專利名稱：承載座結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
承載座結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一承載座結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于用于數(shù)位相機的感光元 件的承載座結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
數(shù)位相機一般采用CCD (電荷耦合元件)或CM0S (互補金屬氧化半導(dǎo) 體)作為感光元件。感光元件與鏡頭之間需依賴承載座來相對定位，以使 感光元件能確實接受來自鏡頭的影像，故承載座定位感光元件以及鏡頭的 精度(特別是前者)非常重要。
承載座一般是在基板上形成感光元件的承載面?，F(xiàn)有的承載座有以沖 壓成型者，如圖1、 2所示。圖1中的承載座基板1是呈平板狀。此種承 載座因沖壓的限制而無法在基板上形成較復(fù)雜的承載面結(jié)構(gòu)，因而僅適用 于具有特定結(jié)構(gòu)形式的感光元件。所以，此種平板狀承載座針對某些非特 定結(jié)構(gòu)形式的感光元件將無法做到精準定位。
圖2中的承載座基板2則進一步具有凸起部4，其雖可在基板上生成 較為復(fù)雜的承載面結(jié)構(gòu)，而得以適用于較多形式的感光元件，但針對某些 非特定結(jié)構(gòu)形式的感光元件仍然無法做到精準定位。
另外，現(xiàn)有技術(shù)另有以塑膠射出成型來形成整個承載座，如此雖然可 作出較前述兩種方式更為復(fù)雜的承載面結(jié)構(gòu)而適用于絕大多數(shù)形式的感 光元件，但因為塑膠本身的強度較弱，因此承載座的厚度、體積相對須增 大。如此，將不利于縮小數(shù)位相機尺寸的趨勢。
特別是針對目前感光元件超薄化、微小化的趨勢，現(xiàn)有承載座結(jié)構(gòu)受 到了更大的限制，因此本實用新型在承載座設(shè)計上提出了一種新穎結(jié)構(gòu)， 其在不犧牲承載座強度的條件下可有效提升承載座的可塑性，此對于數(shù)位 相機精密化、微小化的發(fā)展具有相當(dāng)大的助益。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是在于提供一種體積小而堅固，且易于設(shè)計復(fù)雜感 光元件承載面結(jié)構(gòu)的承載座。
本實用新型的承載座結(jié)構(gòu)包含一金屬材質(zhì)基板及一塑膠材質(zhì)定位座。 該承載座包含一上表面及一下表面，該定位座包含數(shù)個用以定位一感光元 件的第一定位部及一用以承載該等第一定位部的承板。
本實用新型的承載座結(jié)構(gòu)，該定位座可結(jié)合于該基板的上表面或下表 面之上。
本實用新型的承載座結(jié)構(gòu)，該每一個第一定位部包含一水平方向承載面。
本實用新型的承載座結(jié)構(gòu)，該每一個第一定位部包含一水平及一垂直 方向承載面。
結(jié)合上述，本實用新型的有益效果在于承載座的定位座部分皆以較 金屬易于成型的塑膠制成，因此易于在定位座上形成較復(fù)雜的感光元件承 載面結(jié)構(gòu)；同時，因承載座的基板部分是保留以較堅固的金屬材料制成，
故在不增加基板厚度的前提下仍可保有承載座的整體強度。

圖1及圖2是現(xiàn)有承載座結(jié)構(gòu)立體圖3是依據(jù)本實用新型的第一實施例的承載座結(jié)構(gòu)立體圖； 圖4是依據(jù)本實用新型的第二實施例的承載座結(jié)構(gòu)立體圖； 圖5是依據(jù)本實用新型的第三實施例的承載座結(jié)構(gòu)立體圖；及 圖6是將感光元件40裝入圖4的承載座20的示意圖。主要元件符號說明
1 承載座基板
2 承載座基板 4 凸起部
10 承載座 12 基板 12a 開口12b開口
12c上表面
12d下表面
14定位座
14a第一定位部
14b第二定位部
14bl鏡頭承載面
14c承板
14d中央部位
15孔
20承載座
22基板
22a開口
22b開口
22c上表面
22d下表面
24定位座
24a第一定位部
24al凸柱
