專利名稱：Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED (Light Emitting Diode)封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，更具體 地說，是涉及一種可節(jié)省材料從而降低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請參照圖1及圖2,現(xiàn)有的大功率發(fā)光二極管組件大體上是由一基座10，、 一或數(shù)個LED芯片20'與一具透光功能的罩蓋30'封裝組成一體?；鵌O， 用于承載芯片20，及罩蓋30，， 一般是以絕緣材料例如塑料殼體內(nèi)組合設(shè)置一 散熱座101，及一正、負電極結(jié)構(gòu)102' 、 103，來制作成型，利用導(dǎo)線104， 分別連接在LED芯片20，的正負極與電極結(jié)構(gòu)之間以驅(qū)使LED芯片20，發(fā)光。 所述罩蓋30' —般是由一透鏡301'與一透光樹脂層302'結(jié)合而成。所述透 鏡301'可以是利用聚硅氧烷(硅膠)、聚碳酸酯(PC, Polycarbonate)、玻璃等 材料構(gòu)成，所述透光樹脂層302'可以利用軟硅膠材料構(gòu)成。
所述透鏡301'外、內(nèi)二光學(xué)面的形狀與光學(xué)參數(shù)組可隨LED組件的發(fā)光 型態(tài)的需要而作不同變化，包括外凸內(nèi)凹、外內(nèi)雙凸或外凸內(nèi)平等方式，以增 強LED組件發(fā)光型態(tài)的多樣性。所述透光樹脂層302'充滿透鏡301'的內(nèi)面 與基座10，承載面11，之間的空隙中并完全包覆住LED芯片20，及導(dǎo)線104，， 使所述透光樹脂層302'在硬化后可與透鏡301'結(jié)合成一體。上述結(jié)構(gòu)可有效 保護LED芯片20'及導(dǎo)線104'，并能提高LED組件的機械強度。
但是，由于用來制作透光樹脂層302，的軟砝膠材料價格較高，因此在制 造此類大功率LED時，減少所述透光樹脂層302，的用量就可以減少大功率LED 的部分成本。但在該LED結(jié)構(gòu)中，由于大功率LBD芯片20，工作時產(chǎn)生較多 熱量，因此所述散熱座101， 一般由熱傳導(dǎo)性能優(yōu)良的材料制成，同時還須具備足夠大的體積和散熱面積，如此，就決定了所述基座io，的承載面ir不可
隨意縮小。另一方面，該透光樹脂層302'必須充滿透鏡301'與基座io，承 載面11，之間的空隙以保證LED封裝結(jié)構(gòu)的光學(xué)性能及機械性能。在以上條
件的制約下，如何減少所述承載面ir上方的透光樹脂材料的用量，就是業(yè)界 所需要深入探討的重要問題。

實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其可減少所
述罩蓋中透光樹脂層的用料，從而降低生產(chǎn)成本。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)， 包括具有電極的基座、與所述電極電連接的至少一個LED芯片、以及一覆蓋所 述LED芯片并與所述基座連接的透光罩蓋，所述罩蓋包括一位于外層的透鏡以 及一位于內(nèi)層的透光樹脂層，所述透光樹脂層和LED芯片通過一承載面與所述 基座連接，在所述承栽面上設(shè)有一環(huán)繞所述LED芯片的凸起部。
這樣，所述透光樹脂層的分布區(qū)域就被界定在所述凸起部所形成的封閉曲 線內(nèi)，從而縮小了透光樹脂層的分布區(qū)域，也就降低了透光樹脂層的用料。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解示意圖2是圖1的剖視結(jié)構(gòu)示意圖3是本實用新型實施例一的立體結(jié)構(gòu)示意圖4是圖3所示實施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖5是圖3所示實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖6是本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)分解示意圖7是圖6所示實施例的剖視結(jié)構(gòu)示意圖8及圖9是本實用新型實施例三中透鏡剖視結(jié)構(gòu)示意4圖IO是實施例三的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明 白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解， 此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
請參照圖3至圖5，為本實用新型的實施例一，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括具有 電極102、 103的基座10、與所述電極102、 103電連接的至少一個LED芯片 20、以及一覆蓋所述LED芯片20并與所述基座10連接的透光罩蓋30，所述 罩蓋30包括一位于外層的透鏡301以及一位于內(nèi)層的透光樹脂層302,所述透 光樹脂層302和LED芯片20通過一承載面11與所述基座10連接，在所述承. 載面11上設(shè)有一環(huán)繞所述LED芯片20的凸起部112。這樣，所述透光樹脂層 302的分布區(qū)域就被界定在所述凸起部112所形成的封閉曲線內(nèi)，從而縮小了 透光樹脂層302的分布區(qū)域，也就降低了透光樹脂層302的用量。以下分別對 上述各組成部分作詳細介紹。
