專(zhuān)利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于發(fā)光元器件，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED (Light Emitting Diode ),即發(fā)光二極管，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。 它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料。當(dāng)兩端加上正向電壓，半導(dǎo)體中的少 數(shù)截流子和多數(shù)截流子發(fā)生復(fù)合，放出過(guò)剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出 紅、橙、黃、綠、青、藍(lán)、紫、白色的光。LED光源由于具有高節(jié)能、壽命長(zhǎng)、 利于環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，而得到度廣泛的應(yīng)用。實(shí)際上，自LED問(wèn)世以來(lái)，LED的 應(yīng)用面越來(lái)越廣泛，其環(huán)保節(jié)能之優(yōu)點(diǎn)使得LED被視為21世紀(jì)之主要照明光 源之一。
為了在照明市場(chǎng)上占得一席之地，不同封裝類(lèi)型的白光LED在市場(chǎng)上不斷 出現(xiàn)。隨著LED的大量應(yīng)用，LED的需求量越來(lái)越大，其中LED顯示屏更是 隨著應(yīng)用的需要而將會(huì)受到越來(lái)越多的關(guān)注。然而，如何提高LED防潮性能以 及如何解決成為一個(gè)重要的課題。
傳統(tǒng)的LED發(fā)光結(jié)構(gòu)包括支架及發(fā)光芯片，該支架具有反射杯，發(fā)光芯片 設(shè)置于支架的反射杯中。通常，這種結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管做成顯示屏或照明光源 后，由于顯示屏或照明光源的使用環(huán)境有時(shí)會(huì)比較潮濕，比如戶外顯示屏或照 明光源，尤其在雨天等惡劣環(huán)境下。這時(shí)，濕氣就會(huì)沿著反射杯的曲面侵入到 LED內(nèi)部，影響LED的使用壽命，甚至造成LED失效。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能有效防止?jié)駳馇秩氲桨l(fā)光芯片的LED封裝結(jié)
3構(gòu)。
一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括載體以及設(shè)于載體上的發(fā)光芯片，所述載體具
有環(huán)繞所述發(fā)光芯片的反射杯，所述反射杯上具有凹凸結(jié)構(gòu)，所述凹凸結(jié)構(gòu)環(huán) 繞于所述發(fā)光芯片的周?chē)?br> 與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述LED封裝結(jié)構(gòu)在反射杯設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)，所述凹凸結(jié) 構(gòu)環(huán)繞于所述發(fā)光芯片的周?chē)?，從而能有效地防止?jié)駳馊肭值桨l(fā)光芯片附近。 而且，凹凸結(jié)構(gòu)增加了濕氣進(jìn)入LED內(nèi)部的路徑，也增強(qiáng)了膠和反射杯的結(jié)合 力，即增加了濕氣進(jìn)入LED內(nèi)部的阻力，使得所述LED封裝結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的 防潮功能。


圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖2是圖1中的LED封裝結(jié)構(gòu)俯視示意圖。
圖3是圖1中的LED封裝結(jié)構(gòu)仰視示意圖。
圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖5是具有圖4類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示有方形槽。
