專利名稱：用于傳輸晶片載體的設(shè)備及具有該設(shè)備的用于制造半導體的系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于傳輸晶片載體的設(shè)備以及用于利用該晶片傳輸設(shè) 備制造半導體的系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
半導體裝置被制造成具有多層薄膜，這些薄膜通過選擇性地重復進 行諸如刻蝕加工、擴散加工、化學氣象沉積加工、離子注入加工以及金 屬沉積加工等多種加工而形成在晶片上。
為了在晶片上生長薄膜，可以使用諸如金屬有機化學氣相沉積
(MOCVD)設(shè)備、化學氣相沉積(CVD)設(shè)備、電子束沉積設(shè)備、物 理氣相沉積(PVD)設(shè)備、等離子激光沉積(PLD)設(shè)備、雙熱式蒸發(fā) 器、濺射設(shè)備以及金屬有機化學氣相沉積(MOCVD )設(shè)備等多種設(shè)備。
在這些生長設(shè)備中，將晶片裝載在晶片載體(或基座)上或從晶片 載體(或基座)上卸載。通過傳輸設(shè)備將晶片載體傳輸至加工室。在多 種氣體被供入其中和從其中排出的加工室中，在晶片上形成半導體薄 膜
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
本發(fā)明提供了 一種晶片載體傳輸設(shè)備和具有該晶片載體傳輸設(shè)備 的半導體制造系統(tǒng)，其中所述晶片載體傳輸設(shè)備設(shè)計成通過將可更換的
凹口端部耦聯(lián)至傳輸臂的相對端部而僅更換傳輸臂的端部。
本發(fā)明提供了 一種晶片載體傳輸設(shè)備和具有該晶片載體傳輸設(shè)備的半導體制造系統(tǒng)，其中晶片載體傳輸設(shè)備設(shè)計成通過將易碎凹口端部 耦聯(lián)至傳輸臂的相對端部來保護傳輸臂免受外部撞擊。
實施方式提供了 一種晶片載體傳輸設(shè)備和具有該晶片栽體傳輸設(shè) 備的半導體制造系統(tǒng)，其中晶片載體傳輸設(shè)備設(shè)計成通過使傳輸臂的臂 凹口部的內(nèi)表面傾斜成使得晶片載體可支撐在臂凹口的內(nèi)表面上來保 護傳輸臂免受外部撞擊。
技術(shù)方案
本發(fā)明提供了 一種晶片栽體傳輸設(shè)備，所述晶片載體傳輸設(shè)備包
括支撐晶片載體的臂凹口部；以及以可拆卸的方式耦聯(lián)至所述臂凹口
部的相對端部的凹口端部。
本發(fā)明提供了 一種晶片載體傳輸設(shè)備，所述晶片載體傳輸設(shè)備包
括支撐晶片載體的臂凹口部；凹口端部，所述凹口端部耦聯(lián)至所述臂凹 口部的相對端部且由玻璃材料支撐；以及固定部，用于將所述凹口端部耦 聯(lián)至所述臂凹口部的相對端部。
實本發(fā)明提供了一種半導體制造系統(tǒng)，所述半導體制造系統(tǒng)包括: 晶片載體儲存在其中的至少一個負載鎖固室；至少一個加工室，在所述加 工室中，在裝載于所述晶片載體上的晶片上生長薄膜；以及傳輸室，所述 傳輸室包括在所述負載鎖固室與所述加工室之間傳輸所述晶片載體的晶 片載體傳輸設(shè)備。
所述晶片載體傳輸設(shè)備包括支撐所述晶片載體的臂凹口部；以及以 可拆卸的方式耦聯(lián)至所述臂凹口部的相對端部的凹口端部。
有益效果
根據(jù)本發(fā)明，能夠解決傳輸臂的端部下垂的問題。
根據(jù)本發(fā)明，即使當施加外部撞擊時，僅凹口端部損壞，且能夠使 外部撞擊對馬達或傳輸臂的影響最小化。
根據(jù)本發(fā)明，由于在傳輸臂的臂凹口部的內(nèi)側(cè)形成有傾斜表面，因 此當施加外部撞擊時能夠使支撐在臂凹口部的傾斜表面上的晶片栽體 的運動最小化，從而保護晶片載體。


圖l是根據(jù)第一實施方式的半導體制造系統(tǒng)的示意圖。
圖2是圖1的傳輸設(shè)備的俯視平面圖。 圖3是圖2的內(nèi)凹口部的立體圖。
