專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led光源封裝灌膠結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源集成封裝的灌膠結(jié)構(gòu)，以及利用該灌膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行LED光源集成封裝的方法。
背景技術(shù)：
大功率LED照明具有能耗低、使用壽命長(zhǎng)、無(wú)污染、無(wú)輻射熱等優(yōu)點(diǎn)，是典型的低 碳經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，代表第四代照明光源革命，是取代傳統(tǒng)照明燈具的必然趨勢(shì)。但是目前的集成 封裝光源均是采用凹式集成封裝方案，灌注封裝膠所采用的方法是直接點(diǎn)膠灌注法，因其 隨意性大，易造成封膠厚薄不均勻、表面光潔度低，而且灌注過(guò)程中易在封裝膠中產(chǎn)生氣泡 且難以排除，導(dǎo)致影響透光性能的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且能夠?qū)崿F(xiàn)平整均勻 灌膠，便于規(guī)?；B續(xù)生產(chǎn)的裝置。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種LED光源封裝的灌膠結(jié)構(gòu)，包括封裝底板以及疊置于其上的封裝框，所述封 裝框上設(shè)有灌膠孔和排氣孔；所述封裝底板上也設(shè)有對(duì)應(yīng)的灌膠孔和排氣孔；所述封裝框 的灌膠孔與封裝底板的灌膠孔相連通；所述封裝框的排氣孔與封裝底板的排氣孔相連通。本實(shí)用新型的另一方案是提供一種利用上述灌膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行灌膠的方法將與封裝 基板固晶面形狀相同，并預(yù)留灌膠空間的模具置于已完成封裝前所有工序的封裝基板上， 倒置封裝基板及模具，保持封裝底板的背面朝上，將封裝膠從封裝底板的灌膠孔灌入，同時(shí) 通過(guò)封裝底板上的排氣孔將模具內(nèi)抽成負(fù)壓狀態(tài)，直至封裝膠從排氣孔中溢出。本實(shí)用新型的有益效果為利用模具和封裝底板與封裝框上的灌膠孔和排氣孔， 倒置負(fù)壓封膠，不會(huì)因膠體本身重力和灌膠壓力壓斷壓塌導(dǎo)線，導(dǎo)致電路斷路或短路，保障 了工序操作穩(wěn)定性，提高了良品率。同時(shí)模腔內(nèi)的負(fù)壓狀態(tài)，可以使封裝膠完全依附模腔密 實(shí)充填灌膠空間。模腔的一致性保障了灌膠平整均勻的一致性，模腔表面的光潔度保障了 封膠表面的光潔度，從而杜絕了封膠的隨意性，克服了在灌注過(guò)程中產(chǎn)生難以去除的氣泡， 解決了封膠后厚薄不均勻、外形不規(guī)則、表面光潔度低、氣泡難排除的問(wèn)題。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為封裝框結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1為封裝底板；2為封裝框；3為封裝框的灌膠孔；4為封裝框的排氣孔；5為 封裝底板的灌膠孔；6為封裝底板的排氣孔。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且能夠?qū)崿F(xiàn)平整均勻灌膠的裝置，包括封裝底板1以及疊置于其上的中空封裝框2，封裝框2上設(shè)有灌膠孔3和排氣孔4 ；封裝底板1上也 設(shè)有對(duì)應(yīng)的灌膠孔5和排氣孔6。其中，封裝框2的灌膠孔3與封裝底板1的灌膠孔5相連 通；封裝框2的排氣孔4與封裝底板1的排氣孔6相連通。本實(shí)用新型的另一方案是提供一種利用上述灌膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行灌膠的方法將與固晶 形狀相同的空心模具置于已固晶完成的封裝基板上，倒置封裝基板及模具，保持封裝底板1 的背面朝上，將導(dǎo)熱硅膠從封裝底板1的灌膠孔5灌入，導(dǎo)熱硅膠通過(guò)封裝底板1的灌膠孔 5及封裝框2的灌膠孔3進(jìn)入空心的模具內(nèi)，同時(shí)通過(guò)封裝底板1的排氣孔6和封裝框2的 排氣孔4的連通，將模具內(nèi)抽成真空，直至導(dǎo)熱硅膠從封裝底板1的排氣孔6中溢出。封裝底板1與封裝框2上的灌膠孔和排氣孔的設(shè)置，利于將倒置的模具中的多 余空氣排出，不會(huì)在灌注過(guò)程中產(chǎn)生難以去除的氣泡，可以使導(dǎo)熱硅膠完全依附模具的內(nèi) 表面實(shí)現(xiàn)平整均勻的封膠，杜絕了目前封膠的隨意性，解決了封膠后厚薄不均勻、氣泡難排 除、表面光潔度低的問(wèn)題。
權(quán)利要求一種LED光源封裝灌膠結(jié)構(gòu)，包括封裝底板以及疊置于其上帶有電極的封裝框，其特征在于所述封裝框上設(shè)有灌膠孔和排氣孔；所述封裝底板上也設(shè)有對(duì)應(yīng)的灌膠孔和排氣孔；所述封裝框的灌膠孔與封裝底板的灌膠孔相連通；所述封裝框的排氣孔與封裝底板的排氣孔相連通。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED光源封裝灌膠結(jié)構(gòu)，包括封裝底板以及疊置于其上的中空封裝框，封裝框上設(shè)有灌膠孔和排氣孔，封裝底板上也設(shè)有對(duì)應(yīng)的灌膠孔和排氣孔。本實(shí)用新型的另一方案是提供一種利用上述灌膠結(jié)構(gòu)進(jìn)行灌膠的方法。封裝底板與封裝框上的灌膠孔和排氣孔的設(shè)置，利于將倒置的模具中的多余空氣排出，不會(huì)在灌注過(guò)程中產(chǎn)生難以去除的氣泡，可以使導(dǎo)熱硅膠完全依附模具的內(nèi)表面實(shí)現(xiàn)平整均勻的封膠，杜絕了目前封膠的隨意性，解決了封膠后厚薄不均勻、氣泡難排除、表面光潔度低的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L33/56GK201594554SQ20102011397
公開(kāi)日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2010年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月23日
發(fā)明者吳锏國(guó) 申請(qǐng)人:吳锏國(guó)