圖6是具有圖4類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示有V形槽。
圖7是本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖8是具有圖7類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示有兩個(gè)方形槽。
圖9是具有圖7類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示有兩個(gè)V形槽。
圖10是本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。 圖11是圖10中的LED封裝結(jié)構(gòu)俯視示意圖。 圖12是圖IO中的LED封裝結(jié)構(gòu)仰視示意圖。
圖13是具有圖IO類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示朝向發(fā)光芯 片的外壁為斜壁的凹槽。圖14是具有圖13類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示凹槽為V 形槽。
圖15是具有圖13類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示有兩個(gè)梯形 槽的凹凸結(jié)構(gòu)。
圖16是具有圖15類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示有兩個(gè)方形 槽的凹凸結(jié)構(gòu)。
圖17是具有圖15類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示有兩個(gè)V
形槽的凹凸結(jié)構(gòu)。
圖18是本實(shí)用新型第五實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
圖19是具有圖18類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示凹凸結(jié)構(gòu)包
括分別L位于反射杯外側(cè)壁和內(nèi)側(cè)壁的臺(tái)階和兩個(gè)凹槽，且在發(fā)光芯片上覆蓋
有熒光膠體。
圖20是具有圖18類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示凹凸結(jié)構(gòu)包 括分別位于反射杯外側(cè)壁和內(nèi)側(cè)壁的臺(tái)階和一個(gè)凹槽，發(fā)光芯片上未覆蓋焚光 膠體。
圖21是具有圖20類(lèi)似結(jié)構(gòu)的ED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示凹凸結(jié)構(gòu)包 括分別位于反射杯外側(cè)壁和內(nèi)側(cè)壁的臺(tái)階和兩個(gè)凹槽。
圖22是具有圖9類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示封裝體為模 注或^t塑形成的透鏡。
圖23是具有圖21類(lèi)似結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖，顯示封裝體為模 注或模塑形成的透鏡。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖 及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖1、 2和3，為本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)10。 該LED封裝結(jié)構(gòu)10包括載體11、發(fā)光芯片12以及設(shè)置于載體11上的反射杯 14。載體11和反射杯14是分離的結(jié)構(gòu)，例如可通過(guò)高溫膠水相連接。發(fā)光芯 片12設(shè)置于載體11的表面中間部位，反射杯14環(huán)繞該發(fā)光芯片12。反射杯 14上具有凹凸結(jié)構(gòu)，該凹凸結(jié)構(gòu)環(huán)繞于發(fā)光芯片12的周?chē)?，即該凹凸結(jié)構(gòu)為 環(huán)狀結(jié)構(gòu)。