圖4A和圖4B是圖3的內(nèi)凹口部的正視圖和側(cè)截面圖。 圖5是圖2的外凹口部、凹口端部以及固定部的分解立體圖。 圖6是圖5的俯視平面裝配圖。 圖7是圖5的后視裝配圖。 圖8是圖5橫截面裝配圖。
圖9是圖5的外凹口部和凹口端部的縱截面裝配圖。
圖10是圖2的外凹口部、凹口端部以及固定部的改型示例的分解 立體圖。
圖11是圖2的外凹口部、凹口端部以及固定部的另一種改型示例 的分解立體圖。
圖12是圖11的凹口端部的縱截面圖。
具體實施例方式
以下，將參照附圖描述實施方式。
圖l是根據(jù)第f實施方式的半導體制造系統(tǒng)的示意圖。>
參見圖1，半導體系統(tǒng)100包括 一個或多個負載鎖固室101;包 括傳輸設(shè)備110的傳輸室102;以及一個或多個加工室103。
負載鎖固室101作為用于儲存晶片載體(或基座)的緩沖區(qū)。也就 是說，負載鎖固室101作為能夠在將晶片載體裝載在加工室103中或從 加工室103中卸載時暫時儲存晶片載體的緩沖區(qū)。負載鎖固室101沿傳輸室102的圓周設(shè)置。
在加工室103中，通過經(jīng)預定的工藝供給氣體而在裝載于晶片載體 上的晶片上生長半導體薄膜。
此處，可采用諸如金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)設(shè)備、化學氣 相沉積(CVD)設(shè)備、電子束沉積設(shè)備、物理氣相沉積(PVD) i殳備、 等離子體激光沉積(PLD)設(shè)備、雙熱式蒸發(fā)器、濺射設(shè)備以及金屬有 機化學氣相沉積(MOCVD)設(shè)備等多種設(shè)備來在晶片上生長薄膜。然 而，本實施方式并非局限于此。
傳輸室102包括傳輸設(shè)備110。傳輸設(shè)備110將晶片載體從負載鎖 固室101取出并將晶片載體裝載到加工室103中，或者將晶片載體從加 工室103取出并將晶片載體卸載到外側(cè)或負載鎖固室101。傳輸設(shè)備110 可稱為傳輸機器人。為了便于描述，下文將其稱作傳輸設(shè)備。此外，在 本實施方式中，盡管傳輸設(shè)備110包含在傳輸室102中，但是傳輸設(shè)備 110可以安裝在盒式臺或備用裝載室上。傳輸設(shè)備的數(shù)量及傳輸設(shè)備的 安裝位置可以變化但沒有特殊限制。
圖2是圖1的傳輸設(shè)備的詳細的俯視平面圖。
參見圖2，傳輸設(shè)備110包括馬達112、馬達控制器114以及傳輸臂
120。
馬達112根據(jù)馬達控制器114的控制來驅(qū)動傳輸臂120。
馬達112通過連結(jié)單元116連接至傳輸臂120，連結(jié)單元116將馬 達112的轉(zhuǎn)矩傳輸至傳輸臂120。該轉(zhuǎn)矩傳輸結(jié)構(gòu)可以變化但不局限于 上述構(gòu)造。馬達112和馬達控制器114的結(jié)構(gòu)可以不包含在圖1的傳輸 設(shè)備110或者傳輸室102中，而且沒有特殊限制。
'傳輸臂120包括支撐部130、臂凹口部150、凹口端部160以及固 定部170。
支撐部130將連結(jié)部116以可支撐的方式連接至臂凹口部150。支 撐部130包括連接于連結(jié)單元116的本體131和從本體131分支出來的 多個支撐件132、 133和134。本體131將轉(zhuǎn)矩從連結(jié)單元116傳輸至支撐件132、 133和134。支 撐件132、 133和134將轉(zhuǎn)矩從本體131均勻地傳輸至臂凹口部150。
本體131、支撐件132、 133和134以及臂凹口部150可由諸如不銹 鋼的金屬一體形成。
支撐件133可稱作中央支撐件，其從本體131的中央分支出來。支 撐件132和134可稱作側(cè)支撐件，它們從本體131的兩個側(cè)部分支出來。 但是，支撐件不局限于這些構(gòu)造。
側(cè)支撐件132和134相對于中央支撐件133傾斜地形成。也就是說， 側(cè)支撐件132與中央支撐件133之間以及側(cè)支撐件134與中央支撐件 133之間的間距隨著它們遠離本體131而逐漸增大。
