0LED器件70上的部分是透明的，而覆蓋非發(fā)光區(qū)的部分可以是不透明的。保護(hù)罩40可以是材料的均勻混合物、材料的復(fù)合物、多層材料、或者諸如帶有不透明框的透明窗的多種材料的組合。在有效的實(shí)施方式中，保護(hù)罩40可以包括玻璃。此外，保護(hù)罩40可以包括用于將期望的特性賦予0LED器件70或賦予其發(fā)出的光的一個(gè)或更多個(gè)光學(xué)活性層(opticallyactivelayers)0有效的光學(xué)活性層的示例包括用于限制發(fā)射的光的波長(zhǎng)的濾色器陣列、用于將一定范圍的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換成另一范圍的波長(zhǎng)的變色模塊(例如，熒光層)、用于限制由于總的內(nèi)部反射而造成的損失的光出射層、抗反射層、以及偏振層。保護(hù)罩30可以是有機(jī)固體、無(wú)機(jī)固體、或者有機(jī)固體與無(wú)機(jī)固體的組合，其包括用于保護(hù)罩40的上述材料。保護(hù)罩30可以是剛性的或柔性的。如果是剛性的，則必須對(duì)保護(hù)罩30進(jìn)行預(yù)成形以封閉0LED器件70，或者可以將保護(hù)罩30形成為被密封在一起以包圍0LED器件70與基板20的兩個(gè)或更多個(gè)部分。如果保護(hù)罩30是柔性的，則不需要這種限制。保護(hù)罩30可以是材料的均勻混合物、材料的復(fù)合物、多層材料、或多種材料的組合。在一個(gè)有效的實(shí)施方式中，保護(hù)罩30包括柔性金屬箔。第一、第二和第三密封結(jié)構(gòu)110、140和170分別由密封材料形成。密封材料可以是有機(jī)的、無(wú)機(jī)的、或者有機(jī)與無(wú)機(jī)的組合。有機(jī)密封材料可以包括環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸酯、聚硅氧烷、聚酰胺、聚烯烴、以及聚酯、或者以上材料的組合。無(wú)機(jī)密封材料可以包括玻璃、陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、氧化物半導(dǎo)體、以及金屬焊料，或者以上材料的組合?？梢栽谕ㄟ^(guò)壓制、通過(guò)熔化和冷卻、通過(guò)反應(yīng)固化、或者通過(guò)它們的組合而完成的粘結(jié)步驟中對(duì)密封材料進(jìn)行粘結(jié)。通過(guò)壓制而粘結(jié)的典型材料包括壓敏粘合劑。通過(guò)熔化和冷卻而粘結(jié)的典型材料包括玻璃；諸如聚烯烴、聚酯、聚酰胺、或它們的組合的熱熔性粘合劑；或者諸如銦、錫、鉛、銀、金、或它們的組合的無(wú)機(jī)焊料。典型的反應(yīng)固化方法包括由熱、如UV輻射等輻射、兩種或更多種成分的混合、暴露在周?chē)鷿駳庵?、周?chē)鯕獾娜コ⒒蛘咚鼈兊慕M合所引起的反應(yīng)。通過(guò)反應(yīng)固化而粘結(jié)的典型材料包括丙烯酸酯、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、聚硅氧烷、或它們的組合。通常用于密封材料的其它無(wú)機(jī)材料包括玻璃、陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、氧化物半導(dǎo)體、或者它們的組合。聚合物緩沖層還可以用作保護(hù)層。有效的UV固化環(huán)氧樹(shù)脂的示例是來(lái)自ElectronicMaterialsInc.的Optocast3505。有效的壓敏粘合劑的示例是來(lái)自3M的OpticallyClearLaminatingAdhesive8142。令人期望的是，第二密封結(jié)構(gòu)140的寬度大于第一密封結(jié)構(gòu)110的寬度?？梢曰谒褂玫拿芊獠牧系念?lèi)型、所使用的干燥劑材料、以及期望的與0LED器件70相接觸的濕氣水平來(lái)選擇實(shí)際的密封結(jié)構(gòu)寬度。在其中保護(hù)罩40與0LED器件70分開(kāi)的某些實(shí)施方式中，聚合物緩沖層(可以是包括UV或熱固化環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸酯、或壓敏粘合劑的任意數(shù)量的材料)可以設(shè)置在0LED器件與保護(hù)罩之間。