載體11上有線路層用于與發(fā)光芯片12電連接，載體11的材質(zhì)可選自金屬、 金屬合金或陶瓷材料等。反射杯14的材質(zhì)可選自金屬、金屬合金、高熱塑材料 或陶瓷材料等。
本實(shí)施例的凹凸結(jié)構(gòu)設(shè)置于反射杯14的內(nèi)側(cè)面，包括兩級(jí)臺(tái)階16,該兩 級(jí)臺(tái)階16環(huán)繞于發(fā)光芯片12的周?chē)渲锌可厦娴呐_(tái)階上架設(shè)有透鏡18,透 鏡18與反射杯14以及載體11 一起封裝發(fā)光芯片12于其內(nèi)。圖1所示的透鏡 18為凸透鏡形狀，以具有較好的發(fā)光角度，且根據(jù)不同的要求調(diào)整角度。透鏡 18可作為發(fā)光芯片12的封裝體，透鏡18可先單獨(dú)制作，然后再將已成型的透 鏡18置于臺(tái)階16上。兩級(jí)臺(tái)階16之間的連接壁162為斜壁，其具有斜面，該 斜面可以是經(jīng)過(guò)亮化處理的亮面，使其成為亮面，以提高出光效率。當(dāng)發(fā)光芯 片12所發(fā)出的部分光入射到或反射到斜面時(shí)，可經(jīng)該斜面反射出，以有效地將 發(fā)光芯片12所發(fā)出的光導(dǎo)出反射杯體，提高出光效率，以及改變出光角度。下 面提到的斜面都可以采用類(lèi)似的亮面處理并具有相同的功效。
制作白光時(shí)，發(fā)光芯片12上覆蓋有熒光膠17,該熒光膠17至少覆蓋整個(gè) 發(fā)光芯片12。在熒光膠17與透鏡18之間還填充有透明膠層182,以將兩者粘 合。
如圖2所示，反射杯14的外圍尺寸小于載體11的外圍尺寸，即載體11 至少兩側(cè)端部突出于反射杯14外而未被反射杯14所覆蓋，在該兩側(cè)端部分別 設(shè)置有正負(fù)極引腳13。如圖3所示，在載體11的底面110對(duì)應(yīng)正負(fù)極引腳13 設(shè)置有正負(fù)極引出焊盤(pán)15,正負(fù)極引腳13分別與正負(fù)極引出焊盤(pán)15對(duì)應(yīng)電氣連接，例如通過(guò)貫穿載體11的過(guò)孔電氣連接。另外，在載體11的底面110上
還設(shè)置有散熱焊盤(pán)19,用于與散熱裝置焊接，以將發(fā)光芯片12產(chǎn)生的熱量及 時(shí)導(dǎo)出。
在LED封裝結(jié)構(gòu)IO使用時(shí)，當(dāng)其處于潮濕或雨水環(huán)境時(shí)，凹凸結(jié)構(gòu)，如 圖1中的兩級(jí)臺(tái)階16能增加透鏡18及透明膠層182與反射杯44的結(jié)合力，且 能加長(zhǎng)濕氣由外部沿膠體和反射杯結(jié)合面入侵到發(fā)光芯片12附近的路徑，由此 能有效防止?jié)駳膺M(jìn)入到發(fā)光芯片12附近，提高發(fā)光二極管的使用壽命。
請(qǐng)參閱圖4，為本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)20。該LED 封裝結(jié)構(gòu)20具有與第一實(shí)施例LED封裝結(jié)構(gòu)IO基本相同的結(jié)構(gòu)組成，不同之 處在于，LED封裝結(jié)構(gòu)20的凹凸結(jié)構(gòu)包括至少一 臺(tái)階26和至少 一個(gè)凹槽28。 圖4與圖1-3中相同的結(jié)構(gòu)采用相同的標(biāo)號(hào)，在此不再贅述。圖4所示的凹凸 結(jié)構(gòu)包括一個(gè)臺(tái)階26和一個(gè)凹槽28，當(dāng)然，實(shí)際應(yīng)用中可采用兩個(gè)或多個(gè)臺(tái) 階26和/或兩個(gè)或多個(gè)凹槽28。臺(tái)階26位于凹槽28的上方，臺(tái)階26上支撐有 透鏡18。
如圖4所示，凹槽28可以看作是一個(gè)梯形槽，凹槽28面向反射杯14中心 軸的內(nèi)側(cè)面281為斜面，可反射光線，提高出光效率，以及改變出光角度?？?近發(fā)光芯片12的槽壁282是一個(gè)直壁，該直立的槽壁282也可看作是一個(gè)沿著 反射杯14軸向延伸的凸環(huán)，槽壁282限定一個(gè)用于填充熒光膠或透明膠體的空 間。在制作白光時(shí)，凸環(huán)的槽壁282限定的空間內(nèi)填充的是熒光膠17，通過(guò)槽 壁282使熒光膠17可以有效覆蓋發(fā)光芯片12，使熒光粉得到有效的激發(fā)，出 光光斑均勻。而且，在制作白光時(shí)，由于只在槽壁282內(nèi)覆蓋熒光膠17,避免 了反射杯14內(nèi)部空間里全部覆蓋熒光膠17,從而減少了熒光粉的用量，可以 節(jié)約成本。當(dāng)然，也可以制作成其它色彩如單色光源，此時(shí)，槽壁282限定的 空間內(nèi)填充的是透明膠體，而且透明膠體可以進(jìn)一步延伸填充整個(gè)反射杯14 的內(nèi)部空間。
