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軟性排線連接結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號:6913132閱讀:160來源:國知局
專利名稱:軟性排線連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型是有關(guān)于一種軟性排線連接結(jié)構(gòu),特別是指一種以殼體 與電路板形成一容置空間來連接軟性排線的接合部的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
參閱圖l及圖2,分別為習(xí)知技藝的軟性排線連接結(jié)構(gòu)的示意圖及 剖視圖。習(xí)知的軟性排線結(jié)構(gòu)包含一連接器12及一軟性排線13,且連 接器12是設(shè)置于一具有復(fù)數(shù)導(dǎo)線lll的電路板上11。導(dǎo)線111是穿設(shè) 于連接器12內(nèi)。
連接器12包含一塑料殼體121, —設(shè)置于塑料殼體121內(nèi)部的端 子座122(膠芯),及復(fù)數(shù)嵌設(shè)于端子座122的電性端子123。電性端子 123的一端是與相對應(yīng)的導(dǎo)線111利用焊接的方式電性連接。塑料殼體 121及端子座122是由射出成型的制程所制造,且為一體成形。
軟性排線13包含一接合部131。接合部131是置于軟性排線13的 一端,其為一硬質(zhì)殼體,并設(shè)置有復(fù)數(shù)金屬孔洞132,且孔洞132是與 相對應(yīng)的排線導(dǎo)線111電性連接。藉由將接合部131連接于端子座122, 可使得金屬孔洞132與相對應(yīng)的電性端子123電性連接,并使電路板11 與軟性排線13電性連接而能傳輸電性訊號。
如圖2所示,習(xí)知軟性排線結(jié)構(gòu)的電性端子123是由端子座122的 挾持而固定,所以容易因挾持力過緊而使得電性端子123的共面度(平 整度)降低,造成電性端子123無法正確焊接于導(dǎo)線lll上而發(fā)生空焊 現(xiàn)象,容易使得電性端子123與導(dǎo)線111之間電性接觸不良。此外,塑 料殼體121是以射出成型的方式制作,需特別制作模具方能大量生產(chǎn), 但模具的制作成本高昂,因此塑料殼體121的制造成本亦無法有效降低。 再者,以射出成型方式所制成的塑料殼體121,若肉厚太薄將容易倒模, 此不利于連接器12的體積縮小化,而無法應(yīng)用于微小化的電子組件。發(fā)明內(nèi)容
因此,本實用新型的一目的,即在提供一種軟性排線連接結(jié)構(gòu),以 降低制造成本。
此外,本實用新型的另一目的,即在提供一種軟性排線連接結(jié)構(gòu), 避免發(fā)生電性接觸不良的可能性。
此外,本實用新型的再一目的,即在提供一種軟性排線連接結(jié)構(gòu), 以利于連接結(jié)構(gòu)的休積縮小化。
本實用新型提供一種軟性排線連接結(jié)構(gòu),是用于一電路板上,該軟 性排線連接結(jié)構(gòu)包含 一殼體,設(shè)置于該電路板上,是與該電路板界定 出一容置空間;復(fù)數(shù)第一電性端子,是設(shè)置于該電路板上且位于該容 置空間中;以及一軟性排線,其一端設(shè)有一接合部,該接合部具有復(fù)數(shù) 第二電性端子,且該些第二電性端子與該軟性排線電性連接;其特征在 于當該接合部嵌設(shè)于該容置空間內(nèi)時,該些第二電性端子與該些相 對應(yīng)的第一電性端子電性連接。
與傳統(tǒng)技術(shù)相比本實用新型具有如下的有益效果本實用新型的 功效在于藉由將第一電性端子印刷于電路板上,可避免習(xí)知嵌設(shè)于端子 座電性端子由于共面度不佳,造成電性接觸不良。且本實用新型的殼體 由于結(jié)構(gòu)簡單,可利用沖壓方式成形,不但降低制造成本,也利于殼體 體積縮小化。


圖1是繪示習(xí)知技藝的軟性排線連接結(jié)構(gòu)的示意圖; 圖2是繪示習(xí)知技藝的軟性排線連接結(jié)構(gòu)的剖視圖; 圖3是繪示本實用新型的軟性排線連接結(jié)構(gòu)的殼體設(shè)置于一電路板 上的示意圖4是繪示本實用新型的軟性排線連接結(jié)構(gòu)的實施例的分解圖;以

屈5是繪示本實用新型的軟性排線連接結(jié)構(gòu)的軟性排線裝設(shè)于容置 空間的示意圖。
圖6是圖4的A部分的放大圖 圖7是圖4的C部分的放大圖
4圖8是圖5的D部分的放大圖 圖9是圖4的3部分的放大圖 圖號說明
2電路板
21第一電性端子
22定位孔
3殼體
31基壁
311肋條
32延伸壁
321第一卡合部
322焊接部
33容置空間
4軟性排線
41接合部
411第二電性端子
412第一端部
413第二端部
414凸體
42本體
421底壁
422限位孔
423熱熔柱
424定位柱
43延伸壁
431第二卡合部
44熱熔件
441孔洞
45雙面背膠
46補強板
47定位孔具體實施方式
