專利名稱：半導(dǎo)體安裝用引腳和印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體封裝與基板側(cè)插座的連接的半導(dǎo) 體安裝用引腳。
背景技術(shù)：
為了應(yīng)對近年來的高布線密度化，PGA (針柵陣列)式半 導(dǎo)體封裝基板中的引腳，通常是由使用插入封裝基板側(cè)的通孔 的插入型引腳，使用用焊錫連接于封裝基板的焊盤上的T型引腳。
T型引腳由焊錫固定于封裝基板的電極焊盤上，同樣，IC 芯片也由焊錫固定于封裝基板的電極焊盤上。在此，通過改變 鉛的含量，或改變金屬組成，來使T針連接用焊錫與IC芯片連 接用焊錫的熔點(diǎn)不同，從而在通過回流焊連接IC芯片時，固定 半導(dǎo)體安裝用引腳的焊錫不熔化。
在專利文獻(xiàn)l中公開了用于提高T型針的抗拉強(qiáng)度的技術(shù)。 專利文南足l:曰本特開2001 — 267451號7^凈艮 近年來，考慮到對環(huán)境的影響，而使用不含鉛的焊錫(例 如，錫-銀-銅焊錫，錫-銻焊錫)，焊錫的熔點(diǎn)提高。因此， 在通過回流焊熔化焊錫塊而將IC芯片安裝于封裝基板上時，半 導(dǎo)體安裝用引腳連接用的焊錫熔化而半導(dǎo)體安裝用引腳傾斜， 發(fā)生無法向子插件側(cè)插座安裝這樣的問題?，F(xiàn)在，在CPU用封裝基板上安裝著幾百根半導(dǎo)體安裝用引腳，但即使其中有一根 傾斜，則CPU就成為無法安裝到插座的不良品。
參照圖10(A)、圖10 ( B)和圖3 ( C)、圖3(D)進(jìn)一步 說明該半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。
圖10(A)示出封裝基板40。在封裝基板40的上表面的電 極焊盤42上形成有焊錫塊46，在下表面?zhèn)鹊碾姌O焊盤44上通過 焊錫48安裝有半導(dǎo)體安裝用引腳IO。在此，如圖10(B)中所 示，在通過回流焊熔化封裝基板40上表面的焊錫塊46而使其連 接于IC芯片50的電極焊盤52來安裝IC芯片50時，存在半導(dǎo)體 安裝用引腳10傾斜的情況。
圖3(C)示出圖10(A)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引 腳IO,圖3 ( D )示出圖10 ( B )中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用 引腳IO。如圖10(B)所示，在半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜時， 如圖3 ( C)所示，得知在電極焊盤44與半導(dǎo)體安裝用引腳IO 的凸緣20之間的焊錫48內(nèi)殘留有空穴B。并且，在如上述那樣 為了安裝IC芯片50而進(jìn)行回流焊時，明顯得知如圖3( D)所示， 連接用焊錫48也熔化，并且焊錫內(nèi)的空穴B膨脹，凸緣20被該 空穴抬起(向下推)，半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述課題而作成的，其目的在于提供一 種在進(jìn)行回流焊時不會傾斜的半導(dǎo)體安裝用引腳。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，技術(shù)方案l的發(fā)明，在由軸桿與凸緣
構(gòu)成的半導(dǎo)體安裝用引腳中，其特征在于，
上述凸緣包括能夠與被連接焊盤抵接的平坦部、和從該平 坦部凹陷的三個以上的槽部，
平坦部是從凸緣的中央向側(cè)端延伸的線狀的延伸部，槽部的截面呈V字形狀，并且槽部以在側(cè)端變得最深的方式向凸緣 的側(cè)端傾斜。
在技術(shù)方案l的半導(dǎo)體安裝用引腳中，凸緣包括能夠與被 連接焊盤抵接的面狀的平坦部、和從該平坦部凹陷的三個以上 的槽部，平坦部是從凸緣的中央向側(cè)端延伸的線狀的延伸部， 槽部的截面呈V字形狀，并且槽部以在側(cè)端變得最深的方式向 凸緣的側(cè)端傾斜。因此，本申請的引腳較多具有槽部，因此在 引腳和印刷電路板之間的焊錫量變多。其結(jié)果，引腳的角度變
高。平坦部是從凸緣的中央向側(cè)端延伸的線狀的延伸部，因此 凸緣的中心部的平坦部的面積變小。因此可以同時兼顧引腳的 強(qiáng)度和防止引腳的傾斜。其結(jié)果，本發(fā)明的引腳由于難以傾斜， 可以兼顧引腳的垂直性和引腳的強(qiáng)度。
在技術(shù)方案2中，通過使平坦部的面積為凸緣與軸桿垂直
方向的截面積的5%以上，可以牢固地將該平坦部連4妄于纟皮連
接焊盤。另一方面，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂直
