專利名稱：連接器及應(yīng)用此連接器的電性載板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種連接器以及應(yīng)用此連接器的電性載板，且特別是 有關(guān)于一種可提高組裝良率的連接器以及應(yīng)用此連接器的電性載板。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，電腦己成為日常生活的必需品。使用者可以借由
電腦設(shè)計程序來處理很多的事務(wù)，并且，中央處理器(Central Processing Unit, CPU)可說是電腦中最重要的核心角色。 一般而言，中央處理器具有針腳格狀陣 列封裝(pin grid array, PGA)或是平面格狀陣列封裝(land grid array, LGA)等封裝 型態(tài)，而為了傳輸中央處理器與主機(jī)板之間的資料，主機(jī)板通常會配置一連接 器用以承載中央處理器，并作為連接中央處理器與主機(jī)板上其他元件的媒介。
圖1繪示為現(xiàn)有一種適于連接并承載中央處理器的連接器的側(cè)視圖。請參 考圖1，連接器12配置于主機(jī)板10上，且連接器12內(nèi)具有多個針腳14，用 以與中央處理器(未繪示)上的多個接點(未繪示)接觸，以達(dá)成電導(dǎo)通。然而，由 于針腳14是整個暴露于外且插置于主機(jī)板10上，因此在將中央處理器組裝至 連接器12時，連接器12上的針腳(Pin)14常因為碰撞而歪斜，所以必須先將針 腳14個別校正到正確的位置，才可順利地將中央處理器組裝至連接器12，因 此較為費(fèi)時費(fèi)力。嚴(yán)重者，甚至可能因為碰撞的力道太大而導(dǎo)致針腳14斷裂， 使得主機(jī)板IO報廢而降低組裝良率。此外，由于針腳14之間具有空隙，異物， 如導(dǎo)體或絕緣體等，可能會掉落在針腳14之間，不易被被發(fā)現(xiàn)，也難以清理。 此外，也可能在組裝中央處理器時，發(fā)生針腳14被異物擠壓損壞，或是針腳 14之間短路而導(dǎo)致連接器12無法正常運(yùn)作的問題。

實用新型內(nèi)容
為解決上述問題，本實用新型提供一種可提高組裝良率并具有防塵效果的連接器。
本實用新型另提供一種具有上述連接器的電性載板。
本實用新型提出一種連接器， 一封裝元件適于經(jīng)由此連接器電性連接至一 電路板，且封裝元件的一底面上具有多個接點。連接器包括配置于電路板上的 一座體以及配置于座體內(nèi)的多個針腳。座體具有一擋板，其用以承靠封裝元件 的底面，且擋板上具有多個對應(yīng)于這些接點的開孔。每一針腳是由一線形導(dǎo)體 彎折而成，以在彎折后形成一突出部以及位于線形導(dǎo)體兩端的兩個腳部。突出 部借由所對應(yīng)的開孔突出于擋板外，以與所對應(yīng)的接點接觸。每一針腳的兩個 腳部分別向下連接至座體下方的電路板。
本實用新型另提出一種電性載板，其包括一電路板本體以及一連接器。一 封裝元件適于經(jīng)由此連接器電性連接至一電路板，且封裝元件的一底面上具有 多個接點。連接器包括配置于電路板上的一座體以及配置于座體內(nèi)的多個針 腳。座體具有一擋板，其用以承靠封裝元件的底面，且擋板上具有多個對應(yīng)于
這些接點的開孔。每一針腳是由一線形導(dǎo)體彎折而成，以在彎折后形成一突出 部以及位于線形導(dǎo)體兩端的兩個腳部。突出部借由所對應(yīng)的開孔突出于擋板 外，以與所對應(yīng)的接點接觸。每一針腳的兩個腳部分別向下連接至座體下方的 電路板。
在本實用新型的一實施例中，上述每一針腳的突出部的形狀實質(zhì)上呈V字 形，且V字形的尖端朝向座體的上方，以與所對應(yīng)的封裝元件的接點接觸。 在本實用新型的一實施例中，上述封裝元件為中央處理器。 在本實用新型的一實施例中，上述電路板為主機(jī)板。 在本實用新型的一實施例中，上述針腳呈陣列配置。
在本實用新型的一實施例中，上述座體具有一凹陷，用以容置封裝元件， 并且擋板位于凹陷底部。
基于上述，本實用新型的連接器采用線形導(dǎo)體彎折而成的針腳，以增加針
腳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且在針腳上方配置擋板，以達(dá)到防塵的效果。借由本實用新
型的設(shè)計，封裝元件可透過擋板承載與連接器保持良好的接合效果，同時針腳 不容易因與封裝元件接合的外力過大而被撞歪或折斷。如此一來，可有效地降