本實用新型的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特征與優(yōu)點,在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細 說明中,將可清楚的明白。
參閱第3至5圖,其是為本實用新型軟性排線連接結(jié)構(gòu)的示意圖。圖中,本實用新型軟性排 線連接結(jié)構(gòu)具有一電路板2、 一殼體3及一軟性排線4。
電路板2兩側(cè)設(shè)置二定位孔22及復(fù)數(shù)等距相隔的第一電性端子21。
殼體3呈一長方形板狀,具有一基壁31及由基壁31側(cè)邊向下延伸的二延伸壁32,且與電路 板2界定出一容置空間33?;?1上設(shè)置長條形狀的二肋條311,且二肋條311是由基壁31底 面向下弧形延伸。每一延伸壁32分別設(shè)置一第一卡合部321及至少一焊接部322。在此實施例中, 第一卡合部321是為一孔洞,焊接部322是由延伸壁32底面向下延伸,并以焊接的方式接合于 電路板2的定位孔22上,且殼體3是為利用沖壓成形,及由金屬材料所制成的構(gòu)件。
參閱第4圖,為本實用新型軟性排線連接結(jié)構(gòu)的軟性排線的分解圖。軟性排線4包覆復(fù)數(shù)條 導(dǎo)線48,其一端的二側(cè)各分別設(shè)置一定位孔47,是設(shè)置于一接合部41上。
接合部41為硬質(zhì)塑料材質(zhì)所制成的一長方型板狀體,具有一本體42、復(fù)數(shù)第二電性端子411、 一雙面背膠45及一補強板46。
本體42為一長方形板體狀,具有一底壁421及二由底壁421向上延伸的延伸壁43。底壁421 具有復(fù)數(shù)限位孔422、復(fù)數(shù)熱熔柱423及二定位柱424。限位孔422開設(shè)于底壁421上,呈長方 形狀且相互平行,并位于二延伸壁43之間。熱熔柱423為可受熱熔化變形的材質(zhì)所制成,并間 隔設(shè)置于底壁421頂面的一側(cè)上,并位于二延伸壁43之間。定位柱424呈一圓柱體形,是相對 于該軟性排線4的定位孔47設(shè)置于底壁421的兩側(cè)且鄰近于延伸壁43。每一延伸壁43的側(cè)邊設(shè) 置一向外突起的第二卡合部431。
第二電性端子411為彎曲延伸的長條體,是與熱熔柱423相對應(yīng),并具有一第一端部412、 一第二端部413及復(fù)數(shù)凸體414。該第一端部412是裝設(shè)于該熱熔柱423的下卡合,該第二端部 413的底面是朝下方弧形彎曲,并嵌設(shè)于限位孔422內(nèi),且彎曲處是穿過限位孔422的底側(cè)。凸 體414的底面與第二端部413的頂面相連接,而頂面則與包覆于軟性排線4的導(dǎo)線48電性連接。
熱熔件44為一長方形平板,為可受熱融化的材質(zhì)所制成,設(shè)有復(fù)數(shù)與熱熔柱423相對應(yīng)的 孔洞441并透過孔洞411套設(shè)于熱熔柱423上。藉由加熱熱熔件44與熱熔柱423,使熱熔件44 與熱熔柱423融溶結(jié)合,并壓制第二電性端子的第一端部412。待冷卻時,熱熔柱423及熱熔件 44所形成融溶體將硬化成形而固定第二電性端子411。
雙面背膠45設(shè)置于底壁421頂面的另一側(cè),其底面黏貼于底壁421,頂面則黏貼于軟性排線 4,是用以接合本體42及軟性排線4。補強板46為一長方形平板,是以兩側(cè)邊黏貼于本體42的延伸壁43頂面,用以壓固軟性排 線4及延伸壁43的頂面,用以強化本體42及軟性排線4的結(jié)合能力。
參考第5圖,為本實用新型軟性排線結(jié)構(gòu)的示意圖。當電性連接軟性排線4及電路板2時, 將接合部41插入容置空間33內(nèi),并卡合第二卡合部431于第一卡合部321而將接合部41固定 于容置空間33,使接合部41不因震動或搖動而脫離電路板2。因此第二電性端子411與相對應(yīng) 的第一電性端子21電性連接。肋條311則向下頂?shù)值诙娦远俗?11的凸體414,使第二電性端 子411能更緊密的與第一電性端子21電性接合,因而提升電路板2與軟性排線4之間的電性傳 輸質(zhì)量,使低電壓差分訊號(Low Voltage Differential Signal, LVDS)的傳輸技術(shù)得以應(yīng)用于 本實用新型的軟性排線連接結(jié)構(gòu)中。
歸納上述,本實用新型的軟性排線連接結(jié)構(gòu)的一功效在于簡化連接于電路板2的殼體3結(jié)構(gòu), 使殼體3得以沖壓成形的方式制造,不但降低生產(chǎn)成本,更可縮減殼體3的體積與高度,使其可 應(yīng)用于微形化的電路組件上。
本實用新型的軟性排線連接結(jié)構(gòu)的另一功效在于將第一電性端子21直接印刷于電路板2上, 可避免習(xí)知的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其電性端子123與端子座122之間的保持力過大,導(dǎo)致共面度 不良而產(chǎn)生空焊的問題。
