專利名稱：一種底部灌膠芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種應(yīng)用在通訊技術(shù)中的芯片，特別是指一種包括線包、 殼體以及膠面的底部灌膠芯片。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，通訊技術(shù)也在不斷地改善當(dāng)中，從以前的郵寄到今 時今日的電子通訊。然而現(xiàn)今的電子通訊技術(shù)容易受到外界環(huán)境的干擾，因此 需要一種濾波裝置使通訊時的干擾減少，所以濾波裝置的好壞直接影響著人們 通訊時的效果的好壞，因此，擁有一個良好穩(wěn)定的濾波裝置是確保通訊效果好 壞的重要因素之一。
眾所周知，影響通訊效果的好壞的一個重要原因就是通訊設(shè)備里的濾波裝
置，因此在通訊設(shè)備里許多地方都是需要利用到濾波裝置的，比如，ADSL、 HUB、電腦網(wǎng)卡等網(wǎng)絡(luò)接口。
而現(xiàn)今的這種濾波裝置主要是由一種頂部灌膠芯片來實現(xiàn)的，(如圖8， 圖9)這種頂部灌膠芯片包括一殼體10以及一線包20，其中該殼體10包括若 干插針11、 一膠面12以及一外殼13，該若干插針11是與該外殼13相對應(yīng) 的，該插針ll的一端開設(shè)有引線槽lll，該引線槽1]1是與該線包20的若干導(dǎo)線21相連接的，借助該引線槽111使與該若干插針11相連接的該若干導(dǎo)線21不會脫落，該膠面12是與該外殼13相對應(yīng)的，該外殼13具有一凹槽131，該凹槽131是安設(shè)該線包20的，且該插11是穿過該凹槽131與該外殼13的底部的，該插針11的該引線槽111是裝設(shè)在該凹槽131的一邊的，該凹槽131的凹槽邊為平滑面，進(jìn)一步，該膠面12是覆蓋該插針11的引線槽111的一端與該外殼13相連的。這種頂部灌膠灌膠芯片，其制造工藝復(fù)雜煩瑣，而且容易造成不良產(chǎn)品，生產(chǎn)成本高，不利于大批量的銷售制作。
如上所述，由于現(xiàn)有的頂部灌膠芯片，還存在著諸多的缺點，現(xiàn)在分別敘述如下。
首先，如上所述，由于現(xiàn)有的頂部灌膠芯片其凹槽邊為一平滑面，因此在浸錫的時候容易使該外殼燙傷，容易破壞產(chǎn)品的外觀效果，此為現(xiàn)有的頂部灌膠芯片在制作時的一大缺點。
其次，如上所述，由于現(xiàn)有的頂部灌膠芯片其繞線是繞在與灌膠面同一方向的插針上的，因此在浸錫的時候，需要進(jìn)行拋線，使其在浸錫的時候難度增大，此為現(xiàn)有頂部灌膠芯片在制作時的又一缺點。
再次，如上所述，由于現(xiàn)有的頂部灌膠芯片其插針是自該凹槽向底部貫通的，屬于拉腳式產(chǎn)品，而這種拉腳式產(chǎn)品在制造時由于需要拉腳，所以容易造成斷線的不良產(chǎn)品，此為現(xiàn)有灌膠芯片在制造時的再一缺點。又，如上所述，由于現(xiàn)有的頂部灌膠芯片，其在灌膠結(jié)束后，由于其是 頂部灌膠的，在打印字的時侯，其灌膠表面很難處理光滑，因此會給打印字時 帶來不必要的麻煩，此為現(xiàn)有的頂部灌膠芯片的又一缺點。
最后，如上所述，現(xiàn)有的頂部灌膠芯片在制作時由于工序繁多，而且由 于其結(jié)構(gòu)的影響在制造時容易產(chǎn)生不良品，而且效率底，此為現(xiàn)有的頂部灌膠 芯片在制造時的又一缺點。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，木實用新型提供一種底部灌膠芯片，其借助殼體底部 的外筐為斜面，使本實用新型在浸錫的時候，不會燒傷外殼破壞其整體外觀效 果，此為本實用新型的主要目的。
本實用新型提供一種底部灌膠芯片，其管腳是直接插設(shè)在殼體上，因此在 生產(chǎn)制作時不需要進(jìn)行拉腳等工序，很好地解決了現(xiàn)有產(chǎn)品在插完針后還要對 管腳進(jìn)行拉腳的問題，此為本實用新型的又一目的。
本實用新型提供一種底部灌膠芯片，其借助管腳上開設(shè)的繞線槽以及殼體 上的引線槽使線包上的線在繞線后不用拋起來浸錫，也不需要壓線等煩瑣的工 序，提高生產(chǎn)效率以及降低了產(chǎn)生不良品的幾率，此為本實用新型的又一目 的。
