專利名稱：半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體晶片加工過程中對晶片夾持保證晶片穩(wěn)定旋轉(zhuǎn)的技術(shù)，屬于
機械卡盤機構(gòu)，具體為一種半導(dǎo)體晶片卡盤機構(gòu)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體晶片的加工過程中，很多情況下晶片都是處于旋轉(zhuǎn)狀態(tài)，這就需要固定卡具來保證晶片旋轉(zhuǎn)時的穩(wěn)定，這樣才能保證加工精度，所以在很多設(shè)備、旋轉(zhuǎn)加工單元中都配有晶片旋轉(zhuǎn)卡盤。 在目前采用的晶片旋轉(zhuǎn)卡盤方式中，是通過真空吸附來完成的，這種方法需要配備空心軸電機，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，容易有漏氣現(xiàn)象，空心軸電機采購成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目是提供一種半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，可以解決晶片旋轉(zhuǎn)過程中固定
晶片的問題，它是滿足半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)加工要求的晶片裝卡方式。 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案 —種半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，該晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)為三個或三個以上卡盤組件呈圓周均勻布置在法蘭上構(gòu)成，每個卡盤組件設(shè)有連接桿、頂針安裝塊、卡爪，頂針安裝塊通過連接桿與法蘭相連接，頂針安裝塊上安裝卡爪，用于放置晶片的頂針固定在頂針安裝塊上，位于卡爪內(nèi)側(cè)。 所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，連接桿一端通過螺母I與法蘭相連接，連接桿另一端通過螺母II與頂針安裝塊的一端相連接，卡爪通過轉(zhuǎn)動銷鉸接于頂針安裝塊的另
丄山1而。 所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，該頂針安裝塊的另一端安裝卡爪安裝塊，卡爪安裝塊伸入卡爪上的開孔中，卡爪安裝塊與開孔之間留有間隙。 所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，卡爪和頂針安裝塊上，分別相應(yīng)開設(shè)兩組或兩組以上用于安裝轉(zhuǎn)動銷的安裝孔。 所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，頂針安裝塊上設(shè)有兩個或兩個以上的頂針安裝孔。 所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，所述半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)安裝在晶片處理
單元的清洗杯腔內(nèi)，半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)下面與離心電機的轉(zhuǎn)軸連接。 本發(fā)明的有益效果是 1、本發(fā)明卡盤機構(gòu)同晶片處理單元是一體的，卡盤機構(gòu)就安裝在晶片處理單元的清洗杯內(nèi)。 2、本發(fā)明卡盤機構(gòu)有一個離心電機帶動，離心電機直接固定在晶片處理單元的底板上?？ūP機構(gòu)的法蘭與離心電機轉(zhuǎn)軸連接并固定，連接桿-卡爪組件連接在法蘭上，當晶片被送到處理單元位置時，由于卡爪在自身重力作用下處于張開狀態(tài)，可方便放置晶片；當離心電機開始旋轉(zhuǎn)時，帶動卡盤機構(gòu)和晶片一起旋轉(zhuǎn)，卡爪在向心力作用下縮緊，將晶片夾住，使晶片在整個旋轉(zhuǎn)加工過程中保持穩(wěn)定。 3、本發(fā)明在離心電機靜止時，卡爪在重力作用下處于微張狀態(tài)，便于放置晶片；在離心電機轉(zhuǎn)動時，卡爪在向心力的作用下上端回縮，將晶片夾住。從而，沒有使用傳統(tǒng)的空心軸電機加真空吸盤的方式，同樣可以滿足半導(dǎo)體晶片加工過程中夾持旋轉(zhuǎn)晶片。


圖1為本發(fā)明晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)的安裝位置示意圖。
圖2為本發(fā)明晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為圖2中的法蘭、連接桿、頂針安裝塊、卡爪安裝塊、轉(zhuǎn)動銷、卡爪及頂針的連接關(guān)系示意圖。 圖中，I-法蘭；2-連接桿；3-頂針安裝塊；4-卡爪安裝塊；5_轉(zhuǎn)動銷；6_卡爪；7-頂針；8_卡盤機構(gòu)；9_晶片處理單元；10-螺母I ;11_螺母II ;12開孔；13離心電機。
具體實施例方式
