專利名稱：一種高工作電壓led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。特別是將電阻與LED芯片串聯(lián) 應(yīng)用，并經(jīng)環(huán)氧樹脂封裝合為一體，形成一種高工作電壓LED。
技術(shù)背景
目前，LED都是低工作電壓的半導(dǎo)體器件，主要包括LED支架、 LED芯片、金屬導(dǎo)線和環(huán)氧樹脂，如圖1，工作電壓范圍可從1.9 3.8 伏特(Voltage)不等。在實際應(yīng)用領(lǐng)域，除了采用1.9-3.8伏特(Voltage) 的電壓給LED供電外，還存在一些高工作電壓的情況。例如產(chǎn)品 設(shè)計時，有一輸出工作電壓是7伏特(Voltage)?，F(xiàn)有的LED工作電 壓是3.5伏特(Voltage )。很明顯，若直接將此LED接入7伏特(Voltage ) 的輸出電壓，LED芯片會因為外加電壓過高而被擊穿損壞。在這種 條件下，為了保證LED能正常工作，采用的辦法是外加一電阻與LED 串聯(lián)焊接，然后再接入7伏特(Voltage)的輸出電壓，LED才能正 常工作。此電阻具備有分壓作用，保證LED處于正常工作狀態(tài)，不 會因為輸出電壓過高而擊穿LED芯片。
雖然采用外加電阻與LED串聯(lián)焊接方法，可以保證LED在高電 壓條件下使用不被擊穿損壞。但此種焊接方法仍然存在瑕疵和不足， 如果生產(chǎn)時，焊接技術(shù)控制不當(dāng)，將會出現(xiàn)大規(guī)模的廢品，無意中加 大了失敗成本。外加電阻與LED串聯(lián)焊接方法的瑕疵與不足主要表 現(xiàn)為1、焊接要求工作人員具備較高的焊接技能；2、在焊接時，無法保證電烙鐵所產(chǎn)生的高溫和靜電不造成LED芯片軟體性損壞；3、 采用焊接技術(shù)，對環(huán)境造成一定程度的污染；4、焊接直接影響視覺 美感。 發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本實用新型在于提供一種高工作電壓的LED。 該高工作電壓LED，集成了外加電阻與LED芯片串聯(lián)連接。其中電 阻與LED芯片是經(jīng)過環(huán)氧樹脂一次性封裝合為一體。大大簡化了 LED使用時外加電阻焊接的工序，避免了焊接時所產(chǎn)生的高溫和靜 電對LED芯片造成的軟體性損壞，保證了LED使用壽命。同時，降 低了工作人員技能要求。 本實用新型所采用的技術(shù)方案
一種高工作電壓LED (發(fā)光二極管)，包括LED支架、電阻、 LED芯片、金屬導(dǎo)線和環(huán)氧樹脂。所述高工作電壓LED是，首先將 電阻固定在LED支架的一平臺之上，其次將LED芯片固定在LED 支架的另一平臺之上，第三，用金屬導(dǎo)線將電阻和LED芯片串聯(lián)連 接。第四，LED支架、電阻、LED芯片、金屬導(dǎo)線經(jīng)過環(huán)氧樹脂封 裝，合為一體。 本實用新型有益的效果是
本實用新型提供了一種將外加電阻與LED芯片串聯(lián)連接，封裝 集成合為一體的高工作電壓LED (發(fā)光二極管)，該高工作電壓LED 不僅能夠保證在高電壓工作狀態(tài)下，LED芯片不會受擊穿，損壞。 同時，電阻與LED芯片集成合為一體，增加了視覺美感；在加工生產(chǎn)時，降低了工作人員的技能要求；簡化了外加電阻焊接的工序，避 免了 LED不受電烙鐵產(chǎn)生的高溫和靜電造成的軟體性損壞，大大降 低了失敗成本。由此提升了 LED正常使用壽命，保證了產(chǎn)品質(zhì)量， 適合于大規(guī)模、大批量性生產(chǎn)。


以下結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明 圖1是現(xiàn)有低工作電壓LED結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實用新型高工作電壓LED結(jié)構(gòu)示意圖；具體實施方式
參照圖2， 一種高工作電壓LED (發(fā)光二極管)，包括LED支架 1、電阻2、 LED芯片3、金屬導(dǎo)線4和環(huán)氧樹脂5。所述一種高工作 電壓LED (發(fā)光二極管)是將電阻2固定在LED支架1的一平臺之 上，LED晶片3固定在LED支架1的另一平臺之上，采用金屬導(dǎo)線 4將電阻2和LED芯片3連接，再用環(huán)氧樹脂5封裝。
該高工作電壓LED (發(fā)光二極管)集成了外加電阻，提升了整 個LED工作電壓。不僅簡化了低電壓LED在高工作電壓工作條件下 焊接電阻的工序問題和降低了工作人員技能要求，而且避免了 LED 不被焊接時電烙鐵所產(chǎn)生的高溫及靜電造成軟體性損壞，提升了 LED
正常使用壽命，大大降低了產(chǎn)品失敗成本。特別適合于規(guī)模性，批量 性加工，生產(chǎn)。
當(dāng)然，以上舉例僅以方便說明本發(fā)明，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)作的精 神范疇，熟悉此技術(shù)的人士所作的各種簡易變相與修飾，仍然歸屬于本發(fā)明的技術(shù)方案。
權(quán)利要求1、一種高工作電壓LED，包括LED支架(1)，電阻(2)，LED芯片(3)，金屬導(dǎo)線(4)和環(huán)氧樹脂(5)，其特征是將電阻(2)與LED芯片(3)經(jīng)過環(huán)氧樹脂(5)封裝，合為一體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高工作電壓LED，其特征是電阻(2) 與LED芯片(3)通過金屬導(dǎo)線(4)連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高工作電壓LED，其特征是電阻(2) 固定在LED支架(1)的一平臺之上，LED芯片(3)固定在LED支 架(1)的另一平臺之上。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高工作電壓LED，其工作電壓是LED 芯片(3)電壓與電阻(2)電壓之和，即LED工作電壓(U) -LED芯片電壓(ULED) +電阻電壓(UR)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高工作電壓LED,電阻(2)電壓(UR) 等于流經(jīng)電阻的電流(IR)乘以電阻阻值(R)，即電阻電壓(UR)=流經(jīng)電阻的電流(IR) X電阻阻值(R)。 因為電阻(2)與LED芯片(3)串聯(lián)，所以，流經(jīng)電阻的電流等于 LED芯片電流，即電阻電壓(UR) -LED芯片電流(IF) X電阻阻值(R)。
專利摘要本實用新型公開了一種高工作電壓LED。主要是將電阻與LED芯片串聯(lián)連接起來使用。利用電阻與電流的乘積關(guān)系，來直接提升LED工作電壓。即LED工作電壓＝LED芯片電壓+電阻阻值×芯片電流。電阻與LED芯片的串聯(lián)，集成組裝在LED支架上，經(jīng)加工合為一體。利用此設(shè)計，不僅可以解決電路上電壓過高，LED的使用需要外接串聯(lián)電阻的問題。而且簡化了外接電阻焊接的工序，避免了焊接時電烙鐵所產(chǎn)生的高溫和靜電對LED芯片造成軟體性的損壞。同時降低了工作人員的技能要求，提升了生產(chǎn)效率。有利于大規(guī)模、大批量性的生產(chǎn)。
文檔編號H01L33/00GK201237172SQ20082009192
公開日2009年5月13日 申請日期2008年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月28日
發(fā)明者楊松偉 申請人:楊松偉