24a2凸階
24c第二定位部
24cl鏡頭承載面
24d承板
24e中央部位
25孔
30承載座
40感光元件
42凹部
具體實施方式
以下參照圖式所示實施例更進一步說明本實用新型的承載座結(jié)構(gòu)及其 優(yōu)點。
參照圖3，依據(jù)本實用新型第一實施例的承載座10主要包含一基板12 及一定位座14。
基板12呈是平板狀，具有上表面12c及下表面12d，且為承受較大應(yīng) 力故，其一般是由金屬材質(zhì)制成。基板12尚包含一大致位于其中央的開 口 12a。若有需要，可于基板12上加開兩個(或更多個)開口 12b以用 于固定基板12。
定位座14包含承板14c、一體連設(shè)于該承板14c且分別位于該承板14c 四個角緣的第一定位部14a及二個第二定位部14b。承板14c與基板12 的上表面12c之間是透過各種現(xiàn)有方式(例如膠合)加以結(jié)合。另應(yīng)注意 的是，第一定位部14a的數(shù)量及位置非以本實施例為限，而可就所欲定位的 感光元件形式而有所變化。
第一定位部14a是用于承載一感光元件(圖未示)。每一第一定位部 14a均為由承板14c向上延伸的凸柱，且該凸柱的頂面是供承載一感光元 件(圖未示)的底面。
第二定位部14b是用于承載鏡頭(圖未示)。每一第二定位部14b由 承板14c側(cè)向延伸形成，且皆具有一鏡頭承載面14bl。鏡頭承載面中央 為孔15所貫穿，孔15亦貫穿第二定位部14b下方的基板。
承板14c的約略中央部位14d向下延伸，嵌入開口 12a的周圍。此種 嵌入結(jié)構(gòu)有助于將承板14c穩(wěn)固地定位于基板12之上。承板14c的中央 部位較佳亦隨開口 12a形成一開口，以減少材料及重量。
參照圖4，依據(jù)本實用新型的第二實施例的承載座20主要包含一基板 22及一定位座24。
基板22是呈平板狀，具有上表面22c及下表面22d，且為承受較大應(yīng) 力故，其一般是由金屬材質(zhì)制成?；?2尚包含一大致位于其中央的開 口 22a。若有需要，可于基板22上加開兩個(或更多個)開口 22b以用 于固定基板22。
定位座24包含承板24d、分別設(shè)于該承板14c四個角緣的四第一定位 部24a及二個第二定位部24c。承板24d與基板22的上表面22c之間是
透過各種現(xiàn)有方式(例如膠合)加以結(jié)合。
第一定位部24a包括凸設(shè)于該承板24d上的凸柱24al 、及由該凸柱24al 水平延伸且亦凸設(shè)于該承板24d上的凸階24a2，其中，該凸柱24al之側(cè)表面 是用于側(cè)向抵接于一感光元件(圖未示)以定位該感光元件的水平方向; 而該凸階24a2的頂面是用以承載該感光元件的底面。
與上述第一實施例不同的是，本實施例的第一定位部同時具有水平方 向與垂直方向的感光元件承載面，因此在水平及垂直方向上均可定位感光 元件。
第二定位部24c是用于承載鏡頭(圖未示)。每一第二定位部24c由 承板24d側(cè)向延伸形成，且皆具有一鏡頭承載面24cl。鏡頭承載面中央 為孔25所貫穿，孔25亦貫穿第二定位部24c下方的基板。
承板24d的約略中央部位24e向下延伸，嵌入幵口 22a的周圍。此種 嵌入結(jié)構(gòu)有助于將承板24d穩(wěn)固地定位于基板22之上。承板24d的中央 部位較佳亦隨開口 22a形成一開口，以減少材料及重量。
參照圖5，依據(jù)本實用新型第三實施例的承載座30包含與第一實施例 相同型式的基板12及定位座14，唯一的差異在于此實施例的定位座14 (因被基板12遮住未繪出)是結(jié)合于基板12的下表面12d之上，而使得 第一定位部14a向上延伸穿過基板12的下表面12d而突出于上表面12c 之上。承板14c的約略中央部位14d向上延伸，嵌入開口 12a的周圍，以 穩(wěn)固地固定承板14c。
本實用新型尚有其他未以圖式說明的實施例，例如以第二實施例(圖 4)中的基板22及定位座24而言，可以比照第三實施例(圖5)中的基 板12及定位座14的結(jié)合方式，而使得定位座24是結(jié)合于基板22的下表 面22d之上。
又，上述大致位于基板中央的開口及定位座的第二定位部并非一定需 要設(shè)置者，但以設(shè)置較佳，故本實用新型實施例皆以具有該開口及第二定 位部的態(tài)樣為例說明。另，上述第一實施例與第二實施中所揭露的兩種不 同形式的第一定位部亦可能以任意組合的方式而混用于同一承載座中。