臂凹口部150包括內(nèi)凹口部151和外凹口部155。晶片載體108的 外圓周由臂凹口部150支撐。凹口端部160耦聯(lián)于臂凹口部150的末端。 內(nèi)凹口部151不僅受到中央支撐件133的支撐而且還受到側(cè)支撐件132 和134的支撐。內(nèi)凹口部151可形成為半圓形、弓形或彎曲形狀(例如， V形)。但是，本公開并不局限于這種構(gòu)造。也就是說，內(nèi)凹口部151 的中央形成在與中央支撐件133的連接部處，并以預定的角度或具有預 定曲率地朝側(cè)支撐件132和134的端部彎曲。
內(nèi)凹口部151的內(nèi)角6l可以為100。至130° ，在該角度范圍內(nèi)， 晶片108A裝載在其上的晶片載體108的外圓周可局部接觸內(nèi)凹口部 151。此處，晶片載體108上可裝載有多個晶片108A。但是，本公開并 非局限于此。
外凹口部155從內(nèi)凹口部151與側(cè)支撐件132和134的連接部延伸。 在此，外凹口部155的內(nèi)部可形成為具有對應(yīng)于晶片載體108的外圓周 的曲率。此處，外凹口部155的內(nèi)曲率等于或小于晶片載體108的外圓 周的曲率。
凹口端部160彼此平行地耦聯(lián)于外凹口部155的末端。凹口端部160 以比晶片載體108的直徑小的間距彼此間隔開。 外凹口部155與凹口端部160的耦聯(lián)部以對應(yīng)的形狀(例如，階梯 形狀或槽與凸起的形狀)形成。此外，外凹口部155的末端與凹口端部 160的第一端分別設(shè)置有對應(yīng)的階梯結(jié)構(gòu)或槽與凸起的結(jié)構(gòu)。凹口端部160以可拆卸的方式安裝在臂凹口部150的兩個端部或者 外凹口部155的末端，使得其能夠更換。凹口端部160可由當撞擊高于 預定強度時會斷裂的材料制成。例如，凹口端部160可由石英制成。
固定部170設(shè)計成使得凹口端部160分別耦聯(lián)至外凹口部155的末 端。固定部170可由諸如膠粘劑或粘性材料的膠粘性構(gòu)件制成或者由諸 如螺釘或鉚釘?shù)鸟盥?lián)構(gòu)件制成。
在內(nèi)凹口部151和外凹口部的內(nèi)表面上形成有傾斜表面152。在凹 口端部160的內(nèi)表面上形成有傾斜表面161。傾斜表面152和161以處 于延伸狀態(tài)的形式設(shè)置。傾斜表面152和161以能夠盡可能大地接觸晶 片載體108的外圓周的角度形成。
通過在傳輸臂120的相對端部上或者在臂凹口部150的相對端部上 設(shè)置由玻璃材料制成的凹口端部160，當凹口端部160或傳輸臂120與 壁或其它物體相撞時，凹口端部160會很容易斷裂。也就是說，由于凹 口端部160由于外部撞擊而斷裂，因此能夠使作用在馬達112或傳輸臂 120上的外部撞擊的影響最小化。此外，即使當凹口端部斷裂時，僅僅 通過更換凹口端部就能夠使用載體傳輸設(shè)備。
進一步地，當凹口端部160或晶片載體108與壁或其它站臺相撞時， 將晶片載體108向后推動而凹口端部160可能破裂。這里，使支撐在臂 凹口部150的傾斜表面152上的晶片載體108的運動最小化。也就是說， 傾斜表面152保護了晶片栽體108。因此，能夠保護晶片載體108和傳 輸臂120。
進一步地，當有外部撞擊施加于晶片載體108或臂凹口部150時， 傳輸臂120通過其傳感器停止在互鎖狀態(tài)。
即便在傳輸臂120使用了很多個小時，也能夠解決傳輸臂120的端 部即凹口端部160下垂的問題。
圖3為圖2的內(nèi)凹口部的立體圖，而圖4A和圖4B分別為圖3的內(nèi) 凹口部的正視圖和側(cè)截面圖。
參見圖3和圖4，內(nèi)凹口部151設(shè)計成使得傾斜表面152形成在頂 表面154與內(nèi)表面153之間。如圖4B所示，傾斜表面152形成為相對 于頂表面154的延伸線成預定的角度6 2,例如成30。至60。。也就是說，內(nèi)凹口部151的內(nèi)傾斜表面152以能夠接觸晶片載體外圓周的一部 分的角度形成。
