技術(shù)編號(hào)：6919499
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種微型影像模組預(yù)封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)目前COB (Chip on board)封裝方式，由于其封裝過(guò)程過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致 成像零件易在制程中遭受污染；同時(shí)，該零件有效區(qū)域--成像區(qū)相當(dāng)脆 弱， 一旦污染則難以清除干凈，從而導(dǎo)致不良率及報(bào)廢率大幅提升，成 本增加。典型的封裝結(jié)構(gòu)是成像零件貼附于基板，金(鋁)線焊接于 成像零件與基板之間形成電氣連接，鏡頭座與鏡頭的組件與基板粘接。上述結(jié)構(gòu)存在以下缺陷1)直至最后產(chǎn)品封裝完畢前，成像零件均 在制程中暴露，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。