專利名稱：：電子部件安裝構造體及其制造方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及在布線基板上安裝有半導體芯片等電子部件的電子部件安裝構造體及其制造方法。
背景技術：
：近年來，電子電路的高功能化、小型化和輕量化迅速發(fā)展。并且，對于半導體芯片等的封裝化和安裝方法，也要求適應小型化、輕量化以及薄型化。作為將半導體芯片安裝在布線基板上的技術，為了實現(xiàn)這些要求，廣泛使用倒裝芯片技術來替代引線接合法，倒裝芯片技術是指使用焊錫或金線在半導體芯片的表面上形成突起狀的電極，并將其與布線基板連接。在倒裝芯片技術中，一般經(jīng)由突起狀的電極，在具有布線圖案的布線基板的一側安裝半導體芯片，在半導體芯片與布線基板之間注入、填充被稱為底部填充料的樹脂，由此將半導體芯片與布線基板固定為一體。此時，半導體芯片與布線基板是通過樹脂而一體化，因此，在二者之間熱膨脹系數(shù)存在差異的情況下，制造時的熱處理及使用時的外部環(huán)境溫度等的變化會導致始終或反復地發(fā)生翹曲。為了解決上述翹曲的問題，公開了以下所示的芯片安裝基板的雙面安裝方法(例如參照專利文獻1)。根據(jù)專利文獻1的雙面安裝方法，具有以下工序第1工序，在布線基板的一個表面上安裝半導體芯片，使布線基板與所述半導體芯片之間的底部填充樹脂硬化；以及第2工序，在布線基板的另一個表面上安裝半導體芯片，使布線基板與半導體芯片之間的底部填充樹脂硬化。并且，在第1工序和第2工序中，通過使用熱膨脹系數(shù)不同的底部填充樹脂，能夠防止芯片安裝基板的翹曲。但是，根據(jù)專利文獻1，由于使用了不同的底部填充樹脂，因此限制了材料設計的自由度。另外，由于需要在布線基板的正面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)确謩e進行半導體芯片的安裝、底部填充樹脂的注入和底部填充樹脂的硬化等工序，因此，組裝工序要耗費2倍左右的時間，生產(chǎn)性降低。因此，希望有既能提高生產(chǎn)性又能抑制翹曲的技術。另外，用于使組裝工序中發(fā)生的翹曲復原的溫度不一定是使底部填充樹脂硬化的最佳溫度。因此，在溫度并非最佳的情況下，將產(chǎn)生底部填充樹脂的硬化反應的時間變長以及底部填充樹脂未發(fā)生反應的狀況，且會相反地產(chǎn)生硬化時間過短的狀況。其結果，在底部填充樹脂內會產(chǎn)生空洞，且耐濕性和附著強度降低，因此可靠性下降。另外，曾公開過電子部件安裝構造體的安裝方法及其安裝體(例如參照專利文獻2)。根據(jù)專利文獻2，通過含有無機填充物的液態(tài)樹脂組合物，將電子部件安裝構造體以面朝下的方式安裝在具有微細孔的布線基板上，其中，該無機填充物具有比上述微細孔大的形狀。此時，由于在孔中僅填充有液態(tài)樹脂組合物的樹脂，因此，根據(jù)填充在孔中的樹脂量來調整電子部件安裝構造體與布線基板之間的樹脂組合物的熱膨脹系數(shù)，防止了電子部件安裝構造體的翹曲。另外，公開過在具有貫通孔的載帶的雙面上安裝半導體芯片的半導體裝置(例如參照專利文獻3以及專利文獻4)。根據(jù)專利文獻3或專利文獻4，通過貫通孔，在1個工序中將樹脂填充到相對的半導體芯片之間，并通過樹脂來提高密封強度。根據(jù)上述專利文獻3，在將半導體芯片安裝在載帶的雙面上的情況下，對于防止半導體裝置整體的翹曲具有很大的效果。但是，很難緩解因施加給半導體芯片電極與載帶電極之間的接合部的熱膨脹系數(shù)之差而產(chǎn)生的應力集中。因此，存在下述課題，即由于外部環(huán)境溫度的變化等，在接合部處出現(xiàn)應力集中，從而在接合部處產(chǎn)生裂縫、斷裂或剝離，因而導致可靠性降低。同樣，根據(jù)專利文獻4，對填充到安裝在兩面的尺寸不同的半導體芯片中的底部填充樹脂的填充順序進行優(yōu)化，由此來防止半導體裝置的翹曲。并且，通過貫通孔，能夠高效地進行底部填充樹脂的填充。但是，與專利文獻3相同，在專利文獻4中也存在很難緩解集中在接合部的應力的課題。專利文獻1日本特開2004-23045號公報專利文獻2日本特許第3260249號公報專利文獻3日本特開平3-20051號公報專利文獻4日本特開2000-134448號公報
發(fā)明內容本發(fā)明的電子部件安裝構造體具有至少在第1面上安裝有電子部件的布線基板；至少設置在電子部件與布線基板之間的樹脂；以及設置在布線基板上的對應于電子部件的安裝位置的區(qū)域中的多個孔，在孔中填充有樹脂。通過該結構，能夠實現(xiàn)這樣的電子部件安裝構造體，其抑制了因樹脂與電子部件之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的翹曲，并且緩解了布線基板與電子部件之間的接合部的應力，可靠性高。另外，本發(fā)明的電子部件安裝構造體的制造方法包括以下步驟在布線基板上的對應于電子部件的安裝位置的區(qū)域中，形成多個孔；在布線基板的至少第1面上的對應于電子部件的安裝位置的區(qū)域中，安裝電子部件；以及至少在電子部件與布線基板之間涂布樹脂，并且在孔中填充樹脂。通過該方法，能夠容易地制造出這樣的電子部件安裝構造體，其抑制了因樹脂與電子部件之間的熱膨脹系數(shù)之差引起的翹曲，并且緩解了布線基板與電子部件之間的接合部的應力，可靠性高。圖IA是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的結構的外觀立體圖。圖IB是圖IA的1B-1B線剖視圖。圖2是說明本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的制造方法的主要部分的剖視圖。圖3A是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的結構的第1例的外觀立體圖。