技術(shù)編號：6919163
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED (Light Emitting Diode)封裝結(jié)構(gòu)，更具體 地說，是涉及一種可節(jié)省材料從而降低成本的LED封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)請參照圖1及圖2,現(xiàn)有的大功率發(fā)光二極管組件大體上是由一基座10，、 一或數(shù)個LED芯片20'與一具透光功能的罩蓋30'封裝組成一體?；鵌O， 用于承載芯片20，及罩蓋30，， 一般是以絕緣材料例如塑料殼體內(nèi)組合設(shè)置一 散熱座101，及一正、負(fù)電極結(jié)構(gòu)102' 、 103，來制作成型，利用導(dǎo)線104， 分別連...
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