凹槽28除截面形狀為梯形之外，還可以為方形或V形。圖5顯示的是方形槽28a,即方形槽28a的兩側(cè)槽壁均為直壁，其中，靠近發(fā)光芯片12的直壁 282a可看作是一個(gè)凸環(huán)。該凸環(huán)具有第二實(shí)施例的槽壁282同樣的功能。圖6 顯示的是V形槽28b，即V形槽28b的槽內(nèi)側(cè)面均為斜面，而且，V形槽28b 朝向反射杯14中心軸或者發(fā)光芯片12的槽外側(cè)面282b為斜面，這些斜面都可 以反射光線，提高出光效率，以及改變出光角度。
請(qǐng)參閱圖7，為本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)30。該LED 封裝結(jié)構(gòu)30具有與第二實(shí)施例LED封裝結(jié)構(gòu)20基本相同的結(jié)構(gòu)組成，不同之 處在于，LED封裝結(jié)構(gòu)30的凹凸結(jié)構(gòu)包括臺(tái)階36、第一凹槽38和第二凹槽 39。圖7與圖4中相同的結(jié)構(gòu)釆用相同的標(biāo)號(hào)，在此不再贅述。
臺(tái)階36、第一凹槽38和第二凹槽39由外至內(nèi)順序，或按照?qǐng)D示由上至下 的順序，依次設(shè)于反射杯14的內(nèi)側(cè)面。臺(tái)階36上支撐有封裝發(fā)光芯片12的透 鏡18。兩個(gè)凹槽38和39相互銜接，圖7所示的兩個(gè)凹槽38和39都是梯形槽， 凹槽38和39面向反射杯14中心軸的槽內(nèi)側(cè)面均為斜面，可適當(dāng)反射光線，提 高出光效率，以及改變出光角度。第二凹槽39靠近發(fā)光芯片12的槽壁392是 一個(gè)直壁，該直立的槽壁392也可看作是一個(gè)沿著反射杯14軸向延伸的凸環(huán)。 該凸環(huán)具有第二實(shí)施例的槽壁282同樣的功能。
凹槽38和39除截面形狀為梯形之外，還可以為方形或V形。圖8顯示的 是方形槽38a和39a，即方形槽38a和39a的兩側(cè)槽壁均為直壁，其中，方形槽 38a和39a靠近發(fā)光芯片12的直壁可分別看作是一個(gè)凸環(huán)，因此圖8中共有兩 個(gè)凸環(huán)382a和392a。每個(gè)凸環(huán)具有第二實(shí)施例的槽壁282同樣的功能。圖9 顯示的是V形槽38b和39b，即V形槽38b和39b的槽內(nèi)側(cè)面均為斜面，而且， V形槽39b朝向反射杯14中心軸或者發(fā)光芯片12的槽外側(cè)面392b為斜面，由 此可以反射光線，提高出光效率，以及改變出光角度。此兩個(gè)V形槽38b和39b 相銜接，形成鋸齒形槽結(jié)構(gòu)，也可以是兩個(gè)以上的槽，形成多齒的鋸齒形槽結(jié) 構(gòu)，具有更好的防潮效果。
請(qǐng)參閱圖IO,為本實(shí)用新型第四實(shí)施例^是供的LED封裝結(jié)構(gòu)40。該LED封裝結(jié)構(gòu)40包括發(fā)光芯片12、成為一體結(jié)構(gòu)的載體41和反射杯44。載體41 和反射杯44是一體成型的。發(fā)光芯片12設(shè)置于載體41的中間部位，反射杯 44環(huán)繞該發(fā)光芯片12，反射杯44上具有凹凸結(jié)構(gòu)。圖IO中的凹凸結(jié)構(gòu)為凹槽 48,例如方形槽。即凹槽48靠近發(fā)光芯片12的槽壁482是一個(gè)直壁，該直立 的槽壁482也可看作是一個(gè)沿著反射杯44軸向延伸的凸環(huán)。該凸環(huán)具有第二實(shí) 施例的槽壁282同樣的功能。
在載體41上具有兩個(gè)開(kāi)槽43,分別位于發(fā)光芯片12的兩側(cè)并延伸到載體 41的側(cè)面，每個(gè)開(kāi)槽43內(nèi)收容有引腳45，該引腳45—端與發(fā)光芯片12電氣 連接，另一端延伸到載體41的底面，如圖11和12所示，露在載體41之外的 部分覆蓋有焊盤(pán)42，用于將引腳45與外部電路電氣連接。載體41對(duì)應(yīng)發(fā)光芯 片12處具有開(kāi)孔46,其內(nèi)收容有熱沉47，發(fā)光芯片12設(shè)置于熱沉47的頂面 上。熱沉47的底面設(shè)有散熱焊盤(pán)49,用于與二次散熱裝置連接，以將熱量散 發(fā)出。