所述基座10除所述電極102、 103外還包括一殼體105、以及位于所述殼 體105內(nèi)的散熱座101。所述殼體105可由絕緣材料例如塑料制成，其外形呈 筒狀結(jié)構(gòu)，所述筒狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部延伸出一環(huán)狀臺階面，該環(huán)狀臺階面構(gòu)成所述承 載面11的一部分。所述電極102、 103延伸至所述殼體105外，電極的內(nèi)端111 通過導(dǎo)線104連接所述LED芯片20的正負極。散熱座101可由導(dǎo)熱性能良好 的銅、鋁等材料或者其合金制成。其頂部平面也構(gòu)成所述承載面11的一部分， 所述LED芯片20與所述頂部平面接觸，并通過所述透光樹脂層302固定。
所述LED芯片20的數(shù)量可以為一個或者多個，其顏色和布局方式可根據(jù) 需要加以選擇。
所述承載面11由所述殼體105的環(huán)狀臺階面以及所述散熱座101的頂部平 面構(gòu)成，在所述環(huán)狀臺階面上突起延伸一環(huán)形凸起部112,所述環(huán)形凸起部112在水平方向上與所述殼體105的內(nèi)側(cè)壁分離。
所述罩蓋30包括一位于外層的透鏡301以及一位于內(nèi)層的透光樹脂層 302，所述透鏡301可以是利用聚珪氧烷(硅膠)、聚碳酸酯(PC, Polycarbonate)、 玻璃等材料構(gòu)成，所述透光樹脂層302可以利用軟硅膠材料構(gòu)成。所述透鏡301 的外、內(nèi)二光學(xué)面的形狀與光學(xué)參數(shù)組可隨LED封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光型態(tài)的需要而 作不同變化，包括外凸內(nèi)凹、外內(nèi)雙凸或外凸內(nèi)平等方式，以增強LED組件發(fā) 光型態(tài)的多樣性。透鏡301可通過粘合的方式與所述基座10固定。所述透光樹 脂層302充滿透鏡301的內(nèi)面與承載面ll之間、所述凸起部112界定的區(qū)域， 并完全包覆住LED芯片20及導(dǎo)線104,使所述透光樹脂層302在硬化后可與 透鏡301結(jié)合成一體。上述結(jié)構(gòu)可有效保護LED芯片20及導(dǎo)線104,并能提 高LED組件的機械強度，同時，由于所述凸起部112的限制，在保證機械強度 的同時，縮小了所述透光樹脂層302的分布區(qū)域，也就降低了透光樹脂層302 的用量。
請參照圖6及圖7，為本實用新型的實施例二，本實施例與實施例一的不 同之處在于，所述環(huán)形凸起部113由所述承載面11突起延伸所形成并與所述基 座10的內(nèi)側(cè)壁連為一體。
請參照圖8至圖10，為本實用新型的實施例三，本實施例與實施例一的不 同之處在于，所述基座10頂部內(nèi)周緣上設(shè)有若干向所述基座10中心延伸的突 出部106,殼體107的形狀也略有不同。為與所述突出部106配合，所述透鏡 301的邊緣可延伸出截面呈矩形(請參照圖8)或者楔形(請參照圖9)的凸緣 303 、 304。其成型方式和裝配過程可參照本公司在先申請中國專利 ZL200720171739.4，在此不作贅述。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，
凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng) 包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括具有電極的基座、與所述電極電連接的至少一個LED芯片、以及一覆蓋所述LED芯片并與所述基座連接的透光罩蓋，所述罩蓋包括一位于外層的透鏡以及一位于內(nèi)層的透光樹脂層，所述透光樹脂層和LED芯片通過一承載面與所述基座連接，其特征在于在所述承載面上設(shè)有一環(huán)繞所述LED芯片的凸起部。
2、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基座包括一殼體、以及位于所述殼體內(nèi)的散熱座，所述透光樹脂層將所述LED芯片封裝在所述散熱座上。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形凸起
4、 如權(quán)利要求1或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形凸起部由所述承載面突起延伸所形成并與所述基座的內(nèi)側(cè)壁連為一體。
5、 如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基座頂部內(nèi)周緣上設(shè)有若干向所述基座中心延伸的突出部。
6、 如權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透鏡的邊緣延伸出截面呈矩形或者楔形的凸緣。
專利摘要本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括具有電極的基座、與所述電極電連接的至少一個LED芯片、以及一覆蓋所述LED芯片并與所述基座連接的透光罩蓋，所述罩蓋包括一位于外層的透鏡以及一位于內(nèi)層的透光樹脂層，所述透光樹脂層和LED芯片通過一承載面與所述基座連接，在所述承載面上設(shè)有一環(huán)繞所述LED芯片的凸起部。這樣，所述透光樹脂層的分布區(qū)域就被界定在所述凸起部所形成的封閉曲線內(nèi)，從而縮小了透光樹脂層的分布區(qū)域，也就降低了透光樹脂層的用量。
文檔編號H01L33/00GK201307604SQ20082021427
公開日2009年9月9日 申請日期2008年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月5日
發(fā)明者宋文洲 申請人:深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺電子廠;今臺電子股份有限公司