內(nèi)凹口部151的頂表面154或內(nèi)表面153的寬度可根據(jù)內(nèi)凹口部151 的傾斜表面152的傾斜角度而變化。
圖5是圖2的外凹口部、凹口端部以及固定部的分解立體圖，圖6 是圖5的俯視平面裝配圖，圖7是后視裝配圖，圖9A和圖9B是縱截 面裝配圖，圖10是分解立體圖。
參見圖5，外凹口部155的末端154a和凹口端部160的第一端160A 對應(yīng)地彼此耦聯(lián)。也就是i兌，所述末端154a和第一端160A沿豎直方向 呈階梯狀或者形成為具有凹槽和凸起。在此，外凹口部155的末端154A 的上部被切割，而凹口端部160的第一端160A的下部被切割。外凹口 部155與凹口端部160的階梯位置、階梯結(jié)構(gòu)以及階梯形狀可以互相變 化，且不局限于該實施方式。
外凹口部155的末端154A通過緊密接觸凹口端部160的第一端 160A而耦聯(lián)于凹口端部160的第一端160A。
外凹口部155設(shè)置有第一和第二螺紋孔158和159，并且凹口端部 160i史置有第三和第四螺紋孔166和167。第一螺紋孔158形成為穿過 外凹口部155的頂表面154，而第二螺紋孔159形成為穿過外凹口部155 的底表面156。第三螺紋孔166形成為穿過凹口端部160的頂表面164， 而第四螺紋孔167形成為穿過凹口端部160的底表面165。
參見圖5和圖8，第一固定片171緊密接觸外凹口部155和凹口端 部160的頂表面，而第二固定片175緊密接觸外凹口部155和凹口端部 160的底表面。
第一固定片171設(shè)置有對應(yīng)于竿一和第三螺紋孔158和166的第五 螺紋孔172，而第二固定片175i殳i有對應(yīng)于第二和第四螺紋孔159和 167的第六螺紋孔176。
參見圖5、 6和8，第一螺釘173穿過第一固定片171的第五螺紋孔 172耦聯(lián)至第一螺紋孔158和第三螺紋孔166。也就是"^兌，第一固定片 171通過第一螺釘173固定在外凹口部155的頂表面154和凹口端部160 的頂表面164上。參見圖5到圖8，第二螺釘177穿過第二固定片175的第六螺紋孔 176耦聯(lián)至第二和第四螺紋孔159和167。也就是說，第二固定片175 通過第二螺釘177固定在外凹口部155的底表面156和凹口端部160的 底表面165上。
參見圖8，第一固定片171和第二固定片175整體地夾固外凹口部 155和凹口端部160夾固。此處，第一固定片171和第二固定片175以 及第 一螺釘175和第二螺釘177為示例性地設(shè)置用于圖2的固定部170。 但是，固定部170可設(shè)置成利用膠粘劑或粘性材料的附連結(jié)構(gòu)，或者可 形成為附連結(jié)構(gòu)與耦聯(lián)結(jié)構(gòu)的組合結(jié)構(gòu)。例如，外凹口部155和凹口端 部160的上部可通過膠粘劑彼此附連，而外凹口部155和凹口端部160 的下部可通過固定片和螺釘彼此耦聯(lián)。固定部能夠以各種不同的方式設(shè) 置。也就是說，固定部并不局限于上述構(gòu)造。此外，可以固定外凹口部 155和凹口端部160的前部和后部而非上部和下部。
參見圖5，凹口端部160的頂表面的寬度Tl可等同于或不同于第一 固定片171的寬度T2。外凹口部155的寬度T3可等同于或不同于第二 固定片175的寬度T4。對這些寬度沒有特殊限制。
第一固定片171和第二固定片175可由諸如不銹鋼的金屬或玻璃材 料制成。當凹口端部160在外部撞擊下斷裂時，由金屬制成的固定片171 和175不會損壞，但是由玻璃材料制成的固定片171和175會斷裂。
圖9是外凹口部和凹口端部的縱截面圖。
參見圖9A,外凹口部155的位于頂表面154與內(nèi)表面153之間的 部分152A是階梯狀的或傾斜的。此處，外凹口部155的頂表面154與 內(nèi)表面153之間的角度6 3可以是卯。或者更小。