第一干燥劑材料120用于物理地吸收將會(huì)對(duì)高度濕敏的0LED器件70造成損害的濕氣或者化學(xué)地與這樣的濕氣發(fā)生反應(yīng)。第一密封結(jié)構(gòu)110內(nèi)的濕氣水平必須保持在lOOOppm以下，甚至在某些情況下更低。因此，第一干燥劑材料120具有低于lOOOppm的平衡濕度。滿(mǎn)足這個(gè)要求的典型的濕氣吸收材料包括諸如堿金屬(例如，Li、Na)、堿土金屬(例如，Ba、Ca)或其它濕氣反應(yīng)性金屬(例如，Al、Fe)等金屬；堿金屬氧化物(例如，Li20、Na20)；堿土金屬氧化物(例如，MgO、CaO、BaO)；硫酸鹽(例如，無(wú)水MgS04)；金屬鹵化物(例如，CaCl2)；高氯酸鹽(例如，Mg(C104)2)；分子篩，特別是經(jīng)過(guò)高溫處理的分子篩；Takahashi等人在美國(guó)專(zhuān)利No.6，656，609中以及Tsuruoka等人在美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2003/0110981中描述的有機(jī)金屬化合物，其包括以下類(lèi)型的有機(jī)金屬化合物其中，禮、R2和R3是從由具有一個(gè)或更多個(gè)碳原子的烷基、芳基、環(huán)烷基、雜環(huán)基、以及?；M成的組中選取的，而M是三價(jià)金屬原子；以下類(lèi)型的有機(jī)金屬化合物其中，mRjnR5中的每一個(gè)都是從由具有一個(gè)或更多個(gè)碳原子的烷基、烯基、芳基、環(huán)烷基、雜環(huán)基、以及酰基組成的組中選取的，而M是三價(jià)金屬原子；以下類(lèi)型的有機(jī)金屬化合物其中，禮、R2、民和R4中的每一個(gè)都是從由具有一個(gè)或更多個(gè)碳原子的烷基、烯基、芳基、環(huán)烷基、雜環(huán)基、以及?；M成的組中選取的，而M是三價(jià)金屬原子；以及具有低于4.5eV的功函數(shù)并且能夠在濕氣中氧化的金屬；或者它們的組合。可以將濕氣吸收材料封裝在濕氣可滲入的容器或粘合劑中。第一干燥劑材料120可以是單一材料、材料的均勻混合物、材料的復(fù)合物、或者多層材料，并且可以從蒸汽或從溶液來(lái)沉積第一干燥劑材料120，或者可以以微粒材料或以形成在諸如可滲透包裝或膠帶的多孔基體中的微粒材料的形式來(lái)提供第一干燥劑材料120。特別有效的干燥劑材料包括Boroson等人在美國(guó)專(zhuān)利No.6，226，890中所描述的那些被形成到可以被圖案化的聚合物基體中的微粒材料。本發(fā)明中的第二干燥劑材料150將主要用于去除穿過(guò)了第二密封結(jié)構(gòu)140和第三密封結(jié)構(gòu)170(如果存在)的部分濕氣。因此，第二干燥劑150將用來(lái)降低水汽對(duì)第一密封結(jié)構(gòu)110的局部壓力，因而降低了第一干燥劑材料120(歸根結(jié)底是0LED器件70)劣化的速度。由于第二干燥劑材料150的作用是降低水汽的局部壓力，因此第二干燥劑材料150可以包括平衡濕度水平低于lOOOppm的干燥劑材料、或者平衡濕度水平高于lOOOppm的干燥劑材料。前者的示例包括上述用于第一干燥劑材料120的材料。后者的一些示例包括硅膠、通常被稱(chēng)為德里拉特(Drierite)材料的材料、以及沒(méi)有經(jīng)過(guò)高溫處理的分子篩。這樣的干燥劑大體上比上述的低濕度干燥劑更加快速地吸收濕氣，但是可能具有較低的持水量。但是，由于第二室160的空閑容量大于第一室130，因此可以使用明顯大于第一干燥劑材料120的量的第二干燥劑材料150，因而提供了更大量的濕氣保護(hù)。在一個(gè)有效的實(shí)施方式中，第二干燥劑材料150具有大于lOOOppm的平衡濕度水平，而第一干燥劑材料120具有比第二干燥劑材料150低的、期望低于lOOOppm的平衡濕度水平。第二干燥劑材料150可以是單一材料、材料的均勻混合物、材料的復(fù)合物、或者多層材料，并且可以從蒸汽或從溶液來(lái)沉積第二干燥劑材料150，或者可以以微粒材料或以形成在諸如可滲透性包裝或膠帶的多孔基體中的微粒材料的形式來(lái)提供第二干燥劑材料150。干燥劑材料可以是膨脹或不膨脹干燥劑。膨脹干燥劑表示一旦吸收濕氣后體積發(fā)生膨脹的干燥劑。