圖3B是圖3A的3B-3B線剖視圖。圖4A是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的第2例的外觀立體圖。圖4B是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的第3例的外觀立體圖。圖4C是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的第4例的外觀立體圖。圖4D是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的第5例的外觀立體圖。圖5A是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的另一例的外觀立體圖。圖5B是圖5A的5B部的放大立體圖。圖5C是圖5B的5C-5C線剖視圖。圖6A是說明本發(fā)明的實施方式2的電子部件安裝構造體的結構的剖視圖。圖6B是說明本發(fā)明的實施方式2的另一例的電子部件安裝構造體的結構的剖視圖。圖7A是示出本發(fā)明的實施方式3的電子部件安裝構造體的結構的外觀立體圖。圖7B是圖7A的7B-7B線剖視圖。圖8A是說明本發(fā)明的實施方式3的安裝構造體的制造方法的剖視圖。圖8B是說明本發(fā)明的實施方式3的安裝構造體的制造方法的剖視圖。圖8C是說明本發(fā)明的實施方式3的安裝構造體的制造方法的剖視圖。圖8D是說明本發(fā)明的實施方式3的安裝構造體的制造方法的剖視圖。圖9是說明本發(fā)明的實施方式3的安裝構造體的制造方法的流程圖。圖IOA是示出本發(fā)明的實施方式3的電子部件安裝構造體的結構的另一例的外觀立體圖。圖IOB是圖IOA的10B-10B線剖視圖。圖11是說明本發(fā)明的實施方式4的電子部件安裝構造體的結構的剖視圖。圖12是說明本發(fā)明的實施方式4的另一例的電子部件安裝構造體的結構的剖視圖。圖13是示出本發(fā)明的實施方式5的電子部件安裝構造體的結構的剖視圖。圖14是說明比較例6的電子部件安裝構造體的制造方法的流程圖。標號說明1、51A、51B布線基板；IA第1面；IB第2面；2孔；3樹脂；4電子部件；4A區(qū)域；5焊錫；6、6A、6B、8A凹部；7配量器(dispenser)；8保持臺；10、20、30、40、50、60、70、80、100電子部件安裝構造體；14第1電子部件；24第2電子部件；50A第1電子部件安裝構造體；50B第2電子部件安裝構造體；52連接部件。具體實施例方式下面參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式。其中，在一些情況下，針對相同要素標注相同符號而省略其說明。(實施方式1)圖IA是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的結構的外觀立體圖，圖IB是圖IA的1B-1B線剖視圖。其中，在圖IA中，為了有助于理解而在局部用透視圖來進行表不。如圖IA和圖IB所示，電子部件安裝構造體10至少由以下部分構成安裝在布線基板1的第1面IA上的電子部件4；將電子部件4與布線基板1電連接的焊錫5；以及將它們粘結地固定起來的樹脂3。另外，樹脂3—般被稱為底部填充樹脂。并且，如圖IB所示，電子部件4的焊盤(未圖示)與布線基板1的電極(未圖示)通過焊錫5而連接，且它們與布線基板1上的布線圖案(未圖示)電連接。另外，布線基板1在對應于電子部件4的安裝位置的區(qū)域4A(圖中的點劃線)中，具有從布線基板1的第1面IA貫通到與第1面IA相反側的第2面IB的多個孔2。此時，將電子部件4與布線基板1粘結固定的樹脂3填充到孔2中，并且到達布線基板1的第2面1B，露出而設在孔2的周圍。另外，樹脂3在布線基板1的第2面IB上的露出量沒有特別限定，優(yōu)選為孔2的直徑的2倍以上。這里，作為布線基板1，例如可以使用高Tg類型中線膨脹系數(shù)低的單層或多層的玻璃環(huán)氧基板、或由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂或聚酰亞胺樹脂等構成的柔性基板。在該情況下，與玻璃環(huán)氧基板相比，柔性基板的撓性更高，能夠靈活應對樹脂在硬化收縮時等的變動，因此，特別適合于作為布線基板。另外，作為樹脂3，使用包含填充物的環(huán)氧樹脂，該填充物例如由彈性模量為3GPa、玻璃化溫度為150°C(基于動態(tài)粘彈性的測定值)、平均粒徑為2μm、含有率為55%的玻璃等無機填充物構成。此時，更加優(yōu)選的是，樹脂3的玻璃化溫度比布線基板1的玻璃化溫度低。其原因在于，在一般情況下，半導體芯片等電子部件4的玻璃化溫度高，在樹脂的硬化溫度左右的溫度下，不會撓性化。因此，在布線基板1的玻璃化溫度低于樹脂3的玻璃化溫度的情況下，布線基板1比樹脂3更早地軟化而發(fā)生翹曲。但是，此時樹脂3未發(fā)生軟化從而不能翹曲，因此應力集中在作為布線基板1與電子部件4之間的連接部的焊錫5的部分上，容易產(chǎn)生裂縫或斷裂等。另一方面，在布線基板1的玻璃化溫度高于樹脂3的玻璃化溫度的情況下，在樹脂3首先發(fā)生軟化之后，布線基板1才會軟化，因此能夠大幅抑制應力集中。而且，優(yōu)選樹脂3的彈性模量小于布線基板1的彈性模量。其原因在于電子部件安裝構造體10是按照電子部件4、樹脂3以及布線基板1的順序層疊而成的結構。因此，由于樹脂3的彈性模量比布線基板1和電子部件4的彈性模量小，即，具有撓性，從而能夠通過其變形來吸收由布線基板1與電子部件4之間的熱膨脹系數(shù)之差產(chǎn)生的翹曲。