反射杯44的中間孔洞內(nèi)填充有膠體，當(dāng)制作白光光源時(shí)，膠體為熒光膠； 當(dāng)制作彩色或單色光源時(shí)，膠體為透明膠。膠體可通過(guò)點(diǎn)膠方式填充于反射杯 44的中間孔洞內(nèi)，也可以采用模注或模塑成型方法形成。
圖10中顯示的凹槽48為方形，槽壁也是直壁，在其它實(shí)施例中，也可采 用梯形槽或V形槽，槽壁可以是直壁或斜壁。例如，圖13顯示槽壁是帶斜壁 的凹槽48a,其它結(jié)構(gòu)都與圖IO相同。具體地，圖13的凹槽48a朝向反射杯 44中心軸或者發(fā)光芯片12的槽外側(cè)面482a為斜面，由此可以反射光線，提高 出光效率，以及改變出光角度。
圖14的結(jié)構(gòu)又基本類(lèi)似于圖13的結(jié)構(gòu)，不同之處在于，凹凸結(jié)構(gòu)采用的 是V形槽48b，即V形槽48b的兩個(gè)相對(duì)的槽內(nèi)側(cè)面都是^l"面，而且，V形槽 48b朝向反射杯44中心軸或者發(fā)光芯片12的槽外側(cè)面482b也為斜面，由此可 以一同反射光線，提高出光效率，以及改變出光角度。
圖15-17顯示的是凹凸結(jié)構(gòu)采用兩個(gè)凹槽的方式，其它結(jié)構(gòu)都基本類(lèi)似于圖IO的結(jié)構(gòu)，這些圖中相同的結(jié)構(gòu)采用相同的標(biāo)號(hào)，在此不再贅述。如圖15 所示，兩個(gè)凹槽分別是方形槽57a和梯形槽57b，其中，兩個(gè)槽57靠近發(fā)光芯 片12，其朝向反射杯44中心軸或者發(fā)光芯片12的槽內(nèi)側(cè)面571b和槽外側(cè)面 572b也為斜面，由此可以一同反射光線，提高出光效率，以及改變出光角度。
如圖16所示，兩個(gè)凹槽都是方形槽58a和58b,方形槽58a和58b的槽壁 都是直壁，可看作是一個(gè)沿著反射杯44軸向延伸的凸環(huán)。該凸環(huán)具有第二實(shí)施 例的槽壁282同樣的功能。
如圖17所示，兩個(gè)凹槽都是V形槽59a和5%, V形槽59a和59b的每個(gè) 槽內(nèi)側(cè)面都是斜面，而且，V形槽59a和59b朝向反射杯44中心軸或者發(fā)光芯 片12的槽內(nèi)外側(cè)面都為斜面，由此可以一同反射光線，提高出光效率，以及改 變出光角度。
請(qǐng)參閱圖18,為本實(shí)用新型第五實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)60。該LED 封裝結(jié)構(gòu)60基本類(lèi)似于第四實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)40,不同之處在于，LED 封裝結(jié)構(gòu)60的凹凸結(jié)構(gòu)設(shè)置于反射杯44的外側(cè)面上，反射杯44覆蓋有封裝膠 體62,膠體62材質(zhì)可以是透明膠。圖18與圖10中相同的結(jié)構(gòu)采用相同的標(biāo) 號(hào)，在此不再贅述。圖18中的凹凸結(jié)構(gòu)為一個(gè)臺(tái)階68，當(dāng)然也可以是兩級(jí)臺(tái) 階或者更多級(jí)的臺(tái)階，視實(shí)際需要而定。而且，設(shè)置于反射杯44外側(cè)壁上的凹 凸結(jié)構(gòu)也可以是凹槽，如方形槽、梯形槽、V形槽，還可以是兩個(gè)凹槽或更多 的凹槽。膠體62不僅覆蓋整個(gè)反射杯44，還填充到反射杯44的中間孔洞內(nèi)。 如果需要制作白光光源，則需要先在發(fā)光芯片12上覆蓋熒光膠，例如通過(guò)點(diǎn)膠 方式形成。其中，設(shè)于外側(cè)壁的凹凸結(jié)構(gòu)即能增加膠體62與反射杯44的結(jié)合 力，且能加長(zhǎng)由外部到發(fā)光芯片12的路徑，由此能有效防止?jié)駳膺M(jìn)入到發(fā)光芯 片12附近。而且，通過(guò)該膠體62的外部覆蓋，可進(jìn)一步將發(fā)光芯片12以及反 射杯44均隔離于潮濕或濕氣環(huán)境之外。
請(qǐng)參閱圖19，為本實(shí)用新型第六實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)70。該LED 封裝結(jié)構(gòu)70基本類(lèi)似于第五實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)60，不同之處在于，LED