5本實用新型提供一種底部灌膠芯片，借助其灌膠方式為底部灌膠，因此，在印字時，直接在外殼的上表面上印字，而不需要在灌膠面印字，使其在印刷字時簡單快捷，提高生產(chǎn)效率，此為本實用新型的再一目的。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是 一種底部灌膠芯片其包括，線包、殼體以及膠面，其中該線包是安設(shè)在該殼體內(nèi)的，該膠面是與該殼體相對應(yīng)的。
該線包包括磁環(huán)以及若干導(dǎo)線，其中該磁環(huán)包括大磁環(huán)以及小磁環(huán)，該若干導(dǎo)線是纏繞在該大磁環(huán)以及該小磁環(huán)上的，且，借助該若干導(dǎo)線將環(huán)繞后的該大磁環(huán)以及該小磁環(huán)連接在一起，該若導(dǎo)線是與該殼體相對應(yīng)的。
該殼體是與該線包相對應(yīng)的，該殼體包括，若干管腳、內(nèi)表面以及底邊，該若干管腳是插設(shè)在該底邊上的，該若千管腳靠近底邊的一端上還開設(shè)有繞線槽，該若干導(dǎo)線是與該若干管腳相連接的，且該若干導(dǎo)線是纏繞在該繞線槽上的；該內(nèi)表面環(huán)繞確定出一容置槽，該容置槽是與該線包相對應(yīng)的，又，該內(nèi)表面上還開設(shè)有若干引線槽，該引線槽是與該線包的該若干導(dǎo)線相對應(yīng)的，進(jìn)一步，該若干引線槽是與該若干管腳相對應(yīng)的；該底邊是與該容置槽相對應(yīng)的，該底邊具有兩斜面，兩個該斜面是相對應(yīng)的，且形成一頂邊，該若干管腳是自該頂邊向底邊插入的，又，該殼體還具有一頂面，該頂面為平滑面，且在該頂面的一端還開設(shè)有一凹部。
該膠面是與該殼體的該容置槽相對應(yīng)。本實用新型的有益增效是本實用新型借助其管腳是直接插設(shè)在殼體底邊 上的，這一連接結(jié)構(gòu)，使本實用新型在生產(chǎn)時，可以省去拉腳的工序，避免了 在生產(chǎn)時由于拉腳而造成不良產(chǎn)品的麻煩，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效 率；又借助管腳上開設(shè)的繞線槽，使在生產(chǎn)時只需要將導(dǎo)線繞好就可以了，而 不用再進(jìn)行拋線以及壓線等步驟，減少加工工序，提高了生產(chǎn)效率；又，在本 實用新型殼體的底邊具有凸起以及傾斜面，因此使本實用新型在浸錫時可以避 免燒傷殼體，使本實用新型在浸錫后能夠較好地保存原有的外觀；且由于本實 用新型其灌膠是在底部進(jìn)行的，而打字面是在殼體的頂面進(jìn)行的，因此使本實 用新型在印刷時可以避免灌膠面不光滑而使印刷難度增加的問題。本實用新型 有于其結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，使得其工藝減少，而使其不良品的產(chǎn)生幾率降低，而且提 高了整體生產(chǎn)效率，降低成本。


圖1為本實用新型的未封膠前的立體圖2為本實用新型的線包立體圖3為本實用新型的封膠后的立體圖-,
圖4為本實用新型的主視圖5為本實用新型的左視圖6為本實用新型的仰視圖7為本實用新型的俯視圖；圖8為現(xiàn)有頂部封膠芯片的未封膠前的立體圖； 圖9為現(xiàn)有頂部封膠芯片的封膠后的立體具體實施方式
(如圖1至圖7)本實用新型的最佳實施例為 一種底部灌膠芯片其包
括，線包IO、殼體20以及膠面30，其中該線包10是安設(shè)在該殼體20內(nèi)的， 該膠面30是與該殼體20相對應(yīng)的。
該線包]O包括磁環(huán)11以及若干導(dǎo)線12，其中該磁環(huán)11包括大磁環(huán)111 以及小磁環(huán)112，該若干導(dǎo)線12是纏繞在該大磁環(huán)111以及該小磁環(huán)112上 的，且借助該若干導(dǎo)線12將環(huán)繞后的該大磁環(huán)111以及該小磁環(huán)112連接在 --起，該若導(dǎo)線12是與該殼體20相對應(yīng)的。
該殼體20是與該線包IO相對應(yīng)的，該殼體20包括，若干管腳21、內(nèi)表 面22以及底邊23，該若干管腳21是插設(shè)在該底邊23上的，該若千管腳21靠 近底邊23的一端上還開設(shè)有繞線槽211，該若干導(dǎo)線12是與該管腳21相連接 的，且該若干導(dǎo)線12上纏繞在該繞線槽211上的。
