專利名稱：影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微型影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前COB (Chip on board)封裝方式，由于其封裝過程過長，導(dǎo)致 成像零件易在制程中遭受污染；同時(shí)，該零件有效區(qū)域--成像區(qū)相當(dāng)脆 弱， 一旦污染則難以清除干凈，從而導(dǎo)致不良率及報(bào)廢率大幅提升，成 本增加。典型的封裝結(jié)構(gòu)是成像零件貼附于基板，金(鋁)線焊接于 成像零件與基板之間形成電氣連接，鏡頭座與鏡頭的組件與基板粘接。
上述結(jié)構(gòu)存在以下缺陷1)直至最后產(chǎn)品封裝完畢前，成像零件均 在制程中暴露，容易造成污染；2)封裝完畢，在鏡頭座與基板所形成的 空腔中，成像零件仍然暴露，有二次污染的可能；3)由于成像零件污染 后可修復(fù)性差，所以造成材料的大量報(bào)廢。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種微型影像模 組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)是在基板上貼裝成像零件，由金屬線將 成像零件與基板電性接通，在成像零件上粘結(jié)有光學(xué)玻璃；鏡頭座罩置在 成像零件的上方并與基板相粘接，在鏡頭座上安裝鏡頭。
進(jìn)一步地，上述的影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，所述光學(xué)玻璃通過透明膠粘 結(jié)在成像零件上。更進(jìn)一步地，上述的影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，所述的金屬線為金線或鋁線。
本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在 由于先行對(duì)成像零件進(jìn)行防護(hù)，可以有效降低該零件損壞報(bào)廢的可 能，降低材料損耗的成本；同時(shí)，由于進(jìn)行了預(yù)封裝防護(hù)，后續(xù)制程對(duì)于 作業(yè)環(huán)境的要求無需過于嚴(yán)苛，降低了投資成本。與傳統(tǒng)工藝結(jié)構(gòu)相比， 降低了成像零件污染的風(fēng)險(xiǎn)及相關(guān)生產(chǎn)環(huán)境的投資，設(shè)計(jì)變更簡便，容 易標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，便于大規(guī)模生產(chǎn)，市場前景廣闊。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明

圖1:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中各附圖標(biāo)記的含義見下表
附圖 標(biāo)記含義附圖 標(biāo)記含義附圖 標(biāo)記含義
1光學(xué)玻璃2成像零件3金屬線
4鏡頭座5鏡頭6基板
具體實(shí)施方式
提供一種有效地進(jìn)行成像零件防護(hù)的封裝結(jié)構(gòu)，該防護(hù)采用光學(xué)玻璃 對(duì)成像組件進(jìn)行預(yù)封裝防護(hù)，然后再進(jìn)行后續(xù)的封裝過程，在遭受污染后 也很容易清除。
如圖1所示的影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，在基板6上貼裝成像零件2，由 金屬線3將成像零件2與基板6電性接通，光學(xué)玻璃1通過透明膠粘結(jié)在 成像零件2上。鏡頭座4罩置在成像零件2的上方并與基板6相粘接，在 鏡頭座4上安裝鏡頭5。由于其先行對(duì)成像零件進(jìn)行防護(hù)，可以有效降低 該零件損壞報(bào)廢的可能，降低材料損耗的成本；同時(shí)，由于進(jìn)行了預(yù)封裝
4防護(hù)，后續(xù)制程對(duì)于作業(yè)環(huán)境的要求無需過于嚴(yán)苛，降低了投資成本。
具體工藝是a)通過使用透明膠材將光學(xué)玻璃1粘結(jié)于成像零件2 上，并通過烘烤或紫外線照射方式使其固定；b)將上述組件粘結(jié)于基板 6，烘烤使其固定；c)使用金屬線3 (金/鋁線)焊接于成像零件2與基板 6之間，形成電氣連接；d)將鏡頭座4與鏡頭5的組件與上述組件使用膠
材粘結(jié)，并通過烘烤方式予以固化，以達(dá)到其光學(xué)特性要求及保護(hù)金/鋁線
需求；e)上述作業(yè)完畢，即得到該封裝的完成品。
綜上所述，本實(shí)用新型對(duì)成像零件進(jìn)行預(yù)封裝防護(hù)，從而減少成像零 件因后續(xù)制程中環(huán)境污染，同時(shí)可以降低對(duì)于后制程的因環(huán)境控制投入的 成本。與傳統(tǒng)工藝結(jié)構(gòu)相比，降低了成像零件污染的風(fēng)險(xiǎn)及相關(guān)生產(chǎn)環(huán)境 的投資，設(shè)計(jì)變更簡便，容易標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，便于大規(guī)模生產(chǎn)，值得推廣 應(yīng)用。
以上通過由附圖所示實(shí)施例的具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容作 了進(jìn)一歩的詳細(xì)說明。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型主題的范圍僅限于以 上的實(shí)例。在不脫離本實(shí)用新型上述技術(shù)思想的情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通 技術(shù)知識(shí)和慣用手段做出的各種替換或變更、均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的保 護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在基板(6)上貼裝成像零件(2)，由金屬線(3)將成像零件(2)與基板(6)電性接通，在成像零件(2)上粘結(jié)有光學(xué)玻璃(1)；鏡頭座(4)罩置在成像零件(2)的上方并與基板(6)相粘接，在鏡頭座(4)上安裝鏡頭(5)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 光學(xué)玻璃(1)通過透明膠粘結(jié)在成像零件(2)上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 的金屬線(3)為金線或鋁線。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)，在基板上貼裝成像零件，由金屬線將成像零件與基板電性接通，在成像零件上粘結(jié)有光學(xué)玻璃；鏡頭座罩置在成像零件的上方并與基板相粘接，在鏡頭座上安裝鏡頭。先行對(duì)成像零件進(jìn)行防護(hù)，有效降低該零件損壞報(bào)廢的可能，降低材料損耗的成本；同時(shí)，由于進(jìn)行了預(yù)封裝防護(hù)，后續(xù)制程對(duì)于作業(yè)環(huán)境的要求無需過于嚴(yán)苛，降低了投資成本，值得在業(yè)內(nèi)廣泛推廣應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01L23/48GK201327833SQ20082021737
公開日2009年10月14日 申請(qǐng)日期2008年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月2日
發(fā)明者勇 陳 申請(qǐng)人:蘇州久騰光電科技有限公司