低組裝工時并且提高組裝良率。另一方面，也可以避免異物落于針腳之間，防止針腳在組裝時受異物擠壓損壞以及避免清理異物的工時成本上的浪費(fèi)。

為讓本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作詳細(xì)說明，其中圖1繪示為現(xiàn)有一種連接器的側(cè)視圖。
圖2A至圖2B為依照本實用新型一實施例的電性載板與一封裝元件組裝的
主要元件符號說明:
10:電路板12:連接器14:針腳100:電性載板200:封裝元件
200a:底面202:接點300:電路板本體400:連接器410:座體
410a:凹陷
412:擋板
412a:開孔420:針腳422:突出部422a:尖端424:腳部
具體實施方式
本實用新型的連接器以及應(yīng)用此連接器的電性載板適于承載封裝元件以及使中央處理器得以借由連接器而與主機(jī)板電性連接。
圖2A至圖2B為依照本實用新型一實施例的電性載板與一封裝元件組裝的流程。請先參考圖2A，在本實施例中，電性載板100包括一電路板本體300以及連接器400，其中連接器400包括配置于電路板300上的座體410及多個以陣列方式配置于座體410內(nèi)的針腳420。每一針腳420是由一線形導(dǎo)體彎折而成，其形成一突出部422以及位于線形導(dǎo)體兩端的兩個腳部424。
在本實施例中，電路板300例如是主機(jī)板。封裝元件200例如是一中央處理器，其借由對應(yīng)的連接器400而與電路板300電性連接。詳細(xì)地說，封裝元件200的底面200a具有多個接點202，其例如是采平面格狀陣列封裝(land gridarray, LGA)或是其他的封裝型態(tài)。
接著請參考圖2A與圖2B，連接器400的座體410具有擋板412，而擋板412上具有多個對應(yīng)于接點202的開孔412a。每一針腳420的突出部422可借由所對應(yīng)的開孔412a突出于擋板412外。因此，當(dāng)封裝元件200組裝至電性載板100時，接點202可透過擋板412的開孔412a而與陣列方式排列于座體410內(nèi)的針腳420電性連接。此外，接點202與針腳420接觸時，針腳420會因封裝元件200的重量而稍微的變形，但借由擋板412的支撐效果，可使針腳420不會因此而斷裂。
除此之外，每一針腳420的兩個腳部424可分別向下連接至座體410下方的電路板300，如此一來，連接器400可與電路板300達(dá)成電性連接。
再者，突出部422的形狀實質(zhì)上呈V字形，且V字形的尖端422a朝向座體410的上方，以與所對應(yīng)的封裝元件200的接點202接觸。但本實用新型并不以此為限，突出部422的形狀亦可為U字形或其他的形狀。舉凡能與封裝元件200的接點202具有良好的接觸效果，突出部422的形狀皆可視實際需求而被采用。
在本實施例中，為了使封裝元件200與連接器400達(dá)到良好的接合效果，連接器400的座體410可具有一用以容置封裝元件200的凹陷410a。座體410的擋板412位于凹陷410a的底部，因而可承靠封裝元件200的底面200a以提供封裝元件200更佳的支撐效果。另一方面，借由擋板412的配置，在組裝時，針腳420不容易因與封裝元件200接合的外力過大而被撞歪或折斷，可有效地降低組裝工時。此外，落在擋板412上的異物較容易被發(fā)現(xiàn)而清理，進(jìn)而可提升連接器400的可靠度。
綜上所述，本實用新型為了在封裝元件與連接器之間提供可靠的接合效果，所以對連接器的座體進(jìn)行設(shè)計以形成一凹陷，使封裝元件可容置于此凹陷內(nèi)而被擋板承載，并可與連接器保持良好的接合效果。此外，本實用新型更進(jìn)一步對針腳進(jìn)行多次彎折，使其形成一突出部以及兩個腳部。借由突出部與擋版的配置，針腳不容易因與封裝元件接合的外力過大而被撞歪或折斷，可有效地降低組裝工時并且提高組裝良率。并且，落在擋板上的異物較容易被發(fā)現(xiàn)而清理，如此一來，連接器的可靠度可被有效地提升。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本實用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1. 