膨脹干燥劑的示例包括如Li的反應(yīng)性金屬和如CaO的氧化物。當(dāng)把這樣的干燥劑放置在第二室160中時(shí)，一定不能填滿(mǎn)整個(gè)室。如分子篩那樣的不膨脹干燥劑的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，不膨脹干燥劑可以充滿(mǎn)整個(gè)室，因而提高了進(jìn)入第二室160中的濕氣與第二干燥劑材料150相互作用并且被其吸收的可能性。第一干燥劑材料120令人期望地是如上所述的低濕度干燥劑。這樣的干燥劑常常是膨脹干燥劑。因此，需要為此干燥劑留出膨脹空間，如第一干燥劑120與基板20之間的間隙所示。期望的是，第一干燥劑材料120與基板20之間的距離小于第一密封結(jié)構(gòu)110的厚度?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖3，其中示出了按照本發(fā)明的方法封裝的0LED器件的另一個(gè)實(shí)施方式的截面圖。被封裝的0LED器件200包括形成在基板20上作為頂部發(fā)光型0LED器件的0LED器件70以及包圍0LED器件70與基板20的保護(hù)罩210。保護(hù)罩210是透明的并且可以是剛性的(例如，玻璃)或柔性的(例如，塑料)。第一密封結(jié)構(gòu)220設(shè)置在保護(hù)罩210與基板20的頂面之間，限定了第一室240并且封閉了0LED器件70。第一干燥劑材料230設(shè)置在第一室240中(例如設(shè)置在第一密封結(jié)構(gòu)220的內(nèi)周處)。對(duì)第二密封結(jié)構(gòu)250進(jìn)行密封以限定第二室270，該第二室270被密封并與第一室240分離并且封閉了第一室240。在該實(shí)施方式中，第二密封結(jié)構(gòu)250被密封在保護(hù)罩210與柔性連接器50之間、或者被密封在保護(hù)罩210的不具有柔性連接器的區(qū)域中的兩個(gè)部分之間。第二干燥劑材料260設(shè)置在比基板20的頂面更加接近基板20的底面的第二室270中，例如，設(shè)置在基板20的底面上、或者設(shè)置在保護(hù)罩210的與基板20的底面相鄰的內(nèi)表面上、或者設(shè)置在它們的組合上。如果保護(hù)罩是剛性的，則第一密封結(jié)構(gòu)220或第二密封結(jié)構(gòu)250或二者都可以包括基板20上、或者保護(hù)罩210上的玻璃突部。如果是剛性的，則保護(hù)罩210可以被形成為兩個(gè)部分，并且第三密封結(jié)構(gòu)(未示出)可以用于形成單個(gè)的一體的保護(hù)罩?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖4并且也參照?qǐng)D2，圖4中示出了根據(jù)本發(fā)明的封裝0LED器件的方法的一個(gè)實(shí)施方式的框圖。在方法300的開(kāi)始處，提供了基板20(步驟310)。然后，按照本領(lǐng)域中已知的方法在基板20上形成0LED器件70(步驟320)。隨后，提供了保護(hù)罩(例如，保護(hù)罩40和保護(hù)罩30)(步驟330)。向?qū)⒁蔀榈谝皇业?0的部分提供第一干燥劑120(例如，通過(guò)將第一干燥劑120放置在保護(hù)罩40的一側(cè)上)(步驟340)，并且通過(guò)提供第一密封結(jié)構(gòu)110(步驟350)將保護(hù)罩40密封到基板20上以形成第一室130。然后，提供了第二干燥劑150使得第二干燥劑150更加地接近基板20的將要成為第二室160的背面而不是正面(例如，通過(guò)將干燥劑150提供在基板20的背面上、或者提供在保護(hù)罩30的將與基板20的背面相鄰的內(nèi)部上)(步驟360)。然后，提供第二密封結(jié)構(gòu)140以將保護(hù)罩30密封到基板20上，從而形成了第二室160(步驟370)。在該實(shí)施方式中，還需要提供第三密封結(jié)構(gòu)170(同樣在步驟370)以形成一體的保護(hù)罩，但是這對(duì)于某些實(shí)施方式(例如，圖3中被封裝的0LED器件200)來(lái)說(shuō)并不是必要的。在本發(fā)明中可以使用的0LED器件已經(jīng)在本領(lǐng)域中得到了詳細(xì)的描述，而0LED器件70可以包括通常用于這樣的器件的層。