以下再以第二實施例的承載座20為例，說明如何裝配感光元件至承載 座上。圖6為將感光元件40裝配至第二實施例的承載座20的示意圖。感
光元件40具有對應(yīng)于第一定位部24a的凸柱24al所具側(cè)表面的凹部42。 于裝配時，凹部42恰可順著凸柱24al的側(cè)表面向箭號所示方向滑下，直 至感光元件40底部碰觸到第一定位部24a的凸階24a2的頂面為止而完成 定位。上述感光元件可為用于數(shù)位相機中的電荷耦合元件或CMOS元件。
上述實施例的承載座的定位座部分皆以較金屬易于成型的塑膠制成， 因此易于在定位座上形成較復(fù)雜的感光元件承載面結(jié)構(gòu)；同時，因承載座 的基板部分是保留以較堅固的金屬材料制成，故在不增加基板厚度的前提 下仍可保有承載座的整體強度。
本實用新型的實施例已描述如上，但其并非用以限制本實用新型的范 圍。明顯地，熟悉此項技術(shù)之人士在不悖離本實用新型且依本實用新型最 廣觀點的情況下所作任何改變或修改(例如材料的替換、改變開口及/或 定位部位置及/或數(shù)量之類)，均應(yīng)視為仍落于本實用新型所界定范圍之 中。
權(quán)利要求1.一種承載座結(jié)構(gòu)，供定位一感光元件，其特征在于包含一基板，為金屬材質(zhì)所制成；及一定位座，為塑膠材質(zhì)所制成且與該基板結(jié)合，該定位座包含一承板及數(shù)個第一定位部，該數(shù)個第一定位部是形成于該承板上供定位該感光元件。
2. 如權(quán)利要求1所述的承載座結(jié)構(gòu)，其特征在于該每一個第一定 位部為一頂面供承載前述感光元件底面的凸柱。
3. 如權(quán)利要求1所述的承載座結(jié)構(gòu)，其特征在于該每一個第一定 位部包括一所具側(cè)表面供抵接于該感光元件一側(cè)的凸柱、以及由該凸柱水 平延伸且亦凸設(shè)于該承板上，頂面供承載前述感光元件底面的凸階。
4. 如權(quán)利要求1至3中任一項所述的承載座結(jié)構(gòu)，其特征在于該 第一定位部是有四者且分別位于該承板的四角緣。
5. 如權(quán)利要求1所述的承載座結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板包含一上 表面、 一下表面及一開口，該承板是被結(jié)合于該基板的該上表面上，且該 承板對應(yīng)該開口的一部分具有一 向下延伸的部分嵌入該開口中，該每一個 第一定位部是由該承板向上延伸而形成。
6. 如權(quán)利要求1所述的承載座結(jié)構(gòu)，其特征在于該基板包含一上 表面、 一下表面及一開口，該承板是被結(jié)合于該基板的該下表面上，且該 承板對應(yīng)該開口的一部分具有一 向上延伸的部分嵌入該開口中，該每一個 第一定位部是由該承板向上延伸穿過該基板而形成。
7. 如權(quán)利要求1所述的承載座結(jié)構(gòu)，其特征在于該定位座還包含 用以定位一鏡頭的數(shù)個第二定位部，是由該承板沿側(cè)向延伸所形成。
8. 如權(quán)利要求7所述的承載座結(jié)構(gòu)，其特征在于該每一個第二定 位部具有一貫穿孔，且該基板具有一對應(yīng)的貫穿孔。
專利摘要一種承載座結(jié)構(gòu)包含一金屬材質(zhì)基板及一塑膠材質(zhì)定位座。該定位座包含數(shù)個用以定位一感光元件的第一定位部及一用以承載該等第一定位部的承板。感光元件可為用于數(shù)位相機中的電荷耦合元件或CMOS元件。本實用新型的承載座的定位座部分皆以較金屬易于成型的塑膠制成，因此易于在定位座上形成較復(fù)雜的感光元件承載面結(jié)構(gòu)；同時，因承載座的基板部分是保留以較堅固的金屬材料制成，故在不增加基板厚度的前提下仍可保有承載座的整體強度。
文檔編號H01L23/13GK201178094SQ20082000816
公開日2009年1月7日 申請日期2008年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月13日
發(fā)明者許宏彬 申請人:華晶科技股份有限公司