方向的截面積的50%以下，在進(jìn)行回流焊時膨脹的空穴容易沿 著槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案3中，通過使平坦部的面積為凸緣與軸桿垂直 方向的截面積的5以上，可以牢固地將該平坦部連接于被連接 焊盤。另一方面，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂直方 向的截面積的30%以下，在進(jìn)行回流焊時膨脹的空穴容易沿著 槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案6的印制電路板中，半導(dǎo)體安裝用引腳不會傾斜。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，技術(shù)方案7的發(fā)明，在由軸桿與凸緣
構(gòu)成的半導(dǎo)體安裝用引腳中，其特征在于，
上述凸緣由能夠與被連接焊盤抵接的面狀的平坦部、和從該平坦部凹陷的三個以上的槽部組成，
平坦部形成為從凸緣的中央位置延伸到側(cè)端，并相對于通 過上述軸桿的中心的規(guī)定的垂線對稱，槽部從側(cè)端向中央側(cè)形 成。
在技術(shù)方案7的半導(dǎo)體安裝用引腳中，凸緣由能夠與被連 接焊盤抵接的面狀的平坦部、和從該平坦部凹陷的三個以上的 槽部組成，平坦部從凸緣的中央位置延伸到側(cè)端，槽部從側(cè)端 向中央側(cè)形成。即，由于在凸緣上從側(cè)端向中央側(cè)形成槽部， 所以在被連接焊盤與凸緣之間的焊錫內(nèi)殘留空穴，在進(jìn)行回流 焊時即使空穴膨脹，也會沿著槽部向側(cè)方排出，從而凸緣因空 穴而被抬起，半導(dǎo)體安裝用引腳不會傾斜。進(jìn)而，由于平坦部 構(gòu)成為從凸緣的中央位置延伸到側(cè)端，并相對于通過軸桿的中 心的規(guī)定垂線對稱，所以可保持相對于封裝基板的垂直性。
在技術(shù)方案8的半導(dǎo)體安裝用引腳中，上述平坦部形成在 上述凸緣的與上述軸桿相反的 一 側(cè)。
在技術(shù)方案9的半導(dǎo)體安裝用引腳中，槽部形成為大致半 圓形。由于是槽部向凸緣的側(cè)端傾斜的結(jié)構(gòu)，所以在進(jìn)行回流 焊時膨脹的空穴容易沿著槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案10的半導(dǎo)體安裝用引腳中，平坦部由與凸緣同 心狀的圓部、和半圓形截面的延伸部構(gòu)成，該延伸部從該圓部 延伸到側(cè)端側(cè)，其上端與該圓部相同高度。因此，用金屬?？?以容易成形平坦部。
在技術(shù)方案ll的半導(dǎo)體安裝用引腳中，槽部形成為V字形 截面。由于是槽部向凸緣的側(cè)端傾斜的結(jié)構(gòu)，所以在進(jìn)行回流 焊時膨脹的空穴容易沿著槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案12中，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂 直方向的截面積的5%以上，可以牢固地將該平坦部連接于被連接焊盤。另一方面，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿垂
直方向的截面積的50%以下，在進(jìn)行回流焊時膨脹的空穴容易
沿著槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案13中，通過把平坦部的面積做成凸緣的與軸桿 垂直方向的截面積的10 %以上，可以牢固地將該平坦部連4妄于 被連接焊盤。另一方面，通過使平坦部的面積為凸緣的與軸桿 垂直方向的截面積的30%以下，在進(jìn)行回流焊時膨脹的空穴容 易沿著槽部向側(cè)方排出。
在技術(shù)方案14的印制電路板中，半導(dǎo)體安裝用引腳不會傾斜。


圖l ( A)是本發(fā)明的第l實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的 俯視圖，圖1(B)是側(cè)視圖，圖1(C)是立體圖。
圖2是示出將半導(dǎo)體安裝用引腳安裝到封裝基板上、以及 安裝IC芯片的工序的工序圖。
圖3(A)示出圖2(B)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳 10,圖3(B)示出圖2(C)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳 10。圖3 ( C)示出圖10 ( A)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引 腳IO,圖3 ( D )示出圖10 ( B )中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用 引腳10。