凹口端部160的位于頂表面164與內(nèi)表面163之間的部分161可以 是階梯狀的或傾斜的。此處，凹口端部160的頂表面164與內(nèi)表面163 之間的角度63可以是卯?；蛘吒?。該角度63可以等同于或不同于 圖4B的內(nèi)凹口部151的傾斜表面152的角度62。
通過將由玻璃材料制成的凹口端部160耦聯(lián)至外凹口部155的相對 端部，由于在與壁或其它物體相撞時凹口端部160容易斷裂，因而能夠 防止傳輸臂120的損壞或彎曲。即使當凹口端部160斷裂時，仍然能夠僅通過更換凹口端部160而使用所述i殳備。
圖10是圖2的外凹口部、凹口端部以及固定部的改型示例的分解立體圖。
參見圖10,固定部170A包括固定片171和175以及凸起154B和凹槽160B。凸起154B形成在外凹口部155的末端部154A的頂表面上。對應(yīng)于凸起154B的凹槽160B形成在凹口端部160的端部160A的底表面上。形成在外凹口部155的末端部154A的頂表面上的凸起154B與形成在凹口端部160的端部160A的底表面上的凹槽160B彼此接合，以使凹口端部160的運動最小化。凸起154B和凹槽160B的形成位置和形狀可以變化，而不局限于上述構(gòu)造。
圖11是圖2的外凹口部、凹口端部以及固定部的另一種改型示例的分解立體圖，圖12是圖11的凹口端部的縱截面圖。在此改型示例的描述中，與圖5的那些部件相同的部件將參見圖5，并且在此將省略對它們的詳細描述。
參見圖11和圖12，在外凹口部155的頂表面154與內(nèi)表面153之間形成傾斜表面152B。傾斜表面152B相對于外凹口部155的頂表面154的傾斜角度可以為30°至60° 。
在凹口端部160的頂表面164與內(nèi)表面163之間形成傾斜表面161A。如圖11所示，此處，傾斜表面161A相對于凹口端部161的頂表面164的傾斜角度6 4可以為30°至60。。此處，外凹口部155的傾斜表面152B的角度可以等同于或不同于凹口端部160的傾斜表面161A的角度64。
如上所述，通過將由玻璃材料制成的凹口端部160設(shè)置在外凹口部155的相對端部上，由于在與壁或其它物體相撞時凹口端部160容易斷裂，.因而能夠防止傳輸臂120的損壞或彎曲。即使當凹口端部160斷裂時，仍然能夠僅通過更換凹口端部160而使用所述設(shè)備。
盡管在此已經(jīng)參照本公開的優(yōu)選實施方式對本公開進行了描述和說明，但是對本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，能夠在不背離本公開的精神和范圍的情況下對其做出多種修改和變型。因此，期望本公開覆蓋其落入所附權(quán)利要求和它們的等同體的范圍內(nèi)的修改和變型。工業(yè)應(yīng)用
本發(fā)明能夠解決傳輸臂的端部下垂的問題。
根據(jù)本發(fā)明，即使當施加外部撞擊時，也只有凹口端部損壞，能夠使外部撞擊對馬達或傳輸臂的影響最小化。
由于本發(fā)明在傳輸臂的臂凹口部的內(nèi)表面上形成有傾斜表面，因此當施加外部撞擊時能夠使支撐在臂凹口部的傾斜表面上的晶片載體的運動最小化，從而保護晶片載體。
權(quán)利要求
1.一種晶片載體傳輸設(shè)備，包括支撐晶片載體的臂凹口部；以及以可拆卸的方式耦聯(lián)至所述臂凹口部的相對端部的凹口端部。
2. 如權(quán)利要求l所述的晶片載體傳^ri殳備，其中，所述凹口端部由包括玻璃材料在內(nèi)的材料制成。
3. 如權(quán)利要求l所述的晶片載體傳^i殳備，其中，所述臂凹口部的相 對端部分別相應(yīng)地耦聯(lián)到所述凹口端部的其中 一個端部。
4. 如權(quán)利要求1所述的晶片栽體傳輸設(shè)備，其中，所述臂凹口部的 相對端部分別通過固定部固定、耦聯(lián)或附連到所述凹口端部的其中一個端 部。
5. 如權(quán)利要求l所述的晶片載體傳^ri殳備，包括 i殳置在所述凹口端部和所述臂凹口部中每一個的頂表面上和底表面上的固定片；以及通過所述固定片耦聯(lián)至所述臂凹口部和所述凹口端部的耦聯(lián)單元。
6. 如權(quán)利要求1所述的晶片載體傳輸設(shè)備，其中，在所述臂凹口部 的內(nèi)表面上形成有用于支撐所述晶片載體的傾斜表面。