下電極形成在0LED基板20上并且最通常地被構(gòu)造成陽(yáng)極，盡管本發(fā)明的實(shí)踐并不限于這種構(gòu)造。用于該應(yīng)用的示例導(dǎo)體包括但不限于金、銥、鉬、鈀、鉬、鋁或銀。通過(guò)諸如蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相沉積或電化學(xué)手段等任何適合手段，可以沉積期望的陽(yáng)極材料。使用公知的光刻工藝，可以使陽(yáng)極材料圖案化。盡管并不總是需要，但是將空穴傳輸層形成并設(shè)置在陽(yáng)極上常常是有效的。通過(guò)諸如蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相沉積、電化學(xué)處理、熱轉(zhuǎn)移、或激光熱轉(zhuǎn)移等任何適合方式，可以由供體材料沉積期望的空穴傳輸材料。公知的是，在空穴傳輸層中有效的空穴傳輸材料包括如芳叔胺等化合物，芳叔胺被理解為一種含有至少一個(gè)只與碳原子鍵合的三價(jià)氮原子的化合物，所述碳原子中的至少一個(gè)是芳香環(huán)的成員。在一種形式中，芳叔胺可以是芳基胺，諸如單芳基胺、二芳基胺、三芳基胺、或聚合芳基胺。Klupfel等人在美國(guó)專(zhuān)利No.3，180,730中例示了示例性的單體三芳基胺。Brantley等人在美國(guó)專(zhuān)利No.3，567，450和No.3，658，520中公開(kāi)了取代有一個(gè)或更多個(gè)乙烯基和/或包含至少一個(gè)含有活性氫的基團(tuán)的其它適合的三芳基胺。更優(yōu)選的一類(lèi)芳叔胺是如美國(guó)專(zhuān)利No.4，720，432與No.5，061，569所描述的包含至少兩個(gè)芳叔胺部分的那些芳叔胺。這樣的化合物包括由結(jié)構(gòu)式A表示的化合物。其中Qi和Q2是獨(dú)立選取的芳叔胺部分；而G是諸如亞芳基、環(huán)亞烷基或亞烷基等碳碳鍵的連接基團(tuán)。在一個(gè)實(shí)施方式中，(^或02中的至少一個(gè)含有多環(huán)稠環(huán)結(jié)構(gòu)(例如，萘)。當(dāng)G是芳基時(shí)，其適宜地是亞苯基、亞聯(lián)苯基、或萘部分。結(jié)構(gòu)式B表示了滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)式A并含有兩個(gè)三芳基胺部分的一類(lèi)有用的三芳基胺。其中和R2分別獨(dú)立地表示了氫原子、芳基、或者烷基，或者隊(duì)和R2—起表示構(gòu)成環(huán)烷基的原子；并且R3和R4分別獨(dú)立地表示芳基，該芳基又由如結(jié)構(gòu)式C所示的二芳基取代的氨基所取代。其中，R5和R6是獨(dú)立選取的芳基。在一個(gè)實(shí)施方式中，R5或R6中的至少一個(gè)含有多環(huán)稠環(huán)結(jié)構(gòu)(例如，萘)。另一類(lèi)的芳叔胺是四芳基二胺。期望的四芳基二胺包括通過(guò)亞芳基連接的如式C所示的兩個(gè)二芳基氨基。有效的四芳基二胺包括由式D所表示的四芳基二胺。其中每個(gè)Are都是獨(dú)立選取的亞芳基，諸如亞苯基或蒽部分；n是從1到4的整數(shù)；并且Ar、R7、R8和R9是獨(dú)立選取的芳基。在一個(gè)典型的實(shí)施方式中，Ar、R7、R8和R9中的至少一個(gè)是多環(huán)稠環(huán)結(jié)構(gòu)(例如，萘)。前述的結(jié)構(gòu)式A、B、C、D的各種烷基、亞烴基、芳基、和亞芳基部分各自都可以被取代。典型的取代基包括烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、以及如氟、氯和溴等鹵素。各種烷基和亞烴基部分典型地包含1到大約6個(gè)碳原子。環(huán)烷基部分可以包含3到大約10個(gè)碳原子，但是通常包含五個(gè)、六個(gè)、或者七個(gè)碳原子(例如，環(huán)戊基、環(huán)己基、和環(huán)庚基環(huán)結(jié)構(gòu))。芳基和亞芳基部分通常是苯基和亞苯基部分。0LED器件中的空穴傳輸層可以由單一或混合的芳叔胺化合物形成。