另外，作為電子部件4，例如可以使用厚度為Imm左右的LGA(LandGridArray接點柵格陣列)的半導體封裝、或QFP(QuadFlatPackage方塊平面封裝)、TCP(TapeCarrierPackage帶載封裝)、TSOP(ThinSmallOutlinePackage薄型小尺寸封裝)等半導體封裝、半導體裸片或其它通用部件等。另外，布線圖案不僅可以設在布線基板1的第1面IA上，還可以設在多層結構的內層中，且例如通過通孔(throughhole)(未圖示)來連接。由此，當樹脂3收縮時，露出到布線基板1的第2面IB上的樹脂3產(chǎn)生夾緊布線基板1的力，抑制了布線基板1整體的翹曲。并且，通過孔2及樹脂3的優(yōu)化，在作為布線基板1與電子部件4之間的連接部的焊錫5的界面上，能夠緩解因它們的熱膨脹系數(shù)之差產(chǎn)生的應力集中。根據(jù)本實施實施方式，通過設置在布線基板上的多個孔和樹脂的優(yōu)化，能夠緩解布線基板與電子部件之間的接合部的應力，能夠實現(xiàn)連接可靠性良好的電子部件安裝構造體。另外，通過填充在貫通的孔中的樹脂，抑制了電子部件安裝構造體的翹曲，能夠實現(xiàn)薄型的電子部件安裝構造體。另外，在本實施方式中，說明了使樹脂含有填充物成分來改善熱特性的例子，但不限于此，也可以不含有填充物。另外，在含有填充物的情況下，優(yōu)選填充物的最大粒徑或最大長度小于孔的直徑。特別是在考慮了操作難易程度以及在布線基板與電子部件之間進行填充時的滲透速度的情況下，優(yōu)選填充物的最大粒徑大于0(零)且為孔2的直徑的平均孔徑的1/2以下，更加優(yōu)選為1/4以下。其中，在孔不是圓形的情況下，孔徑是指最短距離。由此，樹脂能夠順暢地填充到孔2中。另外，在本實施方式中，作為孔，說明了利用激光法在布線基板上形成孔的例子，但不限于此。例如，也可以使用預先設置在布線基板1上的通孔作為孔。由此，簡化了制造方法，提高了生產(chǎn)性。并且，利用填充到通孔內的樹脂，還能夠預防因布線基板的膨脹收縮引起的、經(jīng)由通孔電連接的鍍金屬箔等的剝離和斷線。下面使用附圖，對本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的制造方法進行說明。圖2是說明本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的制造方法的主要部分的剖視圖。另外，在以下的說明書中，針對通常的制造方法，僅進行簡單的記載說明。首先，在例如由玻璃環(huán)氧基板構成的厚度大約為0.4mm的布線基板1的對應于電子部件安裝位置的區(qū)域(相當于圖IA的4A)內，形成多個孔2。此時，孔2例如是通過沖孔加工或激光加工，按照外徑0.15mm而形成的。接著，在布線基板1的電極(未圖示)上，印刷例如由Sn-3Ag-0.5Cu構成的焊錫膏。接著，將例如外形尺寸為12X17mm、厚度為Imm的LGA型的半導體芯片等電子部件4的焊盤(未圖示)與布線基板1的電極相對地放置，通過回流(Reflow)進行接合。由此，通過焊錫5將電子部件4安裝在布線基板1上。接著，如圖2所示，將安裝有電子部件4的布線基板1設置在例如可進行吸真空等的保持臺8上。此時，在保持臺8上的與布線基站1的孔2的位置對應的位置處，形成有凹部8A。然后，在將布線基板1保持在保持臺8上的狀態(tài)下，例如使用配量器7，例如從電子部件4的側面向對置的布線基板1與電子部件4之間的間隙中注入環(huán)氧樹脂等樹脂3。然后，在注入了樹脂3之后，在干燥爐中，例如在150°C下使樹脂3硬化，制造出電子部件安裝構造體10。下面，使用圖3A、圖3B以及圖4A圖4D，對本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的另一例進行說明。其中，由于上述另一例的電子部件安裝構造體的制造方法與電子部件安裝構造體10的制造方法相同，因此省略其說明。首先，圖3A是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體20的結構的第1例的外觀立體圖，圖3B是圖3A的3B-3B線剖視圖。并且，與圖IA相同，在圖3A中，為了有助于理解，局部用透視圖來表示。如圖3A及圖3B所示，電子部件安裝構造體20與電子部件安裝構造體10的不同之處在于，電子部件安裝構造體20在與電子部件4的安裝位置對應的區(qū)域4A中，將從布線基板1的第1面IA貫通到第2面IB的孔2設置在電子部件4外周的端部附近。此時，區(qū)域4A是包含樹脂3從電子部件4的外周端部露出的、或形成了圓角(fillet)的部分的區(qū)域。S卩，如圖3B所示，相比于將電子部件4與布線基板1連接的焊錫5，將孔2設置在外周側。另外，其它結構、材料和制造方法與電子部件安裝構造體10相同，因此省略說明。由此，能夠有效地緩解集中在接合部的應力。另外，抑制了電子部件和布線基板的外周端部因翹曲或外部變形而發(fā)生的剝離，進一步提高了可靠性。這是因為，通過從孔2露出到布線基板1的第2面IB上的樹脂等，提高了粘結固定強度。接著，圖4A是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的第2例的外觀立體圖。另外，圖4B是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的第3例的外觀立體圖。如圖4A所示，在與電子部件的安裝位置對應的區(qū)域4A內的、特別是電子部件的長度方向(長邊方向)上，從區(qū)域4A的中央部起離外周部越近，孔2的個數(shù)設置得越多。另夕卜，如圖4B所示，在與電子部件的安裝位置對應的區(qū)域4A內的特別是電子部件的長度方向上，從區(qū)域4A的中央部起離外周部越近，孔2的形狀設置得越大。由此，能夠更有效地緩解集中在接合部的應力。特別是，在電子部件的長度方向上，翹曲較大，從而會施加更大的應力，因此，能夠實現(xiàn)顯著的抑制效果。