圖4 ( Al )是第l實(shí)施方式的第l變型例的半導(dǎo)體安裝用引 腳的俯視圖，圖4(A2)是側(cè)視圖，圖4(A3)是立體圖。圖4 (Bl )是第l實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視 圖，圖4(B2)是側(cè)視圖，圖4(B3)是立體圖。
圖5 ( A)是第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖， 圖5(B)是側(cè)視圖，圖5(C)是立體圖。圖6 ( Al)是第2實(shí)施方式的第l變型例的半導(dǎo)體安裝用引 腳的俯視圖，圖6(A2)是側(cè)視圖，圖6(A3)是立體圖。圖6 (Bl )是第2實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視 圖，圖6(B2)是側(cè)視圖，圖6(B3)是立體圖。
圖7( A)是第2實(shí)施方式的第3變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳 的立體圖，圖7 ( B)是第4變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體 圖，圖7 ( C)是第6變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體圖。
圖8 ( A)是第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖， 圖8(B)是側(cè)視圖，圖8(C)是立體圖。
圖9 ( Al)是第3實(shí)施方式的第l變型例的半導(dǎo)體安裝用引 腳的俯視圖，圖9(A2)是側(cè)視圖，圖9(A3)是立體圖。圖9 (Bl )是第3實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視 圖，圖9(B2)是側(cè)視圖，圖9(B3)是立體圖。
圖IO是表示將IC芯片安裝到使用現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體安裝 用引腳的封裝基板上的安裝工序的工序圖。
圖ll是表示對平坦部的面積與凸緣的與軸桿垂直方向的 截面積之比進(jìn)行試驗(yàn)的結(jié)果的圖表。
附圖標(biāo)記的說明
10:半導(dǎo)體安裝用引腳；12:軸桿；20:凸緣；20C:中 央部；20E:側(cè)端；22:平坦部；22C:圓部；22L:延伸部； 24:槽部；22F:平坦面；40:封裝基板；42:焊盤；44:焊 錫塊；46:焊盤；48 - a:焊錫膏；48-b:焊錫；50: IC芯 片；52:焊盤。
具體實(shí)施例方式
〔第1實(shí)施方式〕
下面，參照圖1~圖4說明本發(fā)明的第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳。
圖l (A)是本發(fā)明的第l實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的
俯視圖，圖1(B)是側(cè)視圖，圖1(C)是立體圖。
半導(dǎo)體安裝用引腳10由圓柱狀的軸桿12與凸緣20組成。凸 緣20由能夠與封裝基板的電極焊盤抵接的面狀的平坦部22 、和 /人該平坦部22呈大致半圓狀凹陷的四個槽部24構(gòu)成。平坦部22 被形成為從凸緣20的中央位置延伸到側(cè)端20E，且相對于通過 軸桿12的中心CN和槽部24的最深的部位的垂線VL對稱。槽部 24從側(cè)端20E向中央側(cè)地形成。
在此，半導(dǎo)體安裝用引腳由銅合金等制造，總長L1形成為 3.16 mm。軸桿12的直徑①2形成為0.45mm。凸緣20的直徑O l形成為l.l mm,厚度Tl形成為0.26mm。槽部24在最深的側(cè) 端20E處的深度Hl形成為0.13mm。如圖1(A)中所示，相對 置的槽部24之間的間隔Wli殳定為0.45mm。
接下來，參照圖2和圖3說明將第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝 用引腳安裝到封裝基板上。
圖2是表示將半導(dǎo)體安裝用引腳安裝到封裝基板上、以及 安裝IC芯片的工序的工序圖。如圖2(A)所示，在封裝基板40 的上表面的電極焊盤42上形成有焊錫塊46,在下表面?zhèn)鹊碾姌O 焊盤44上配置有連接用的焊錫膏48-a。在此，如圖2(B)所 示，通過回流焊熔化焊錫膏48-a，將半導(dǎo)體安裝用引腳10安 裝到封裝基板的下表面上。然后，如圖2(C)所示，通過回流 焊熔化封裝基板4 0的上表面的焊錫塊4 6而使其與IC芯片5 0的