具體地說(shuō)，可以與式D所示的四芳基二胺結(jié)合地采用諸如滿(mǎn)足式B的三芳基胺等三芳基胺。當(dāng)與四芳基二胺結(jié)合使用三芳基胺時(shí)，四芳基二胺被定位為夾在三芳基胺與電子注入和傳輸層之間的層。另一類(lèi)有效的空穴傳輸材料包括在文獻(xiàn)EP1009041中描述的多環(huán)芳香化合物。此外，可以使用下述聚合空穴傳輸材料例如，聚(N-乙烯基咔唑)(PVK)、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、以及如聚(3，4-乙撐二氧噻吩)/聚(4-苯乙烯磺酸酯)(又被稱(chēng)為PED0T/PSS)等共聚物。發(fā)光層響應(yīng)于空穴-電子復(fù)合而產(chǎn)生光。發(fā)光層通常設(shè)置在空穴傳輸層上。通過(guò)諸如蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相沉積、電化學(xué)手段、或者輻射熱轉(zhuǎn)移等任何適合手段，可以由供體材料沉積期望的有機(jī)發(fā)光材料。有效的有機(jī)發(fā)光材料是公知的。如在美國(guó)專(zhuān)利No.4，769，292和No.5，935，721中更加全面地描述的那樣，0LED元件的發(fā)光層包括發(fā)光材料或熒光材料，其中在該區(qū)域中作為電子-空穴對(duì)復(fù)合的結(jié)果而產(chǎn)生了電致發(fā)光。發(fā)光層可以包括單一的材料，但是更加普遍地包括摻雜有客體化合物或摻雜物的基質(zhì)材料，其中光發(fā)射主要來(lái)自于摻雜物。對(duì)摻雜物進(jìn)行選擇以產(chǎn)生具有特定光譜的有色光。發(fā)光層中的基質(zhì)材料可以是如下面定義的電子傳輸材料、如上面定義的空穴傳輸材料、或者是支持空穴-電子復(fù)合的另一種材料。通常從高度熒光染料中選擇摻雜物，但磷光化合物，如在W098/55561、W000/18851、W000/57676、以及W000/70655中描述的過(guò)渡金屬絡(luò)合物也是有效的。通常按照0.01到10%的重量比例將摻雜物涂敷到基質(zhì)材料中。已知有效的基質(zhì)發(fā)光分子包括但不限于在以下美國(guó)專(zhuān)利中所公開(kāi)的那些No.4，768，292、No.5，141，671、No.5，150，006、No.5，151，629、No.5，294，870、No.5，405，709、No.5，484，922、No.5，593，788、No.5，645，948、No.5，683，823、No.5，755，999、No.5，928，802、No.5，935，720、No.5，935，721、以及No.6，020，078。8-羥基喹啉的金屬絡(luò)合物以及類(lèi)似的衍生物(式E)構(gòu)成了一類(lèi)有效的基質(zhì)材料，該類(lèi)基質(zhì)材料能夠支持電致發(fā)光，并且特別適于波長(zhǎng)超過(guò)500nm的光發(fā)射(例如，綠光、黃光、橙光、和紅光)。其中M表示金屬；n是從1到3的整數(shù)；并且各個(gè)單獨(dú)出現(xiàn)的Z表示構(gòu)成具有至少兩個(gè)稠合芳環(huán)的核的原子。從前述可以明顯看出，金屬可以是單價(jià)金屬、二價(jià)金屬、或三價(jià)金屬。金屬例如可以是諸如鋰、鈉、或鉀的堿金屬；諸如鎂或鈣的堿土金屬；或者是諸如硼或鋁的土金屬。通常，可以采用已知是有效的螯合金屬的任意的單價(jià)金屬、二價(jià)金屬、或三價(jià)金屬。Z構(gòu)成了含有至少兩個(gè)稠合芳環(huán)的雜環(huán)核，至少兩個(gè)稠合芳族環(huán)中的至少一個(gè)是吡咯或吖嗪環(huán)。如果需要，包括脂肪族環(huán)和芳香環(huán)的其它環(huán)可以與所要求的這兩個(gè)環(huán)稠合。為了避免在未改善功能的情況下增加分子體積，通常將環(huán)原子的數(shù)量保持在18個(gè)或更少。發(fā)光層中的基質(zhì)材料可以是在9位和10位具有烴或取代烴取代基的蒽衍生物。例如，9，10_二(2-萘基)蒽的衍生物構(gòu)成一類(lèi)有效的基質(zhì)材料，該類(lèi)基質(zhì)材料能夠支持電致發(fā)光，并且特別適于波長(zhǎng)超過(guò)400nm的光發(fā)射(例如，藍(lán)光、綠光、黃光、橙光或紅光)。