如圖1-圖2所示，本發(fā)明卡盤機構(gòu)8安裝在晶片處理單元9的清洗杯腔內(nèi)，下面連接離心電機13的轉(zhuǎn)軸。當晶片被運送到晶片處理單元9中心位置時，卡盤機構(gòu)8上的三個卡爪6處于張開狀態(tài)，可將晶片直接放置在3個頂針7上；工作時，卡盤機構(gòu)8在離心電機13帶動下旋轉(zhuǎn)，頂針7與卡爪6之間的位置，可保證卡爪6剛好卡住頂針7上放置的晶片。 如圖2-圖3所示，本發(fā)明卡盤機構(gòu)設(shè)有法蘭1、連接桿2、頂針安裝塊3、卡爪安裝塊4、轉(zhuǎn)動銷5、卡爪6及頂針7，三組連接桿-卡爪組件都固定在法蘭1上，呈圓周均勻布置。連接桿2 —端通過螺母I 10與法蘭1相連接，安裝時連接桿2的一端插裝于法蘭1的螺紋孔內(nèi)，由螺母I IO固定，可調(diào)整距離。連接桿2另一端通過螺母I1 ll與頂針安裝塊3的一端相連接，安裝時連接桿2的另一端插裝于頂針安裝塊3的螺紋孔內(nèi)，由螺母II 11固定，可調(diào)整距離。卡爪6通過轉(zhuǎn)動銷5鉸接于頂針安裝塊3的另一端，可擺動。該頂針安裝塊3的另一端安裝卡爪安裝塊4，卡爪安裝塊4伸入卡爪6上的開孔12中，卡爪安裝塊4與開孔12之間留有間隙，用來限制卡爪6的運動自由度，頂針7固定在頂針安裝塊3上，位于卡爪6內(nèi)側(cè)。安裝后，可通過調(diào)節(jié)螺母I l(K螺母II ll位置來調(diào)整連接桿-卡爪組件的伸縮量，用于調(diào)整到適合晶片尺寸的夾持位置?？ㄗ?上有上下兩組安裝孔用于安裝轉(zhuǎn)動銷5，用于調(diào)整夾持晶片時卡爪6的高度。頂針安裝塊3上也可以設(shè)有兩個頂針7的安裝孔，用于調(diào)整頂針7位置，以便與晶片相對應(yīng)。
本發(fā)明的工作過程如下 當晶片被送到晶片處理單元9位置時，由于卡爪6在自身重力作用下處于張開狀態(tài)，可方便放置晶片；當離心電機開始旋轉(zhuǎn)時，帶動卡盤機構(gòu)8和晶片一起旋轉(zhuǎn)，卡爪6在向心力作用下縮緊，將晶片夾住，使晶片在整個旋轉(zhuǎn)加工過程中保持穩(wěn)定。
權(quán)利要求
一種半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，其特征在于該晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)為三個或三個以上卡盤組件呈圓周均勻布置在法蘭(1)上構(gòu)成，每個卡盤組件設(shè)有連接桿(2)、頂針安裝塊(3)、卡爪(6)，頂針安裝塊(3)通過連接桿(2)與法蘭(1)相連接，頂針安裝塊(3)上安裝卡爪(6)，用于放置晶片的頂針(7)固定在頂針安裝塊(3)上，位于卡爪(6)內(nèi)側(cè)。
2. 按照權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，其特征在于連接桿(2) —端通 過螺母I(IO)與法蘭(1)相連接，連接桿(2)另一端通過螺母II(ll)與頂針安裝塊(3)的 一端相連接，卡爪(6)通過轉(zhuǎn)動銷(5)鉸接于頂針安裝塊(3)的另一端。
3. 按照權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，其特征在于該頂針安裝塊(3) 的另一端安裝卡爪安裝塊(4)，卡爪安裝塊(4)伸入卡爪(6)上的開孔(12)中，卡爪安裝塊(4) 與開孔(12)之間留有間隙。
4. 按照權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，其特征在于卡爪(6)和頂針安 裝塊(3)上，分別相應(yīng)開設(shè)兩組或兩組以上用于安裝轉(zhuǎn)動銷(5)的安裝孔。
5. 按照權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，其特征在于頂針安裝塊(3)上 設(shè)有兩個或兩個以上的頂針(7)安裝孔。
6. 按照權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體晶片旋 轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)安裝在晶片處理單元(9)的清洗杯腔內(nèi)，半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)下面與離心 電機(13)的轉(zhuǎn)軸連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體晶片加工過程中對晶片夾持保證晶片穩(wěn)定旋轉(zhuǎn)的技術(shù)，屬于機械卡盤機構(gòu)，具體為一種半導(dǎo)體晶片卡盤機構(gòu)，可以解決晶片旋轉(zhuǎn)過程中固定晶片的問題，它是滿足半導(dǎo)體晶片旋轉(zhuǎn)加工要求的晶片裝卡方式。該晶片旋轉(zhuǎn)卡盤機構(gòu)為三個或三個以上卡盤組件呈圓周均勻布置在法蘭上構(gòu)成，每個卡盤組件設(shè)有連接桿、頂針安裝塊、卡爪，頂針安裝塊通過連接桿與法蘭相連接，頂針安裝塊上安裝卡爪，用于放置晶片的頂針固定在頂針安裝塊上，位于卡爪內(nèi)側(cè)。本發(fā)明的工作過程分為在離心電機靜止時，卡爪在重力作用下處于微張狀態(tài)，便于放置晶片；在離心電機轉(zhuǎn)動時，卡爪在向心力的作用下上端回縮，將晶片夾住。
文檔編號H01L21/67GK101728301SQ20081022837
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月29日
發(fā)明者孫大偉, 鄭春海 申請人:沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司