該內(nèi)表面22環(huán)繞確定出一容置槽221，該容置槽221是與該線包10相對 應(yīng)的，且在該內(nèi)表面22上還開設(shè)有若干引線槽222，該引線槽222是與該線包 10的該若干導(dǎo)線12相對應(yīng)的，進(jìn)一步，該若干引線槽222是與該若干管腳21 相對應(yīng)的。該底邊23是與該容置槽221相對應(yīng)的，該底邊23具有兩斜面231，兩個該斜面231是相對應(yīng)的，且形成一頂邊232，該若干管腳21是自該頂邊232向底邊23插入的。
又，該殼體20還具有一頂面24，該頂面24為平滑面，且在該頂面24的一端還開設(shè)有一凹部241。
該膠面30是與該殼體20的該容置槽221相對應(yīng)。
本實用新型的實現(xiàn)主要是，首先，將線包10的若千導(dǎo)線12纏繞在該殼體20的若干管腳21上，且借助若干管腳21上的繞線槽211使若干導(dǎo)線12在浸錫時不用進(jìn)行拋線以及壓線，繞線完成后，講該管腳21浸錫；其次，當(dāng)浸錫完成后測試該若千導(dǎo)線12與若干管腳21，然后進(jìn)行封膠，即底部封膠形成膠面30，然后再進(jìn)行測試、浸錫；最后，在外殼20的頂面24上印字，印字完成后進(jìn)行測試包裝，最后完成本實用新型的制作。在此過程中，本實用新型由于其結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，使制作時減少了拔腳、壓線、理線等工序，使本實用新型在制作時減少了制作工序，提高了生產(chǎn)效率以及生產(chǎn)質(zhì)量，實現(xiàn)本實用新型的目的。
權(quán)利要求1. 一種底部灌膠芯片其包括，線包、殼體以及膠面，其中該線包是安設(shè)在該殼體內(nèi)的，其特征在于該膠面是與該殼體相對應(yīng)的，該線包包括磁環(huán)以及若干導(dǎo)線，該殼體是與該線包相對應(yīng)的，該殼體包括，若干管腳、內(nèi)表面以及底邊，該若干管腳是插設(shè)在該底邊上的，該若干管腳靠近底邊的一端上還開設(shè)有繞線槽，該若干導(dǎo)線是與該若干管腳相連接的，且該若干導(dǎo)線是纏繞在該繞線槽上的；該內(nèi)表面環(huán)繞確定出一容置槽，該容置槽是與該線包相對應(yīng)的，又，該內(nèi)表面上還開設(shè)有若干引線槽，該引線槽是與該線包的該若干導(dǎo)線相對應(yīng)的，進(jìn)一步，該若干引線槽是與該若干管腳相對應(yīng)的；該底邊是與該容置槽相對應(yīng)的，該底邊具有兩斜面，兩個該斜面是相對應(yīng)的，且形成一頂邊，該若干管腳是自該頂邊向底邊插入的，又，該殼體還具有一頂面，該頂面為平滑面，且在該頂面的一端還開設(shè)有一凹部，該膠面是與該殼體的該容置槽相對應(yīng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的一種底部灌膠芯片，其特征在于該線包的該磁環(huán)包括大磁環(huán)以及小磁環(huán)，該若干導(dǎo)線是纏繞在該大磁環(huán)以及該小磁環(huán)上的，且，借助該若干導(dǎo)線將環(huán)繞后的該大磁環(huán)以及該小磁環(huán)連接在一起，該若導(dǎo)線是與該殼體相對應(yīng)的。
專利摘要本實用新型涉及一種應(yīng)用在通訊設(shè)備中的芯片，特別是指一種包括線包、殼體以及膠面的底部灌膠芯片，該線包包括磁環(huán)以及若干導(dǎo)線，該殼體是與該線包相對應(yīng)的，該殼體包括，若干管腳、內(nèi)表面以及底邊，該若干管腳是插設(shè)在該底邊上的，該若干管腳靠近底邊的一端上還開設(shè)有繞線槽，該若干導(dǎo)線是纏繞在該繞線槽上的，該內(nèi)表面環(huán)繞確定出一容置槽，該內(nèi)表面上還開設(shè)有若干引線槽，該底邊是與該容置槽相對應(yīng)的，該底邊具有兩斜面，兩個該斜面是相對應(yīng)的，且形成一頂邊，該若干管腳是自該頂邊向底邊插入的，又，該殼體還具有一頂面，該頂面為平滑面，且在該頂面的一端還開設(shè)有一凹部，該膠面是與該容置槽相對應(yīng)的。
文檔編號H01F17/06GK201262862SQ20082014704
公開日2009年6月24日 申請日期2008年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月29日
發(fā)明者郭存中, 陳春宇 申請人:深圳市諾威實業(yè)有限公司