專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種連接器，尤指一種裝設(shè)于主機上的連接裝置。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)今的許多的產(chǎn)業(yè)中都不斷地追求低成本和高利潤的工藝技 術(shù)，以增加公司本身的競爭性，以利于公司由市場競爭中勝出，而在 競爭激烈的電腦制造業(yè)中亦是如此。
請參考圖5至圖8，該連接器系安裝于主機板70上，供連接其它 電腦設(shè)施之用；該連接器是由一結(jié)合件90和一端子座80所組成；其 中，該結(jié)合件90于中央位置形成一向外突出且中空的多邊形套筒91， 又結(jié)合件90兩端分別鉚接一底端具有卡榫921的卡接柱92;而該端子 座80的一端面具有多個端子孔81，端子孔81內(nèi)分設(shè)一端子82，端子 82另一端是由端子座80另一端面穿出，又端子座80是以具有端子孔 81的一端穿設(shè)于結(jié)合件90的套筒91中。
當前述連接器安裝在電路板或主機板上時，是通過結(jié)合件90兩端 所設(shè)卡接柱92的卡榫921卡接于主機板70上預(yù)設(shè)的結(jié)合孔71中，而 使該連接器穩(wěn)固地結(jié)合于主機板70上，而端子座80上的端子82則可 和主機板70上的預(yù)設(shè)線路電連接，隨即完成安裝。
但是前述連接器結(jié)合件90兩端的卡接柱92是利用鉚壓的方式結(jié) 合于結(jié)合件90的兩側(cè)，因此在加工時首先需將卡接柱90穿設(shè)于結(jié)合 件90兩側(cè)才能利用機器進行鉚壓，而此種結(jié)合方式不但需要二次加工 且須花費許多人力和時間，且由于該卡接柱90為了有較好的強度，因 此大多使用較為昂貴的銅來當作其材料，由于上述因素的影響所以造 成該連接器的制造成本提高而不利于競爭。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是在加工現(xiàn)有技術(shù)的連接器時
需要二次加工，因而須花費許多人力和時間；且由于該卡接柱為了有
較好的強度，大多使用較為昂貴的銅來當作其材料，所以造成該連接 器的制造成本提高。
因此，本實用新型的主要目的在于提供一連接器，該連接器改變 傳統(tǒng)以鉚壓方式結(jié)合的卡接柱，而使該連接器的制造上能減少人力和 時間的花費，以提升該連接器于商場上的競爭性。
為達上述目的，本實用新型提供一種連接器，包括
一結(jié)合件，呈矩形片狀，其中央位置形成一向外突出且呈中空狀 的多邊形套筒，又結(jié)合件兩側(cè)邊分別由垂直方向延伸形成一具有嵌入
端的卡接板；以及
一端子座，穿設(shè)于結(jié)合件的套筒中，其一端面形成有多個端子孔， 每一端子孔內(nèi)分設(shè)一端子，各端子一端系位于端子孔內(nèi)側(cè)，另一端則 穿出端子座的另一端面。
利用上述手段，本實用新型的連接器可實現(xiàn)如下有益技術(shù)效果 通過該結(jié)合件兩端所設(shè)卡接板的嵌入端可直接將該連接器嵌接于電路 板或主機板上，而該嵌入端的設(shè)計不需經(jīng)過二次加工，所以可節(jié)省人 力和時間的花費，且該結(jié)構(gòu)設(shè)計可利用較為便宜的鐵金屬來當作卡接 板的材料，所以可以大大使降低連接器的生產(chǎn)成本而提高其競爭力。


圖1為本實用新型的一較佳實施例的立體圖。
圖2為本實用新型的一較佳實施例的側(cè)視圖。
圖3為本實用新型的一較佳實施例和主機板的組裝圖。
圖4為本實用新型的一較佳實施例的和主機板的剖面圖。
圖5為既有連接器的立體圖。
圖6為既有連接器的側(cè)視圖。
圖7為既有連接器和主機板的組裝圖。
圖8為既有連接器和主機板的剖面圖。
主要元件符號說明
10結(jié)合件 ll第一連結(jié)件Ul第一套筒112結(jié)合片 12第二連結(jié)件121第二套筒 122凹口 123卡接板 124嵌入端13接柱 20端子座 21端子孔 22端子30主機板 31長孔70主機板 71結(jié)合孔 80端子座 81端子孔82端子 90結(jié)合件 91套筒 921卡榫
具體實施方式
請參考圖1和圖2，本實用新型為一種連接器，是由一結(jié)合件10 和一端子座20所構(gòu)成。