電極焊盤52連接。
圖3(A)示出圖2(B)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳 10,圖3(B)示出圖2(C)中的橢圓C內(nèi)的半導(dǎo)體安裝用引腳 10。如圖3(A)所示，在焊錫塊44與半導(dǎo)體安裝用引腳的凸緣20之間的焊錫48 - b內(nèi)殘留空穴B。如上述那樣為了安裝IC芯 片而進(jìn)行回流焊時，雖然連接用的焊錫48 - b也熔化，并且焊 錫內(nèi)的空穴B膨脹，但由于該空穴B沿著圖3 ( B)所示的槽部 24向側(cè)方排出，不會產(chǎn)生由于凸緣20因空穴B被抬起而導(dǎo)致半 導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜的現(xiàn)象。
此外，在第l實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10中，槽部24 形成為大致半圓形，是向凸緣20的側(cè)端20E傾斜的結(jié)構(gòu)，所以 在進(jìn)行回流焊時膨脹的空穴容易沿著槽部24向側(cè)方排出。而 且，即使空穴未從焊錫48-b排出，通過沿著槽部24張展，半 導(dǎo)體安裝用引腳10也不會傾斜。
另外，由于平坦部22被構(gòu)成為從凸緣20的中央位置延伸到 側(cè)端20E,且相對于通過軸桿12的中心的垂線VL對稱，所以即 使在安裝IC芯片的回流焊時連接用的焊錫48熔化了 ，半導(dǎo)體安 裝用引腳10也能保持相對于封裝基板40的垂直性。
通過使用第l實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳，即使不增大 構(gòu)成IC芯片連接用焊錫塊46的焊錫與半導(dǎo)體安裝用引腳連接 用的焊錫48 - b之間的熔點(diǎn)之差，也可以防止IC芯片回流焊時 的半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。
圖4 ( Al)是第l實(shí)施方式的第l變型例的半導(dǎo)體安裝用引 腳的俯視圖，圖4(A2)是側(cè)視圖，圖4(A3)是立體圖。圖4 (Bl )是第l實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視 圖，圖4(B2)是側(cè)視圖，圖4(B3)是立體圖。
在參照圖l說明的上述第l實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳 IO中，設(shè)置四處凸緣20的槽部24。如圖4(A1)、圖4(A2)、 圖4(A3)所示，也可以設(shè)置三處來取代設(shè)置四處槽部24，此 外，如圖4 (Bl)、圖4 (B2)、圖4 (B3)所示，還可以設(shè)置五 處以上來取代設(shè)置四處槽部24?！驳?實(shí)施方式〕 下面，參照圖5~圖7說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體 安裝用引腳。
圖5 ( A)是第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖， 圖5(B)是側(cè)視圖，圖5(C)是立體圖。
半導(dǎo)體安裝用引腳10由圓柱狀的軸桿12與凸緣20構(gòu)成。凸 緣20由能夠與封裝基板的電極焊盤抵接的面狀的平坦部22、和 從該平坦部22凹陷的四個槽部24構(gòu)成。平坦部22由與凸緣20 同心狀的圓部22C、和延伸部22H構(gòu)成，該延伸部22H為半圓 形截面，從該圓部22C延伸到側(cè)端20E側(cè)，上端(頂面位置) 與該圓部22C相同高度。平坦部22形成為相對于通過軸桿12的 中心CN和延伸部22H的最高部位的垂線VL對稱。槽部24從側(cè) 端20E向中央側(cè)形成。
在此，半導(dǎo)體安裝用引腳由銅合金等制造，總長L1形成為 3.16 mm。軸桿12的直徑①2形成為0.45mm。凸緣20的直徑① l形成為l.lmm,厚度Tl形成為0.26mm。槽部24的深度H1形 成為0.05mm。如圖1(A)所示，圓部22C的上端直徑W3形成 為0.45mm,下端直徑W2形成為0.55mm。延伸部22H的寬度 W4設(shè)定為0.2mm。
第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳IO,與第l實(shí)施方式同 樣，在為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時，由于在焊錫中膨脹的 空穴B沿著槽部24向側(cè)方排出，所以不會產(chǎn)生由于凸緣20因空 穴B被抬起而導(dǎo)致半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜的現(xiàn)象。