吲哚衍生物構(gòu)成了另一類(lèi)有效的基質(zhì)材料，該類(lèi)基質(zhì)材料能夠支持電致發(fā)光，并且特別適于波長(zhǎng)超過(guò)400nm的光發(fā)射(例如，藍(lán)光、綠光、黃光、橙光或紅光)。有效的吲哚的示例是2，2'，2〃_(1，3，5_亞苯基)三[1-苯基-1H-苯并咪唑]。期望的熒光摻雜物包括茈或茈的衍生物、蒽的衍生物、并四苯、兩咕噸、紅熒稀、香豆素、若丹明、二喹吖啶酮、二氰基亞甲基吡喃化合物、噻喃化合物、聚甲炔化合物、吡喃鐺(pyrilium)與噻喃鐺(thiapyrilium)化合物、二苯乙烯基苯或二苯乙烯基聯(lián)苯的衍生物、二(吖嗪基)甲烷硼絡(luò)合物、以及喹諾酮(carbostyryl)化合物。其它的有機(jī)發(fā)光材料可以是聚合物，例如，聚苯乙炔衍生物、二烷氧基-聚苯乙炔、聚對(duì)苯衍生物、以及聚芴衍生物，如Wolk等人在共同受讓的美國(guó)專(zhuān)利No.6，194，119B1以及在該專(zhuān)利中引用的參考文獻(xiàn)所教導(dǎo)的那樣。盡管并不總是需要，但是包括設(shè)置在發(fā)光層上的電子傳輸層常常是有效的。通過(guò)諸如蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相沉積、電化學(xué)手段、熱轉(zhuǎn)移或激光熱轉(zhuǎn)移等任何適合手段，可由供體材料沉積期望的電子傳輸材料。在電子傳輸層中使用的優(yōu)選的電子傳輸材料是金屬螯合的喔星類(lèi)(oxinoid)化合物，包括喔星自身(也通常表示為8-羥基喹啉(8-quinolinol或8-hydroxyquinoline)的螯合物。這樣的化合物有助于注入和傳輸電子，且在這兩個(gè)方面都展示了高水平的性能，并且容易以薄膜的形式制造這樣的化合物。設(shè)想的喔星類(lèi)化合物的示例是如前所述的滿(mǎn)足結(jié)構(gòu)式E的化合物。其它的電子傳輸材料包括如在美國(guó)專(zhuān)利No.4，356，429中公開(kāi)的各種丁二烯衍生物以及在美國(guó)專(zhuān)利No.4，539，507中描述的各種雜環(huán)光學(xué)增亮劑。某些吲哚材料也是有效的電子傳輸材料。其它的電子傳輸材料可以是聚合物，例如，聚苯乙炔衍生物、聚對(duì)苯衍生物、聚芴衍生物、聚噻吩、聚乙炔、以及本領(lǐng)域中已知的其它導(dǎo)電聚合有機(jī)材料。最通常被配置成陰極的上電極形成在電子傳輸層之上，或者在不使用電子傳輸層的情況下形成在發(fā)光層之上。如果器件是頂部發(fā)光型的，則該電極必須是透明或接近透明的。對(duì)于這樣的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，金屬必須薄(優(yōu)選地小于25nm)，或者必須使用透明導(dǎo)電氧化物(例如，氧化銦錫、氧化銦鋅)、或者這些材料的組合。在美國(guó)專(zhuān)利No.5，776，623中已經(jīng)更加詳細(xì)地描述了光學(xué)透明的陰極。通過(guò)蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相沉積，可以沉積陰極材料。在需要時(shí)，通過(guò)很多公知的方法，可以實(shí)現(xiàn)圖案化，這些公知方法包括但不限于透模(through-mask)沉積、整體蔭罩(integralshadowmasking)(如在美國(guó)專(zhuān)利No.5，276，380中和在EP0732868中描述的)、激光消融、以及選擇性化學(xué)氣相沉積。0LED器件70也可以包括其它層。例如，空穴注入層可以形成在陽(yáng)極之上，如在美國(guó)專(zhuān)利No.4，720，432、美國(guó)專(zhuān)利No.6，208，075、EP0891121A1、以及EP1029909A1中所描述的那樣。在陰極與電子傳輸層之間，還可以存在電子注入層，例如堿金屬或堿土金屬、堿金屬鹵化物鹽(alkalihalidesalt)、或者摻雜了堿金屬或堿土金屬的有機(jī)層。如Boroson在以上引用的美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)2007/0172971中描述的那樣，可以在0LED器件70上提供薄膜封裝層，以防止發(fā)光單元受到氧氣或濕氣的污染。