7. 如權(quán)利要求6所述的晶片載體傳輸設(shè)備，其中，在所述凹口端部 的內(nèi)表面上形成有傾斜表面，并且所述臂凹口部的內(nèi)表面和所述凹口端部 的內(nèi)表面的角度為90?；蛘?0°至60° 。
8. 如權(quán)利要求1所述的晶片載體傳輸設(shè)備，其中，所迷臂凹口部形 成為半圓形或以預定的角度彎折，以對應(yīng)于所述晶片栽體的外圓周。
9. 如權(quán)利要求l所述的晶片載體傳^i殳備，包括 支撐所述臂四口部的多個支撐件；本體，所述支撐件從所述本體分支出來；以及連接至所述本體的馬達。
10. 如權(quán)利要求5所述的晶片載體傳^i史備，其中，所述固定片由不 銹鋼或玻璃制成。
11. 一種晶片載體傳^i殳備，包括支撐晶片載體的臂凹口部；以及凹口端部，所述凹口端部耦聯(lián)至所述臂凹口部的相對端部且由玻璃材料制成；以及固定部，所述固定部用于將所述凹口端部耦聯(lián)至所述臂凹口部的相對 端部。
12. 如權(quán)利要求11所述的晶片載體傳輸設(shè)備，其中，在所述臂凹口 部的內(nèi)表面上和所述凹口端部的內(nèi)表面上形成有用于支撐所述晶片載體 的傾斜表面。
13. 如權(quán)利要求11所述的晶片載體傳^i殳備，其中，所述臂凹口部 的端部在上部被切割，而所述凹口端部的一端在下部被切割，使得所述臂 凹口部與所述凹口端部在所述切割部分處相應(yīng)地彼此耦聯(lián)。
14. 如權(quán)利要求13所述的晶片載體傳^i殳備，其中，在所述臂凹口 部的切割表面和所述凹口端部的切割表面之中的一個上形成有凸起，并且 在所述臂凹口部的切割表面和所述凹口端部的切割表面之中的另一個上 形成有對應(yīng)于所述凸起的凹槽。
15. 如權(quán)利要求11所述的晶片載體傳^i殳備，其中，所述固定部包括設(shè)置在所述臂凹口部和所述凹口端部的表面上的固定片；以及 '通過所述固定片耦聯(lián)至所述臂凹口部和'所述凹口端部的耦聯(lián)單元。
16. —種半導體制造系統(tǒng)，包括晶片載體儲存在其中的至少一個負載鎖固室； 至少一個加工室，在所述加工室中，在裝載于所述晶片載體上的晶片 上生長薄膜；以及傳輸室，所述傳輸室包括在所述負載鎖固室與所述加工室之間傳輸所 述晶片載體的晶片載體傳^i史備，其中，所述晶片載體傳^i殳備包括 支撐晶片載體的臂凹口部；以及以可拆卸的方式耦聯(lián)至所述臂凹口部的相對端部的凹口端部。
17. 如權(quán)利要求16所述的半導體制造系統(tǒng)，其中，所述臂凹口部由 不銹鋼制成，而所述凹口端部由玻璃材料制成。
18. 如權(quán)利要求16所述的半導體制造系統(tǒng)，包括 形成在所述臂凹口部和所述凹口端部的內(nèi)表面上的傾斜表面。
19. 如權(quán)利要求16所述的半導體制造系統(tǒng)，包括用于將所述凹口端部固定至所述臂凹口部的相對端部的固定部，其中，所述固定部包括設(shè)置在所述臂凹口部和所述凹口端部的表面上的固定片；以及 通過所述固定片耦聯(lián)至所述臂凹口部和所述凹口端部的耦聯(lián)單元。
20. 如權(quán)利要求16所述的半導體制造系統(tǒng)，其中，所述臂凹口部的 相對端部與所述凹口端部的其中一個端部通過凸起-凹槽結(jié)構(gòu)相應(yīng)地彼此輛聯(lián)。
全文摘要
本發(fā)明提供了晶片載體傳輸設(shè)備和具有所述晶片載體傳輸設(shè)備的半導體制造系統(tǒng)。所述晶片載體傳輸設(shè)備包括支撐晶片載體的臂凹口部和以可拆卸的方式耦聯(lián)至臂凹口部的凹口端部。
文檔編號H01L21/677GK101681864SQ200880015123
公開日2010年3月24日 申請日期2008年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月22日
發(fā)明者鄭吉浩 申請人:Lg伊諾特有限公司