此外，在第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10中，平坦部 22由與凸緣20同心狀的圓部22C、和延伸部22H構(gòu)成，該延伸 部22H為半圓形截面，從該圓部22C延伸到側(cè)端側(cè)，上端與該 圓部22C相同高度。因此，可容易用金屬模具形成平坦部22。而且，由于平坦部22被構(gòu)成為其延伸部22H從凸緣20的中 央位置延伸到側(cè)端20E，并且相對于通過軸桿12的中心的垂線 VL對稱，所以在為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時，即使連接用 的焊錫膏48 - a熔化，半導(dǎo)體安裝用引腳10也能保持相對于封 裝 基板40的垂直性。
圖6 ( Al)是第2實(shí)施方式的第l變型例的半導(dǎo)體安裝用引 腳的俯視圖，圖6(A2)是側(cè)視圖，圖6(A3)是立體圖。圖6 (Bl )是第2實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視 圖，圖6(B2)是側(cè)視圖，圖6(B3)是立體圖。
在參照圖5說明的上述第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳 IO中，設(shè)有四處凸緣20的槽部24。如圖6(A1)、圖6(A2)、 圖6(A3)所示，可以設(shè)置三處來取代設(shè)置四處槽部24，此外， 如圖6(B1)、圖6(B2)、圖6(B3)所示，還可以設(shè)置五處以 上來取代設(shè)置四處槽部24。
圖7( A)是第2實(shí)施方式的第3變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳 的立體圖，圖7 ( B)是第4變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體 圖，圖7 ( C)是第6變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的立體圖。
在參照圖5說明的上述第2實(shí)施方式、及參照圖6說明的上 述第2實(shí)施方式的第1變型例、第2變型例、第3變型例中，將延 伸部22H形成為半圓形截面。對此，如圖7(A)、圖7(B)、圖 7(C)所示，也可以在延伸部22H的最上表面設(shè)置線狀的平坦 面22F。
〔第3實(shí)施方式〕
下面，參照圖8和圖9說明本發(fā)明的第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體 安裝用引腳。
圖8 ( A)是第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視圖， 圖8(B)是側(cè)視圖，圖8(C)是立體圖。半導(dǎo)體安裝用引腳10由圓柱狀的軸桿12與凸緣20構(gòu)成。凸 緣20由能夠與封裝基板的電極焊盤抵接的面狀的平坦部22 、和 從該平坦部22呈V字形地凹陷的四個槽部24構(gòu)成。平坦部22由 從凸緣的中心CN呈十字形地延伸到側(cè)端20E的線狀的延伸部 22L構(gòu)成。平坦部22形成為相對于通過軸桿12的中心CN與槽部 24的最深部位的垂線VL對稱。槽部24^^人側(cè)端20E向中央側(cè)形 成。
在此，半導(dǎo)體安裝用引腳由銅合金等制造，總長L1形成為 3.16 mm。軸桿12的直徑O 2形成為0.46mm。凸緣20的直徑① l形成為l.l mm,厚度Tl形成為0.26mm。槽部24在最深的側(cè) 端20E處深度H2形成為0.13 mm。如圖1(A)所示，線狀的延 伸部22L的寬度W5設(shè)定為0.05mm。
第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳IO,與第l實(shí)施方式同 樣，在為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時，由于在焊錫內(nèi)膨脹的 空穴沿著槽部24向側(cè)方排出，從而不會產(chǎn)生由于凸緣20因空穴 B而被抬起而導(dǎo)致半導(dǎo)體安裝用引腳10傾斜的現(xiàn)象。
此外，在第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳10中，由于槽 部24是形成為大致V字形、向凸緣20的側(cè)端20E傾斜的結(jié)構(gòu)， 所以在進(jìn)行回流焊時膨脹的空穴容易沿著槽部24向側(cè)方排出。 而且，即使空穴未從焊錫48排出，也會沿著槽部24擴(kuò)展，從而 半導(dǎo)體安裝用引腳10不會傾斜。