接著，圖4C是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的第4例的外觀立體圖。另外，圖4D是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的第5例的外觀立體圖。如圖4C所示，在與電子部件的安裝位置對應的區(qū)域4A內的特別是電子部件的至少4個角部上，設置了比上述實施方式示出的形狀更大的孔2。另外，如圖4D所示，沿著與電子部件的安裝位置對應的區(qū)域4A內的特別是電子部件的相對的2對側面，設置了例如橢圓或細長形狀的孔2。由此，能夠大幅緩解集中在接合部的應力。特別是在設置在布線基板上的、與外部部件連接的布線圖案的數(shù)量少的情況下，非常有效。另外，在本實施方式中，說明了從布線基板的第1面到第2面以相同形狀來設置孔的例子，但不限于此。下面，使用圖5A圖5C來說明孔形狀的一例。圖5A是示出本發(fā)明的實施方式1的電子部件安裝構造體的布線基板的另一例的外觀立體圖。圖5B是圖5A的5B部的放大立體圖，圖5C是圖5B的5C-5C線剖視圖。S卩，如圖5B和圖5C所示，孔2的截面形狀為階梯狀。并且，孔2的形狀可通過切削加工或在覆蓋布線基板表面的阻擋層上形成比中央部的孔的外形大的開口部來設置。由此，能夠容易且可靠地使樹脂填充到孔2中。(實施方式2)圖6A是說明本發(fā)明的實施方式2的電子部件安裝構造體30的結構的剖視圖。另夕卜，圖6B是說明本發(fā)明的實施方式2的另一例的電子部件安裝構造體40的結構的剖視圖。如圖6A及圖6B所示，與實施方式1的電子部件安裝構造體10以及實施方式1的第1例的電子部件安裝構造體20的不同之處在于，將設置在布線基板1上的多個孔的一部分形成為未貫通到布線基板1的第2面IB的凹部6。S卩，如圖6A所示，電子部件安裝構造體30在對應于電子部件4的安裝位置的區(qū)域4A中，具有從布線基板1的第1面IA貫通到第2面IB的多個孔2以及未貫通到第2面IB的孔即多個凹部6。此時，孔2以及凹部6被將電子部件4與布線基板1粘結固定的樹脂3填充。并且，與實施方式1相同，孔2形成為到達布線基板1的第2面IB且露出到孔2的周圍。另外，如圖6B所示，電子部件安裝構造體40具有如下結構，S卩在對應于電子部件4的安裝位置的區(qū)域4A中，將從布線基板1的第1面IA貫通到第2面IB的孔2以及未貫通到第2面IB的凹部6設置在電子部件4外周的端部附近。并且，區(qū)域4A是包含樹脂3從電子部件4的外周端部露出的、或形成了圓角的部分的區(qū)域。此時，作為設在布線基板1上的孔的凹部6的深度只要大約為布線基板1的厚度的1/2以上即可。另外，樹脂3在布線基板1的第2面IB上的露出量沒有特別限定，優(yōu)選為孔2的直徑的2倍以上。根據(jù)本實施方式，與實施方式1相同，利用設置在布線基板上的多個孔以及凹部，能夠緩解在布線基板與電子部件之間的接合部產(chǎn)生的應力，能夠實現(xiàn)連接可靠性良好的電子部件安裝構造體。另外，通過填充到貫通孔以及凹部中的樹脂，能夠抑制電子部件安裝構造體的翹曲，能夠實現(xiàn)薄型的電子部件安裝構造體。另外，在設置了凹部的情況下，優(yōu)選將凹部的數(shù)量設置得比貫通孔的數(shù)量更多，這能夠提高抑制翹曲的效果。另外，根據(jù)本實施方式，針對由于為了與外部連接而設置在布線基板的表面(第2表面)以及內層的布線的原因、從而無法形成貫通布線基板的孔的情況，特別有效。(實施方式3)圖7A是示出本發(fā)明的實施方式3的電子部件安裝構造體的結構的外觀立體圖，圖7B是圖7A的7B-7B線剖視圖。并且，在圖7A中，為了有助于理解，局部用透視圖來表示。如圖7A和圖7B所示，與實施方式1的電子部件安裝構造體10的不同之處在于，以隔著布線基板與安裝在第1面IA上的電子部件相對的方式，還在布線基板1的第2面IB上對稱地設置了電子部件。因此，以下，將設置在布線基板的第1面IA上的電子部件記為第1電子部件14、將設置在第2面IB上的電子部件記為第2電子部件24來進行說明。并且，其它結構要素和材料與實施方式1相同，因此在有的情況下省略其說明。如圖7A和圖7B所示，電子部件安裝構造體50由以下部分構成安裝在布線基板1的第1面IA上的第1電子部件14；安裝在第2面IB上的第2電子部件24；將第1部件14與布線基板1以及第2部件24與布線基板1電連接的焊錫5；以及經(jīng)由貫通的多個孔2將上述部分粘結固定為一體的樹脂3。其中，樹脂3—般被稱為底部填充樹脂。此時，如圖7B所示，第1電子部件14及第2電子部件24的焊盤(未圖示)與布線基板1的電極(未圖示)通過焊錫5而連接，且與布線基板1上的布線圖案(未圖示)電連接。另外，布線基板1在對應于第1電子部件14以及第2電子部件24的安裝位置的區(qū)域4A(圖中的點劃線)中，具有從布線基板1的第1面IA貫通到第2面IB的多個孔2。并且，在第1部件14與布線基板1之間以及第2電子部件24與布線基板1之間填充有樹脂3，第1部件14與布線基板1以及第2電子部件24與布線基板1通過孔2內的樹脂3而一體化，構成了電子部件安裝構造體50。由此，隔著布線基板對稱地安裝電子部件，并通過多個孔用樹脂將它們一體化。其結果，能夠抑制因熱膨脹系數(shù)之差而發(fā)生翹曲。并且，通過設置多個孔2，緩解了在第1部件14與布線基板1以及第2電子部件24與布線基板1之間的連接部處的焊錫5的界面上產(chǎn)生的應力集中。另外，也可以利用通孔作為孔。由此，利用填充到通孔內的樹脂，能夠預防因布線基板的膨脹收縮引起的、經(jīng)由通孔電連接的鍍金屬箔等的剝離和斷線。根據(jù)本實施實施方式，利用設置在布線基板上的多個孔，能夠緩解布線基板與電子部件之間的接合部的應力，能夠實現(xiàn)連接可靠性良好的電子部件安裝構造體。