而該結(jié)合件10系呈矩形片狀，且由一第一連結(jié)件11、 一第二連結(jié) 件12和兩接柱13所組成；該第一連結(jié)件ll，系呈一矩形狀，該第一 連結(jié)件11于中央位置向外延伸一矩形狀的第一套筒111，且該第一連 結(jié)件11長度方向的兩端分別形成一第一圓孔(圖中未示)，且該第一連 結(jié)件11于長邊兩端的兩側(cè)位置分別形成一結(jié)合片112;而該第二連結(jié) 件12位于第一連結(jié)件11的底側(cè)而相互迭合，該第二連結(jié)件12于中央 位置向外延伸出一矩形狀的第二套筒121，該第二連結(jié)件12長度方向 兩端分別形成一相對于第一連結(jié)件11上所設(shè)第一圓孔的第二圓孔(圖 中未示)，且該第二連結(jié)件12于長邊兩端的兩側(cè)位置上分別形成一匹配 于第一連結(jié)件11結(jié)合片112的凹口 122，供第一連結(jié)件11結(jié)合片112 彎折后扣持于第二連結(jié)件12的凹口 122內(nèi)，使第一、第二連結(jié)件11、 12相互結(jié)合，該第二連結(jié)件12的兩短邊分別由垂直方向延伸形成一具 有嵌入端124的卡接板123，供卡接于待安裝連接器的電路板上；而該 接柱13固接于第一連結(jié)件11的第一圓孔和第二連結(jié)件12的第二圓孔 中。
該端子座20穿設(shè)于由第一套筒111與第二套筒121所構(gòu)成的套筒 中，其一端面形成有多個端子孔21，每一端子孔21內(nèi)分設(shè)一端子22， 各端子22—端位于端子孔21內(nèi)側(cè)，另一端則穿出端子座20的另一端 面，供連接其它電子元件之用。
請參考圖3和圖4，當該連接器系利用該卡接板123底端的嵌入端 124結(jié)合主機板30的長孔31時，該卡接板123可提供連接器穩(wěn)固地結(jié) 合于主機板30上，且由于該卡接板123可利用機器以沖壓的方式直接 形成于結(jié)合件10的兩端，因此可減少組裝上的人力和時間花費，使該 連接器在生產(chǎn)成本上能減少其負擔(dān)，進一步增加其市場上的競爭性。
本實用新型雖已在前述實施例中已揭露出本實用新型的具體做 法，但并不是只限于前述實施例中所提及的范疇，在不脫離本實用新 型的精神和范圍內(nèi)所做的任何修改和變化，亦屬于本實用新型保護的 范圍。
權(quán)利要求1、一種連接器，其特征在于，包括一結(jié)合件，呈矩形片狀，其中央位置形成一向外突出且呈中空狀的多邊形套筒，又結(jié)合件兩側(cè)邊分別由垂直方向延伸形成一具有嵌入端的卡接板；以及一端子座，穿設(shè)于結(jié)合件的套筒中，其一端面形成有多個端子孔，每一端子孔內(nèi)分設(shè)一端子，各端子一端位于端子孔內(nèi)側(cè)，另一端則穿出端子座的另一端面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，該結(jié)合件是由一 第一連結(jié)件和一第二連結(jié)件所組成；該第一連結(jié)件，呈一矩形狀，該第一連結(jié)件于中央位置向外延伸 一矩形狀的第一套筒，且該第一連結(jié)件于長邊兩端的兩側(cè)位置分別形 成一結(jié)合片；該第二連結(jié)件，位于第一連結(jié)件的底側(cè)而相互迭合，該第二連結(jié) 件于中央位置向外延伸出一矩形狀的第二套筒，且該第二連結(jié)件于長 邊兩端的兩側(cè)位置上分別形成一匹配于第一連結(jié)件結(jié)合片的凹口，又 該第二連結(jié)件的兩短邊分別由垂直方向延伸形成一具有嵌入端的卡接 板。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，該端子座穿設(shè)于 由第一套筒與第二套筒所組成的套筒中。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，該第一連結(jié)件長 度方向的兩端分別形成一第一圓孔，且該第二連結(jié)件長度方向兩端分 別形成一相對于第一連結(jié)件上所設(shè)第一圓孔的第二圓孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，該結(jié)合件進一步 具有一接柱，系固接于第一連結(jié)合件的第一圓孔和第二連結(jié)件的第二 圓孔中。
專利摘要本實用新型系一種連接器，是由一結(jié)合件和一端子座所組成；其中，該結(jié)合件于中央位置形成一套筒，且其兩端分別沿垂直方向延伸出一具有嵌入端的卡接板；該端子座系穿設(shè)于結(jié)合件的套筒間，其一端面形成有多個端子孔，每一端子孔內(nèi)分設(shè)端子，端子另一端是由端子座的另一端面穿出，供作為電連接之用。通過該結(jié)合件兩端所設(shè)卡接板的嵌入端可穩(wěn)固地嵌接于待安裝的電路板或主機板上，而上述作為固定用的卡接板在工藝上不需經(jīng)過二次加工，可節(jié)省人力和時間的花費，降低該連接器的生產(chǎn)成本，增加市場競爭力。
文檔編號H01R13/40GK201181783SQ200820008108
公開日2009年1月14日 申請日期2008年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月6日
發(fā)明者黃金錫 申請人:詠升電子股份有限公司