薄膜封裝層可以包括有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料、或者有機(jī)材料與無(wú)機(jī)材料的混合物，并且可以包括單層或多層不同材料或材料的混合物。薄膜封裝層的一些非限制性示例包括金屬氧化物，如氧化鋁；金屬氮化物；金屬氧氮化物；類(lèi)鉆碳；氧化物半導(dǎo)體，如二氧化硅；氮化物半導(dǎo)體，如氮化硅；氧氮化物半導(dǎo)體，如氧氮化硅；多層材料，如由VitexCorp.提供的氧化鋁/丙烯酸酯聚合物；聚合物層，諸如聚對(duì)二甲苯、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酯、聚烯烴等；有機(jī)或有機(jī)金屬化合物，如三(8-羥基喹啉)鋁(ALQ:aluminumtrisoxine)或4，4'-二[N_(1-萘基)-N-苯基氨基]聯(lián)苯(NPB)；有機(jī)材料、無(wú)機(jī)材料、或有機(jī)和無(wú)機(jī)材料的多層；或者是任意這些材料的混合物。通常以十到幾百納米的厚度來(lái)提供薄膜封裝層。部件列表20基板30保護(hù)罩40保護(hù)罩50柔性連接器60截面線700LED器件100被封裝的0LED110密封結(jié)構(gòu)120干燥劑材料130室140密封結(jié)構(gòu)150干燥劑材料160室170密封結(jié)構(gòu)180玻璃突部190頂面195底面200被封裝的0LED器件210保護(hù)罩220密封結(jié)構(gòu)230干燥劑240室250密封結(jié)構(gòu)燥法干室方框框框框框框框2602703003103203303403503603700114]0115]0116]0117]0118]0119]0120]0121]0122]0123]權(quán)利要求一種封裝OLED器件的方法，該方法包括以下步驟(a)在基板上形成OLED器件；(b)提供包圍所述OLED器件和所述基板的保護(hù)罩；(c)在所述保護(hù)罩與所述基板的頂面之間提供第一密封結(jié)構(gòu)，以限定封閉所述OLED器件的第一室；(d)提供第二密封結(jié)構(gòu)，該第二密封結(jié)構(gòu)被密封以限定從所述第一室開(kāi)始密封并且封閉所述第一室的第二室；以及(e)在所述第一室中提供第一干燥劑材料，并且在比所述基板的所述頂面更接近所述基板的底面的所述第二室中提供第二干燥劑材料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述基板限定了兩個(gè)共面表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一干燥劑材料和所述第二干燥劑材料是微粒材料或是被形成到基體中的微粒材料。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一干燥劑材料的平衡濕度水平低于所述第二干燥劑材料的平衡濕度水平。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述第一干燥劑材料具有低于lOOOppm的平衡濕度水平。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中，所述第二干燥劑材料具有高于lOOOppm的平衡濕度水平。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第二干燥劑材料比所述第一干燥劑材料更快地吸收濕氣。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，該方法還包括以下步驟在所述0LED器件之上提供一個(gè)或更多個(gè)薄膜封裝層。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述保護(hù)罩與所述0LED器件分開(kāi)，并且在所述0LED器件與所述保護(hù)罩之間設(shè)置聚合物緩沖層。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一密封結(jié)構(gòu)、或所述第二密封結(jié)構(gòu)、或所述第一密封結(jié)構(gòu)與所述第二密封結(jié)構(gòu)二者包括玻璃突部。