另外，通過在布線基板上對稱地安裝電子部件，能夠抑制電子部件安裝構造體整體的翹曲，能夠實現(xiàn)薄型的電子部件安裝構造體。以下，使用附圖對本發(fā)明的實施方式3的安裝構造體的制造方法進行說明。圖8A圖8D是說明本發(fā)明的實施方式3的電子部件安裝構造體50的制造方法的剖視圖。圖9是說明本發(fā)明的實施方式3的電子部件安裝構造體50的制造方法的流程圖。首先，如圖8A以及圖9所示，在例如由玻璃環(huán)氧基板構成的厚度為0.4mm左右的布線基板1的第1面IA以及第2面IB上，在對應于后面工序中安裝的第1部件14以及第2部件24的安裝位置的區(qū)域中，形成孔2。此時，孔2例如是通過沖孔加工或激光加工、按照外徑0.15mm而形成的。并且，在使用通孔作為孔2的情況下，可省略上述工序。接著，例如使用光刻法、蒸鍍法或濺射法，形成未圖示的焊盤以及布線圖案。接著，根據(jù)需要，進一步使用光刻法，以至少覆蓋布線圖案的方式來形成例如阻擋層等絕緣膜(未圖示)。此時。如使用圖5A圖5C所說明的那樣，優(yōu)選在焊盤及孔的周圍或通孔的周圍，形成具有比其直徑更大的直徑的開口部的絕緣膜。由此，容易使樹脂填充到孔中。接著，例如使用絲網(wǎng)印刷等，在布線基板1的第1面IA的焊盤上涂布例如由Sn-3Ag-0.5Cu構成的焊錫膏，形成球狀的焊錫5。接著，對半導體芯片等第1部件14的電極(未圖示)與布線基板1的焊盤進行位置對準而放置好，通過回流，利用焊錫5將第1電子部件14安裝在布線基板1的第1面IA上，進行接合(步驟S01)。同樣，在布線基板1的第2面IB的焊盤上形成球狀的焊錫5，對第2電子部件24的電極(未圖示)與布線基板1的焊盤進行位置對準而放置好，通過回流，利用焊錫5將第2電子部件24安裝在布線基板1的第2面IB上，進行接合(步驟S02)。接著，如圖8B以及圖9所示，使用配量器7，從安裝在布線基板1的第1面IA上的第1電子部件14的周圍例如滴下環(huán)氧樹脂等樹脂3，進行注入。由此，樹脂3以填入到第1電子部件14與布線基板1的第1面IA之間的間隙的方式進行填充(步驟S03)。此時，所填充的樹脂3的一部分流入到孔2中，根據(jù)條件不同而在一些情況下到達第2面1B。接著，如圖8C和圖9所示，將安裝并接合了第1電子部件14以及第2電子部件24的布線基板翻轉，使第2面IB朝上。然后，如圖8C所說明的那樣，使用配量器7，從安裝在布線基板1的第2面IB上的第2電子部件24的周圍例如滴下環(huán)氧樹脂等樹脂3，進行注入。由此，樹脂3以填入到第2電子部件24與布線基板1的第2面IB之間的間隙中的方式進行填充(步驟S04)。此時，從樹脂的注入側向開放側押出內部的空氣等。接著，如圖8D和圖9所示，在樹脂3發(fā)生硬化的規(guī)定溫度(例如150°C左右)下進行熱處理，統(tǒng)一使樹脂3硬化(步驟S05)。由此，制造出在布線基板1的第1面IA上安裝有第1電子部件14以及在第2面IB上安裝有第2電子部件24的電子部件安裝構造體50。根據(jù)本實施方式，能夠將第1電子部件和第2電子部件安裝在布線基板的第1面及第2面這兩個面上，且能夠通過孔用樹脂將它們一體化后進行硬化。其結果，制造出這樣的電子部件安裝構造體該電子部件安裝構造體的樹脂的硬化收縮作用于使第1電子部件與第2電子部件一體化的方向，粘結固定強度進一步提高從而可靠性良好。此外，通過對稱地配置結構部件，大幅抑制了由安裝的結構要素的熱膨脹系數(shù)之差引起的布線基板的翹曲，能夠實現(xiàn)薄型的電子部件安裝構造體。下面，使用圖IOA以及圖10B，對本發(fā)明的實施方式3的電子部件安裝構造體的另一例進行說明。圖IOA是示出本發(fā)明的實施方式3的電子部件安裝構造體60的結構的另一例的外觀立體圖，圖IOB是圖IOA的10B-10B線剖視圖。并且，為了有助于理解，在圖IOA中也同樣是在局部用透視圖來進行表示。如圖IOA和圖IOB所示，與上述電子部件安裝構造體50的不同之處在于，使安裝在布線基板1的第1面IA和第2面IB上的第1電子部件14與第2電子部件24的安裝位置錯開，以非對稱性的方式來進行配置。并且，其它結構、材料和制造方法與上述電子部件安裝構造體50相同，因此省略說明。根據(jù)上述實施方式，如以下在實施例中說明的那樣，即使以非對稱性的方式配置電子部件，也能夠抑制第1電子部件以及第2電子部件與布線基板之間的連接部的應力集中，能夠實現(xiàn)可靠性良好的電子部件安裝構造體60。(實施方式4)圖11是說明本發(fā)明的實施方式4的電子部件安裝構造體70的結構的剖視圖。另夕卜，圖12是說明本發(fā)明的實施方式4的另一例的電子部件安裝構造體80的結構的剖視圖。如圖11和圖12所示，與實施方式3的電子部件安裝構造體50的不同之處在于，對于設置在布線基板1上的多個孔中的一部分或全部，在布線基板1上，相對地設置未貫通到第2面IB的凹部6A以及未貫通到第1面IA的凹部6B。S卩，如圖11所示，電子部件安裝構造體70在對應于第1電子部件14的安裝位置的區(qū)域中，具有從布線基板1的第1面IA貫通到第2面IB的多個孔2以及未貫通到第2面IB的孔即多個凹部6A。同樣，在對應于第2電子部件24的安裝位置的區(qū)域中，具有未從布線基板1的第2面IB貫通到第1面IA的孔即多個凹部6B。此時，孔2以及凹部6A、6B被將第1電子部件14以及第2電子部件24與布線基板1粘結固定的樹脂3填充。另外，如圖12所示，電子部件安裝構造體80具有如下結構，即在對應于第1電子部件14以及第2電子部件24的安裝位置的區(qū)域中，相對地設置未從布線基板1的第1面IA貫通到第2面IB的凹部6A、6B。這里，上面示出的區(qū)域是包含樹脂3從第1電子部件14或第2電子部件24的外周端部露出的、或形成了圓角的部分的區(qū)域。