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低衰減高光效led照明裝置的制作方法

文檔序號(hào):6912135閱讀:189來源:國知局
專利名稱:低衰減高光效led照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件,尤其是LED照明裝置。
技術(shù)背景
現(xiàn)有的LED照明裝置,通常是采用已經(jīng)封裝成型的白色LED來制 作,白色LED通常用藍(lán)光、紫光或紫外光激發(fā)RGB熒光物質(zhì)來獲得白 光,例如藍(lán)光發(fā)光材料加YAG熒光物質(zhì)的方式,比如在中國專利申請 200310120736公開的一種"表面安裝型白色發(fā)光二極管",中國專利 ZL 02100345公開的"一種高亮度氮化物發(fā)光二極管及其制備方法", 以及中國專利申請01141509公開的"一種白色發(fā)光二極管的制造方 法"。
在上述已知枝術(shù)的實(shí)際生產(chǎn)過程中,通常采用將熒光物質(zhì)配制成 液態(tài),在發(fā)光材料上添加熒光物質(zhì)覆蓋發(fā)光材料的方式,其缺點(diǎn)是 1.熒光物質(zhì)的沉淀難以控制均勻,其易流動(dòng)性致使成品LED的光斑 效果不好,批量生產(chǎn)時(shí)一致性不好,2.其中大部分熒光物質(zhì)沉淀到發(fā) 光材料的側(cè)下方,對(duì)發(fā)光沒有貢獻(xiàn),造成嚴(yán)重的浪費(fèi);3.熒光物質(zhì) 直接與發(fā)光材料接觸,發(fā)光材料發(fā)出的熱量造成熒光物質(zhì)的衰減很 大,因而縮短了使用壽命。如何在發(fā)光晶體周圍形成均勾的熒光物質(zhì) 涂層,以制造出發(fā)光均勾并且一致性好的白光二極管,而且盡量減少 熒光物質(zhì)的用量和簡化熒光物質(zhì)膠膜的固化工藝,以降低生產(chǎn)成本,現(xiàn)有技術(shù)中并沒有提供很好的解決方案。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種將發(fā)光熒光物質(zhì)與發(fā)光材料
分離,使得發(fā)光材料發(fā)出的熱量不會(huì)造成對(duì)熒光物質(zhì)的衰減,從而
提髙壽命,并且將LED發(fā)光材料直接邦定在鋁極板上,可以降低LED
照明裝置的生產(chǎn)成本的低衰減高光效LED照明裝置。
它包括在散熱板上設(shè)置鋁基板,鋁基板上固定藍(lán)色LED芯片,其 外罩為透明罩。
透明罩內(nèi)充有熒光物質(zhì)。 LED芯片直接綁定在鋁基板上。 鋁基板上敷有電路。 熒光物質(zhì)是YAG或TAG。
透明罩中熒光物質(zhì)是和透明罩材料一次注塑成型的。
在鋁基板和透明罩之間注入填充物質(zhì)。
填充物質(zhì)可以是硅膠。
本實(shí)用新型由于將熒光物質(zhì)與發(fā)光材料分離,使得發(fā)光材料發(fā)出 的熱量不會(huì)造成對(duì)熒光物質(zhì)的衰減,延長LED照明裝置壽命;同時(shí), 發(fā)光材料側(cè)面沒有熒光物質(zhì),減少了熒光物質(zhì)散射造成向下部的光, 從而提高出光效率;另外,由于透明罩是用特制模具做成的,形狀是 按照LED芯片的發(fā)光強(qiáng)度分布確定的,大小一致性很好,從而使得批 量生產(chǎn)出來的每個(gè)LED照明裝置的一致性很好。透明罩的外形是利用 光學(xué)設(shè)計(jì)準(zhǔn)確計(jì)算出來的,可以更好的提高出光效率。