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，該方法還包括以下步驟使得所述第一干燥劑材料與所述基板之間的距離小于所述第一密封結(jié)構(gòu)的厚度。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述保護(hù)罩包括兩個(gè)或更多個(gè)部分以及所述兩個(gè)或更多個(gè)部分之間的第三密封結(jié)構(gòu)，該第三密封結(jié)構(gòu)形成單個(gè)一體的保護(hù)罩。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第二密封結(jié)構(gòu)被密封到所述基板的位于所述保護(hù)罩與所述基板之間的第二部分。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述基板限定了兩個(gè)共面表面。15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述第一干燥劑材料和所述第二干燥劑材料是微粒材料或是被形成到基體中的微粒材料。16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述第一干燥劑材料的平衡濕度水平低于所述第二干燥劑材料的平衡濕度水平。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述第一干燥劑材料具有低于lOOOppm的平衡濕度水平。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述第二干燥劑材料具有高于lOOOppm的平衡濕度水平。19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述第二干燥劑材料比所述第一干燥劑材料更快地吸收濕氣。20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，該方法還包括以下步驟在所述0LED器件之上提供一個(gè)或更多個(gè)薄膜封裝層。21.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述保護(hù)罩與所述0LED器件分開(kāi)，并且在所述0LED器件與所述保護(hù)罩之間設(shè)置聚合物緩沖層。22.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述第一密封結(jié)構(gòu)、或所述第二密封結(jié)構(gòu)、或所述第一密封結(jié)構(gòu)與所述第二密封結(jié)構(gòu)二者包括玻璃突部。23.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，該方法還包括以下步驟使得所述第一干燥劑材料與所述基板之間的距離小于所述第一密封結(jié)構(gòu)的厚度。24.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述保護(hù)罩包括兩個(gè)或更多個(gè)部分以及所述兩個(gè)或更多個(gè)部分之間的第三密封結(jié)構(gòu)，該第三密封結(jié)構(gòu)形成單個(gè)一體的保護(hù)罩。全文摘要一種封裝OLED器件的方法，該方法包括以下步驟在基板(20)上形成OLED器件(70)；提供包圍所述OLED器件和所述基板的保護(hù)罩(30)；在所述保護(hù)罩與所述基板的頂面之間提供第一密封結(jié)構(gòu)(110)，以限定封閉所述OLED器件的第一室；提供第二密封結(jié)構(gòu)(140)，該密封結(jié)構(gòu)(140)被密封以限定從所述第一室開(kāi)始密封并且封閉所述第一室的第二室；以及在所述第一室中提供第一干燥劑材料(120)并且在比所述基板的所述頂面更接近所述基板的底面的所述第二室中提供第二干燥劑材料(150)。文檔編號(hào)H01L51/52GK101855744SQ200880115854公開(kāi)日2010年10月6日申請(qǐng)日期2008年11月4日優(yōu)先權(quán)日2007年11月16日發(fā)明者約翰·W·哈默,邁克爾·路易斯·博羅森申請(qǐng)人:全球Oled科技有限責(zé)任公司