而且，由于平坦部22形成為從凸緣20的中央位置延伸到側(cè) 端20E,且相對于通過軸桿12的中心的垂線VL對稱，所以在為 了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時，即使連接用的焊錫48熔化了 ， 半導(dǎo)體安裝用引腳10也能保持相對于封裝基板40的垂直性。
圖9 ( Al)是第3實(shí)施方式的第1變型例的半導(dǎo)體安裝用引 腳的俯視圖，圖9(A2)是側(cè)視圖，圖9(A3)是立體圖。圖9(Bl )是第3實(shí)施方式的第2變型例的半導(dǎo)體安裝用引腳的俯視 圖，圖9(B2)是側(cè)視圖，圖9(B3)是立體圖。
在參照圖8說明的上述第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳 10中，設(shè)置四處凸緣20的槽部24。如圖9(A1)、圖9(A2)、 圖9( A3)所示，可以設(shè)置三處槽部24來取代設(shè)置四處槽部24, 此外，如圖9 ( Bl )、圖9 ( B2)、圖9 ( B3)所示，還可以設(shè)置 五處以上槽部24來代替設(shè)置四處槽部24。 〔評價試驗(yàn)〕
在此，對改變第l實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳的槽部24 的深度H1而進(jìn)行的試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行說明。在此，制造六個(件) 具有360根半導(dǎo)體安裝用引腳的封裝基板，調(diào)查半導(dǎo)體安裝用 引腳的傾斜的有無。作為比較例，把圖IO所示的具有平坦的凸 緣20的半導(dǎo)體安裝用引腳安裝到封裝基板上。在此，在連接IC 芯片的焊錫塊中使用熔點(diǎn)為230。C的Pb - Sn- Sb焊錫，作為固 定半導(dǎo)體安裝用引腳的焊錫使用236°C的Pb82 - Sn10- Sb8焊錫。
在此，在把深度H1設(shè)定成0.04 mm時，與使用現(xiàn)有技術(shù)的 半導(dǎo)體安裝用引腳的比較例同樣，在六個封裝基板中，在兩個 封裝基板中觀察到半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。在把深度H1設(shè)定 為0.05mm時，不發(fā)生半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。由結(jié)果得知， 最好是把深度Hl設(shè)定成0.05mm以上。
相反，在把深度設(shè)定成2.1mm時，在一個封裝基板中觀察 到半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。在把深度Hl設(shè)定成2mm時，不 發(fā)生半導(dǎo)體安裝用引腳的傾斜。由該結(jié)果得知，最好是把深度
Hli殳定成2mm以下。
而且，對平坦部的面積與凸緣的與軸桿垂直方向的截面積 之比進(jìn)行了試驗(yàn)。將該結(jié)果示于圖ll中的圖表。
在此，在平坦部的面積為50% ,即、槽部為50%時，在240 °C下經(jīng)過了 4 0秒時在 一 個封裝基板中觀察到半導(dǎo)體安裝用引 腳的傾斜。即，可知如果是平坦部的面積為50%以下則有效。 在此，可知從安裝時的處理的余量方面考慮，最好是平坦部設(shè) 定為面積為30%以下。
相反，在把平坦部的面積做成4%時，不能得到規(guī)定的抗 拉強(qiáng)度(4.5Kgf),在做成5%時，能得到規(guī)定的抗拉強(qiáng)度。在 此，即使做成10%以上，抗拉強(qiáng)度也不提高。由結(jié)果可知，通 過把平坦部的面積做成5%以上，可以牢固地將該平坦部連接 于被連接焊盤。
另外，在此所說的抗拉強(qiáng)度的測定方法，與日本特開2001 -267451號公報(bào)的接合強(qiáng)度測定方法相同。
另外，雖然對第l實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳進(jìn)行了評 價試驗(yàn)，但可以認(rèn)為上述結(jié)果，在第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝 用引腳、第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體安裝用引腳中也可以得到同樣 的結(jié)果。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