附圖1是本實(shí)用新型的主視剖面圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖所示作進(jìn)一步詳述
在散熱板(5)上設(shè)置鋁基板(4),在鋁基板(4 )上綁定LED芯片(1); 用金絲(2)將LED芯片(1)的正負(fù)極與鋁基板(4)上的電路連接; 成型透明罩(3)時(shí)即將熒光物質(zhì)(6)加入一次成型;將含有熒光物 質(zhì)(6)的透明罩(3)固定在LED芯片的上方。在锘基板(4)和透明罩
(3) 之間注入填充物質(zhì)(7),填充物質(zhì)(7)可以是硅膠,也可以是其它類 似填充物質(zhì)(7)。
把白光發(fā)光二極管生產(chǎn)工藝過程中的在發(fā)光材料(4)表面覆蓋液 態(tài)熒光物質(zhì)(6)的結(jié)構(gòu),改為將熒光物質(zhì)(6)放在透明罩(3)中,使熒 光物質(zhì)(6)與LED芯片(1)分離,并將LED芯片(1)直接綁定在鋁基板
(4) 上,以降低其衰減、提髙出光效率和發(fā)光一致性。
本實(shí)用新型可以用于LED日光燈、LED路燈、LED射燈、LED臺(tái) 燈、LED燈泡等多種照明裝置上。
本實(shí)用新型之實(shí)施,并不限于以上最佳實(shí)施例所公開的方式。
權(quán)利要求1、一種低衰減高光效LED照明裝置,其特征在于它包括在散熱板上設(shè)置鋁基板,鋁基板上固定藍(lán)色LED芯片,其外罩為透明罩。
2. 如權(quán)利要求1所述的低衰減髙光效LED照明裝置,其特征在于透明罩內(nèi)充有熒光物質(zhì)。
3. 如權(quán)利要求1所述的低衰減高光效LED照明裝置,其特征在于LED芯片直接綁定在鋁基板上。
4. 如權(quán)利要求1所述的低衰減髙光效LED照明裝置,其特征在 于鋁皿上敷有電路。
5. 如權(quán)利要求1或2所述的低衰減髙光效LED照明裝置,其特 征在于熒光物質(zhì)是YAG或TAG。
6. 如權(quán)利要求1或2所述的低衰減高光效LED照明裝置,其特 征在于透明罩中熒光物質(zhì)是和透明罩材料一次注塑成型的。
7. 如權(quán)利要求1所述的低衰減高光效LED照明裝置,其特征在 于在鋁基板和透明罩之間注入填充物質(zhì)。
8. 如權(quán)利要求1或7所述的低衰減髙光效LED照明裝置,其特征在于填充物質(zhì)可以是硅膠。
專利摘要本實(shí)用新型低衰減高光效LED照明裝置涉及半導(dǎo)體器件,尤其是LED照明裝置;它包括在散熱板上設(shè)置鋁基板,鋁基板上固定藍(lán)色LED芯片,其外罩為透明罩;透明罩內(nèi)充有熒光物質(zhì);LED芯片直接綁定在鋁基板上;鋁基板上敷有電路;熒光物質(zhì)是YAG或TAG;透明罩中熒光物質(zhì)是和透明罩材料一次注塑成型的;在鋁基板和透明罩之間注入填充物質(zhì),填充物質(zhì)可以是硅膠;本實(shí)用新型由于將熒光物質(zhì)直接固化在透明罩中,使得熒光粉與發(fā)光材料分離,發(fā)光材料發(fā)出的熱量不會(huì)造成對(duì)熒光物質(zhì)的衰減,從而提高了LED發(fā)光裝置的壽命和光色的一致性;同時(shí),發(fā)光材料側(cè)面沒有熒光物質(zhì),減少了熒光物質(zhì)散射造成向下部的光,從而提高了出光效率。
文檔編號(hào)H01L33/00GK201228951SQ20082009416
公開日2009年4月29日 申請日期2008年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月23日
發(fā)明者段永成 申請人:段永成
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