10封裝結(jié)構(gòu)70的凹凸結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)置于反射杯44的外側(cè)面和內(nèi)側(cè)面的臺(tái)階75 和兩個(gè)凹槽78a和78b,反射杯44中間孔洞內(nèi)收容有熒光膠76。圖19與圖18 中相同的結(jié)構(gòu)采用相同的標(biāo)號(hào)，在此不再贅述。圖19中的兩個(gè)凹槽78a和78b 類(lèi)似于圖15中的方形槽57a和梯形槽57b。熒光膠76填充到與反射杯44的頂 面相齊，熒光膠76上覆蓋有封裝膠體72，該封裝膠體72將反射杯44封裝于 其內(nèi)，類(lèi)似于圖18中的封裝膠體62。通過(guò)內(nèi)外的臺(tái)階和凹槽，可進(jìn)一步增長(zhǎng) 濕氣到發(fā)光芯片12附近附近的路徑，增強(qiáng)LED的防潮功能。
此外，凹凸結(jié)構(gòu)除可以設(shè)置于反射杯44的內(nèi)外側(cè)面之外，還可以設(shè)置于反 射杯44的頂面，例如直接在頂面上開(kāi)設(shè)凹槽。
圖20中的LED封裝結(jié)構(gòu)類(lèi)似于圖18的結(jié)構(gòu)，不同之處在于，圖20中的 LED封裝結(jié)構(gòu)的凹凸結(jié)構(gòu)包括分別設(shè)置于反射杯44的內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面的臺(tái)階 86和凹槽88，圖示凹槽88為方形槽，當(dāng)然也可為V形或梯形槽等。凹槽88 朝向反射杯44中心軸或者發(fā)光芯片12的槽外側(cè)面882為斜面，由此可以反射 光線，提高發(fā)光效率。
圖21中的LED封裝結(jié)構(gòu)類(lèi)似于圖20的結(jié)構(gòu)，不同之處在于，圖21中的 LED封裝結(jié)構(gòu)的凹凸結(jié)構(gòu)除外側(cè)臺(tái)階之外，還包括兩個(gè)凹槽88a和88b，圖示 均為方形槽，當(dāng)然也可為V形或梯形槽等。凹槽88b靠近發(fā)光芯片12的槽壁 為直壁，該直壁也可看作是一個(gè)沿著反射杯44軸向延伸的凸環(huán)。該凸環(huán)具有第 二實(shí)施例的槽壁282同樣的功能。
圖22顯示本實(shí)用新型第七實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu) 具有與圖9類(lèi)似的結(jié)構(gòu)，其中，發(fā)光芯片12的封裝體為透鏡18,不同之處在 于透鏡18與熒光膠體17相接觸。圖22與圖9中相同的結(jié)構(gòu)采用相同的標(biāo)號(hào)， 在此不再贅述。此外，透鏡18可采用模注或模塑的方法形成，例如，在形成有 兩個(gè)V形槽38b和39b后，通過(guò)點(diǎn)膠方式將熒光膠體覆蓋于發(fā)光芯片12上， 然后，再將這些半成品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)入模具中，通過(guò)模注或模塑的方式將透鏡18封裝 于發(fā)光芯片12上。當(dāng)然，也可以采用前述先單獨(dú)成型透鏡18，再將已成型的透鏡18置于發(fā)光芯片12上。
圖23顯示本實(shí)用新型第七實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu) 具有與圖21類(lèi)似的結(jié)構(gòu)，不同之處在于，在圖23中，發(fā)光芯片12的封裝體為 透鏡形狀的封裝膠體72a,封裝膠體72a覆蓋于發(fā)光芯片12上，而且也采用才莫 注或模塑的方法形成。該封裝膠體72a進(jìn)一步將反射杯44封裝于其內(nèi)，可進(jìn)一 步延長(zhǎng)濕氣到發(fā)光芯片12附近的路徑，增強(qiáng)LED的防潮功能。