在上述第1 ~第3實(shí)施方式中，對特定形狀的平坦部和槽部 進(jìn)行了說明，當(dāng)然是只要是通過設(shè)置槽部使空穴可以向側(cè)方排 出，就可以使用各種形狀的平坦部和槽部。
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體安裝用引腳，由軸桿與凸緣構(gòu)成，其特征在于，上述凸緣包括能夠與被連接焊盤抵接的平坦部、和從該平坦部凹陷的三個以上的槽部，平坦部是從凸緣的中央向側(cè)端延伸的線狀的延伸部，槽部的截面呈V字形狀，并且槽部以在側(cè)端變得最深的方式向凸緣的側(cè)端傾斜。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于， 上述平坦部的面積為凸緣與軸桿垂直方向的截面積的5 50% 。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于， 上述平坦部的面積為凸緣與軸桿垂直方向的截面積的5 30% 。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于， 上述平坦部的面積為凸緣與軸桿垂直方向的截面積的5 ~ 10% 。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l ~ 4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體安裝用引腳， 其特征在于，上述平坦部是從凸緣的中心向側(cè)端呈十字狀延伸 的線狀的延伸部。
6. —種印制電路板，其特征在于，具有權(quán)利要求l所述的 半導(dǎo)體安裝用引腳。
7. —種半導(dǎo)體安裝用引腳，由軸桿與凸緣構(gòu)成，其特征在 于，其中，上述凸緣包括能夠與被連接焊盤抵接的面狀的平坦部、和 從該平坦部凹陷的三個以上的槽部，平坦部被形成為從凸緣的中央位置延伸到側(cè)端，并相對于 通過上述軸桿的中心的少見定垂線對稱，槽部>(人側(cè)端向中央側(cè)地形成。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于， 上述平坦部形成在上述凸緣的與上述軸桿相反的一側(cè)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在于， 上述槽部形成為大致半圓形。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在 于，上述平坦部由與凸緣同心狀的圓部、和半圓形截面的延伸 部構(gòu)成，該延伸部從該圓部延伸到側(cè)端側(cè)，其上端與該圓部相 同高度。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體安裝用引腳，其特征在 于，上述平坦部由從凸緣的中心延伸到側(cè)端的線狀的延伸部構(gòu) 成，上述槽部形成為V字形截面。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7 ll中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體安裝用引 腳，其特征在于，上述平坦部的面積為凸纟彖與軸桿垂直方向的截面積的5~ 50% 。
13. 根據(jù)權(quán)利要求7 ll中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體安裝用引 腳，其特征在于，上述平坦部的面積為凸緣與軸桿垂直方向的 截面積的10~30%。
14. 一種印制電路板，其特征在于，具有權(quán)利要求7 13 中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體安裝用引腳。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體安裝用引腳和印制電路板。該半導(dǎo)體安裝用引腳在進(jìn)行回流焊時不傾斜。如圖3(A)所示，有時在電極焊盤(44)與半導(dǎo)體安裝用引腳的凸緣(20)之間的焊錫(48)內(nèi)殘留有空穴(B)。當(dāng)為了安裝IC芯片而進(jìn)行回流焊時，連接用的焊錫(48)側(cè)也熔化，并且焊錫內(nèi)的空穴(B)膨脹。如圖3(B)所示，由于空穴沿著槽部(24)向側(cè)面排出，所以凸緣(20)被空穴(B)抬起，從而半導(dǎo)體安裝用引腳(10)不會傾斜。
文檔編號H01L23/488GK101414594SQ20081018097
公開日2009年4月22日 申請日期2005年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月15日
發(fā)明者川出雅德, 敦賀寬之, 蝦名誠 申請人:揖斐電株式會社;株式會社Tibc