此時，作為設在布線基板1上的孔的凹部6A、6B的深度只要小于布線基板1的厚度的1/2即可，不過，在凹部6A與凹部6B被設置在彼此不相對的位置處的情況下，也可以為大約1/2以上。根據(jù)本實施方式，與上述各實施方式相同，通過設置在布線基板上的多個孔以及凹部，緩解了布線基板與第1電子部件及第2電子部件之間的接合部的應力，能夠實現(xiàn)連接可靠性良好的電子部件安裝構造體。另外，利用填充到貫通孔以及凹部中的樹脂，改變了布線基板的剛性，抑制了電子部件安裝構造體的翹曲，能夠實現(xiàn)薄型的電子部件安裝構造體。并且，在設置有凹部的情況下，優(yōu)選將凹部的數(shù)量設置得比貫通孔的數(shù)量多，這能夠提高抑制翹曲的效果。另外，根據(jù)本實施方式，針對由于為了與外部連接而設置在例如由多層基板等構成的布線基板的內層的布線的原因、從而無法形成貫通布線基板的孔的情況，特別有效。并且，在上述實施方式中，說明了在布線基板的第1面和第2面上相對地設置凹部的例子，但不限于此，凹部也可以不是相對的。另外，在上述實施方式中，以第1電子部件與第2電子部件的形狀相同為例進行了說明，但不限于此，它們的形狀也可以不同。在該情況下，優(yōu)選在與形狀較大的電子部件相對的區(qū)域中設置更多的凹部。(實施方式5)圖13是示出本發(fā)明的實施方式5的電子部件安裝構造體的結構的剖視圖。如圖13所示，層疊2層在上述實施方式3中說明的電子部件安裝構造體50，構成電子部件安裝構造體100。S卩，如圖13所示，電子部件安裝構造體100具有以如下方式形成的結構在延伸到第1電子部件安裝構造體50A外部的布線基板51A與延伸到第2電子部件安裝構造體50B外部的布線基板51B之間，例如通過球狀的連接部件52進行層疊。其中，作為連接部件52的形成方法，可以是球等的安裝，還可以使用配量器有選擇地形成。此時，重要之處在于，要以不使第1電子部件安裝構造體50A與第2電子部件安裝構造體50B接觸的間隔來形成連接部件52。因此，優(yōu)選使用例如在Cu、Ni、Fe、Co、Al等金屬粒子上涂布焊錫而成的具有規(guī)定大小的球狀的連接部件。根據(jù)本實施方式，對翹曲小的多個電子部件安裝構造體進行層疊，能夠實現(xiàn)薄型且便于高性能化和高密度化的電子部件安裝構造體100。另外，在本實施方式中，說明了層疊2層電子部件安裝構造體的例子，但不限于此，可任意進行層疊。由此，能夠根據(jù)用途，實現(xiàn)高密度化的電子部件安裝構造體。另外，在本實施方式中，說明了使用只通過連接部件來進行層疊的例子，但不限于此。例如，還可以在層疊的電子部件安裝構造體之間填充樹脂來進行層疊。由此，能夠提高電子部件安裝構造體的機械強度，可靠性提高。另外，在本實施方式中，說明了對實施方式3的電子部件安裝構造體50進行層疊的例子，但不限于此，也可以任意組合在各實施方式中說明的電子部件安裝構造體來進行層疊。由此，能夠提高電子部件安裝構造體的設計自由度。另外，在本實施方式中，作為連接部件，以球狀為例進行了說明，但不限于此。例如，也可以為圓柱形狀、棱柱形狀或框形的框架狀。在該情況下，優(yōu)選這樣的結構形成例如帶狀的電極來進行連接，該帶狀的電極沿著布線基板的外周面設置，且與設置在布線基板上的電極圖案相對應。另外，可將實施方式1中說明的各種例子應用于上述各實施方式中。另外，在各實施方式中，說明了在布線基板與電子部件之間填充樹脂的例子，但不限于此。例如，也可以用樹脂至少對安裝的電子部件整體進行注塑。由此，能夠提高電子部件與布線基板之間的粘結固定強度以及電子部件安裝構造體的機械強度。此時，作為用于注塑的樹脂材料，可以使用與用于底部填充的樹脂相同的材料，也可以使用同質的材料。并且，也可以使用熱膨脹系數(shù)小、流動性小的樹脂。并且，注塑后的樹脂可以與底部填充樹脂同時進行硬化，也可以在底部填充樹脂硬化之后再涂布注塑樹脂來進行硬化。下面，根據(jù)在本發(fā)明的各實施方式中制造出的電子部件安裝構造體的具體實施例，說明各實施方式的效果的一例。(實施例1)在實施例1中，根據(jù)實施方式3制造了電子部件安裝構造體10。首先，作為布線基板，為了實現(xiàn)低的線膨脹系數(shù)，使用了由150°C以上的高Tg(玻璃化溫度)型的環(huán)氧樹脂構成的4層結構的玻璃環(huán)氧基板(厚度0.4mm)。此時，作為貫通孔，使用了具有0.15mm直徑的通孔，該通孔預先在布線基板的不存在布線圖案的區(qū)域中設有12個。另外，使用了外形尺寸為12mmX17mm、厚度為Imm的LGA型的半導體封裝，作為第1電子部件和第2電子部件。此時，焊接區(qū)(land)直徑為1mm。然后，以隔著布線基板相對稱的方式，通過焊錫將第1電子部件和第2電子部件安裝在布線基板上。此時，焊錫是利用厚度為0.12mm的印刷掩模(例如J,ν-株式會社制)對由Sn-3Ag-0.5Cu(例如千住金屬工業(yè)株式會社制M705)構成的焊錫膏進行印刷而形成的。另外，將環(huán)氧樹脂粘接劑(例如，t^-y^(株式會社)制)封入到50CC的注射器中，用作樹脂。此時，以樹脂的彈性模量為3GPa、玻璃化溫度在動態(tài)粘彈性的測定為150°C、平均粒徑為2μm、含有率為55%的方式，含有填充物。并且，每個電子部件的樹脂填充量為中心值25mg。使用上述結構材料，通過實施方式3中使用圖8A圖8D以及圖9說明的制造方法，制造出電子部件安裝構造體。將其設為樣品1。(實施例2)在實施例2中，除了布線基板使用了由總厚度為0.15mm的聚酰亞胺基材構成的雙面布線柔性基板之外，利用與實施例1相同的結構和制造方法，制造出電子部件安裝構造體。將其設為樣品2。(實施例3)在實施例3中，將總厚度為0.8mm的通用玻璃環(huán)氧多層基板(FR-4)用作布線基板。此時，在動態(tài)粘彈性的測定中，布線基板的玻璃化溫度為120°C。