本實(shí)用新型上述各實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)在反射杯上設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)，所述 凹凸結(jié)構(gòu)環(huán)繞于發(fā)光芯片12的周?chē)瑥亩苡行У胤乐節(jié)駳膺M(jìn)入到發(fā)光芯片 12附近。而且，凹凸結(jié)構(gòu)增加了濕氣進(jìn)入LED內(nèi)部的路徑，也增強(qiáng)了膠和反 射杯的結(jié)合力，即增加了濕氣進(jìn)入LED內(nèi)部的阻力，使得所述LED封裝結(jié)構(gòu) 具有優(yōu)異的防潮功能。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括載體以及設(shè)于載體上的發(fā)光芯片，所述載體具有環(huán)繞所述發(fā)光芯片的反射杯，其特征在于，所述反射杯上具有凹凸結(jié)構(gòu)，所述凹凸結(jié)構(gòu)環(huán)繞于所述發(fā)光芯片的周?chē)?br> 2、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括 多級(jí)臺(tái)階。
3、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹凸結(jié)構(gòu)包括 凹槽。
4、 如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽包括方形 槽、V形槽、鋸齒形槽或梯形槽。
5、 如權(quán)利要求3或4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽包括 一個(gè)、兩個(gè)或多個(gè)槽。
6、 如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽的槽內(nèi)側(cè)面和/或槽外側(cè)面為斜面。
7、 如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽靠近發(fā)光 芯片的槽壁為直壁或斜壁，所述凹槽靠近發(fā)光芯片的槽壁限定用以填充熒光膠 或透明膠體的空間，所述熒光膠或透明膠體覆蓋所述發(fā)光芯片。
8、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹凸結(jié)構(gòu)設(shè)置 于所述反射杯的內(nèi)側(cè)面、頂面或者外側(cè)面。
9、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹凸結(jié)構(gòu)設(shè)置 于所述反射杯的內(nèi)側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面為凍+面。
10、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述載體對(duì)應(yīng)發(fā)光 芯片的位置貫穿有開(kāi)孔，所述開(kāi)孔內(nèi)收容有熱沉，所述發(fā)光芯片設(shè)置于所述熱 沉的頂部，所述載體具有開(kāi)槽，所述開(kāi)槽內(nèi)收容與所述發(fā)光芯片電氣連4^的引 腳。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括載體以及設(shè)于載體上的發(fā)光芯片，所述載體具有環(huán)繞所述發(fā)光芯片的反射杯，所述反射杯上具有凹凸結(jié)構(gòu)，所述凹凸結(jié)構(gòu)環(huán)繞于所述發(fā)光芯片的周?chē)?。該LED封裝結(jié)構(gòu)在反射杯上設(shè)有凹凸結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了膠體和反射杯的結(jié)合力，也增加了濕氣進(jìn)入LED內(nèi)部的路徑，從而能有效地防止?jié)駳膺M(jìn)入到發(fā)光芯片附近，使得所述LED封裝結(jié)構(gòu)具有優(yōu)異的防潮功能，提高LED的可靠度，增加其使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201307605SQ200820214340
公開(kāi)日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2008年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月5日
發(fā)明者黃建中 申請(qǐng)人:弘凱光電(深圳)有限公司