一種連接器，一封裝元件適于經(jīng)由該連接器電性連接至一電路板，且該封裝元件的一底面上具有多個接點，其特征在于該連接器包括一座體，配置于該電路板上，該座體具有一擋板，用以承靠該封裝元件的該底面，且該擋板上具有多個對應(yīng)于該些接點的開孔；以及多個針腳，配置于該座體內(nèi)，其中每一針腳由一線形導(dǎo)體彎折而成，以在彎折后形成一突出部以及位于該線形導(dǎo)體兩端的兩個腳部，其中該突出部借由所對應(yīng)的開孔突出于該擋板外，以與所對應(yīng)的接點接觸，而每一針腳的該兩個腳部分別向下連接至該座體下方的電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，每一針腳的該突出部的形狀 實質(zhì)上呈V字形，且V字形的尖端朝向該座體的上方，以與所對應(yīng)的該封裝元 件的接點接觸。
3. 如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該封裝元件為中央處理器。
4. 如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該電路板為主機(jī)板。
5. 如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該些針腳呈陣列配置。
6. 如權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該座體具有一凹陷，用以容 置該封裝元件，該擋板位于該凹陷底部。
7. —種電性載板，其特征在于包括 一電路板本體；以及一連接器， 一封裝元件適于經(jīng)由該連接器電性連接至一電路板，且該封裝 元件的一底面上具有多個接點，該連接器包括一座體，配置于該電路板上，該座體具有一擋板，用以承靠該封裝元 件的該底面，且該擋板上具有多個對應(yīng)于該些接點的開孔；以及多個針腳，配置于該座體內(nèi)，其中每一針腳由一線形導(dǎo)體彎折而成， 以在彎折后形成一突出部以及位于該線形導(dǎo)體兩端的兩個腳部，其中該突 出部借由所對應(yīng)的開孔突出于該擋板外，以與所對應(yīng)的接點接觸，而每一 針腳的該兩個腳部分別向下連接至該座體下方的該電路板。
8. 如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，每一針腳的該突出部的形狀實質(zhì)上呈V字形，且V字形的尖端朝向該座體的上方，以與所對應(yīng)的該封裝 元件的接點接觸。
9. 如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，該封裝元件為中央處理器。
10. 如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，該電路板為主機(jī)板。
11. 如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，該些針腳呈陣列配置。
12. 如權(quán)利要求7所述的電性載板，其特征在于，該座體具有一凹陷，用以 容置該封裝元件，該擋板位于該凹陷底部。
專利摘要本實用新型揭示一種連接器以及應(yīng)用此連接器的電性載板。一封裝元件適于經(jīng)由此連接器電性連接至一電路板，且封裝元件的一底面上具有多個接點。連接器包括配置于電路板上的一座體以及配置于座體內(nèi)的多個針腳。座體具有一擋板，用以承靠封裝元件的底面，且擋板上具有多個對應(yīng)于這些接點的開孔。每一針腳是由一線形導(dǎo)體彎折而成，以在彎折后形成一突出部以及位于線形導(dǎo)體兩端的兩個腳部。突出部借由所對應(yīng)的開孔突出于擋板外，以與所對應(yīng)的接點接觸。每一針腳的兩個腳部分別向下連接至座體下方的電路板。本實用新型的連接器因采用線形導(dǎo)體彎折而成的針腳，以增加針腳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并且在針腳上方配置擋板，以達(dá)到防塵的效果。
文檔編號H01R12/71GK201289953SQ200820154578
公開日2009年8月12日 申請日期2008年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月29日
發(fā)明者陳志豐, 韓加和 申請人:英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司