本實用新型的軟性排線連接結(jié)構(gòu)的再一功效在于藉由肋條311頂?shù)钟谕贵w414上,迫使第二 電性端子411更緊密的與第一電性端子21相連接,因而提升電性訊號傳輸質(zhì)量,使本實用新型 的軟性排線連接結(jié)構(gòu)得以實現(xiàn)低電壓差分訊號的傳輸技術(shù)。
但是以上所述,僅為本實用新型的較佳實施例而已,當不能以此限定本新型實施的范圍,即 大凡依本新型申請專利范圍及新型說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾,皆應(yīng)仍屬本新型專 利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種軟性排線連接結(jié)構(gòu),是用于一電路板上,該軟性排線連接結(jié)構(gòu)包含一殼體,設(shè)置于該電路板上,是與該電路板界定出一容置空間;復(fù)數(shù)第一電性端子,是設(shè)置于該電路板上且位于該容置空間中;以及一軟性排線,其一端設(shè)有一接合部,該接合部具有復(fù)數(shù)第二電性端子,且該些第二電性端子與該軟性排線電性連接;其特征在于當該接合部嵌設(shè)于該容置空間內(nèi)時,該些第二電性端子與該些相對應(yīng)的第一電性端子電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:該殼體具有一基壁及二個由該基壁 的側(cè)邊向下延伸的延伸壁,該延伸壁又各設(shè)有一第一卡合部,該接合部相對于該第一卡合 部處又設(shè)有第二卡合部。
3. 如權(quán)利要求1所述的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:該接合部具有一本體、 一設(shè)置于該 本體上方的補強板,且該第二電性端子夾設(shè)于該本體與該補強板之間。
4. 如權(quán)利要求1所述的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:每一該第二電性端子更具有一凸體, 該凸體的頂面與該軟性排線相接觸。
5. 如權(quán)利要求2所述的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:該基壁更具有復(fù)數(shù)相互平行的肋 條,該些肋條是加強該第二電性端子與該軟性排線電性連接的保持力。
6. 如權(quán)利要求3所述的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:該接合部又具有一熱熔件,該熱熔 件上設(shè)有復(fù)數(shù)孔洞,該本體設(shè)有復(fù)數(shù)相對應(yīng)該孔洞的熱熔柱,每一該些第二電性端子具有 一第一端部及一第二端部,該些第一端部是設(shè)置于該些熱熔柱的下,并以該熱熔件壓制固 定。
7. 如權(quán)利要求6所述的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:該本體更具有復(fù)數(shù)限位孔,且該些 第二端部是嵌設(shè)于該些限位孔中。
8. 如權(quán)利要求3所述的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:該本體更具有二分別位于該本體側(cè) 邊的定位柱。
9. 如權(quán)利要求8所述的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:該軟性排線更具有二分別位于該軟 性排線兩側(cè)邊的定位孔,且該些定位孔分別與該些定位柱相對應(yīng)。
10. 如權(quán)利要求3所述的軟性排線連接結(jié)構(gòu),其特征在于:該接合部更具有一雙面背膠,該 雙面背膠的頂面與該軟性排線相連接,底面與該本體相連接。
專利摘要本實用新型揭露一種軟性排線連接結(jié)構(gòu),適用于電路板上。此軟性排線連接結(jié)構(gòu)包含一殼體、復(fù)數(shù)第一電性端子及一軟性排線。殼體設(shè)置于電路板上并與其界定出一容置空間。第一電性端子是設(shè)置于電路板上且位于容置空間中。軟性排線的一端設(shè)有一接合部,且接合部具有復(fù)數(shù)第二電性端子,且第二電性端子與軟性排線電性連接。當接合部嵌設(shè)于容置空間內(nèi)時,第二端子是與相對應(yīng)的第一電性端子電性連接。本實用新型軟性排線連接結(jié)構(gòu)的功效在于利用殼體直接卡合接合部于電路板上,不但降低生產(chǎn)成本,且訊號傳輸質(zhì)量將更為穩(wěn)定。
文檔編號H01R12/24GK201274329SQ20082011228
公開日2009年7月15日 申請日期2008年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月23日
發(fā)明者彭武釧 申請人:達昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司
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