并且，除了布線基板以外，利用與實施例1相同的結構和制造方法，制造出電子部件安裝構造體。將其設為樣品3。(實施例4)在實施例4中，根據(jù)實施方式3的另一例，制造出電子部件安裝構造體60。除了按如下方式將第2電子部件配置在布線基板的第2面上以外，利用與實施例1相同的結構和制造方法，制造出電子部件安裝構造體，所述方式是使第2電子部件相對于安裝在第1面上的第1電子部件的安裝位置，在X-Y方向上分別錯開電極的一半間距的量，更具體而言，在X-Y方向上各錯開0.5mm。(實施例5)在實施例5中，根據(jù)實施方式5制造出電子部件安裝構造體100。此時，制造出這樣的電子部件安裝構造體該電子部件安裝構造體通過由焊錫球構成的連接部件進行接合而層疊了2層在實施例1中制造的電子部件安裝構造體。將其設為樣品5。(比較例1比較例5)作為比較例1比較例5，除了使用了未形成孔的布線基板以外，利用與實施例1實施例5相同的方法，制造出各自的電子部件安裝構造體。將其設為樣品Cl樣品C5。通過基于以下所示的熱循環(huán)試驗的可靠性試驗，對用上述方法制造的各電子部件安裝構造體進行了評價。并且，作為待評價的樣品數(shù)量，按N=3來實施。此時，熱循環(huán)試驗的條件為溫度范圍為-40°C115°C，將保持時間60分鐘作為1個循環(huán)，通過重復該循環(huán)來進行實施。并且，每100個循環(huán)從試驗槽中取出各樣品，測量其阻抗值。根據(jù)該阻抗值，判斷各樣品有無斷線，將斷線時的循環(huán)次數(shù)作為壽命，根據(jù)壽命最短的樣品的循環(huán)次數(shù)和N=3個的樣品的平均壽命的循環(huán)次數(shù)進行了評價。下面，對樣品1樣品5與樣品Cl樣品C5進行對比，在(表1)中示出了其各種因素和評價結果。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>樣品3多層基板有700730樣品C3玻璃環(huán)氧樹如(FR-4)-無600—630樣品4電子部件位置1000—1000玻璃環(huán)氧樹知錯幵安裝無900950樣品52層的層疊結"110Q01000-mcT~玻璃環(huán)氧樹月日構丨無~600"050如(表1)所示，對比樣品1樣品5與樣品Cl樣品C5可知，由于設置在布線基板上的孔的原因，使得最短壽命循環(huán)次數(shù)和平均壽命循環(huán)次數(shù)延長。此時，對于評價的所有樣品，斷線部位均為將布線基板與電子部件連接的焊錫連接部的斷裂。另外，對樣品1與樣品2及樣品3進行比較可知，高Tg型的具有低熱膨脹系數(shù)的樣品1的布線基板的電子部件安裝構造體能夠實現(xiàn)更良好的循環(huán)次數(shù)。這是因為熱膨脹系數(shù)低的布線基板抑制了熱循環(huán)中的應力集中。另外，對樣品2與樣品3進行比較可知，由具有高撓性的柔性基板構成的樣品2實現(xiàn)了略微更加良好的循環(huán)次數(shù)。這是因為，利用布線基板在撓性上的差異而更容易跟隨樹脂的膨脹收縮。另外，對樣品4和樣品C4進行比較可知，即使在布線基板的第1面和第2面上錯開地配置第1電子部件和第2電子部件，也能夠通過在布線基板上形成孔來延長循環(huán)次數(shù)，實現(xiàn)長壽命化。但是，對樣品1與樣品4進行比較可知，從壽命的角度來講，優(yōu)選將電子部件對稱地設置在布線基板的兩面上。這是因為錯開配置會導致連接部的應力集中增大。另外，對樣品5與樣品C5進行比較可知，在層疊結構的電子部件安裝構造體中，也可以通過在布線基板上形成孔來延長循環(huán)次數(shù)。此時，樣品C5的循環(huán)次數(shù)遠低于樣品5的循環(huán)次數(shù)。這是因為，由于層疊而使得各電子部件安裝連接體的翹曲和應力集中相加，從而造成很大影響。另外，下面通過實施例6和比較例6，對用本發(fā)明的各實施方式的制造方法制造的電子部件安裝構造體與用現(xiàn)有制造方法制造的電子部件安裝構造體進行說明。(實施例6)在實施例6中，使用在實施方式3中根據(jù)圖8A圖8D以及圖9說明的制造方法來制造電子部件安裝構造體。首先，作為布線基板，使用設有多個孔(例如12個)的厚度為0.8mm的玻璃環(huán)氧基板。然后，通過焊錫，利用回流將由15mm方形的BGA型半導體芯片構成的第1電子部件和第2電子部件安裝并接合在布線基板的第1面和第2面上。接著，使用配量器(例如武蔵工>7二7U>V株式會社制)將樹脂填充到第1電子部件以及第2電子部件與布線基板之間。此時，將環(huán)氧樹脂粘接劑(例如，m“(株式會社)制)封入到IOOcc的注射器中，用作樹脂。并且，每個電子部件的樹脂填充量為中心值40mg。接著，使用分批式恒溫加熱爐(例如Yι卜科學株式會社制)，在150°C下進行15分鐘的熱處理，使樹脂硬化。通過以上處理形成了電子部件安裝構造體。將其設為樣品6。(比較例6)作為比較例6，使用圖14的流程圖所示的制造方法來制造電子部件安裝構造體。比較例6的樹脂硬化方法與實施例6不同，而其它結構均相同。通過焊錫，利用回流將第1電子部件和第2電子部件安裝并接合在布線基板的第1面和第2面上。接著，將樹脂填充到第1電子部件與布線基板之間(步驟S03)，之后，使用分批式恒溫加熱爐，使樹脂硬化(步驟S04)。接著，將樹脂填充到第2電子部件與布線基板之間(步驟S05)，之后，使用分批式恒溫加熱爐，使樹脂硬化(步驟S06)。通過以上處理形成了電子部件安裝構造體。將其設為樣品C6。并且，按N=3個，根據(jù)樹脂圓角的形成狀態(tài)對樣品6和樣品C6進行比較和評價。其結果，對于樣品6而言，在所有電子部件安裝構造體中，在電子部件的外周均良好地形成了圓角。另一方面，對于樣品C6而言，未能均勻地形成圓角形狀。這是由于在使填充在第1電子部件與布線基板之間的樹脂硬化的過程中，樹脂露出到布線基板的第2面?zhèn)取８鶕?jù)上述結果可知，通過使填充在第1電子部件以及第2電子部件與布線基板之間的樹脂同時硬化，能夠得到良好的圓角形狀。另外，在上述各實施例中，未對實施方式1及實施方式2的電子部件安裝構造體進行具體的說明，但它們能夠得到與實施例1實施例6相同的結果。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的電子部件安裝構造體及其制造方法對于在小型/薄形化下發(fā)展多功能化的移動電話、便攜式數(shù)字設備以及數(shù)字家電設備等的
技術領域：
，非常有用。權利要求一種電子部件安裝構造體，其特征在于，該電子部件安裝構造體具有至少在第1面上安裝有電子部件的布線基板；至少設置在所述電子部件與所述布線基板之間的樹脂；以及設置在所述布線基板上的對應于所述電子部件的安裝位置的區(qū)域中的多個孔，在所述孔中填充有所述樹脂。2.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，所述孔是貫通孔以及凹部中的至少任意一方。3.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，所述孔的截面形狀為階梯狀。4.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，設所述電子部件為第1電子部件，在所述布線基板的與所述第1面相反側的第2面上，與所述第1電子部件相對地安裝有第2電子部件，且通過貫通的所述孔，用所述樹脂進行了一體化。5.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，在所述布線基板的對應于所述電子部件的安裝位置的區(qū)域內，所述孔設置在所述電子部件的端部附近的位置處。6.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，與對應于所述電子部件的安裝位置的區(qū)域的中央部相比，在外周部所述孔的個數(shù)設置得更多。7.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，隨著從對應于所述電子部件的安裝位置的區(qū)域的中央部到外周部，所述孔的形狀增大。8.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，所述樹脂含有填充物，所述填充物的最大粒徑為所述布線基板的所述孔的孔徑的1/2以下。9.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，所述樹脂的彈性模量比所述布線基板的彈性模量小。10.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，所述樹脂的玻璃化溫度低于所述布線基板的玻璃化溫度。11.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，所述布線基板是柔性基板。12.根據(jù)權利要求1所述的電子部件安裝構造體，其特征在于，至少針對所述電子部件，利用與所述樹脂同質的樹脂進行了注塑。13.一種電子部件安裝構造體，其特征在于，該電子部件安裝構造體通過層疊多個權利要求1所述的電子部件安裝構造體而模塊化。14.一種電子部件安裝構造體的制造方法，其特征在于，該制造方法包括以下步驟在布線基板上的對應于電子部件的安裝位置的區(qū)域中，形成多個孔；在所述布線基板的至少第1面上的對應于所述電子部件的安裝位置的區(qū)域中，安裝所述電子部件；以及至少在所述電子部件與所述布線基板之間涂布樹脂，并且在所述孔中填充所述樹脂。15.根據(jù)權利要求14所述的電子部件安裝構造體的制造方法，其特征在于，以使所述孔的截面形狀為階梯狀的方式來形成所述孔。16.根據(jù)權利要求14所述的電子部件安裝構造體的制造方法，其特征在于，把所述孔形成為貫通孔以及凹部中的至少任意一方。17.根據(jù)權利要求14所述的電子部件安裝構造體的制造方法，其特征在于，設所述電子部件為第1電子部件，該制造方法還包括以下步驟在所述布線基板的與所述第1面相對的第2面上的、對應于第2電子部件的安裝位置的區(qū)域中，安裝所述第2電子部件；以及在所述第2電子部件與所述布線基板之間涂布樹脂，并且，通過貫通的所述孔，利用所述樹脂將所述第1電子部件與所述第2電子部件一體化。18.根據(jù)權利要求14所述的電子部件安裝構造體的制造方法，其特征在于，在所述布線基板的對應于所述電子部件的安裝位置的區(qū)域內，將所述孔設置在所述電子部件的端部附近的位置處。19.根據(jù)權利要求14所述的電子部件安裝構造體的制造方法，其特征在于，與對應于所述電子部件的安裝位置的區(qū)域的中央部相比，在外周部所述孔的個數(shù)設置得更多。20.根據(jù)權利要求14所述的電子部件安裝構造體的制造方法，其特征在于，隨著從對應于所述電子部件的安裝位置的區(qū)域的中央部到外周部，所述孔的形狀增大。全文摘要電子部件安裝構造體構成為具有至少在第1面上安裝有電子部件的布線基板；至少設置在電子部件與布線基板之間的樹脂；以及設置在布線基板上的對應于電子部件的安裝位置的區(qū)域中的多個孔，在孔中填充有樹脂。由此，抑制了電子部件安裝構造體的翹曲，并且緩解了布線基板與電子部件之間的接合部的應力，能夠提高可靠性。文檔編號H01L25/18GK101809740SQ200880109758公開日2010年8月18日申請日期2008年10月21日優(yōu)先權日2007年11月1日發(fā)明者宮川秀規(guī),山口敦史,松野行壯,植田干也,酒谷茂昭申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社